JPWO2008126825A1 - 樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
また、外観にムラのない黒色の多層プリント配線板を製造するために、樹脂組成物中に含まれる着色剤の含有量を増やした場合、イオン性不純物の増加により、絶縁信頼性試験等の信頼性試験において不良が発生することが懸念される。
さらに着色剤の種類によっては、着色剤の分解温度、或いは昇華温度が低く、着色剤を含む積層板は、半田耐熱性試験において膨れ等の不良が発生する場合があった。
(1)(A)ノボラック型エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材、(D)着色剤を含む多層プリント配線板用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物のDSC測定による発熱ピーク温度が、(A)ノボラック型エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填材からなる樹脂組成物の発熱ピーク温度の±5℃以内であることを特徴とする樹脂組成物。
(2)前記(D)着色剤は、その成分にアントラキノン系化合物を少なくとも1種類以上含むものである(1)項に記載の樹脂組成物。
(3)前記(D)着色剤の含有量は、樹脂組成物全体の0.1〜4重量%である請求項(1)または(2)項に記載の樹脂組成物。
(4)前記(D)着色剤は、260℃における昇華又は分解による重量減少が10%以下である(1)ないし(3)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(5)前記(C)無機充填材は、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、シリカ、タルク、焼成タルク、及びアルミナからなる群より選ばれた少なくとも1種類以上を含むものである(1)ないし(5)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(6)前記(C)無機充填材の含有量は、樹脂組成物全体の20〜80重量%である(1)ないし(5)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(7)前記樹脂組成物は、シアネートまたは/およびそのプレポリマーを含むものである(1)ないし(6)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(8)前記シアネート樹脂は、樹脂組成物全体の5〜42重量%である(7)に記載の樹脂組成物。
(9)(1)ないし(8)のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプレグ。
(10)(9)に記載のプリプレグを1枚以上成形してなる積層板。
(11)(10)に記載のプリプレグ、及び/または(9)に記載の積層板を用いてなる多層プリント配線板。
(12)(11)に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体装置。
本発明の樹脂組成物を用いることにより、保存性が低下することがなく、外観に着色ムラのないプリプレグ、及び積層板、並びに熱衝撃試験等の信頼性試験に優れる多層プリント配線板、及び半導体装置を製造することができる。
以下、本発明の樹脂組成物について説明する。
前記エポキシ樹脂の重量平均分子量は、例えばGPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー、標準物質:ポリスチレン換算)で測定することができる。
硬化剤の量は、特に限定されないが、有機金属塩、イミダゾール類の硬化剤を用いる場合は樹脂組成物全体の0.05〜4重量%であることが好ましく、0.1〜2重量%であることが更に好ましい。また、フェノール化合物、有機酸などの硬化剤を用いる場合は、樹脂組成物全体の3〜4重0量%であることが好ましく、5〜25重量%であることが更に好ましい。含有量が前記下限値より少ないと、樹脂の硬化反応が十分に完結するのが困難となる場合が生じるという問題が生じ、含有量が前記上限値より多いと、プリプレグを成形して積層板を製造する際に成形不良を生じたり、また、プリプレグの保存性が悪化するという問題が生じる。
硬化作用を有する着色剤を用いた場合、樹脂組成物の保存性が低下し、プリプレグを作製できない場合がある。また着色剤が硬化阻害要因となる場合は、プレプレグ製造時の硬化反応を阻害し、プリプレグ作製後に、多層プリント配線板の製造に用いた場合、多層プリント配線板の絶縁性信頼性や耐半田耐熱性が低下する場合がある。
ここで着色剤の硬化促進作用、或いは硬化阻害は、樹脂組成物のDSC測定による発熱ピーク温度で判断できる。本発明の樹脂組成物のDSC測定による発熱ピーク温度と、(A)ノボラック型エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材よりなる樹脂組成物の発熱ピーク温度の差が5℃以内であることが好ましい。ピーク温度の差が5℃より大きくなると、保存性が低下する場合や、硬化性が低下する場合がある。尚、DSC測定による硬化発熱ピーク温度は、JIS K7121の方法に準じて、算出できる。
これらの中の1種類を単独で用いることもできるし、異なる重量平均分子量を有する2種類以上を併用したり、1種類または2種類以上と、それらのプレポリマーを併用したりすることもできる。
また、これらの中でも、特にシアネート樹脂(シアネート樹脂のプレポリマーを含む)が好ましい。これにより、プリプレグの熱膨張係数を小さくすることができる。さらに、プリプレグの電気特性(低誘電率、低誘電正接)、機械強度等にも優れる。
本発明のプリプレグは、前記樹脂組成物を基材に含浸させてなるものである。これにより、誘電特性、高温多湿下での機械的、電気的接続信頼性等の各種特性に優れたプリント配線板を製造するのに好適なプリプレグを得ることができる。
前記樹脂ワニスの固形分は、特に限定されないが、前記樹脂組成物の固形分50〜80重量%が好ましく、特に60〜78重量% が好ましい。これにより、樹脂ワニスの繊維基材への含浸性を更に向上させることができる。前記繊維基材に前記樹脂組成物を含浸させる所定温度、特に限定されないが、例えば90〜220℃等で乾燥させることによりプリプレグを得ることが出来る。
本発明の積層板は、前記プリプレグを少なくとも1枚もしくは複数枚積層したものの、上下両面に、金属箔を重ね、加熱、加圧することで積層板を得ることができる。前記加熱する温度は、特に限定されないが、120〜230℃が好ましく、特に150〜210℃が好ましい。また、前記加圧する圧力は、特に限定されないが、1〜5MPaが好ましく、特に2〜4MPaが好ましい。これにより、誘電特性、高温多湿化での機械的、電気的接続信頼性に優れた積層板を得ることができる。
なお、内層回路部分は、黒化処理等の粗化処理したものを好適に用いることができる。また開口部は、導体ペースト、または樹脂ペーストで適宜埋めることができる。
次に、絶縁層に、炭酸レーザー装置を用いて開口部を設け、電解銅めっきにより絶縁層表面に外層回路形成を行い、外層回路と内層回路との導通を図る。なお、外層回路は、半導体素子を実装するための接続用電極部を設ける。
その後、最外層にソルダーレジストを形成し、露光・現像により半導体素子が実装できるよう接続用電極部を露出させ、ニッケル金メッキ処理を施し、所定の大きさに切断し、多層プリント配線板を得ることができる。
以下、本発明の内容を実施例により詳細に説明するが、本発明は、その要旨を越えない限り以下の例に限定されるものではない。
(1)樹脂ワニスの調製
(A)エポキシ樹脂としてビフェニルアラルキル型ノボラックエポキシ樹脂(日本化薬社製、NC−3000)14.0重量部、(B)硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(日本化薬株式会社製、GPH−103)10.8重量部、ノボラック型シアネート樹脂(ロンザジャパン株式会社製、プリマセットPT−30)24.6重量部、をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。さらに、(C)無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製・「SO−25R」、平均粒径0.5μm)49.8重量部とカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.2重量部、(D)着色剤としてアントラキノン系化合物を含む染料(日本化薬社製、Kayaset Black A−N)0.6重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて10分間攪拌して、固形分50重量%の樹脂ワニスを調製した。
上述の樹脂ワニスをガラス織布(厚さ94μm、日東紡績製、WEA−2116)に含浸し、150℃の加熱炉で2分間乾燥して、プリプレグ中のワニス固形分が約50重量%のプリプレグを得た。
上述のプリプレグを、両面に18μmの銅箔を重ねて、圧力4MPa、温度200℃で2時間加熱加圧成形することによって、厚さ0.1mmの両面が銅張りの積層板を得た。
樹脂ワニスを以下のように調製した以外は、実施例1と同様にプリプレグ、及び積層板を作製した。
(A)エポキシ樹脂としてビフェニルアラルキル型ノボラックエポキシ樹脂(日本化薬社製、NC−3000)11.2重量部、(B)硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(日本化薬株式会社製、GPH−103)8.6重量部、ノボラック型シアネート樹脂(ロンザジャパン株式会社製、プリマセットPT−30)19.6重量部、をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。さらに、(C)無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製・「SO−25R」、平均粒径0.5μm)59.7重量部とカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.3重量部、(D)着色剤としてアントラキノン系化合物を含む染料(日本化薬社製、Kayaset Black A−N)0.6重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて10分間攪拌して、固形分50重量%の樹脂ワニスを調製した。
樹脂ワニスを以下のように調製した以外は、実施例1と同様にプリプレグ、及び積層板を作製した。
(A)エポキシ樹脂としてビフェニルアラルキル型ノボラックエポキシ樹脂(日本化薬社製、NC−3000)14.0重量部、(B)硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(日本化薬株式会社製、GPH−103)10.8重量部、ノボラック型シアネート樹脂(ロンザジャパン株式会社製、プリマセットPT−30)24.6重量部、をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。さらに、(C)無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製・「SO−25R」、平均粒径0.5μm)49.8重量部とカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.2重量部、(D)着色剤としてアントラキノン系化合物を含む染料(日本化薬社製、Kayaset Black G)0.6重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて10分間攪拌して、固形分50重量%の樹脂ワニスを調製した。
樹脂ワニスを以下のように調製した以外は、実施例1と同様にプリプレグ、及び積層板を作製した。
(A)エポキシ樹脂としてビフェニルアラルキル型ノボラックエポキシ樹脂(日本化薬社製、NC−3000)11.2重量部、(B)硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(日本化薬株式会社製、GPH−103)8.7重量部、ノボラック型シアネート樹脂(ロンザジャパン株式会社製、プリマセットPT−30)19.8重量部、をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。さらに、(C)無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製・「SO−25R」、平均粒径0.5μm)59.7重量部とカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.3重量部、(D)着色剤としてアントラキノン系化合物を含む染料(日本化薬社製、Kayaset Black A−N)0.3重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて10分間攪拌して、固形分50重量%の樹脂ワニスを調製した。
樹脂ワニスを以下のように調製した以外は、実施例1と同様にプリプレグ、及び積層板を作製した。
(A)エポキシ樹脂としてビフェニルアラルキル型ノボラックエポキシ樹脂(日本化薬社製、NC−3000)11.0重量部、(B)硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(日本化薬株式会社製、GPH−103)8.4重量部、ノボラック型シアネート樹脂(ロンザジャパン株式会社製、プリマセットPT−30)19.4重量部、をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。さらに、(C)無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製・「SO−25R」、平均粒径0.5μm)59.7重量部とカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.3重量部、(D)着色剤としてアントラキノン系化合物を含む染料(日本化薬社製、Kayaset Black A−N)1.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて10分間攪拌して、固形分50重量%の樹脂ワニスを調製した。
樹脂ワニスを以下のように調製した以外は、実施例1と同様にプリプレグ、及び積層板を作製した。
(A)エポキシ樹脂としてビフェニルアラルキル型ノボラックエポキシ樹脂(日本化薬社製、NC−3000)14.0重量部、(B)硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(日本化薬株式会社製、GPH−103)10.8重量部、ノボラック型シアネート樹脂(ロンザジャパン株式会社製、プリマセットPT−30)24.6重量部、をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。さらに、(C)無機充填材として焼成タルク(富士タルク社製、ST−100)49.8重量部とカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.2重量部、(D)着色剤としてアントラキノン系化合物を含む染料(日本化薬社製、Kayaset Black A−N)0.6重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて10分間攪拌して、固形分50重量%の樹脂ワニスを調製した。
樹脂ワニスを以下のように調製した以外は、実施例1と同様にプリプレグ、及び積層板を作製した。
(A)エポキシ樹脂としてビフェニルアラルキル型ノボラックエポキシ樹脂(日本化薬社製、NC−3000)15.5重量部、(B)硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(日本化薬株式会社製、GPH−103)11.9重量部、ノボラック型シアネート樹脂(ロンザジャパン株式会社製、プリマセットPT−30)42.0重量部、をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。さらに、(C)無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製・「SO−25R」、平均粒径0.5μm)29.8重量部とカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.2重量部、(D)着色剤としてアントラキノン系化合物を含む染料(日本化薬社製、Kayaset Black A−N)0.6重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて10分間攪拌して、固形分50重量%の樹脂ワニスを調製した。
樹脂ワニスを以下のように調製した以外は、実施例1と同様にプリプレグ、及び積層板を作製した。
(A)エポキシ樹脂としてビフェニルアラルキル型ノボラックエポキシ樹脂(日本化薬社製、NC−3000)10.7重量部、(B)硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(日本化薬株式会社製、GPH−103)7.8重量部、ノボラック型シアネート樹脂(ロンザジャパン株式会社製、プリマセットPT−30)5.0重量部、をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。さらに、(C)無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製・「SO−25R」、平均粒径0.5μm)74.6重量部とカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.4重量部、(D)着色剤としてアントラキノン系化合物を含む染料(日本化薬社製、Kayaset Black A−N)1.5重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて10分間攪拌して、固形分50重量%の樹脂ワニスを調製した。
樹脂ワニスを以下のように調製した以外は、実施例1と同様にプリプレグ、及び積層板を作製した。
(A)エポキシ樹脂としてビフェニルアラルキル型ノボラックエポキシ樹脂(日本化薬社製、NC−3000)27.9重量部、(B)硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(日本化薬株式会社製、GPH−103)21.6重量部、をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。さらに、(C)無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製・「SO−25R」、平均粒径0.5μm)49.8重量部とカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.2重量部、(D)着色剤としてアントラキノン系化合物を含む染料(日本化薬社製、Kayaset Black A−N)0.5重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて10分間攪拌して、固形分50重量%の樹脂ワニスを調製した。
樹脂ワニスを以下のように調製した以外は、実施例1と同様にプリプレグ、及び積層板を作製した。
(A)エポキシ樹脂としてビフェニルアラルキル型ノボラックエポキシ樹脂(日本化薬社製、NC−3000)14.1重量部、(B)硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(日本化薬株式会社製、GPH−103)10.9重量部、ノボラック型シアネート樹脂(ロンザジャパン株式会社製、プリマセットPT−30)25.0重量部、をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。さらに、(C)無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製・「SO−25R」、平均粒径0.5μm)49.8重量部とカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.2重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて10分間攪拌して、固形分50重量%の樹脂ワニスを調製した。
樹脂ワニスを以下のように調製した以外は、実施例1と同様にプリプレグ、及び積層板を作製した。
(A)エポキシ樹脂としてビフェニルアラルキル型ノボラックエポキシ樹脂(日本化薬社製、NC−3000)11.2重量部、(B)硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(日本化薬株式会社製、GPH−103)8.6重量部、ノボラック型シアネート樹脂(ロンザジャパン株式会社製、プリマセットPT−30)19.6重量部、をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。さらに、(C)無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製・「SO−25R」、平均粒径0.5μm)59.7重量部とカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.3重量部、着色剤(中央合成化学社製、Sudan Black 141)0.6重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて10分間攪拌して、固形分50重量%の樹脂ワニスを調製した。
樹脂ワニスを以下のように調製した以外は、実施例1と同様にプリプレグ、及び積層板を作製した。
(A)エポキシ樹脂としてビフェニルアラルキル型ノボラックエポキシ樹脂(日本化薬社製、NC−3000)11.2重量部、(B)硬化剤としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(日本化薬株式会社製、GPH−103)8.6重量部、ノボラック型シアネート樹脂(ロンザジャパン株式会社製、プリマセットPT−30)19.6重量部、をメチルエチルケトンに溶解、分散させた。さらに、(C)無機充填材として球状溶融シリカ(アドマテックス社製・「SO−25R」、平均粒径0.5μm)59.7重量部とカップリング剤(日本ユニカー社製、A187)0.3重量部、着色剤(中央合成化学社製、Oil Black S)0.6重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて10分間攪拌して、固形分50重量%の樹脂ワニスを調製した。しかしながら比較例3はワニス調整時にゲル化が起こり、その後、プリプレグを作製できなかった。
樹脂ワニスを調製後、PET(三菱ポリエステル社製、SFB−38)上に塗工し、170℃で乾燥して樹脂フィルムを作製した。この樹脂フィルムを、示差走査熱量計DSC(セイコーインスツルメンツ(株)製)を用い、窒素気流下で昇温速度10℃/minで測定を行った。DSC測定データから、JIS K7121の方法に準じて、硬化発熱ピーク温度を算出した。
表1には、比較例1と実施例1〜9、及び比較利2との温度差を絶対値で示す。なお、比較例3は、ワニス調整時にゲル化したため測定しなかった。
ワニス調合後25℃の環境で放置し、1週間毎に積層板を作製し、得られた積層板から50mm角にサンプルを切り出し、3/4エッチングし、D−2/100処理後、260℃の半田中に30秒浸漬させ、膨れの有無を観察し、膨れないまでの期間をライフがある状態であると判断した。
得られた銅張り積層板をエッチングし、場所による色の濃淡の有無を目視で確認を行った。目視で確認し、色の濃淡が見えなければ○、濃淡が見られれば×とした。
また、エッチングした積層板を、色差計を用いてL値の測定を行った。L値は小さいほど着色されていることを示す。
使用した着色剤を、TG/DTAを用いて、10℃/分の速度で450℃まで昇し、100℃から260℃における重量変化率を測定した。
得られた積層板の銅箔をエッチングし、TG/DTAを用いて、10℃/分の速度で450℃まで昇温し、100℃から300℃における重量変化率を測定した。
得られた積層板から50mm角にサンプルを切り出し、3/4エッチングし、D−2/100処理後、260℃の半田中に30秒浸漬させ、膨れの有無を観察した。
Claims (12)
- (A)ノボラック型エポキシ樹脂
(B)硬化剤
(C)無機充填材
(D)着色剤
を含む多層プリント配線板用樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物のDSC測定による発熱ピーク温度が、(A)ノボラック型エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填材からなる樹脂組成物の発熱ピーク温度の±5℃以内であることを特徴とする樹脂組成物。 - 前記(D)着色剤は、その成分にアントラキノン系化合物を少なくとも1種類以上含むものである請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記(D)着色剤の含有量は、樹脂組成物全体の0.1〜4重量%である請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- 前記(D)着色剤は、260℃における昇華又は分解による重量減少が10%以下をある請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- 前記(C)無機充填材は、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、シリカ、タルク、焼成タルク、及びアルミナからなる群より選ばれた少なくとも1種類以上を含むものである請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- 前記(C)無機充填材の含有量は、樹脂組成物全体の20〜80重量%である請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物は、シアネートまたは/およびそのプレポリマーを含むものである請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- 前記シアネート樹脂は、樹脂組成物全体の5〜42重量%である請求項7に記載の樹脂組成物。
- 請求項1または2に記載の樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプレグ。
- 請求項9に記載のプリプレグを1枚以上成形してなる積層板。
- 請求項10に記載のプリプレグ、及び/または請求項9に記載の積層板を用いてなる多層プリント配線板。
- 請求項11に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体装置。
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