JPWO2007032182A1 - 光送信モジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)第1および第2の光デバイスの内いずれか一方を前記キャリア上に固定する工程と、
(2)第1および第2の光デバイスの内いずれか他方を前記素子支持部材の前記第2面に密着させつつ前記素子支持部材の位置を調整し、前記素子支持部材を前記キャリア上に固定する工程と、
(3)第1および第2の光デバイスの内いずれか他方を前記素子支持部材の前記第2面に押圧しつつ第1の光デバイスと第2の光デバイスとの光軸を合わせ、第1および第2の光デバイスの内いずれか他方を前記素子支持部材の前記第2面に固定する工程と、
を有することを特徴とするものである。
[実施形態1]
図1は、本発明の実施形態1に係る光送信モジュールを示す断面図である。図2は、実施形態1における光送信ユニットを示す斜視図である。
図3は、本発明の実施形態2に係る光送信ユニットの斜視図である。この光送信ユニット2は、図1に示した実施形態1の場合と同様に、ペルチェ素子やフェルール等が付設されたパッケージ内に実装されるものである。
図5は、本発明の実施形態3に係る光送信ユニットの斜視図であり、図6(a)、(b)は、それぞれ図5のA−A線とB−B線での断面図である。
[実施例1]
次に、実施例1に係る光送信モジュールを組み立てる(製造する)方法について説明する。まず、半導体レーザ素子29を有する第2光デバイスユニット3を組み立てる。半導体レーザ素子29がダイボンディングされている第2サブキャリア28を小キャリア27上にAuSnはんだなどを用いてはんだ付けする。
[実施例2]
次に、実施例2の組立方法について説明する。第2光デバイスユニット3の組立方法と、キャリア16への光アイソレータ24、半導体光増幅素子およびレン ズ等の固定方法は、実施例1の場合と同様であるの。以下、光アイソレータ24、半導体光増幅素子およびレンズ等が固定されているキャリア16への素子支持部材23と第2光デバイスユニット3の固定方法について説明する。
[実施例3]
[実施例4]
[実施例5]
[実施例5の組立方法]
[実施例6]
[実施例7]
[実施例8]
2 光送信ユニット
3 第2光デバイスユニット
4 第1光デバイスユニット
11、111 パッケージ
12、112 ペルチェ素子
13、113 ファイバサポート
14、114 フェルール
15、115 光ファイバ
16、116 キャリア
17、117 第1サブキャリア
18 半導体光増幅素子
118 第1光デバイス
19、119 第1レンズホルダー
20、120 第1レンズ
21、121 第2レンズホルダー
21a レンズ保持部
21b 直立部
22、122 第2レンズ
23、123 素子支持部材
23a、123a 小キャリア保持部
23b、123b 突き当て部
123c 直立部
24、124 光アイソレータ
25、125 第3レンズホルダー
25a、125a レンズ保持部
25b、125b 直立部
25c テーパ部
25d 肉薄部
26、126 第3レンズ
27、127 小キャリア
27a、127a 素子搭載部
27b、127b 直立部
28、128 第2サブキャリア
29 半導体レーザ素子
129 第2光デバイス
30 プレーナ光波回路
31 クリップ
32 把持具
33 光パワーメータ
34 押圧具
35 プッシャ
35a 押え領域
41a〜62a、68a、69a 溶接部
63a〜67a 溶接用開口
Claims (38)
- 出力側に配置される第1の光デバイスと、第1の光デバイスと互いに光軸が合わされて配置される第2の光デバイスと、第1又は第2の光デバイスの一方が固定されるキャリアと、光軸に平行な第1面と光軸に垂直な第2面とを有する素子支持部材と、前記第1および第2の光デバイス、前記キャリア並びに前記素子支持部材を収容するパッケージと、前記第1の光デバイスが出射する光を前記パッケージ外へ導出する光導出手段と、を備えた光送信モジュールであって、
前記素子支持部材は、前記第1面において前記キャリア上に固定され、前記第1又は第2の光デバイスの他方が前記素子支持部材の前記第2面に固定されていることを特徴とする光送信モジュール。 - 前記第1の光デバイスが、入射された信号光を増幅する半導体光増幅素子であることを特徴とする請求項1に記載の光送信モジュール。
- 前記第1の光デバイスが、サブキャリア介して前記キャリアに固定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光送信モジュール。
- 前記第1の光デバイスの前記光導出手段側には第1レンズが、その前記第2の光デバイス側には第2レンズがそれぞれ配置され、
前記第1レンズと第2レンズは、それぞれ第1レンズホルダー、第2レンズホルダーを介して前記キャリア上に固定されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の光送信モジュール。 - 前記第2の光デバイスは半導体レーザ素子であって、該半導体レーザ素子は、サブキャリア、小キャリアおよび第3レンズを固定する第3レンズホルダーを介して前記素子支持部材に固定されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の光送信モジュール。
- 前記第3レンズホルダーは、前記第3レンズを収容する“コ”の字状のレンズ収容部と、レンズ収容部の光出射側の側面に固定された板状の直立部とを有しており、
前記第3レンズホルダーは、そのレンズ収容部において前記小キャリアに固定され、その直立部において前記素子支持部材に固定されていることを特徴とする請求項5に記載の光送信モジュール。 - 前記第2の光デバイスは半導体レーザ素子であって、該半導体レーザ素子は、サブキャリアおよび小キャリアを介して前記素子支持部材に固定されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の光送信モジュール。
- 前記小キャリアは、キャリアに垂直でかつ光軸に平行な断面形状が“L”字状をなしており、その水平部に前記第2の光デバイスが固定され、その垂直部において前記素子支持部材に固定されていることを特徴とする請求項7に記載の光送信モジュール。
- 前記小キャリア上の前記第2の光デバイスの光出射側には、第3レンズを保持する第3レンズホルダーが固定されていることを特徴とする請求項7または8に記載の光送信モジュール。
- 前記素子支持部材は、横断面が“□”状の角筒体形状をしており、該角筒体の底面が前記第1面であり、該角筒体の一側面が前記第2面であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の光送信モジュール。
- 前記素子支持部材は、横断面が“コ”の字状の一側面開放角筒体形状をしており、該一側面開放角筒体の底面が前記第1面であり、該一側面開放角筒体の開放された側面が前記第2面であることを特徴とする請求項1〜9のいずれか一項に記載の光送信モジュール。
- 前記素子支持部材内には、前記キャリアに固着されて光アイソレータが収容されていることを特徴とする請求項10または11に記載の光送信モジュール。
- 前記第2の光デバイスは、信号光が入射され信号光を出射するプレーナ光波回路であって、該プレーナ光波回路は、小キャリアを介して前記素子支持部材に固定されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の光送信モジュール。
- 前記小キャリアは、キャリアに垂直でかつ光軸に平行な断面形状が“L”字状をなしており、その水平部に前記第2の光デバイスが固定され、その垂直部において前記素子支持部材に固定されていることを特徴とする請求項13に記載の光送信モジュール。
- 前記素子支持部材は、主面が光軸と直交する板状体であって、該板状体の底面が前記第1面であり、該板状体の前記第2の光デバイス側の主面が前記第2面であることを特徴とする請求項1から9、13または14のいずれか一項に記載の光送信モジュール。
- 前記素子支持部材は、前記小キャリアを収容する“コ”の字状の小キャリア収容部と、小キャリア収容部の光軸に垂直な側面に固定された柱状の突き当て部とを有しており、その底面が前記第1面であり、その突き当て部の前記小キャリア側の面が前記第2面であることを特徴とする請求項1から4、7、9または13のいずれか一項に記載の光送信モジュール。
- 前記素子支持部材の前記突き当て部には、溶接のための光軸と平行な開口が前記キャリアの主面と平行に複数個設けられていることを特徴とする請求項16に記載の光送信モジュール。
- 前記第1の光デバイスがサブキャリアおよび小キャリアを介して前記素子支持部材に固定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光送信モジュール。
- 前記第1の光デバイスの前記光導出手段側には第1レンズが、その前記第2の光デバイス側には第2レンズが配置され、前記第1レンズと第2レンズはそれぞれ第1レンズホルダー、第2レンズホルダーを介して前記小キャリア上に固定されていることを特徴とする請求項1、2または18のいずれか一項に記載の光送信モジュール。
- 前記第2レンズホルダーは、前記第2レンズを収容する“コ”の字状のレンズ収容部と、レンズ収容部の光入射側の側面に固定された板状の直立部とを有しており、前記第2レンズホルダーは、そのレンズ収容部において前記小キャリアに固定され、その直立部において前記素子支持部材に固定されていることを特徴とする請求項19に記載の光送信モジュール。
- 前記小キャリアは、キャリアに垂直でかつ光軸に平行な断面形状が概略“L”字状をなしており、その水平部に前記第2の光デバイスが固定され、その垂直部において前記素子支持部材に固定されていることを特徴とする請求項19に記載の光送信モジュール。
- 前記素子支持部材は、横断面が“□”状の角筒体形状をしており、該角筒体の底面が前記第1面であり、該角筒体の一側面が前記第2面であることを特徴とする請求項18〜21のいずれか一項に記載の光送信モジュール。
- 前記素子支持部材は、横断面が“コ”の字状の一側面開放角筒体形状をしており、該一側面開放角筒体の底面が前記第1面であり、該一側面開放角筒体の開放された側面が前記第2面であることを特徴とする請求項18〜21のいずれか一項に記載の光送信モジュール。
- 前記素子支持部材内には、前記キャリアに固着されて光アイソレータが収容されていることを特徴とする請求項22または23に記載の光送信モジュール。
- 前記素子支持部材は、主面が光軸と直交する板状体であって、該板状体の底面が前記第1面であり、該板状体の前記第2の光デバイス側の主面が前記第2面であることを特徴とする請求項18〜21のいずれか一項に記載の光送信モジュール。
- 前記素子支持部材は、前記小キャリアを収容する“コ”の字状の小キャリア収容部と、小キャリア収容部の前記光導出手段側の側面に固定された柱状の突き当て部とを有しており、その底面が前記第1面であり、その突き当て部の前記小キャリア側の面が前記第2面であることを特徴とする請求項18〜21のいずれか一項に記載の光送信モジュール。
- 前記素子支持部材の前記突き当て部には、溶接のための光軸と平行な開口が前記キャリアの主面と平行に複数個設けられていることを特徴とする請求項26に記載の光送信モジュール。
- 前記第2の光デバイスは半導体レーザ素子であって、該半導体レーザ素子は、サブキャリアを介して前記キャリアに固定されていることを特徴とする請求項18〜27のいずれか一項に記載の光送信モジュール。
- 前記キャリア上の前記第2の光デバイスの光出射側には、第3レンズを保持する第3レンズホルダーが固定されていることを特徴とする請求項28に記載の光送信モジュール。
- 前記第2の光デバイスは、信号光が入射され信号光を出射するプレーナ光波回路であって、該プレーナ光波回路は、前記キャリアに固定されていることを特徴とする請求項25〜27のいずれか一項に記載の光送信モジュール。
- 少なくとも前記素子支持部材の前記キャリアへの固定、および、前記素子支持部材への前記小キャリアまたはレンズホルダーの固定が溶接により行われていることを特徴とする請求項3〜30のいずれか一項に記載の光送信モジュール。
- 前記小キャリアまたはレンズホルダーの前記素子支持部材への溶接は、前記小キャリアまたはレンズホルダーの内部または内側に形成された薄肉部において行われていることを特徴とする請求項31に記載の光送信モジュール。
- 前記小キャリアまたはレンズホルダーの内部または内側には、前記薄肉部を形成するための開口ないし凹部が形成されていることを特徴とする請求項32に記載の光送信モジュール。
- 出力側に配置される第1の光デバイスと、第1の光デバイスと互いに光軸が合わされて配置される第2の光デバイスと、第1および第2の光デバイスの内いずれか一方が固定されるキャリアと、光軸に平行な第1面と光軸に垂直な第2面とを有する素子支持部材と、前記第1および第2の光デバイス、前記キャリア並びに前記素子支持部材を収容するパッケージと、前記第1の光デバイスが出射する光を前記パッケージ外へ導出する光導出手段と、を備え、前記素子支持部材は前記第1面において前記キャリア上に固定され、前記第1および第2の光デバイスの内いずれか他方が前記素子支持部材の前記第2面に固定されている光送信モジュールの製造方法であって、
(1)第1および第2の光デバイスの内いずれか一方を前記キャリア上に固定する工程と、
(2)第1および第2の光デバイスの内いずれか他方を前記素子支持部材の前記第2面に密着させつつ前記素子支持部材の位置を調整し、前記素子支持部材を前記キャリア上に固定する工程と、
(3)第1および第2の光デバイスの内いずれか他方を前記素子支持部材の前記第2面に密着させつつ第1の光デバイスと第2の光デバイスとの光軸を合わせ、第1および第2の光デバイスの内いずれか他方を前記素子支持部材の前記第2面に固定する工程と、
を有することを特徴とする光送信モジュールの製造方法。 - 前記第(2)の工程において、光軸を通りキャリア16主面に垂直な面に対し対称となる点どうしを少なくとも2点ずつ、少なくとも合計で4点を同時に溶接して前記素子支持部材を前記キャリアに固定することを特徴とする請求項34に記載の光送信モジュールの製造方法。
- 前記第(2)の工程において、前記素子支持部材を前記キャリアに押圧しつつ固定作業を行うことを特徴とする請求項34または35に記載の光送信モジュールの製造方法。
- 前記第(3)の工程は、光軸を中心として複数点で第1および第2の光デバイスの内いずれか他方に対し光軸方向に押圧力を印加しつつ溶接を行う工程であることを特徴とする請求項34〜36のいずれか一項に記載の光送信モジュールの製造方法。
- 前記第(3)の工程においては、光軸に対し点対称となる2点、または、光軸を通るキャリアの主面に垂直な面に対し面対称となる2点を同時に溶接することを特徴とする請求項34〜37のいずれか一項に記載の光送信モジュールの製造方法。
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DE102011078519A1 (de) * | 2011-07-01 | 2012-05-03 | Osram Ag | Laserdiodenanordnung |
US8821042B2 (en) * | 2011-07-04 | 2014-09-02 | Sumitomo Electic Industries, Ltd. | Optical module with lens assembly directly mounted on carrier by soldering and laser diode indirectly mounted on carrier through sub-mount |
JP5923164B2 (ja) * | 2012-03-28 | 2016-05-24 | アルプス電気株式会社 | レーザモジュール及びその製造方法 |
CN204258035U (zh) * | 2012-05-31 | 2015-04-08 | 古河电气工业株式会社 | 半导体激光器模块 |
US10033464B2 (en) * | 2013-05-28 | 2018-07-24 | Stmicroelectronics S.R.L. | Optoelectronic device having improved optical coupling |
JP6598804B2 (ja) * | 2015-02-12 | 2019-10-30 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザ装置 |
CN106483608A (zh) * | 2015-08-24 | 2017-03-08 | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 | 光模块 |
WO2017170137A1 (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 日本電気株式会社 | 光モジュール、および光モジュールの組立方法 |
CN105934136B (zh) * | 2016-05-17 | 2019-06-04 | 广东海信宽带科技有限公司 | 光模块 |
WO2018117251A1 (ja) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールの製造方法 |
US11022765B2 (en) * | 2019-01-14 | 2021-06-01 | Applied Optoelectronics, Inc. | Lens clip for coupling and optical alignment of an optical lens and an optical subassembly module implementing same |
CN112585490B (zh) * | 2019-07-29 | 2023-08-04 | 深圳市速腾聚创科技有限公司 | 激光发射模组及其装调方法、激光雷达及智能感应设备 |
Family Cites Families (19)
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---|---|---|---|---|
DE3137441A1 (de) * | 1981-09-21 | 1983-03-31 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum befestigen von optischen und elektrooptischen bauelementen |
NL8901523A (nl) * | 1989-06-16 | 1991-01-16 | Philips Nv | Laserdiode module. |
JP3329066B2 (ja) * | 1993-05-18 | 2002-09-30 | 松下電器産業株式会社 | レーザ装置 |
US5436920A (en) * | 1993-05-18 | 1995-07-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Laser device |
JPH07140361A (ja) * | 1993-11-15 | 1995-06-02 | Canon Inc | 光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダー受け |
JPH09186363A (ja) | 1995-12-27 | 1997-07-15 | Toshiba Corp | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP2002014257A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュール |
US6381066B1 (en) * | 2000-09-28 | 2002-04-30 | Axsun Technologies, Inc. | Integrated semiconductor optical amplifier system |
US6782028B2 (en) * | 2000-12-15 | 2004-08-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser device for use in a semiconductor laser module and an optical amplifier |
JP2002202471A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Minolta Co Ltd | 光源装置及び光学装置 |
JP2002267891A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュールおよびその半導体レーザモジュールの調心方法 |
US6758607B2 (en) * | 2001-03-09 | 2004-07-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical communication module and optical communication module product |
DE10117020C2 (de) * | 2001-04-05 | 2003-05-08 | Unique M O D E Ag | Optisches oder optoelektronisches Modul |
JP4123755B2 (ja) * | 2001-09-13 | 2008-07-23 | 住友電気工業株式会社 | 発光モジュール |
JP2003101133A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光モジュール |
JP2003258385A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュール |
JP2003258354A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-09-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュール |
JP4639578B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2011-02-23 | 日本電気株式会社 | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 |
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