JPS64782B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS64782B2
JPS64782B2 JP12904083A JP12904083A JPS64782B2 JP S64782 B2 JPS64782 B2 JP S64782B2 JP 12904083 A JP12904083 A JP 12904083A JP 12904083 A JP12904083 A JP 12904083A JP S64782 B2 JPS64782 B2 JP S64782B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cavity
holder
processed
cooling
small holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP12904083A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6020438A (ja
Inventor
Iwao Watanabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jeol Ltd
Original Assignee
Nihon Denshi KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Denshi KK filed Critical Nihon Denshi KK
Priority to JP12904083A priority Critical patent/JPS6020438A/ja
Publication of JPS6020438A publication Critical patent/JPS6020438A/ja
Publication of JPS64782B2 publication Critical patent/JPS64782B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3435Target holders (includes backing plates and endblocks)

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はイオンビームドライエツチング装置や
荷電粒子線露光装置等の被処理材料の冷却保持装
置に関する。
例えば、イオンビームドライエツチング装置等
においては被処理材料を変形なく保持しなければ
ならないと同時に処理材料の加熱を防止する必要
があるが、これらの装置は材料の処理が減圧下
(例えば真空中)で行なわれるため、精密な材料
保持と効率の良い冷却を両立させることは大変に
難しい。
[従来技術] 第1図及び第2図は従来使用されている材料保
持装置の一例を示す断面図で、先ず第1図に示す
ように熱伝導の良好な金属材料を使用した材料固
定用のホルダー1の上に弾性を有する軟質材料
(例えばシリコンゴム)2を載せる。該ホルダー
には排気用の溝3が設けてあり、該溝は貫通孔4
によりホルダーの下側と連通している。上記軟質
材料には多数の小孔5が穿つてあり、該小孔は前
記ホルダーの排気溝と連通している。被処理材料
6は前記軟質材料2の上に載置され、吸引治具7
に前記ホルダーを載せて適宜な真空ポンプにより
該治具内を排気すると前記ホルダーの貫通孔4、
溝3及び軟質材料2の小孔5内の空気は排除さ
れ、ホルダー1、軟質材料2及び被処理材料6が
密着して一体化する。前記ホルダー1の上面、軟
質材料2の両面及び被処理材料の面は充分に研磨
され光沢があり、表面に凹凸がないので、夫々は
強い吸着状態を保持し、前記治具内の排気を止め
て内部に空気を流入させても3者の分離は生じな
い。そこで、第2図に示すように一体化されたホ
ルダー、軟質材料及び被処理材料をイオンドライ
エツチング装置等の処理室内の冷却テーブル8に
金具9により取付け、該テーブル内に冷却水を導
入すると被処理材料6は冷却されながら処理が行
なわれることになる。この時、ホルダーや被処理
材料の周囲を減圧状態にしても前記3者は吸着し
合つたままであり、被処理材料がはがれ落ちるこ
とはない。
しかしながら、上記従来の装置では材料ホルダ
ー1を被処理材料の交換毎にテーブル8より取外
し、治具7上に載せ換えねばならないので、操作
が極めて厄介で自動化が困難であり、且つテーブ
ルからの熱吸収がホルダーを介しての間接的なも
のとなるため、接触による熱伝導の低下は防ぎ得
ず、冷却効率が悪いと言う欠点がある。
[発明の目的] 本発明は上記従来の欠点を解消することを目的
とするもので、操作性と熱伝導の効率を両立させ
ることの可能な材料保持装置を提供する。
[発明の構成] 本発明の構成は内部に空洞部を有し且つ上面に
該空洞部に通ずる多数の小孔を有するホルダー、
該ホルダーの上に載せられ前記小孔と連通する小
孔を有したシート状の弾性部材、該弾性部材上に
載置される被処理材料、前記空洞部内に配置され
前記小孔を閉鎖するシール部材を保持した移動
板、該シール部材による小孔の開閉を行なうため
に該移動板を空洞部内で移動させる機構、前記空
洞部内を排気する手段及び前記空洞部内に冷却又
は恒温流体を導入する手段を備えている材料保持
装置に特徴がある。
[実施例] 以下本発明を図面に示した実施例に基づき説明
する。
第3図乃至第6図はその一実施例を示すもの
で、10はイオンドライエツチング装置等の処理
室を示している。11は被処理材料のホルダーで
処理室内に置かれている。該ホルダーは実際には
所望の移動機構によりX、Y移動、回転及び傾斜
ができる構造になつている。このホルダーの内部
は空洞12になつており、この空洞部内に移動板
13が配置されている。又、ホルダー11の上面
には空洞部12まで達する小孔14が多数穿つて
あり(第5図参照)、更に該ホルダー上にはシリ
コンゴム等の弾性を有するシート状の軟質材料1
5が載置されている。この軟質材料にも多数の小
孔16が穿つてあり、前記ホルダーの小孔と連通
している。前記軟質材料15の上には被処理材料
17が置かれている。前記移動板には小孔に対応
する位置に球形のシール部材18が多数保持して
あり、移動板を上方に移動させることにより該球
形のシール部材が各小孔の端部を塞ぐ構成となつ
ている。該球形シールの構造は第6図に示してあ
る。球形シール18は移動板13を摺動自在に貫
通するシールピン19に固定されており、又該シ
ールピンはばね20により上方に押し上げられて
いる。第6図は球形シールが丁度シール状態、つ
まり小孔の端部を閉鎖した状態を示している。第
3図及び第4図に戻つて、移動板の中央部下面に
は駆動用の筒状体21が固定してあり、該筒状体
はホルダー11の筒状部22を気密を保つて貫通
し、下方に突出している。前記筒状体21の内部
及び該筒状体とホルダーの筒状部22との間は冷
却又は恒温流体の通路及び真空排気の通路として
利用される。23は冷却流体の導入パイプであ
り、処理室10を通して外部に取出され、バルブ
24を介して流体導入源に接続している。又、2
5は冷却流体の排出パイプであり、該パイプも処
理室10を貫通して外部に取出され、バルブ26
を介して廃液槽に導かれ、又は流体導入源に戻さ
れる。前記導入パイプにはバルブ27を介して真
空ポンプ28が接続され、前記パイプ23を通し
て空洞部12内の排気が行なえる。前記筒状体2
1の下端は偏心カム29などの駆動源に接続して
おり、該カムを回転させると筒状体は第3図と第
4図に示す間で移動し、移動板13は上下に移動
され、球形シール18の開閉が行なわれる。即
ち、第3図は移動板13が最下端の状態であり、
シール18は下方に位置し、小孔14の下端は開
放の状態である。これに対し、第4図は移動板が
最上端にあり、球形シール18により各小孔は閉
鎖されている。
30は処理室10の排気用真空ポンプであり、
パイプ31及びバルブ32を介して処理室に連絡
している。該パイプの途中にはリークバルブ33
が接続されている。
このような装置において、先ず移動板13を最
下端の位置に置き、リークバルブ33を開、バル
ブ32を閉の状態にして処理室10内の真空を破
り、軟質材料15上に被処理材料17を設置す
る。次に、冷却流体導入用のバルブ24及び26
を閉の状態にし、バルブ27を開にして真空ポン
プ28によりホルダー11の空洞部12内を排気
する(第3図の状態)。この排気により処理室1
0内の大気圧により被処理材料は空洞方向に強く
押圧され、その結果ホルダー11、軟質材料15
及び被処理材料17は吸着により一体化され、該
被処理材料はホルダーに保持される。この状態に
おいて、第4図に示すように偏心カムを回転して
移動板13を最上端に移動させると、球形シール
18が各小孔の下端を閉鎖し、小孔14及び16
内の真空を保持する。そこで、バルブ27を閉、
24及び26を開にして導入源より任意な冷却ガ
スを空洞部12内に導入するとホルダー11及び
軟質材料15を介して被処理材料17は冷却状態
になる。その後、リークバルブ33を閉にし、バ
ルブ32を開にすれば真空ポンプ31による処理
室10内の排気がなされ、被処理材料は所望の処
理がなされる。処理の終了した材料を交換する場
合は、バルブ24,26及び32を閉じ、リーク
バルブ33を開にして処理室内を大気に戻し、次
いで偏心カム29を回転して移動板13を下げ
る。これにより、球形シール18は小孔の閉鎖を
解除するので空洞内に残存する冷却ガスの圧力が
各小孔14,16を通して被処理材料の背面に圧
力を掛けるので、該被処理材料は軟質材料15か
ら剥離する。
以上の動作は偏心カム29と各バルブの操作の
みで行なえ、且つ従来のように治具などを使用し
ないので、取扱いは簡単であると同時にホルダー
11が直接冷却されるので被処理材料の冷却効率
は極めて良好である。
第7図乃至第9図は本発明の他の実施例であ
り、第3図乃至第6図の実施例と同一符号は同様
な構成物を示している。この実施例は被処理材料
の大きさが種々異なる場合でも利用できるように
構成したもので、球形シール部の構造と移動板の
駆動機構の部分のみが相違している。第7図にお
いて17a,17b,17c,17d,17eは
各種の被処理材料を示し、小さな材料、例えば1
7aの場合中央部の小孔を除く小孔は材料の吸着
に寄与しないばかりか空洞部12と処理室10と
の間のシールができなくなるので、該吸着に使用
される小孔以外の小孔は常に閉鎖しておく必要が
ある。そのため、夫々同心円上にある球形シール
18a,18b,18c,18d,18eは中央
部から外側に行くに従つて一定の間隔でホルダー
11の上壁に近くなるように構成してある。又駆
動機構は回転ローラ34と階段状板35からな
り、該階段状板を矢印方向に移動させることによ
り、任意なシールを行なうことが可能である。第
8図は被処理材料として17cを用いた場合であ
り、階段状板はCのステツプが選択され、全閉の
位置と該Cの位置との間で移動がなされる。全閉
の位置に移動板を移動した場合は第4図と同様な
状態になることは勿論である。第9図はシール部
分の拡大図で18eと18dは小孔14を閉鎖し
ているが18cは未だ閉鎖するまで上方に移動さ
れていない。図から解るように、各シールのシー
ルピン19e,19d,19c……の長さが異な
つている。
この構成となせば、どのような大きさの被処理
材料でも処理可能となり、実用上有益である。
[効果] 以上詳説したように、本発明では被処理材料の
ホルダーと冷却テーブルとを別々にせずに、直接
ホルダーに被処理材料を載せる構成であるから冷
却効率は極めて良好であり、又シールピンが移動
板に垂直方向に取付けられているので、冷却流体
がそれらの間を容易に通過でき且つホルダーとの
接触面も充分に確保でき、更に適当な乱流が生ず
るので冷却効率は益々良好になる。更に被処理材
料の固定手段と冷却手段とが兼用されているの
で、複雑な部品は不要で、しかも相互の機能は阻
害せず、更には被処理材料をホルダーに載せるだ
けで後は外部から操作できるので、取り扱いが容
易で且つ操作の自動化が可能である。
尚、上記は本発明の実施例であり、実用上は
種々の変更が可能である。例えば、上記はイオン
ドライエツチング装置を例に説明したが、冷却を
必要とする装置であればどのような装置にも適用
可能である。又、冷却のみでなく加熱を含む被処
理材料の恒温に使用しても良い。更に又、冷却や
恒温流体としては使用雰囲気が真空内でなければ
ガスのみでなく、液体であつても良い。更に又、
小孔は図示のような形状、数、分布に限られず任
意に変更し得るし、シール部材は移動板に摺動可
能に取付ける必要はなく固定しても良い。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は従来の装置を説明するため
の断面図、第3図乃至第6図は本発明の一実施例
を示す図、第7図乃至第9図は本発明の他の実施
例を示す図である。 11:被処理材料のホルダー、12:空洞部、
13:移動板、14,16:小孔、15:シート
状軟質材料、17:被処理材料、18:球形シー
ル、19:シールピン、20:ばね、21:筒状
体、22:筒状部、23,25:パイプ、24,
26,27,32:バルブ、28,31:真空ポ
ンプ、29:偏心カム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 内部に空洞部を有し且つ上面に該空洞部に通
    ずる多数の小孔を有するホルダー、該ホルダーの
    上に載せられ前記小孔と連通する小孔を有したシ
    ート状の弾性部材、該弾性部材上に載置される被
    処理材料、前記空洞部内に配置され前記小孔を閉
    鎖するシール部材を保持した移動板、該シール部
    材による小孔の開閉を行なうために該移動板を空
    洞部内で移動させる機構、前記空洞部内を排気す
    る手段及び前記空洞部内に冷却又は恒温流体を導
    入する手段を備えていることを特徴とする材料保
    持装置。 2 前記シール部材の空洞部上壁との間隔を同心
    円的に異ならせ、前記移動板の移動範囲を複数段
    に切換え可能に構成した特許請求の範囲第1項記
    載の材料保持装置。 3 前記空洞部に導入する冷却又は恒温流体の導
    入経路の一部を兼用して空洞部内の排気を行なう
    特許請求の範囲第1項又は第2項記載の材料保持
    装置。
JP12904083A 1983-07-15 1983-07-15 材料保持装置 Granted JPS6020438A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12904083A JPS6020438A (ja) 1983-07-15 1983-07-15 材料保持装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12904083A JPS6020438A (ja) 1983-07-15 1983-07-15 材料保持装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6020438A JPS6020438A (ja) 1985-02-01
JPS64782B2 true JPS64782B2 (ja) 1989-01-09

Family

ID=14999608

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12904083A Granted JPS6020438A (ja) 1983-07-15 1983-07-15 材料保持装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6020438A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6020438A (ja) 1985-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5169408A (en) Apparatus for wafer processing with in situ rinse
KR101213390B1 (ko) 서브챔버를 가지는 에칭 챔버
US5778968A (en) Method for heating or cooling wafers
JP3440108B2 (ja) 真空加工処理装置および真空加工処理方法
JPS5953659B2 (ja) 真空室中回転体の往復動機構
JPH0238251B2 (ja)
JP3121915B2 (ja) 封止装置
JPH11214479A (ja) 基板処理装置及びその方法並びに基板搬送装置
KR101224736B1 (ko) 일체형 고압 및 진공 챔버를 갖는 클러스터 툴 프로세스챔버
WO1999060607A2 (en) Tool for wafer bonding in a vacuum
GB2120141A (en) Vacuum workpiece holder
US9598767B2 (en) Gas processing apparatus
US5150734A (en) Processing apparatus at reduced pressure and valve used therefor
KR100353499B1 (ko) 급속 열처리(rtp) 시스템용 팽창성 엘라스토머 요소
US6698718B2 (en) Rotary valve
JPS64782B2 (ja)
US6193804B1 (en) Apparatus and method for sealing a vacuum chamber
JPH10252943A (ja) 真空バルブ
JPH10147863A (ja) 成膜装置とそのターゲット交換方法
JPH11135416A (ja) 被処理体載置テーブルおよびそれを備えた処理装置
US3720829A (en) Sample fracturing apparatus
JP2004225878A (ja) 基板処理装置
CN217200771U (zh) 真空吸附组件和绑定设备
CN109718720B (zh) 一种低压气体氛围模拟装置
CN221529907U (zh) 晶片表面阴阳离子的收集装置