JPS6448040U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6448040U JPS6448040U JP14251187U JP14251187U JPS6448040U JP S6448040 U JPS6448040 U JP S6448040U JP 14251187 U JP14251187 U JP 14251187U JP 14251187 U JP14251187 U JP 14251187U JP S6448040 U JPS6448040 U JP S6448040U
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- JP
- Japan
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- hybrid
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- chamfered
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- Pending
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例を示す平面図、第
2図はその側面図である。 図中、1はハイブリツドIC、2はIC基板、
3は半導体ICチツプ、4は陵部、5は樹脂モー
ルドである。
2図はその側面図である。 図中、1はハイブリツドIC、2はIC基板、
3は半導体ICチツプ、4は陵部、5は樹脂モー
ルドである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ICが形成された基板部表面に外付けの素
子を搭載してなるハイブリツドICにおいて、外
付け素子の周縁の陵部が面取り加工されているこ
とを特徴とするハイブリツドIC。 (2) 実用新案登録請求の範囲第1項において、
面取り加工が曲面状に施されていることを特徴と
するハイブリツドIC。 (3) 実用新案登録請求の範囲第1項において、
面取り加工が傾斜面状に施されていることを特徴
とするハイブリツドIC。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14251187U JPS6448040U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14251187U JPS6448040U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6448040U true JPS6448040U (ja) | 1989-03-24 |
Family
ID=31408531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14251187U Pending JPS6448040U (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6448040U (ja) |
-
1987
- 1987-09-18 JP JP14251187U patent/JPS6448040U/ja active Pending
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