JPS6444643U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6444643U JPS6444643U JP13898887U JP13898887U JPS6444643U JP S6444643 U JPS6444643 U JP S6444643U JP 13898887 U JP13898887 U JP 13898887U JP 13898887 U JP13898887 U JP 13898887U JP S6444643 U JPS6444643 U JP S6444643U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- contact
- package
- semiconductor device
- presses
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図ａは本考案の第１の実施例の半導体装置
放熱体の側面図、第１図ｂは第１図ａの側面図、
第２図ａは本考案の第２の実施例の半導体装置放
熱体の側面図、第２図ｂは第２図ａの側面図であ
る。 １，４……２４ピン・ＤＩＰタイプのパツケー
ジ、２，５……装着用バネ、３，６……放熱板。
放熱体の側面図、第１図ｂは第１図ａの側面図、
第２図ａは本考案の第２の実施例の半導体装置放
熱体の側面図、第２図ｂは第２図ａの側面図であ
る。 １，４……２４ピン・ＤＩＰタイプのパツケー
ジ、２，５……装着用バネ、３，６……放熱板。
Claims (1)
- 電子デバイス・パツケージの上主面に圧接され
る放熱板と、この放熱板を前記パツケージに圧接
する板バネとを備えていることを特徴とする半導
体装置放熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13898887U JPS6444643U (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13898887U JPS6444643U (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6444643U true JPS6444643U (ja) | 1989-03-16 |
Family
ID=31401829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13898887U Pending JPS6444643U (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6444643U (ja) |
-
1987
- 1987-09-10 JP JP13898887U patent/JPS6444643U/ja active Pending