JPH0179846U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0179846U JPH0179846U JP1987176919U JP17691987U JPH0179846U JP H0179846 U JPH0179846 U JP H0179846U JP 1987176919 U JP1987176919 U JP 1987176919U JP 17691987 U JP17691987 U JP 17691987U JP H0179846 U JPH0179846 U JP H0179846U
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- JP
- Japan
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- package
- integrated circuit
- semiconductor device
- semiconductor integrated
- semiconductor
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Description
第1図は本考案の実施例の縦断面図、第2図は
従来の半導体装置の縦断面図である。 1……キヤツプ、2……半導体集積回路、3…
…金属配線、4……パツケージ、5……熱伝導層
。
従来の半導体装置の縦断面図である。 1……キヤツプ、2……半導体集積回路、3…
…金属配線、4……パツケージ、5……熱伝導層
。
Claims (1)
- 半導体集積回路を実装した半導体装置において
、パツケージにフエイスダウン法でマウントされ
た半導体集積回路とパツケージのマウント面との
間に熱伝導性の良い物質層を有することを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987176919U JPH0179846U (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987176919U JPH0179846U (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0179846U true JPH0179846U (ja) | 1989-05-29 |
Family
ID=31468613
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987176919U Pending JPH0179846U (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0179846U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09293808A (ja) * | 1996-04-25 | 1997-11-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-11-18 JP JP1987176919U patent/JPH0179846U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09293808A (ja) * | 1996-04-25 | 1997-11-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |