JPS6396501A - チツプ部品の装着検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板へのチップ部品の装着状態を自
動的にかつ高速に検査するチップ部品の装着検査装置に
関する。

従来技術 従来のチップ部品の装着検査装置としては、細い幅のス
リット光をプリント基板上のチップ部品に照射し、その
スリット光の幅内にチップ部品のエツジ部が入るように
プリント基板又はスリット光をアクチェエータにより移
動させ、スリット光とチップ部品のエツジ部とが一致し
たときのプリント基板又はスリット光の移動量からチッ
プ部品の位置ずれ等を検査する装置が知られている。

従来技術の問題点 上記従来のチップ部品の装着検査装置では、プリント基
板またはスリット光を微妙に移動させる必要があるため
、検査の所要時間が長（かかる問題点がある。

発明の目的 本発明の目的とするところは、チップ部品の位置ずれ等
を高速検出することができるチップ部品の装着検査装置
を提供することにある。

発明の構成 本発明のチップ部品の装着検査装置は、プリント基板面
上で略直交するように複数本のスリット光を斜め上方か
ら照射する光源部と、該スリット光によってチップ部品
上に形成されるスリソトパターンをとらえる撮像部と、
この撮像部より得られた画像信号により少なくともチッ
プ部品のエツジ部検出を行う検出部とを具備したことを
構成上の特徴とするものである。

実施例 以下、図に示す実施例に基づいて本発明を更に詳しく説
明する。ここに第１図は本発明の一実施例のチップ部品
の装着検査装置の構成ブロック図、第２図はチップ部品
上に形成されたスリットパターンを示す斜視図、第３図
は位置ずれ等の検出の原理を説明するためのスリットパ
ターンの平面図である。尚、図に示す実施例により本発
明が限定されるものではない。

第１図に示すチップ部品の装着検査装置１において、光
源部２ａと２ｈは、プリント基板Ｐの上面にスリット光
３ａ、３ｔ、と３ｃを斜め上方から照射している。

スリット光３ｍ、３１＋は平行で、且つ、これらスリッ
ト光３１．３＋、ともう一つのスリット光３ｃとはプリ
ント基板Ｐ上で略直角に交差している。

プリント基板Ｐに対するスリット光３ａの照射角度はα
であり、スリット光３トの照射角度はβである。

スリット光３ａ、３ｉ、とスリット光３ｃとが交差する
位置の上方には、撮像部４が設置され、交差部分のスリ
ット光：Ｌ、３ｔ、、３ｃの像すなわちスリットパター
ンをとらえている。

コントロール回路７は、テーブル駆動部８を介して移動
テーブル９を移動し、その移動テーブル９上に載置され
たプリント基板Ｐを所定の位置に移動する。この所定の
位置では、プリント基板Ｐに装着された検査対象となる
チップ部品Ｃが前記スリット光３１１．３ｂ、３ｃの交
差部に位置するようになる。

従って、ス、リフト光３ａ、３Ｉ、、３ｃがチップ部品
Ｃ上に照射されて形成されるスリットパターンが前記撮
像部４でとらえられる。

撮像部４が出力する画像信号は、二値化回路５を介して
、検出回路６に入力される。

検出回路６は、マイクロコンピュータを中枢とするもの
であって、入力されたスリットパターンの二値化データ
から、チップ部品Ｃのエツジ部検出等を行う。

すなわち、スリット光３１．　３Ｉ、、３ｅは、第２図
に示すようにチップ部品Ｃ及びプリント基板Ｐ上に投影
されるので、スリットパターンは、第３図に示すように
、チップ部品Ｃのエツジ部で段差を生じるようになる。

そこで、検出回路６は、段差で挟まれた線分の端点Ａ、
％Ａ、を容易に検出することが出来るが、これらはスリ
ット光３ａ、３＆、３Ｃとチップ部品Ｃのエツジ部の交
点を意味している。

そして、スリット光３ｉ、３Ｉ、とスリット光３ｃとは
略直交しているから、チップ部品Ｃの４辺についての端
点を、プリント基板Ｐやスリット光の移動を行うことな
く、同時に検出することができる。

チップ部品Ｃに対応して予め基準となるべき端点Ａ１〜
ＡＧの位置の座標を設定しておけば、それら基準座標と
実際に検出された位置の座標との差を演算することによ
って、チップ部品Ｃの位置ずれを検出することができる
。

次に、検出回路６は、端点ＡｌとＡ２の中点ＢＩ、端点
Ａ３とＡ４の中点Ｂ２、端点Ａ５とＡＧの中点Ｂ３の座
標（Ｘ、、Ｙ、）、（Ｘ２　、　　Ｙ２　＞、（Ｘ３　
、　Ｙ３　）を算出する。

チップ部品Ｃに対応して予め基準となるべき中点Ｂ、−
Ｂ３の座標を設定しておき、それら基準座標と算出した
座標との差を演算することによって、チップ部品Ｃの位
置ずれを検出することができる。

次に、検出回路６は、■弐〜■式の演算によって、チッ
プ部品Ｃの中心位置０の座標（ＸＩ　、Ｙ４　）を算出
する。

””　（（ＸＩ　　Ｘ２　）’ ＋　（ＹＩ　　Ｙ２　）’　ｌζ　　　　　　・・・・
・・■ｎ＝　　（（Ｘ２　　Ｘ３）（ＸＩ−Ｘ２）＋（
Ｙ２−Ｙコ　）　　　（ＹＩ　　−Ｙ２　　）　　）／
「２　　　　　　　　　　　　　　　・・・・・・■部
θ＝（ＸＩ　−Ｘ２　）　／　ｒ　　　　　　　　・・
・・・・■ｓｉｎθ−（Ｙ　＋　　−Ｙ２）　／　ｒ　
　　　　　　　　　、、、、、、■（Ｘｓ、Ｙう） ＝　　（ｎＸ１　　＋　　（１−ｎ）Ｘ２、　　ｎＹ＋
　　＋　　（Ｉ　　　ｎ）Ｙ２）　　　　　　・・・・
・・■チップ部品Ｃに対応して予め基準となるべき中心
位置Ｏの座標を設定しておき、その基準座標と算出した
座標との差を演算することによって、チップ部品Ｃのの
位置ずれを検出することができる。

また、上記■式又は０式により得られる角度θと、予め
設定した基準角度とを比較すれば、チップ部品Ｃの回転
ずれを検出することができる。

次に、検出回路６は、プリント基板Ｐ上のスリット光の
位置とチップ部品Ｃ上のスリット光の位置の段差ｅ２．
ｅ６を検出し、これらとスリット光の照射角度α、βと
から、チップ部品Ｃのエツジ部の高さを算出する０例え
ば、端点Ａ２の高さＨ２＝　ｅ２　ｉ２Ｈαであり、端
点Ａ、の高さＨ＆＝”Ｇｔａａβである。

チップ部品Ｃに対応して予め設定された各端点Ａ、−Ａ
Ｇの高さの基準値と、上記のように算出した高さＨ，４
Ｈ，とを比較すれば、チップ部品Ｃの浮き状態を検出す
ることができる。

一つのチップ部品Ｃについて検査が終われば、コントロ
ールｉ７は移動テーブル９を移動せしめ、次のチップ部
品について同様の検査を行う。

尚、上記実施例装置１では、Ｘ方向に２本のスリット光
３ｍ、３ｈを用い、Ｙ方向に１本のスリット光３ｃを用
いたが、Ｘ方向についても１本のスリット光だけとして
もよい、また、これとは逆に、Ｘ方向、Ｙ方向ともに２
本以上のスリット光を用いてもよい、前者の場合には、
移動テーブル９によって送りを行うことにより、複数の
スリット光を用いたと同様の種々の位置ずれを検出する
ことができる。後者の場合には、プリント基板Ｐの全面
をカバーするようにスリット光の数を増やせば、移動テ
ーブル９によってプリント基板Ｐを送ることなく、多数
のチップ部品についての検査を行うことができる。

発明の効果 本発明によれば、プリント基板面上で略直交するように
複数本のスリット光を斜め上方から照射する光源部と、
該スリット光によってチップ部品上に形成されるスリッ
トパターンをとらえる撮像部と、この撮像部より得られ
た画像信号により少なくともチップ部品のエツジ部検出
を行う検出部とを具備したことを特徴とするチップ部品
の装着検査装置が提供され、これによりチップ部品の４
辺のエツジ部を一度の画像情報により検出できるため、
プリント基板またはスリット光の微妙な移動が不要とな
る。そこで、チップ部品の装着状態の検査を高速に行う
ことができるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のチップ部品の装着検査装置
の構成ブロック図、第２図はチップ部品上に形成された
スリットパターンを示す斜視図、第３図は位置ずれ等の
検出の原理を説明するためのスリットパターンの平面図
である。 （符号の説明） １・・・チップ部品の装着検査装置 ｚａ、２ｈ・・・光源部 ３＠、３ｙ−３ｃ・・・スリット光 ４・・・撮像部　　　　　６・・・検出回路Ｐ・・・プ
リント基板　　Ｃ・・・チップ部品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、プリント基板面上で略直交するように複数本のスリ
   ット光を斜め上方から照射する光源部と、該スリット光
   によってチップ部品上に形成されるスリットパターンを
   とらえる撮像部と、この撮像部より得られた画像信号に
   より少なくともチップ部品のエッジ部検出を行う検出部
   とを具備したことを特徴とするチップ部品の装着検査装
   置。