JPS6396501A - チツプ部品の装着検査装置 - Google Patents
チツプ部品の装着検査装置Info
- Publication number
- JPS6396501A JPS6396501A JP61242573A JP24257386A JPS6396501A JP S6396501 A JPS6396501 A JP S6396501A JP 61242573 A JP61242573 A JP 61242573A JP 24257386 A JP24257386 A JP 24257386A JP S6396501 A JPS6396501 A JP S6396501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slit
- chip component
- circuit board
- slit light
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 title 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板へのチップ部品の装着状態を自
動的にかつ高速に検査するチップ部品の装着検査装置に
関する。
動的にかつ高速に検査するチップ部品の装着検査装置に
関する。
従来技術
従来のチップ部品の装着検査装置としては、細い幅のス
リット光をプリント基板上のチップ部品に照射し、その
スリット光の幅内にチップ部品のエツジ部が入るように
プリント基板又はスリット光をアクチェエータにより移
動させ、スリット光とチップ部品のエツジ部とが一致し
たときのプリント基板又はスリット光の移動量からチッ
プ部品の位置ずれ等を検査する装置が知られている。
リット光をプリント基板上のチップ部品に照射し、その
スリット光の幅内にチップ部品のエツジ部が入るように
プリント基板又はスリット光をアクチェエータにより移
動させ、スリット光とチップ部品のエツジ部とが一致し
たときのプリント基板又はスリット光の移動量からチッ
プ部品の位置ずれ等を検査する装置が知られている。
従来技術の問題点
上記従来のチップ部品の装着検査装置では、プリント基
板またはスリット光を微妙に移動させる必要があるため
、検査の所要時間が長(かかる問題点がある。
板またはスリット光を微妙に移動させる必要があるため
、検査の所要時間が長(かかる問題点がある。
発明の目的
本発明の目的とするところは、チップ部品の位置ずれ等
を高速検出することができるチップ部品の装着検査装置
を提供することにある。
を高速検出することができるチップ部品の装着検査装置
を提供することにある。
発明の構成
本発明のチップ部品の装着検査装置は、プリント基板面
上で略直交するように複数本のスリット光を斜め上方か
ら照射する光源部と、該スリット光によってチップ部品
上に形成されるスリソトパターンをとらえる撮像部と、
この撮像部より得られた画像信号により少なくともチッ
プ部品のエツジ部検出を行う検出部とを具備したことを
構成上の特徴とするものである。
上で略直交するように複数本のスリット光を斜め上方か
ら照射する光源部と、該スリット光によってチップ部品
上に形成されるスリソトパターンをとらえる撮像部と、
この撮像部より得られた画像信号により少なくともチッ
プ部品のエツジ部検出を行う検出部とを具備したことを
構成上の特徴とするものである。
実施例
以下、図に示す実施例に基づいて本発明を更に詳しく説
明する。ここに第1図は本発明の一実施例のチップ部品
の装着検査装置の構成ブロック図、第2図はチップ部品
上に形成されたスリットパターンを示す斜視図、第3図
は位置ずれ等の検出の原理を説明するためのスリットパ
ターンの平面図である。尚、図に示す実施例により本発
明が限定されるものではない。
明する。ここに第1図は本発明の一実施例のチップ部品
の装着検査装置の構成ブロック図、第2図はチップ部品
上に形成されたスリットパターンを示す斜視図、第3図
は位置ずれ等の検出の原理を説明するためのスリットパ
ターンの平面図である。尚、図に示す実施例により本発
明が限定されるものではない。
第1図に示すチップ部品の装着検査装置1において、光
源部2aと2hは、プリント基板Pの上面にスリット光
3a、3t、と3cを斜め上方から照射している。
源部2aと2hは、プリント基板Pの上面にスリット光
3a、3t、と3cを斜め上方から照射している。
スリット光3m、31+は平行で、且つ、これらスリッ
ト光31.3+、ともう一つのスリット光3cとはプリ
ント基板P上で略直角に交差している。
ト光31.3+、ともう一つのスリット光3cとはプリ
ント基板P上で略直角に交差している。
プリント基板Pに対するスリット光3aの照射角度はα
であり、スリット光3トの照射角度はβである。
であり、スリット光3トの照射角度はβである。
スリット光3a、3i、とスリット光3cとが交差する
位置の上方には、撮像部4が設置され、交差部分のスリ
ット光:L、3t、、3cの像すなわちスリットパター
ンをとらえている。
位置の上方には、撮像部4が設置され、交差部分のスリ
ット光:L、3t、、3cの像すなわちスリットパター
ンをとらえている。
コントロール回路7は、テーブル駆動部8を介して移動
テーブル9を移動し、その移動テーブル9上に載置され
たプリント基板Pを所定の位置に移動する。この所定の
位置では、プリント基板Pに装着された検査対象となる
チップ部品Cが前記スリット光311.3b、3cの交
差部に位置するようになる。
テーブル9を移動し、その移動テーブル9上に載置され
たプリント基板Pを所定の位置に移動する。この所定の
位置では、プリント基板Pに装着された検査対象となる
チップ部品Cが前記スリット光311.3b、3cの交
差部に位置するようになる。
従って、ス、リフト光3a、3I、、3cがチップ部品
C上に照射されて形成されるスリットパターンが前記撮
像部4でとらえられる。
C上に照射されて形成されるスリットパターンが前記撮
像部4でとらえられる。
撮像部4が出力する画像信号は、二値化回路5を介して
、検出回路6に入力される。
、検出回路6に入力される。
検出回路6は、マイクロコンピュータを中枢とするもの
であって、入力されたスリットパターンの二値化データ
から、チップ部品Cのエツジ部検出等を行う。
であって、入力されたスリットパターンの二値化データ
から、チップ部品Cのエツジ部検出等を行う。
すなわち、スリット光31. 3I、、3eは、第2図
に示すようにチップ部品C及びプリント基板P上に投影
されるので、スリットパターンは、第3図に示すように
、チップ部品Cのエツジ部で段差を生じるようになる。
に示すようにチップ部品C及びプリント基板P上に投影
されるので、スリットパターンは、第3図に示すように
、チップ部品Cのエツジ部で段差を生じるようになる。
そこで、検出回路6は、段差で挟まれた線分の端点A、
%A、を容易に検出することが出来るが、これらはスリ
ット光3a、3&、3Cとチップ部品Cのエツジ部の交
点を意味している。
%A、を容易に検出することが出来るが、これらはスリ
ット光3a、3&、3Cとチップ部品Cのエツジ部の交
点を意味している。
そして、スリット光3i、3I、とスリット光3cとは
略直交しているから、チップ部品Cの4辺についての端
点を、プリント基板Pやスリット光の移動を行うことな
く、同時に検出することができる。
略直交しているから、チップ部品Cの4辺についての端
点を、プリント基板Pやスリット光の移動を行うことな
く、同時に検出することができる。
チップ部品Cに対応して予め基準となるべき端点A1〜
AGの位置の座標を設定しておけば、それら基準座標と
実際に検出された位置の座標との差を演算することによ
って、チップ部品Cの位置ずれを検出することができる
。
AGの位置の座標を設定しておけば、それら基準座標と
実際に検出された位置の座標との差を演算することによ
って、チップ部品Cの位置ずれを検出することができる
。
次に、検出回路6は、端点AlとA2の中点BI、端点
A3とA4の中点B2、端点A5とAGの中点B3の座
標(X、、Y、)、(X2 、 Y2 >、(X3
、 Y3 )を算出する。
A3とA4の中点B2、端点A5とAGの中点B3の座
標(X、、Y、)、(X2 、 Y2 >、(X3
、 Y3 )を算出する。
チップ部品Cに対応して予め基準となるべき中点B、−
B3の座標を設定しておき、それら基準座標と算出した
座標との差を演算することによって、チップ部品Cの位
置ずれを検出することができる。
B3の座標を設定しておき、それら基準座標と算出した
座標との差を演算することによって、チップ部品Cの位
置ずれを検出することができる。
次に、検出回路6は、■弐〜■式の演算によって、チッ
プ部品Cの中心位置0の座標(XI 、Y4 )を算出
する。
プ部品Cの中心位置0の座標(XI 、Y4 )を算出
する。
”” ((XI X2 )’
+ (YI Y2 )’ lζ ・・・・
・・■n= ((X2 X3)(XI−X2)+(
Y2−Yコ ) (YI −Y2 ) )/
「2 ・・・・・・■部
θ=(XI −X2 ) / r ・・
・・・・■sinθ−(Y + −Y2) / r
、、、、、、■(Xs、Yう) = (nX1 + (1−n)X2、 nY+
+ (I n)Y2) ・・・・
・・■チップ部品Cに対応して予め基準となるべき中心
位置Oの座標を設定しておき、その基準座標と算出した
座標との差を演算することによって、チップ部品Cのの
位置ずれを検出することができる。
・・■n= ((X2 X3)(XI−X2)+(
Y2−Yコ ) (YI −Y2 ) )/
「2 ・・・・・・■部
θ=(XI −X2 ) / r ・・
・・・・■sinθ−(Y + −Y2) / r
、、、、、、■(Xs、Yう) = (nX1 + (1−n)X2、 nY+
+ (I n)Y2) ・・・・
・・■チップ部品Cに対応して予め基準となるべき中心
位置Oの座標を設定しておき、その基準座標と算出した
座標との差を演算することによって、チップ部品Cのの
位置ずれを検出することができる。
また、上記■式又は0式により得られる角度θと、予め
設定した基準角度とを比較すれば、チップ部品Cの回転
ずれを検出することができる。
設定した基準角度とを比較すれば、チップ部品Cの回転
ずれを検出することができる。
次に、検出回路6は、プリント基板P上のスリット光の
位置とチップ部品C上のスリット光の位置の段差e2.
e6を検出し、これらとスリット光の照射角度α、βと
から、チップ部品Cのエツジ部の高さを算出する0例え
ば、端点A2の高さH2= e2 i2Hαであり、端
点A、の高さH&=”Gtaaβである。
位置とチップ部品C上のスリット光の位置の段差e2.
e6を検出し、これらとスリット光の照射角度α、βと
から、チップ部品Cのエツジ部の高さを算出する0例え
ば、端点A2の高さH2= e2 i2Hαであり、端
点A、の高さH&=”Gtaaβである。
チップ部品Cに対応して予め設定された各端点A、−A
Gの高さの基準値と、上記のように算出した高さH,4
H,とを比較すれば、チップ部品Cの浮き状態を検出す
ることができる。
Gの高さの基準値と、上記のように算出した高さH,4
H,とを比較すれば、チップ部品Cの浮き状態を検出す
ることができる。
一つのチップ部品Cについて検査が終われば、コントロ
ールi7は移動テーブル9を移動せしめ、次のチップ部
品について同様の検査を行う。
ールi7は移動テーブル9を移動せしめ、次のチップ部
品について同様の検査を行う。
尚、上記実施例装置1では、X方向に2本のスリット光
3m、3hを用い、Y方向に1本のスリット光3cを用
いたが、X方向についても1本のスリット光だけとして
もよい、また、これとは逆に、X方向、Y方向ともに2
本以上のスリット光を用いてもよい、前者の場合には、
移動テーブル9によって送りを行うことにより、複数の
スリット光を用いたと同様の種々の位置ずれを検出する
ことができる。後者の場合には、プリント基板Pの全面
をカバーするようにスリット光の数を増やせば、移動テ
ーブル9によってプリント基板Pを送ることなく、多数
のチップ部品についての検査を行うことができる。
3m、3hを用い、Y方向に1本のスリット光3cを用
いたが、X方向についても1本のスリット光だけとして
もよい、また、これとは逆に、X方向、Y方向ともに2
本以上のスリット光を用いてもよい、前者の場合には、
移動テーブル9によって送りを行うことにより、複数の
スリット光を用いたと同様の種々の位置ずれを検出する
ことができる。後者の場合には、プリント基板Pの全面
をカバーするようにスリット光の数を増やせば、移動テ
ーブル9によってプリント基板Pを送ることなく、多数
のチップ部品についての検査を行うことができる。
発明の効果
本発明によれば、プリント基板面上で略直交するように
複数本のスリット光を斜め上方から照射する光源部と、
該スリット光によってチップ部品上に形成されるスリッ
トパターンをとらえる撮像部と、この撮像部より得られ
た画像信号により少なくともチップ部品のエツジ部検出
を行う検出部とを具備したことを特徴とするチップ部品
の装着検査装置が提供され、これによりチップ部品の4
辺のエツジ部を一度の画像情報により検出できるため、
プリント基板またはスリット光の微妙な移動が不要とな
る。そこで、チップ部品の装着状態の検査を高速に行う
ことができるようになる。
複数本のスリット光を斜め上方から照射する光源部と、
該スリット光によってチップ部品上に形成されるスリッ
トパターンをとらえる撮像部と、この撮像部より得られ
た画像信号により少なくともチップ部品のエツジ部検出
を行う検出部とを具備したことを特徴とするチップ部品
の装着検査装置が提供され、これによりチップ部品の4
辺のエツジ部を一度の画像情報により検出できるため、
プリント基板またはスリット光の微妙な移動が不要とな
る。そこで、チップ部品の装着状態の検査を高速に行う
ことができるようになる。
第1図は本発明の一実施例のチップ部品の装着検査装置
の構成ブロック図、第2図はチップ部品上に形成された
スリットパターンを示す斜視図、第3図は位置ずれ等の
検出の原理を説明するためのスリットパターンの平面図
である。 (符号の説明) 1・・・チップ部品の装着検査装置 za、2h・・・光源部 3@、3y−3c・・・スリット光 4・・・撮像部 6・・・検出回路P・・・プ
リント基板 C・・・チップ部品。
の構成ブロック図、第2図はチップ部品上に形成された
スリットパターンを示す斜視図、第3図は位置ずれ等の
検出の原理を説明するためのスリットパターンの平面図
である。 (符号の説明) 1・・・チップ部品の装着検査装置 za、2h・・・光源部 3@、3y−3c・・・スリット光 4・・・撮像部 6・・・検出回路P・・・プ
リント基板 C・・・チップ部品。
Claims (1)
- 1、プリント基板面上で略直交するように複数本のスリ
ット光を斜め上方から照射する光源部と、該スリット光
によってチップ部品上に形成されるスリットパターンを
とらえる撮像部と、この撮像部より得られた画像信号に
より少なくともチップ部品のエッジ部検出を行う検出部
とを具備したことを特徴とするチップ部品の装着検査装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61242573A JPS6396501A (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | チツプ部品の装着検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61242573A JPS6396501A (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | チツプ部品の装着検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6396501A true JPS6396501A (ja) | 1988-04-27 |
Family
ID=17091079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61242573A Pending JPS6396501A (ja) | 1986-10-13 | 1986-10-13 | チツプ部品の装着検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6396501A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05332746A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-12-14 | Toshiba Corp | はんだペースト形状認識装置 |
JPH06226669A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-16 | Daifuku Co Ltd | 物品位置検出装置 |
JP2010210342A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Toyota Motor Corp | 変位量計測装置及び変位量計測方法 |
JP2011112374A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Kanto Auto Works Ltd | 隙間段差計測装置、隙間段差計測方法、及びそのプログラム |
-
1986
- 1986-10-13 JP JP61242573A patent/JPS6396501A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05332746A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-12-14 | Toshiba Corp | はんだペースト形状認識装置 |
JPH06226669A (ja) * | 1993-01-29 | 1994-08-16 | Daifuku Co Ltd | 物品位置検出装置 |
JP2010210342A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Toyota Motor Corp | 変位量計測装置及び変位量計測方法 |
JP2011112374A (ja) * | 2009-11-24 | 2011-06-09 | Kanto Auto Works Ltd | 隙間段差計測装置、隙間段差計測方法、及びそのプログラム |
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