JPS6387629A - Air sandwich type information recording medium - Google Patents
Air sandwich type information recording mediumInfo
- Publication number
- JPS6387629A JPS6387629A JP61232760A JP23276086A JPS6387629A JP S6387629 A JPS6387629 A JP S6387629A JP 61232760 A JP61232760 A JP 61232760A JP 23276086 A JP23276086 A JP 23276086A JP S6387629 A JPS6387629 A JP S6387629A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- substrate
- recording layer
- layer
- recording medium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 81
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 76
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 91
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUZDXNQOSGWMJJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CC(=C)C(O)=O MUZDXNQOSGWMJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001420 alkaline earth metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Chemical class CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003935 benzaldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910001506 inorganic fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940117841 methacrylic acid copolymer Drugs 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000379 polypropylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- 150000005691 triesters Chemical class 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 150000007964 xanthones Chemical class 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の分野］
本発明は、エアーサンドイッチ構造を有する情報記録媒
体に関するものであり、さらに詳しくは本発明は、高エ
ネルギー密度のレーザービームを用いて情報の書き込み
および／または読み取りカくできるエアーサンドイッチ
型情報記録媒体に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of the Invention] The present invention relates to an information recording medium having an air sandwich structure, and more particularly, the present invention relates to an information recording medium having an air sandwich structure. Or it relates to an air sandwich type information recording medium that is easy to read.
［発明の技術的背景］
近年において、レーザー光等の高エネルギー密度のビー
ムを用いる情報記録媒体が開発され、実用化されている
。この情報記録媒体は光ディスクと称され、ビデオ・デ
ィスク、オーディオ・ディスク、さらには大容量静止画
像ファイルおよび大容量コンピュータ用ディスク・メモ
リーとして使用されうるものである。[Technical Background of the Invention] In recent years, information recording media that use high energy density beams such as laser light have been developed and put into practical use. This information recording medium is called an optical disk, and can be used as a video disk, an audio disk, a large-capacity still image file, and a large-capacity computer disk memory.
光ディスクは、基本構造としてプラスチック、ガラス等
からなる円盤状の透明基板と、この上に設けられたＢｉ
、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｔｅ等の金属または半金属からなる記録
層とを有する。なお、記録層が設けられる側の基板表面
には通常、基板の平面性の改善、記録層との接着力の向
上あるいは光ディスクの感度の向上などの点から、高分
子物質からなる下塗層または中間層が設けられている。The basic structure of an optical disk is a disc-shaped transparent substrate made of plastic, glass, etc., and a Bi
, a recording layer made of metal or semimetal such as Sn, In, Te, etc. Note that the surface of the substrate on which the recording layer is provided is usually coated with an undercoat layer or an undercoat layer made of a polymeric material in order to improve the flatness of the substrate, improve the adhesion with the recording layer, or improve the sensitivity of the optical disc. An intermediate layer is provided.
光ディスクへの情報の書き込みは、たとえばレーザービ
ームをこの光ディスクに照射することにより行なわれ、
記録層の照射部分がその光を吸収して局所的に温度上昇
する結果、物理的あるいは化学的な変化を生じてその光
学的特性を変えることにより情報が記録される。光ディ
スクからの情報の読み取りもまた、レーザービームを光
ディスクに照射することなどにより行なわれ、記録層の
光学的特性の変化に応じた反射光または透過光を検出す
ることにより情報が再生される。Information is written on an optical disk by, for example, irradiating the optical disk with a laser beam.
The irradiated portion of the recording layer absorbs the light and locally increases in temperature, resulting in a physical or chemical change that changes its optical properties, thereby recording information. Information is also read from an optical disk by irradiating the optical disk with a laser beam, and the information is reproduced by detecting reflected or transmitted light depending on changes in the optical characteristics of the recording layer.
最近、記録層を保護するためのディスク構造として、二
枚の円盤状基板のうちの少なくとも一枚の基板上に記録
層を設け、この二枚の基板を記録層が内側に位置し、か
つ空間を形成するようにリング状内側スペーサとリング
状外側スペーサとを介して接合してなるエアーサンドイ
ッチ構造が提案されている。このような構造を有する光
ディスクでは、記録層は直接外気に接することがなく、
情報の記録、再生は基板を透過するレーザ光で行なわれ
るために、一般に記録層が物理的または化学的な損傷を
受けたり、あるいはその表面に塵埃が付着して情報の記
録、再生の障害となることがない。Recently, as a disk structure for protecting the recording layer, a recording layer is provided on at least one of the two disk-shaped substrates, and the recording layer is located on the inside of the two substrates, and a space is An air sandwich structure has been proposed in which a ring-shaped inner spacer and a ring-shaped outer spacer are joined together to form a ring-shaped inner spacer and a ring-shaped outer spacer. In an optical disc with such a structure, the recording layer does not come into direct contact with the outside air,
Because information is recorded and reproduced using laser light that passes through the substrate, it is common for the recording layer to be physically or chemically damaged, or for dust to adhere to its surface, which may impede information recording or reproduction. It never becomes.
上記エアーサンドイッチ構造の光ディスクにおいて基板
とスペーサとの接着力を向上させる目的で、記録層を基
板全面に設けずに、基板の内側スペーサおよび外側スペ
ーサと接合される領域以外の部分（すなわち、内側スペ
ーサと外側スペーサとの間の部分）に設ける技術が提案
されている（特開昭５７−５６２９６号）。In order to improve the adhesion between the substrate and the spacer in the above-mentioned air sandwich structure optical disk, the recording layer is not provided on the entire surface of the substrate, and the area other than the area bonded to the inner spacer and outer spacer of the substrate (i.e., the inner spacer is A technique has been proposed (Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 57-56296) in which the spacer is provided between the outer spacer and the outer spacer.
この場合に、接着剤を用いて基板とスペーサとを直接に
接合すると接合部分の接着力は向上するものの、接着剤
がスペーサの両端部、特に外側スペーサの内側端部には
み出しやすく、記録媒体の仕上りを悪くして商品価値を
低下させがちである。さらには、はみ出た接着剤が記録
層にまで及ぶことがあり、情報の記録、再生の妨げとな
りうる。また、基板上に付設された記録層の端部がむき
出しであるために記録層が端部から剥れやすいとの問題
がある。In this case, if the substrate and spacer are directly bonded using an adhesive, the adhesive force at the bonded portion will be improved, but the adhesive will easily spill out to both ends of the spacer, especially the inner end of the outer spacer, and the recording medium will This tends to impair the finish and reduce the product value. Furthermore, the adhesive that protrudes may reach the recording layer, which may impede information recording and reproduction. Furthermore, since the ends of the recording layer attached to the substrate are exposed, there is a problem that the recording layer tends to peel off from the ends.
［発明の要旨］
本発明は、基板と外側スペーサとの接合領域の仕上りが
改善されたエアーサンドイッチ構造の情報記録媒体を提
供することをその目的とするものである。[Summary of the Invention] An object of the present invention is to provide an information recording medium with an air sandwich structure in which the finish of the bonding area between the substrate and the outer spacer is improved.
また、本発明は、基板とスペーサ、特に外側スペーサと
の間の接着力が高く、かつ記録層の端部からの剥離が防
止されたエアーサンドイッチ構造の情報記録媒体を提供
することもその目的とするものである。Another object of the present invention is to provide an information recording medium with an air sandwich structure in which the adhesive force between the substrate and the spacer, especially the outer spacer is high, and the recording layer is prevented from peeling off from the edge. It is something to do.
上記の目的は、二枚の円盤状基板がリング状内側スペー
サとリング状外側スペーサとを介して接着剤により接合
され、かつ少なくともその一方の基板の内側表面にレー
ザーによる情報の書き込みおよび／または読み取りが可
能な記録層が設けられてなるエアーサンドイッチ構造の
情報記録媒体において、該記録層が基板の外側スペーサ
と接合される領域の一部にまで設けられていることを特
徴とする本発明の情報記録媒体により達成することがで
きる。The above object is to bond two disk-shaped substrates with an adhesive via a ring-shaped inner spacer and a ring-shaped outer spacer, and to write and/or read information using a laser on the inner surface of at least one of the substrates. Information of the present invention is characterized in that the information recording medium has an air sandwich structure and is provided with a recording layer that is capable of forming an air-sandwich structure, wherein the recording layer is provided up to a part of the area that is bonded to the outer spacer of the substrate. This can be achieved using a recording medium.
すなわち本発明は、エアーサンドイッチ構造の情報記録
媒体において、記録層の形成を基板の外側スペーサと接
合される領域にまで延長させて該領域に部分的に記録層
を設けることにより、基板と外側スペーサとの接合領域
の仕上りの改善、さらには記録層の剥離防止を実現する
ものである。That is, in the information recording medium of the air sandwich structure, the present invention extends the formation of the recording layer to the region of the substrate to be bonded to the outer spacer, and partially provides the recording layer in this region. This improves the finish of the bonding area with the recording layer and prevents the recording layer from peeling off.
本発明によれば、基板と外側スペーサとの接合領域の一
部（内側部分）にのみ記録層が設けられているために、
基板と外側スペーサとを接着剤により接合した場合に接
着剤が外側スペーサの両側、特に外側スペーサの内側（
内部空間側）にはみ出すのを顕著に防ぐことができる。According to the present invention, since the recording layer is provided only in a part (inner part) of the bonding area between the substrate and the outer spacer,
When the substrate and the outer spacer are bonded together with an adhesive, the adhesive will spread on both sides of the outer spacer, especially on the inside of the outer spacer (
Protruding into the internal space side) can be significantly prevented.
これにより、外側スペーサ部分の良好な仕上りを得るこ
とができる。This makes it possible to obtain a good finish on the outer spacer portion.
また、記録層は接合領域の一部にまで及んでいるために
、記録層の端部がむき出しとならず外側スペーサによっ
て覆われ押えられるから、記録層が外側スペーサ側の端
部から剥離するのを防止することができる。同時に、接
合領域においては一部基板が露出していて基板と外側ス
ペーサとの直接の接合も部分的に確保されるから、従来
と同等の接着力を維持することができる。In addition, since the recording layer extends to a part of the bonding area, the edges of the recording layer are not exposed but are covered and pressed by the outer spacer, which prevents the recording layer from peeling off from the edge on the outer spacer side. can be prevented. At the same time, since a portion of the substrate is exposed in the bonding region and direct bonding between the substrate and the outer spacer is partially ensured, it is possible to maintain the same adhesive force as in the past.
［発明の構成コ
本発明の情報記録媒体は、第１図に示すような外観形状
を有し、たとえば第２図に示すような構成をとるもので
ある。すなわち、二枚の円盤状基板１ａ、ｉｂ上にはそ
れぞれ記録層２ａ、２ｂが設けられ、これらの記録層は
いずれも基板１ａ、ｉｂとリング状外側スペーサ４との
接合領域の一部にまで及んでいる。従って、両基板１ａ
、１ｂは部分的に記録層２ａ、２ｂを介して接着剤層３
ａ、３ｂにより、リング状外側スペーサ４を挟んで接合
されている。記録層２ａ、２ｂのもう一方の端部は、内
側スペーサ側の接合領域にまで及んでおらず、基板１ａ
、１ｂは直接に接着剤層３Ｃ１３ｄによりリング状内側
スペーサ５を挟んで接合されている。[Configuration of the Invention The information recording medium of the present invention has an external appearance as shown in FIG. 1, and has a configuration as shown in FIG. 2, for example. That is, recording layers 2a and 2b are provided on the two disk-shaped substrates 1a and ib, respectively, and these recording layers extend to a part of the bonding area between the substrates 1a and ib and the ring-shaped outer spacer 4. It's reaching. Therefore, both substrates 1a
, 1b are partially connected to the adhesive layer 3 through the recording layers 2a and 2b.
They are joined by a and 3b with a ring-shaped outer spacer 4 in between. The other ends of the recording layers 2a and 2b do not extend to the bonding area on the inner spacer side and are connected to the substrate 1a.
, 1b are directly bonded to each other by an adhesive layer 3C13d with a ring-shaped inner spacer 5 interposed therebetween.
なお、第２図に示した情報記録媒体は本発明に従う記録
媒体の一構成例であり、本発明の記録媒体は上記の構成
に限定されるものではない。たとえば、記録１層は外側
スペーサ側の接合領域におけるのと同様に、基板と内側
スペーサとの接合領域の一部にまで及んでいてもよい。Note that the information recording medium shown in FIG. 2 is an example of the configuration of the recording medium according to the present invention, and the recording medium of the present invention is not limited to the above configuration. For example, the recording layer may extend to part of the bonding area between the substrate and the inner spacer, as well as in the bonding area on the outer spacer side.
また、基板と記録層との間に下塗層、断熱層などの各種
の中間層が設けられていてもよく、この場合にこれらの
中間層は接合領域全域に及んでいてもよいし、あるいは
記録層と同様に接合領域の一部に及んでいてもよい。Further, various intermediate layers such as an undercoat layer and a heat insulating layer may be provided between the substrate and the recording layer, and in this case, these intermediate layers may cover the entire bonding area, or Like the recording layer, it may extend over a part of the bonding area.
次に、本発明の情報記録媒体は、たとえば、以下のよう
な方法により製造することができる。Next, the information recording medium of the present invention can be manufactured, for example, by the following method.
本発明において使用する基板は、従来より情報記録媒体
の基板として用いられている各種の材料から任意に選択
することができる。基板の光学的特性、平面性、加工性
、取扱い性、経時安定性および製造コストなどの点から
、基板材料の例としてはソーダ石灰ガラス等のガラス：
セルキャストポリメチルメタクリレート、射出成形ポリ
メチルメタクリレート等のアクリル樹脂：ポリ塩化ビニ
ル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂：エポキ
シ樹脂；およびポリカーボネートを挙げることができる
。これらのうちで寸度安定性、透明性および平面性など
の点から好ましいものはポリメチルメタクリレート、ポ
リカーボネート、エポキシ樹脂およびガラスである。The substrate used in the present invention can be arbitrarily selected from various materials conventionally used as substrates for information recording media. Examples of substrate materials include glass such as soda lime glass in terms of optical properties, flatness, processability, handling, stability over time, and manufacturing costs.
Acrylic resins such as cell cast polymethyl methacrylate and injection molded polymethyl methacrylate; vinyl chloride resins such as polyvinyl chloride and vinyl chloride copolymers; epoxy resins; and polycarbonates. Among these, polymethyl methacrylate, polycarbonate, epoxy resin and glass are preferred from the viewpoint of dimensional stability, transparency and flatness.
記録層が設けられる側の基板表面には、平面性の改善、
記録層との接着力の向上および記録層の変質の防止など
の目的で、下塗層が設けられていてもよい。下塗層の材
料としては、たとえば、ポリメチルメタクリレート、ア
クリル酸拳メタクリル酸共重合体、ニトロセルロース、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート等の
高分子物質；シランカップリング剤等の有機物質；およ
び無機酸化物（Ｓｉｎ２、Ａｌ２Ｏ３等）、無機弗化物
（Ｍｇ’Ｆｚ）等の無機物質を挙げることができる。The surface of the substrate on which the recording layer is provided has improved flatness,
An undercoat layer may be provided for the purpose of improving adhesive strength with the recording layer and preventing deterioration of the recording layer. Examples of materials for the undercoat layer include polymethyl methacrylate, acrylic acid methacrylic acid copolymer, nitrocellulose,
Examples include polymeric substances such as polyethylene, polypropylene, and polycarbonate; organic substances such as silane coupling agents; and inorganic substances such as inorganic oxides (Sin2, Al2O3, etc.) and inorganic fluorides (Mg'Fz).
ガラス基板の場合には、基板から遊離するアルカリ金属
イオン、アルカリ土類金属イオンによる記録層への悪影
響を防止する目的で、スチレン・無水マレイン酸共重合
体などの親水性基および／または無水マレイン酸基を有
するポリマーからなる下塗層が設けられているのが望ま
しい。In the case of a glass substrate, a hydrophilic group such as a styrene/maleic anhydride copolymer and/or maleic anhydride is added in order to prevent the adverse effects of alkali metal ions and alkaline earth metal ions liberated from the substrate on the recording layer. Preferably, a subbing layer made of a polymer having acid groups is provided.
下塗層は、たとえば上記物質を適当な溶剤に溶解または
分散して塗布液を調製したのち、この塗布液をスピンコ
ード、ディップコート、エクストルージョンコートなど
の塗布法により基板表面に塗布することにより形成する
ことができる。下塗層の層厚は一般に０．０１〜２０ｇ
ｍの範囲にあり、好ましくは０．１〜１０ｇｍの範囲で
ある。The undercoat layer can be formed by, for example, preparing a coating solution by dissolving or dispersing the above-mentioned substances in a suitable solvent, and then applying this coating solution to the substrate surface using a coating method such as a spin code, dip coating, or extrusion coating. can be formed. The thickness of the undercoat layer is generally 0.01 to 20g.
m, preferably in the range of 0.1 to 10 gm.
なお、下塗層を基板とスペーサとの接合領域の一部にま
でしか設けない（一部露出）場合には、基板表面全体に
塗布液を塗布して塗膜を設けたのち、直ちにスペーサと
の接合領域の一部分の塗膜、すなわち基板の外周、更に
は内周に沿った一定幅の塗膜を適当な溶剤を用いで布等
で拭き取り、そののちに塗膜を乾燥させるか、あるいは
予め接合領域の一部をテープ等で覆っておいて塗布、乾
燥したのち覆いを取りはずすことにより行なうことがで
きる。If the undercoat layer is only applied to a part of the bonding area between the substrate and the spacer (partially exposed), apply the coating liquid to the entire surface of the substrate to form a coating film, and then immediately apply the coating to the spacer. A part of the coating film on the bonding area, that is, a coating film of a certain width along the outer circumference and inner circumference of the substrate, is wiped off with a cloth using an appropriate solvent, and then the coating film is dried, or the coating film is removed in advance. This can be done by covering a part of the bonding area with tape or the like, applying it, drying it, and then removing the cover.
また、基板（または下塗層）上には、トラッキング用溝
またはアドレス信号等の情報を表わす凹凸の形成の目的
で、プレグルーブ層が設けられてもよい。プレグルーブ
層の材料としては、アクリル酸のモノエステル、ジエス
テル、トリエステルおよびテトラエステルのうちの少な
くとも一種のモノマー（またはオリゴマー）と光重合開
始剤との混合物を挙げることができる。Further, a pregroove layer may be provided on the substrate (or undercoat layer) for the purpose of forming tracking grooves or irregularities representing information such as address signals. Examples of the material for the pregroove layer include a mixture of at least one monomer (or oligomer) of acrylic acid monoester, diester, triester, and tetraester and a photopolymerization initiator.
プレグルーブ層の形成は、まず精密に作られた母型（ス
タンパ−）上に上記アクリル酸エステルおよび重合開始
剤からなる混合液を塗布し、この塗布液層上に基板を載
せたのち基板または母型を介して紫外線の照射により液
層を硬化させて基板と液層とを固着させる。次いで、基
板を母型から剥離することによりプレグルーブ層の付設
された基板が得られる。プレグルーブ層の層厚は一般に
０．０５〜１００ｇｍの範囲にあり、好ましくは０．１
〜５０μｍの範囲にある。また、プラスチック基板の場
合には、射出成形あるいは抽出成形等により直接基板上
にプレグルーブを設けてもよい。The pre-groove layer is formed by first applying a mixture of the above acrylic ester and polymerization initiator onto a precisely made matrix (stamper), placing the substrate on top of this coating liquid layer, and then placing the substrate or The liquid layer is cured by irradiation with ultraviolet rays through the matrix, thereby fixing the liquid layer to the substrate. Next, by peeling the substrate from the mother mold, a substrate provided with a pregroove layer is obtained. The layer thickness of the pregroove layer is generally in the range of 0.05 to 100 gm, preferably 0.1 gm.
~50 μm. Furthermore, in the case of a plastic substrate, pregrooves may be provided directly on the substrate by injection molding, extraction molding, or the like.
基板（または下塗層もしくはプレグルーブ層）上には、
断熱効果による感度の向上などの目的で、塩素化ポリオ
レフィンなど公知の各種の材料からなる中間層が設けら
れてもよい。中間層は、上記下塗層の形成方法と同様に
して基板上に形成することができる。On the substrate (or undercoat layer or pregroove layer),
An intermediate layer made of various known materials such as chlorinated polyolefin may be provided for the purpose of improving sensitivity due to a heat insulating effect. The intermediate layer can be formed on the substrate in the same manner as the undercoat layer described above.
次に、基板（または下塗層もしくは中間層）上には、本
発明の特徴的な要件である記録層が設けられる。Next, a recording layer, which is a characteristic feature of the present invention, is provided on the substrate (or undercoat layer or intermediate layer).
記録層の材料の例としては、Ｔｅ、Ｚｎ、Ｉ ｎ、Ｓｎ
、Ｚｒ、Ａｎ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｇａ、Ａｕ、Ｐｔ等の金属
；Ｂｉ、Ａｓ、Ｓｂ等の半金属；Ｇｅ、Ｓｔ等の半導体
：およびこれらの合金またはこれらの組合せを挙げるこ
とができる。Examples of materials for the recording layer include Te, Zn, In, and Sn.
, Zr, An, Ti, Cu, Ga, Au, Pt, etc.; semimetals such as Bi, As, Sb; semiconductors such as Ge, St; and alloys thereof, or combinations thereof.
また、これらの金属、半金属または半導体の硫化物、酸
化物、ホウ化物、ケイ素化合物、炭化物および窒化物等
の化合物；およびこれらの化合物と金属との混合物も記
録層材料として用いることができる。Compounds such as sulfides, oxides, borides, silicon compounds, carbides, and nitrides of these metals, semimetals, or semiconductors; and mixtures of these compounds and metals can also be used as recording layer materials.
記録層は、上記材料を用いて蒸着、スパッタリング、イ
オンブレーティングなどの方法により基板上に形成する
ことができる。この際に、予め記録層の形成領域を設定
しておいて蒸着等を行なうことにより、記録層を基板の
接合領域の一部にのみ形成してそれ以外の接合領域の基
板表面を露出した状態とすることができる。記録層と接
合領域との重なり部分は、基板の外寸、スペーサの幅な
どによっても異なるが、一般に接合領域全体の１〜５０
％の範囲にある。たとえば外側スペーサが６ｍｍ幅であ
る場合には、重なり部分が０．１〜３ｍｍの範囲にある
のが好ましい。特に好ましい範囲を下記の第１表に記載
する。なお、第１表において単位はｍｍである。The recording layer can be formed on the substrate using the above-mentioned materials by a method such as vapor deposition, sputtering, or ion blasting. At this time, by setting the formation area of the recording layer in advance and performing vapor deposition, etc., the recording layer is formed only in a part of the bonding area of the substrate, and the substrate surface in the other bonding area is exposed. It can be done. The overlapping portion between the recording layer and the bonding area varies depending on the outer dimensions of the substrate, the width of the spacer, etc., but generally it is 1 to 50% of the entire bonding area.
% range. For example, if the outer spacer has a width of 6 mm, it is preferable that the overlap portion be in the range of 0.1 to 3 mm. Particularly preferred ranges are listed in Table 1 below. In addition, in Table 1, the unit is mm.
第１表
基板外径 外側スペーサ 記録層領域 重なり領域
部分
２００ ２００−１９４ １９５〜１９６ ０
．５〜１１３０ １３０−１２４ １２５〜１２
６ ０．５〜１１２０ １２０−１１４ １１
５〜１１６ ０．５〜１記録層は単層または重層でも
よいが、その層厚は光情報記録に要求される光学濃度の
点から一般にｌＯＯ〜１５００Ｘの範囲にあり、好まし
くは１５０ ” ｌ ＯＯＯＡの範囲である。記録層は
二枚の基板両方に設けられていてもよいし、あるいは片
方のみに設けられていてもよい。First table outer diameter of substrate Outer spacer Recording layer area Overlapping area
Part 200 200-194 195-196 0
．． 5-1130 130-124 125-12
6 0.5-1120 120-114 11
5-116 0.5-1 The recording layer may be a single layer or a multilayer, but its layer thickness is generally in the range of 100 to 1500X in terms of optical density required for optical information recording, preferably 150" lOOOA The recording layer may be provided on both of the two substrates, or may be provided on only one of the substrates.
なお、基板の記録層が設けられる側とは反対側の表面に
は耐傷性、防湿性などを高めるために、たとえば二酸化
ケイ素、酸化スズ、弗化マグネシウムなどの無機物質：
熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂などの高分子物質からなる
薄膜が真空蒸着、スパッタリングまたは塗布等の方法に
より設けられてもよい。Note that the surface of the substrate opposite to the side on which the recording layer is provided is coated with inorganic substances such as silicon dioxide, tin oxide, and magnesium fluoride to improve scratch resistance and moisture resistance.
A thin film made of a polymeric material such as a thermoplastic resin or a photocurable resin may be provided by a method such as vacuum deposition, sputtering, or coating.
次いで、記録層の形成された二枚の基板を記録層を内側
にして、スペーサを介して接合する。接合は、接着剤を
用いてリング状外側スペーサおよびリング状内側スペー
サと二枚の基板とを窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下で
貼り合わせることにより行なわれる。本発明において、
基板と少なくとも外側スペーサとの接合領域には部分的
に記録層が設けられているから、基板とスペーサとは接
着剤により一部の領域で直接に接着され、他の領域では
記録層を介して接着される。Next, the two substrates with the recording layer formed thereon are joined together with the recording layer facing inside via a spacer. The bonding is performed by bonding the ring-shaped outer spacer and the ring-shaped inner spacer to the two substrates using an adhesive under an inert gas atmosphere such as nitrogen gas. In the present invention,
Since the recording layer is partially provided in the bonding area between the substrate and at least the outer spacer, the substrate and the spacer are bonded directly with the adhesive in some areas, and through the recording layer in other areas. Glued.
スペーサには、公知のアルミニウム等の金属製のスペー
サおよびアセタール樹脂等の合成樹脂製のスペーサなど
を使用することができるが、耐久性の点から特に好まし
いものは陽極酸化処理（アルマイト処理）を施された金
属アルミニウム製スペーサである。As the spacer, known spacers made of metal such as aluminum or spacers made of synthetic resin such as acetal resin can be used, but from the viewpoint of durability, spacers that are particularly preferably subjected to anodizing treatment (alumite treatment) are used. It is a spacer made of metal aluminum.
接合には公知の各種の接着剤を用いることかでき、その
例としてはエポキシ系接着剤、放射線硬化性接着剤を挙
げることができる。耐久性の点から、紫外線、電子線な
どの照射により硬化する放射線硬化性接着剤が好ましい
。その例としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アク
リル酸エステル、（メタ）アクリルアミド、アクリロニ
トリルおよびこれらの誘導体；多価アルコールの（メタ
）アクリル酸エステル；およびこれらの混合物を挙げる
ことができる。Various known adhesives can be used for bonding, examples of which include epoxy adhesives and radiation-curable adhesives. From the viewpoint of durability, radiation-curable adhesives that are cured by irradiation with ultraviolet rays, electron beams, etc. are preferred. Examples include (meth)acrylic acid, (meth)acrylic esters, (meth)acrylamides, acrylonitrile and derivatives thereof; (meth)acrylic esters of polyhydric alcohols; and mixtures thereof.
なお、上記放射線硬化性接着剤中には増感剤（ラジカル
発生のための重合開始剤）が添加されていてもよい。そ
のような目的に用いられる増感剤の例としては、ベンゾ
インアルキルエーテル、ベンジルケタール、アセタール
類、アセトフェノン誘導体、ベンゾフェノン誘導体、キ
サントン誘導体、チオキサントン誘導体、アントラキノ
ン誘導体、ベンズアルデヒド誘導体などを挙げることが
できる。これらの増感剤は単独でも、あるいは適宜組合
わせても使用することができる。Note that a sensitizer (polymerization initiator for generating radicals) may be added to the radiation-curable adhesive. Examples of sensitizers used for such purposes include benzoin alkyl ethers, benzyl ketals, acetals, acetophenone derivatives, benzophenone derivatives, xanthone derivatives, thioxanthone derivatives, anthraquinone derivatives, benzaldehyde derivatives, and the like. These sensitizers can be used alone or in appropriate combinations.
また、基板とスペーサとの接着を強化するために上記接
着剤と共にシランカップリング剤を使用してもよい。Further, a silane coupling agent may be used together with the above adhesive to strengthen the adhesion between the substrate and the spacer.
次に本発明の実施例および比較例を記載する。Next, Examples and Comparative Examples of the present invention will be described.
ただし、これらの各個は本発明を制限するものでない。However, each of these does not limit the present invention.
［実施例］
二枚の円盤状ポリカーボネート基板（外径＝１２０ ｍ
ｍ、内径：１５ｍｍ、厚さ： １ 、２ ｍｍ）の片
面に、ＩｎとＧｅＳとを６：４（Ｉｎ：ＧｅＳ、容積比
）の比率で共蒸着させて、厚さ６００又、領域１１６ｍ
ｍの記録層を基板上に形成した。[Example] Two disc-shaped polycarbonate substrates (outer diameter = 120 m
m, inner diameter: 15 mm, thickness: 1, 2 mm), In and GeS were co-evaporated at a ratio of 6:4 (In:GeS, volume ratio) to a thickness of 600 m and an area of 116 m.
m recording layers were formed on the substrate.
リング状のアルマイト処理された外側ＡＪＪスペーサ（
外径：１２０ｍｍ、内径： １１４ ｍｍ）および内側
Ａ文スペーサ（外径：５０ｍｍ、内径：１５ｍｍ）の各
接着面に、シランカップリング剤を設けたのち転写印刷
法により紫外線硬化性接着剤からなる層を最大層厚５０
ＪＬｍで設けた。次いで、上記二枚の基板と接着剤層の
設けられたＡｎスペーサとを、記録層を内側にして窒素
ガス雰囲気下で接着したのち、ｌｋｗの高圧水銀灯二台
を用いて５０ｃｍの距離から両面同時に紫外線を２分間
照射した。記録層と外側Ａ文スペーサとの重なり部分は
１ｍｍであった。Ring-shaped anodized outer AJJ spacer (
A silane coupling agent was applied to each adhesive surface of the outer diameter: 120 mm, inner diameter: 114 mm) and the inner A spacer (outer diameter: 50 mm, inner diameter: 15 mm), and then an ultraviolet curable adhesive was applied using a transfer printing method. Maximum layer thickness 50
Established by JLm. Next, the above two substrates and the An spacer provided with the adhesive layer were bonded together in a nitrogen gas atmosphere with the recording layer inside, and then both sides were simultaneously exposed from a distance of 50 cm using two LKW high-pressure mercury lamps. Ultraviolet rays were irradiated for 2 minutes. The overlapping portion between the recording layer and the outer A pattern spacer was 1 mm.
このようにして、基板と記録層とからなる情報記録媒体
を製造した（第２図参照）。In this way, an information recording medium consisting of a substrate and a recording layer was manufactured (see FIG. 2).
［比較例］
実施例において、記録層の形成領域を１１２ｍｍとする
こと以外は実施例の方法と同様の操作を行なうことによ
り、基板と記録層とからなる情報記録媒体を製造した。[Comparative Example] In the example, an information recording medium consisting of a substrate and a recording layer was manufactured by performing the same operations as in the example except that the area where the recording layer was formed was 112 mm.
従って、記録層は外側スペーサの接合領域には形成され
ず基板とＡｎスペーサとが直接に接着された。Therefore, the recording layer was not formed in the bonding area of the outer spacer, but the substrate and the An spacer were directly bonded.
得られた各情報記録媒体について外側スペーサ部分の仕
上りにより評価した。すなわち、情報記録媒体の基板と
外側スペーサとの接合部分を目視により観察したところ
、従来の情報記録媒体（比較例）では外側スペーサの内
側に接着剤がはみ出していたが、本発明の情報記録媒体
（実施例）では接着剤のはみ出しは全く生じておらず、
什−ヒリが良好であった・Each of the obtained information recording media was evaluated based on the finish of the outer spacer portion. That is, when the joint portion between the substrate of the information recording medium and the outer spacer was visually observed, adhesive was protruding from the inside of the outer spacer in the conventional information recording medium (comparative example), but in the information recording medium of the present invention, adhesive was protruding from the inside of the outer spacer. In (Example), there was no adhesive extrusion at all,
The heat was good.
第１図は、本発明のエアーサンドイッチ構造の情報記録
媒体を概略的に示す斜視図である。
第２図は、第１図のＸ−Ｘ線に沿った断面図であり、本
発明のエアーサンドイッチ型情報記録媒体の一実施態様
を示す図である。
ｌａ、ｌｂ：基板、２ａ、２ｂ：記録層、３ａ、３ｂ、
３ｃ、３ｄ：接着剤層、
４：外側スペーサ、５：内側スペーサ
特許出願人 富士写真フィルム株式会社代 理 人
弁理士 柳 川 泰 男第１図
Ｉａ ２ａ ３ｃFIG. 1 is a perspective view schematically showing an information recording medium having an air sandwich structure according to the present invention. FIG. 2 is a sectional view taken along the line XX in FIG. 1, and is a diagram showing one embodiment of the air sandwich type information recording medium of the present invention. la, lb: substrate, 2a, 2b: recording layer, 3a, 3b,
3c, 3d: Adhesive layer, 4: Outer spacer, 5: Inner spacer Patent applicant: Fuji Photo Film Co., Ltd. Representative: Yasushi Yanagawa, patent attorney Figure 1 Ia 2a 3c
Claims (1)
状外側スペーサとを介して接着剤により接合され、かつ
少なくともその一方の基板の内側表面にレーザーによる
情報の書き込みおよび／または読み取りが可能な記録層
が設けられてなるエアーサンドイッチ構造の情報記録媒
体において、該記録層が基板の外側スペーサと接合され
る領域の一部にまで設けられていることを特徴とする情
報記録媒体。 ２、上記記録層と、基板と外側スペーサとの接合領域と
の重なり部分が、該接合領域の１乃至５０％の範囲にあ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の情報記
録媒体。 ３、上記記録層と、基板と外側スペーサとの接合領域と
の重なり部分が、０．１乃至３ｍｍの範囲にあることを
特徴とする特許請求の範囲第２項記載の情報記録媒体。 ４、上記記録層がさらに、基板の内側スペーサと接合さ
れる領域の一部にまで設けられていることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の情報記録媒体。[Claims] 1. Two disk-shaped substrates are joined with an adhesive via a ring-shaped inner spacer and a ring-shaped outer spacer, and information is written on the inner surface of at least one of the substrates by a laser and An air sandwich structure information recording medium provided with a readable recording layer, characterized in that the recording layer is provided up to a part of the area of the substrate that is bonded to the outer spacer. recoding media. 2. The information recording medium according to claim 1, wherein the overlapping portion between the recording layer and the bonding area between the substrate and the outer spacer is in a range of 1 to 50% of the bonding area. . 3. The information recording medium according to claim 2, wherein the overlapping portion between the recording layer and the bonding area between the substrate and the outer spacer is in the range of 0.1 to 3 mm. 4. The information recording medium according to claim 1, wherein the recording layer is further provided in a part of the area of the substrate that is bonded to the inner spacer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61232760A JPS6387629A (en) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | Air sandwich type information recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61232760A JPS6387629A (en) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | Air sandwich type information recording medium |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6387629A true JPS6387629A (en) | 1988-04-18 |
Family
ID=16944321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61232760A Pending JPS6387629A (en) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | Air sandwich type information recording medium |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6387629A (en) |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP61232760A patent/JPS6387629A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4686543A (en) | Information recording medium | |
| JPS62185264A (en) | Information recording medium | |
| JPS6387629A (en) | Air sandwich type information recording medium | |
| JPH0553021B2 (en) | ||
| JPS6286557A (en) | Information recording medium | |
| JPS6286554A (en) | Information recording medium | |
| JP2794643B2 (en) | Information recording medium | |
| JPS63259854A (en) | Optical information recording method and optical information recording medium | |
| JPS6159646A (en) | Information recording medium of air sandwich type | |
| JPS5987633A (en) | Information recording medium | |
| JPS61255541A (en) | Information recording medium | |
| JPS6159645A (en) | Air sandwich type information recording medium | |
| JPS6282529A (en) | Information recording medium | |
| JPH02260144A (en) | Information recording medium and recording or reproducing method thereof | |
| JPS6342045A (en) | Information recording medium | |
| JPH0258740A (en) | Information recording medium and recording method thereof | |
| JPS62219250A (en) | Air sandwich type information recording medium | |
| JPH02166643A (en) | Information recording medium | |
| JPH01150249A (en) | Information recording medium | |
| JP2003263786A (en) | Optical information recording medium | |
| JPS6347195A (en) | Information recording medium | |
| JPS6339382A (en) | Information recording medium | |
| JPS61144740A (en) | Production of information recording medium | |
| JPS62219249A (en) | Air sandwich type information recording medium | |
| JPS62270388A (en) | Information recording medium |