JPH03291000A - 電子部品チップ整列装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、複数個の電子部品チップ（受動部品、能動
部品、その他、電気部品も含み、また、完成品としての
チップ状電子部品ばかりでなく、半製品としての電子部
品チップも含む。）を、それぞれ、所定の方向に向けた
整列状態とするための電子部品チップ整列装置に関する
ものである。

［従来の技術］ 本件出願人は、先に出願した特願昭６２−９６９２５号
（特開昭６３−２７２６８６号公報参照）等の出願にお
いて、電子部品チップを供給するための装置に対して、
複数個の電子部品チップを供給するために用いる電子部
品チップ収納カセ・ソトを提案した。

上述の電子部品チップ収納カセットは、基本的には、複
数個の電子部品チップと、これら電子部品チップを収納
する収納空間を内部に備えるとともに電子部品チップを
排出するための排出口が収納空間に連通して形成された
、ケースと、排出口を閉じる開放可能な蓋とを備えてい
る。このような電子部品チップ収納カセットは、そのま
ま、電子部品チップ製造業者が電子部品チップを出荷す
る際の包装形態として適用されるばかりでなく、電子部
品チップの需要者側においては、これを、そのままチッ
プマウント機に装着して、複数個の電子部品チップをチ
ップマウント工程に供給するために適用することができ
る。

第６図には、電子部品チップ収納カセット１（想像線で
示す）を用いて、チップマウント工程を実施している状
態が断面図で示されている。カセット１は、そのまま、
チップマウント機のホッパとなるべき電子部品チップ整
列装置２に装着される。より詳細には、整列装置２の開
口３に対してカセット１の排出口を向けた状態で、カセ
ット１を整列装置２に対して固定し、カセット１の蓋を
開放すれば、カセット１の収納空間内に収納されていた
複数個の電子部品チップ４は、排出口から整列装置２内
に供給される。電子部品チップ４は、省略的に図示され
ているが、たとえば直方体の形状をなしている。

整列装置２は、通常、傾けられた状態とされ、その傾斜
角５は、たとえば４５度程度に選ばれる。

整列装置２内に供給された電子部品チップ４は、順次、
大部屋６および小部屋７を通って、最終的に、整列通路
８に至る。整列通路８は、その内部に複数個の電子部品
チップ４が図示されているように、複数個の電子部品チ
ップ４を、それぞれ、所定の方向に向けた整列状態で移
動するように案内する機能を有している。この機能を達
成するため、整列通路８の断面寸法は、各電子部品チッ
プ４の断面寸法と一定の関連を有するように選ばれてい
る。

電子部品チップ４は、整列通路８の入口９に入り込んだ
ときには、既に整列状態とされ、この整列状態を維持し
たまま、出口１０から排出される。

出口１０から排出された電子部品チップ４は、所定の方
向に整列されているので、その後、この整列状態を崩さ
ないように電子部品チップ４を取扱えば、チップマウン
ト工程を能率的に進めることができる。

小部屋７から整列通路８に至るとき、空間の断面積が急
激に減少する。そのため、小部屋７の、整列通路８の入
口９近傍においては、電子部品チップ４が詰まる傾向が
ある。このことを防止するため、整列通路８０入口９付
近には、外部から圧縮空気をたとえば間欠的に導入する
ための吹込通路１１が設けられる。この吹込通路１１を
介して導入される圧縮空気は、整列通路８の入口９付近
にある電子部品チップ４を吹き飛ばし、電子部品チップ
４に対して攪拌作用を及はす。

［発明が解決しようとする課題〕 上述したような電子部品チップ整列装置２は、たとえば
チップマウント機に多数取付けられ、必要に応して、他
の種類のものと交換可能とされる。

このような整列装置２は、従来、金属から構成されてい
た。その理由は、電子部品チップ４が、大部屋６および
小部屋７を規定する壁面および整列通路８を規定する壁
面にぶつかったり、これら壁面を擦ったりするため、比
較的高い耐摩耗性が要求されるためである。特に、吹込
通路１１がらの圧縮空気によって電子部品チップ４が吹
飛ばされる小部屋７内においては、電子部品チップ４が
壁面に激しくぶつかるので、より高い耐摩耗性が要求さ
れる。また、別の理由として、金属の導電性を利用して
、電子部品チップ４のぶつかり合いにより生じる静電気
を消去して、電子部品チップ４の動きを円滑にするため
でもある。

このような理由から、従来は、電子部品チップ整列装置
２は、金属で構成されていたが、金属を用いる場合、次
のような問題がある。

まず、金属によって整列装置２を製作しようとする場合
、切削加工、ダイキャストのような面倒な加工または高
価な加工が必要である。そのため、整列装置２自身のコ
ストが高くなり、このような整列装置２を多数使用する
チップマウント工程のコストが対応して引上げられてし
まう。

また、金属で構成された整列装置２は、重量が大きくな
り、そのため、整列装置２を取扱う際の負担か大きくな
る。

そこで、この発明の目的は、上述した金属で構成される
ものの場合に遭遇する問題を解消し得る、電子部品チッ
プ整列装置を提供しようとすることである。

［課題を解決するための手段］ この発明は、複数個の電子部品チップをランダムな状態
で収納するための部屋と、この部屋に連通しこの部屋に
収納されている電子部品チップを所定の方向に向けた整
列状態で移動するように案内する整列通路とを備える、
電子部品チップ整列装置に向けられるものであって、上
述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備
えることを特徴としている。

すなわち、この発明に係る電子部品チップ整列装置は、
全体として樹脂で構成される。また、少なくとも前記部
屋を規定する壁面および前記整列通路を規定する壁面に
は、導電性が付与される。

上述した導電性は、樹脂の表面に形成された金属めっき
膜によって付与されても、また、樹脂として、導電性フ
ィラーが充填された樹脂を用い、これによって導電性が
付与されてもよい。後者の場合、導電性をより十分なも
のとするため、少なくとも前記部屋を規定する壁面およ
び前記整列通路を規定する壁面に、帯電防止剤をコーテ
ィングしてもよい。

また、必要に応じて、部屋の、整列通路の入口近傍を規
定する壁面は、金属ブロックにより与えられ、樹脂は、
この金属ブロックをインサートした状態で成形されたも
のとしてもよい。

［発明の作用および効果コ この発明によれば、電子部品チップ整列装置が全体とし
て樹脂で構成されるので、このような電子部品チップ整
列装置の軽量化を図ることができる。そのため、電子部
品チップ整列装置の取扱いが容易になる。また、チップ
マウント機において多数の電子部品チップ整列装置か取
付けられ、チップマウント工程を実施しているとき、一
定の位置にある電子部品チップのピックアップ位置に、
電子部品チップ整列装置から供給される電子部品チップ
を送り込むために、多数の電子部品チップ整列装置は、
所定のプログラムに従って、一定のピックアップ位置に
対応する位置にまで移動される。このような移動に際し
て、電子部品チップ整列装置が軽量化されていると、そ
の移動速度を高めることができ、応じて、チップマウン
ト工程の高速化を可能にする。

また、電子部品チップ整列装置が樹脂で構成されている
と、たとえば射出成形のような成形技術を用いて電子部
品チップ整列装置を製造することができるので、そのコ
ストを下げることができる。

また、金属から樹脂への置き換えによる材料コストの低
減も期待できる。さらに、射出成形のような成形技術を
適用できるので、電子部品チップ整列装置の大量生産が
可能となる。

また、電子部品チップ整列装置において、少なくとも部
屋を規定する壁面および整列通路を規定する壁面には、
導電性か付与されているので、電子部品チップの動きに
よって静電気か発生し、それによって電子部品チップが
いずれかの壁面に付着することを防止できる。それゆえ
に、電子部品チップ整列装置内での電子部品チップの動
きを円滑にすることができる。

また、上述した導電性か金属めっき膜によって付与され
る場合、電子部品チップが接触する壁面の耐摩耗性およ
び滑りやすさを向上させることができる。なお、金属め
っき膜に代えて、導電性フィラーが充填された樹脂が用
いられる場合にも、樹脂の材料を選び、樹脂表面の平滑
性を増すことにより、上述した耐摩耗性および滑りやす
さを十分に与えることが可能である。

部屋の、整列通路の入口近傍を規定する壁面を、金属ブ
ロックにより与えるようにすれば、特に、電子部品チッ
プの動きが激しく、かつ電子部品チップの円滑な動きが
一層要求される部分が、たとえば金属めっき膜より信頼
性の高い金属ブロックにより構成されることになるので
、耐摩耗性および滑りやすさの点でより信頼性の高い電
子部品チップ整列装置を提供することができる。また、
このような金属ブロックを用いる場合、樹脂は金属ブロ
ックをインサートした状態で成形されるので、樹脂の成
形工程の能率を実質的に低下させることなく、金属ブロ
ックをインサートした電子部品チップ整列装置を製造す
ることかできる。

なお、耐摩耗性に関して、この発明に係る電子部品チッ
プ整列装置は、従来の金属からなる電子部品チップ整列
装置に比べて劣ることは否めないが、上述したように、
この発明に係る電子部品チップ整列装置は、安価に大量
生産を行なえるものであるので、電子部品チップ整列装
置の摩耗による交換が頻繁に生じたとしても、コスト的
にそれほど問題とはならない。

［実施例］ 第１図は、この発明の一実施例による電子部品チップ整
列装置２１を示す斜視図である。第１図において、整列
装置２１は、その本体２２と側板２３とが分解された状
態で示されている。第２図は、第１図の線■−Ｈに沿う
断面図である。

第１図に示すように、本体２２の一方端部には、開口２
４が設けられている。この間口２４に向かって複数個の
電子部品チップ（第６図に示した電子部品チップ４に相
当）を導入するため、第６図に示したような電子部品チ
ップ収納カセット１が、この開口２４に向かって装着さ
れる。整列装置２１内に供給された電子部品チップは、
順次、大部屋２５および小部屋２６内を通り、最終的に
、整列通路２７に至る。

整列通路２７は、第６図に示した整列通路８と同様、複
数個の電子部品チップを、それぞれ、所定の方向に向け
た整列状態で移動するように案内する機能を有している
。なお、この実施例では、整列通路２７は、曲げられた
形状を有しているが、このことは、本質的な特徴ではな
く、第６図に示した整列通路８のように、直線状に延び
ていてもよい。

整列通路２７は、小部屋２６側に入口２８を有し、逆側
に出口２９を備える。

整列通路２７の入口２８付近には、好ましくは、第６図
に示した吹込通路１１と同様の機能を有する吹込通路３
０（第１図において破線で示されている。）か設けられ
る。

上述した吹込通路３０に加えて、小部屋２６には、さら
に、ここでの電子部品チップの動きを円滑にするための
工夫が図られている。

まず、電子部品チップの通過を許容するか比較的小さな
通路３１を与えるゲルト３２が、小部屋２６と大部屋２
５との境目付近に形成される。ゲート３２は、整列装置
２１内に多数の電子部品チップか貯留されているとき、
そのような電子部品チップのそれぞれから与えられる重
力により、比較的下方に位置する電子部品チップ、たと
えば小部屋２６内に位置する電子部品チップが詰まり合
い、それによって、それらの動きが阻害されることを防
止するとともに、整列装置２１内に貯留されている電子
部品チップの数量にかかわらす、特に小部屋２６内にあ
る電子部品チップに加わる重力をほぼ一定に保つように
するためのものである。

ゲート３２に形成される通路３１は、好ましくは、アー
ルが付された内周面によって規定される。

また、小部屋２６の内周面は、第２図に示すように、ア
ールが付された壁面３３によって規定されるようにされ
る。

この実施例において、整列装置２１の本体２２および側
板２３は、ともに、樹脂によって構成される。ここで用
いる樹脂は、導電性を有していることが特に必要である
。導電性は、たとえば表面抵抗値で１０１０Ω・ｃｍ以
下であることか好ましく、通常の樹脂に、カーボンまた
は金属からなる導電性フィラーを充填させたものが用い
られる。

特に、大部屋２５を規定する壁面３４や小部屋２６を規
定する壁面３３や整列通路２７を規定する壁面３５にお
いては、より高い導電性が要求されるので、上述した導
電性フィラーの充填に加えて、これら壁面３３，３４．
３５を、帯電防止剤によってコーティングしてもよい。

また、整列装置２１には、たとえば、吹込通路３０から
導入される圧縮空気の圧力が加わるため、曲げ変形を受
けやすい。そのため、樹脂は、比較的高い強度を有して
いなければならない。たとえば、ヤング率が２５０ｋｇ
／ｍｍ２以上の樹脂であることが好ましい。

また、樹脂は、成形収縮率が０．０４％以下、線膨張係
数が４．０Ｘ１０−’℃−１以下であることが好ましい
。

また、樹脂は、所定以上の耐摩耗性および滑りやすさを
有していることが必要である。

このような要望を満たし得る樹脂としては、たとえば、
ポリフェニレンサルファイド、ポリアセタール、ポリエ
チレンテレフタレート系のバルクモールディングコンパ
ウンド、液晶ポリマーなどがある。

このように、樹脂で各々が構成された本体２２および側
板２３は、第２図に示すように一体化される。この一体
化のためには、熱溶着、超音波溶着、熱かしめ、スナツ
プフィツトなどの嵌合わせなどを採用することかできる
。従来の金属からなる整列装置においては、本体と側板
との接合のために、金属からなるねじを使用していたが
、この実施例のように、樹脂を用いることにより、上述
したようなねじを必要としない接合方法を採用すること
ができ、この点においても、コストダウンを図ることが
できる。しかしながら、この実施例において、本体２２
と側板２３の接合のために、金属のねじを使用すること
を妨げるものではない。

また、第１図に示した実施例において、側板２３は、整
列装置２１内の電子部品チップの動きが見えるように、
透明な状態とされることかある。

この場合、前述した導電性フィラーの充填は、樹脂の透
明性を低下させるため、側板２３を構成する樹脂につい
てのみ、導電性フィラーを充填しない樹脂としてもよい
。しかしながら、この場合であっでも、側板２３の少な
くとも電子部品チップに接触する部分は、帯電防止剤で
コーティングしておくことがよい。

第３図および第４図には、この発明の他の実施例か示さ
れている。第３図は、第１図に相当する図であるが、側
板２３の図示を省略している。第４図は、第２図に相当
する図である。

第３図および第４図において、前述した第１図および第
２図に示した部分に相当の部分には、同様の参照番号を
付し、以下には、異なる構成についてのみ説明する。

この実施例では、電子部品チップ整列装置２１の本体２
２は、通常のエンジニアリングプラスチックと呼ばれる
樹脂により構成される。この樹脂には、導電性フィラー
か充填される必要がなく、したがって、この樹脂自身は
導電性を有していることが要求されない。また、耐摩耗
性、滑りやすさについても、前述した第１図および第２
図に示した実施例はど要求されない。第３図において図
示を省略したが、側板２３（第１図）についても同様で
ある。

このような本体２２において、大部屋２５を規定する壁
面３４、小部屋２６を規定する壁面３３および整列通路
２７を規定する壁面３５が金属めっき膜３６によって覆
われる。金属めっき膜３６は、第３図において、斑点に
よって、それが形成される領域が示されている。金属め
っき膜３６は、たとえばニッケルーリンの無電解めっき
により形成される。

金属めっき膜３６は、導電性の付与、耐摩耗性の向上、
滑りやすさの向上を達成する。

第４図に示すように、側板２３には、金属めっき膜が形
成されていないが、必要に応じて、側板２３にも、同様
の金属めっき膜か形成されてもよい。

また、金属めっき膜３６は、前述したように、壁面３３
．３４．３５に形成されるが、さらに、本体２２の他の
部分に形成されることを妨げるものではない。

第５図は、この発明のさらに他の実施例を示している。

第５図は、前述した第１図に相当する図であるが、側板
２３の図示を省略している。

第５図において、前述した第１図に示した部分に相当す
る部分には、同様の参照番号を付し、以下には、異なる
部分についてのみ説明する。

第５図に示した電子部品チップ整列装置２１０本体２２
は、第１図に示した本体２２に対して、金属ブロック３
７を備える点において異なっているだけである。金属ブ
ロック３７は、小部屋２６の壁面３３のほとんどを与え
るものである。金属ブロック３７は、本体２２の他の部
分を構成する樹脂を成形するとき、樹脂の成形のための
金型内にインサートされる。金属ブロック３７は、どの
ような金属で構成されてもよいが、たとえば、ステンレ
ス鋼、アルミニウム、鉄により形成することができる。

金属ブロック３７は、その導電性だけでなく、特に、耐
摩耗性に対して効果を発揮する。すなわち、耐摩耗性に
関しては、金属ブロック３７は、前述した金属めっき膜
３６に比べると高い信頼性を有する。

第５図に示した実施例では、整列通路２７の入口近傍を
規定する壁面に相当する小部屋２６の壁面３３が、金属
ブロック３７によって与えられたが、必要に応じて、他
の部分の壁面も同様の金属ブロックにより与えるように
してもよい。

以上説明した各実施例では、整列通路２７に連通する部
屋として、まず小部屋２６があり、この小部屋２６に連
通して大部屋２５が存在するものを例示したが、小部屋
２６と大部屋２５とに分割されることなく、１つの部屋
から、直接、整列通路の入口に連通ずる構成に変更され
てもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例による電子部品チップ整
列装置２１を示す斜視図であり、本体２２と側板２３と
が分離された状態で図示されている。第２図は、第１図
の線■−Ｈに沿う断面図である。 第３図は、この発明の他の実施例による整列装置２１に
含まれる本体２２の斜視図である。第４図は、第３図の
実施例における第２図に相当の断面図である。 第５図は、この発明のさらに他の実施例による整列装置
２１に含まれる本体２２を示す斜視図である。 第６図は、従来の電子部品チップ整列装置２の使用状態
を示す縦断面図である。 図において、２１は電子部品チップ整列装置、２２は本
体、２３は側板、２４は開口、２５は大部屋、２６は小
部屋、２７は整列通路、２８は入口、２９は出口、３３
は小部屋の壁面、３４は大部屋の壁面、３５は整列通路
の壁面、３６は金属めっき膜、３７は金属ブロックであ
る。 第 ！ 図 ／８ ２１ 箪９図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数個の電子部品チップをランダムな状態で収納
   するための部屋と、 前記部屋に連通し前記部屋に収納されている前記電子部
   品チップを所定の方向に向けた整列状態で移動するよう
   に案内する整列通路と、 を備える、電子部品チップ整列装置において、全体とし
   て樹脂で構成され、かつ少なくとも前記部屋を規定する
   壁面および前記整列通路を規定する壁面には、導電性が
   付与されたことを特徴とする、電子部品チップ整列装置
   。
2. （２）前記導電性は、前記樹脂の表面に形成された金属
   めっき膜によって付与される、請求項１に記載の電子部
   品チップ整列装置。
3. （３）前記樹脂として、導電性フィラーが充填された樹
   脂が用いられ、これによって前記導電性が付与される、
   請求項１に記載の電子部品チップ整列装置。
4. （４）少なくとも前記部屋を規定する壁面および前記整
   列通路を規定する壁面には、帯電防止剤がコーティング
   される、請求項３に記載の電子部品チップ整列装置。
5. （５）前記部屋の、前記整列通路の入口近傍を規定する
   壁面は、金属ブロックにより与えられ、前記樹脂は前記
   金属ブロックをインサートした状態で成形される、請求
   項１ないし４のいずれかに記載の電子部品チップ整列装
   置。