JPH0391990A - 半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置 - Google Patents
半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置Info
- Publication number
- JPH0391990A JPH0391990A JP22820689A JP22820689A JPH0391990A JP H0391990 A JPH0391990 A JP H0391990A JP 22820689 A JP22820689 A JP 22820689A JP 22820689 A JP22820689 A JP 22820689A JP H0391990 A JPH0391990 A JP H0391990A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive pattern
- wiring board
- printed wiring
- semiconductor device
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、半導体装置を基板に実装する場合のボンディ
ング装置に係り、さらに詳しくは該半導体装置のアウタ
ーリードをプリント配線基板の導電パターン等にボンデ
ィングする装置に関するものである。
ング装置に係り、さらに詳しくは該半導体装置のアウタ
ーリードをプリント配線基板の導電パターン等にボンデ
ィングする装置に関するものである。
［従来の技術］
半導体装置は、一般にリードフレームに設けたダイバッ
ドに半導体素子を取付け、半導体素子の外部電極とリー
ドフレームの端子とをそれぞれワイヤで接続し、これを
エボキシ樹脂の如き熱硬化性樹脂でパッケージしたのち
各端子を切断し、製造している。
ドに半導体素子を取付け、半導体素子の外部電極とリー
ドフレームの端子とをそれぞれワイヤで接続し、これを
エボキシ樹脂の如き熱硬化性樹脂でパッケージしたのち
各端子を切断し、製造している。
ところで、最近では電子機器の小形化、薄形化に伴ない
、これに使用する半導体装置も高密度実装するため、薄
くかつ小形の半導体装置の出現が望まれている。このよ
うな要請に答えるべく、ポリイミドフィルムの如きキャ
リアフィルムのデバイスホールに半導体素子を配設し、
この半導体素子の電極とキャリアフィルムのインナーリ
ードに設けた端子とを直接接続し、これに液状の樹脂（
例えばエポキシ樹脂）からなる封止材を印刷あるいはポ
ッティングしてパッケージした方式の半導体装置が使用
されるようになった。
、これに使用する半導体装置も高密度実装するため、薄
くかつ小形の半導体装置の出現が望まれている。このよ
うな要請に答えるべく、ポリイミドフィルムの如きキャ
リアフィルムのデバイスホールに半導体素子を配設し、
この半導体素子の電極とキャリアフィルムのインナーリ
ードに設けた端子とを直接接続し、これに液状の樹脂（
例えばエポキシ樹脂）からなる封止材を印刷あるいはポ
ッティングしてパッケージした方式の半導体装置が使用
されるようになった。
第４図はキャリャフィルムを用いた従来の半導体装置を
説明するための平面図、第５図はそのＡ一Ａ拡大断面図
である。図において、１は長さ方向に等間隔に、後述の
半導体素子６，６ａ，６ｂ，・・・の表面積より大きい
面積のデバイスホール２，２ａ，２ｂ，・・・が設けら
れた厚さ７５〜１００ＩＩｍ程度のキャリャフィルムで
ある。３はキャリャフィルム１に設けらたれ銅の如き導
電率の高い厚さ３０〜４〇四、幅５０〜３０〇一程度の
金属箔からなる多数の導電パターン（以下アウターリー
ドという）で、その一部はデバイスホール２内に突出し
てインナーリード３ａを形成しており、その先端部には
半導体素子６〜６ｂの電極と接続する端子４が設けられ
ている。５はキャリャフィルム１を搬送するためのスプ
ロケット穴である。
説明するための平面図、第５図はそのＡ一Ａ拡大断面図
である。図において、１は長さ方向に等間隔に、後述の
半導体素子６，６ａ，６ｂ，・・・の表面積より大きい
面積のデバイスホール２，２ａ，２ｂ，・・・が設けら
れた厚さ７５〜１００ＩＩｍ程度のキャリャフィルムで
ある。３はキャリャフィルム１に設けらたれ銅の如き導
電率の高い厚さ３０〜４〇四、幅５０〜３０〇一程度の
金属箔からなる多数の導電パターン（以下アウターリー
ドという）で、その一部はデバイスホール２内に突出し
てインナーリード３ａを形成しており、その先端部には
半導体素子６〜６ｂの電極と接続する端子４が設けられ
ている。５はキャリャフィルム１を搬送するためのスプ
ロケット穴である。
上記のようなキャリャフィルム１のインナーリード３ａ
を半゜導体素子６の電極にボンディングするには、半導
体素子６をボンディングステージ（図示せず）上に載置
し、半導体素子６に設けた多数の電極と各インナーリー
ド３ａの端子４とをそれぞれ整合させる。ついでヒータ
を内蔵したボンディングツール（図示せず）を下降させ
、各インナーリード３ａに当接させて圧下し、各インナ
ーリード３ａを所定の角度にフォーミングすると共に、
各端子４をそれぞれ電極に融着させ、接続する。ボンデ
ィングが終ったときは半導体素子６の能動面を樹脂等に
より封止し、アウターリード３の基部を切断すれば半導
体装置１０の製造が完了する。
を半゜導体素子６の電極にボンディングするには、半導
体素子６をボンディングステージ（図示せず）上に載置
し、半導体素子６に設けた多数の電極と各インナーリー
ド３ａの端子４とをそれぞれ整合させる。ついでヒータ
を内蔵したボンディングツール（図示せず）を下降させ
、各インナーリード３ａに当接させて圧下し、各インナ
ーリード３ａを所定の角度にフォーミングすると共に、
各端子４をそれぞれ電極に融着させ、接続する。ボンデ
ィングが終ったときは半導体素子６の能動面を樹脂等に
より封止し、アウターリード３の基部を切断すれば半導
体装置１０の製造が完了する。
上記のような半導体装置１０をプリント配線基板に実装
するには、第６図に示すように、プリント配線基板１ｌ
をヒータ８を内蔵した加熱台７上に載置し、下から導電
パターンｔ２を加熱する。そして、プリント配線基板１
１上に半導体装置１０を栽置し、各アウターリード３を
はんだが塗布された導電パターンｌ２とそれぞれ整合さ
せる。次に、内蔵したヒータｌ７により加熱されたボン
ディングツール１３を下降させて、その先端部１４をキ
ャリャフィルム１を介してアウターリード３に当接し、
加熱かつ加圧してはんだを溶融させ、導電パターン１２
にアウターリード３を接続する。
するには、第６図に示すように、プリント配線基板１ｌ
をヒータ８を内蔵した加熱台７上に載置し、下から導電
パターンｔ２を加熱する。そして、プリント配線基板１
１上に半導体装置１０を栽置し、各アウターリード３を
はんだが塗布された導電パターンｌ２とそれぞれ整合さ
せる。次に、内蔵したヒータｌ７により加熱されたボン
ディングツール１３を下降させて、その先端部１４をキ
ャリャフィルム１を介してアウターリード３に当接し、
加熱かつ加圧してはんだを溶融させ、導電パターン１２
にアウターリード３を接続する。
［発明が解決しようとする課題］
上記のような従来の実装方式では、プリント配線基板１
ｌの下部から予備加熱（約１５０℃）しなければならな
いので、装置が大型かつ高価になるばかりでなく、実装
密度を高めるためにプリント配線基板１ｌの両面に対向
して半導体装置ＩＯを実装することができなかった。
ｌの下部から予備加熱（約１５０℃）しなければならな
いので、装置が大型かつ高価になるばかりでなく、実装
密度を高めるためにプリント配線基板１ｌの両面に対向
して半導体装置ＩＯを実装することができなかった。
また、ボンディングツール１３は熱伝導率の低いキャリ
アフィルム１を介してアウターリード３及び導電パター
ンｌ２を加熱するため、高温（先端部の温度３５０ 〜
４００℃）かつ重加圧（ １０〜３０ｋｇ ／ ｃｄ
）で、長時間（冷却を含めて１５〜２０秒）圧着しなけ
ればならない等の問題があった。なお、圧着時間を短縮
するためには、ボンディングッールｌ３を更に高温に加
熱することも考えられるが、そうするとキャリャフィル
ム１が溶解するおそれがあるので、３５０〜４００℃が
限度である。
アフィルム１を介してアウターリード３及び導電パター
ンｌ２を加熱するため、高温（先端部の温度３５０ 〜
４００℃）かつ重加圧（ １０〜３０ｋｇ ／ ｃｄ
）で、長時間（冷却を含めて１５〜２０秒）圧着しなけ
ればならない等の問題があった。なお、圧着時間を短縮
するためには、ボンディングッールｌ３を更に高温に加
熱することも考えられるが、そうするとキャリャフィル
ム１が溶解するおそれがあるので、３５０〜４００℃が
限度である。
本発明は、上記の課題を解決すべくなされたもので、下
からの予備加熱を必要とせず、プリント配線基板の両面
に対向して半導体装置を実装することができ、しかも軽
加圧かつ短時間で実装を可能とした半導体装置のボンデ
ンイング装置を得ることを目的としたものである。
からの予備加熱を必要とせず、プリント配線基板の両面
に対向して半導体装置を実装することができ、しかも軽
加圧かつ短時間で実装を可能とした半導体装置のボンデ
ンイング装置を得ることを目的としたものである。
［課題を解決するための手段］
本発明に係る半導体装置のボンデンイグ装置は、ボンデ
ィングッールの先端部外周に導電パターンに当接する第
１の当接部を設けると共に、該第ｌの当接部の内側にア
ウターリード又はキャリアフィルムに当接する第２の当
接部を設けたものである。
ィングッールの先端部外周に導電パターンに当接する第
１の当接部を設けると共に、該第ｌの当接部の内側にア
ウターリード又はキャリアフィルムに当接する第２の当
接部を設けたものである。
また、ボンデングツールの先端部の中央部に第１の当接
部を設けると共に、該第１の当接部の両側に第２の当接
部を設けたものである。
部を設けると共に、該第１の当接部の両側に第２の当接
部を設けたものである。
［作用］
ヒータを内蔵したボンディングッールを下降させると、
第１の当接部がはんだを塗布した導電パターンに当接し
、第２の当接部がキャリャフィルム又はアウターリード
に当接してそれぞれ加熱す。
第１の当接部がはんだを塗布した導電パターンに当接し
、第２の当接部がキャリャフィルム又はアウターリード
に当接してそれぞれ加熱す。
るついでボンディングツールを加圧すれば、はんだが溶
融してアウターリードは導電パターンに接続される。
融してアウターリードは導電パターンに接続される。
［実施例］
第１図は本発明実施例の縦断面図、第２図はそのボンデ
ィングツールの底面図である。なお、第６図で説明した
従来例と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省略する
。図において、１３ａはボンディングツールで、その下
面の外周にはボンディング時にプリント配線基板１ｌの
導電パターンｌ２に当接する第１の当接部１４ａが設け
られており、その内側にはボンディング時にキャリアフ
ィルム１に当接する第１の当接部１４ａよりｄだけ深く
形成された第２の当接部ｌ５が形成されている。
ィングツールの底面図である。なお、第６図で説明した
従来例と同じ部分には同じ符号を付し、説明を省略する
。図において、１３ａはボンディングツールで、その下
面の外周にはボンディング時にプリント配線基板１ｌの
導電パターンｌ２に当接する第１の当接部１４ａが設け
られており、その内側にはボンディング時にキャリアフ
ィルム１に当接する第１の当接部１４ａよりｄだけ深く
形成された第２の当接部ｌ５が形成されている。
ここに、第２の当接部１５の深さｄは、キャリャフィル
ム１の厚さをｔ ，アウターリード３の厚１ さをｔ２とすれば、ｄ≦ｔｔ＋ｔ２に設定する。
ム１の厚さをｔ ，アウターリード３の厚１ さをｔ２とすれば、ｄ≦ｔｔ＋ｔ２に設定する。
例えば、ｔ ＝ １００ ｕｓ Ｓｔ ２ − ４０
−とすれば、ｄ１ は１４０μｍ又はこれより僅かに浅くする。ｌＢは第２
の当接ＮＬ５に続いてボンディングッール１３ａの中央
部に形成された、半導体装置１０との干渉を避けるため
の凹部である。
−とすれば、ｄ１ は１４０μｍ又はこれより僅かに浅くする。ｌＢは第２
の当接ＮＬ５に続いてボンディングッール１３ａの中央
部に形成された、半導体装置１０との干渉を避けるため
の凹部である。
次に、本発明の作用を説明する。先ず、半導体装置１０
をプリント配線基板１ｌ上に載置して、アウターリード
３をそれぞれ導電パターンｌ２に整合させる。この状態
でヒータｌ７により加熱（先端部の温度は３５０〜４０
０℃）されたボンディングッール１３ａを下降させると
、第１の当接部１４．ａははんだが塗布された導電パタ
ーン１２に近接又は当接し、第２の当接部ｌ５はキャリ
ャフィルム１に当接する。
をプリント配線基板１ｌ上に載置して、アウターリード
３をそれぞれ導電パターンｌ２に整合させる。この状態
でヒータｌ７により加熱（先端部の温度は３５０〜４０
０℃）されたボンディングッール１３ａを下降させると
、第１の当接部１４．ａははんだが塗布された導電パタ
ーン１２に近接又は当接し、第２の当接部ｌ５はキャリ
ャフィルム１に当接する。
そしてボンディングツール１３ａを加圧（ ３ ｋｇ
／ ｃｄ以下）すると、導電パターンｌ２に塗布したは
んだが溶融し、アウターリード３は短時間（１〜２，５
秒）で導電パターン１２に接続される。
／ ｃｄ以下）すると、導電パターンｌ２に塗布したは
んだが溶融し、アウターリード３は短時間（１〜２，５
秒）で導電パターン１２に接続される。
また、プリント配線基板ｌ１の両面の対称位置に半導体
装置１０．１０ａを実装する場合は、ボンディング装置
にプリント配線基板１ｌの反転装置を組合せ、プリント
配線基板１１の一方の面に半導体装置（例えば１０ａ）
を装着したのちプリント配線基板１１を反転させれば、
他方の面に別の半導体装置１０を装着することができる
。さらに、プリント配線基板Ｌ１の一方の面（下面）に
半導体装置ＩＯを仮付けすることにより、２台のボンデ
ィングツールを使用して両面同時に半導体装置１０．ｌ
ｏｇを装着することも可能であり、あるいは既に装着さ
れている半導体装置の裏側に半導体装置を装着すること
もできる等、高密度実装を行なうことができる。
装置１０．１０ａを実装する場合は、ボンディング装置
にプリント配線基板１ｌの反転装置を組合せ、プリント
配線基板１１の一方の面に半導体装置（例えば１０ａ）
を装着したのちプリント配線基板１１を反転させれば、
他方の面に別の半導体装置１０を装着することができる
。さらに、プリント配線基板Ｌ１の一方の面（下面）に
半導体装置ＩＯを仮付けすることにより、２台のボンデ
ィングツールを使用して両面同時に半導体装置１０．ｌ
ｏｇを装着することも可能であり、あるいは既に装着さ
れている半導体装置の裏側に半導体装置を装着すること
もできる等、高密度実装を行なうことができる。
第３図は本発明の別の実施例を示す断面図である。本実
施例においてはボンディングツールｔａｂの底面中央部
に第１の当接部１４ｂを設けると共に、その両側に第２
の当接部１５ａ． １５ｂを設けたものである。
施例においてはボンディングツールｔａｂの底面中央部
に第１の当接部１４ｂを設けると共に、その両側に第２
の当接部１５ａ． １５ｂを設けたものである。
上記のように構成した本実施例においては、第３図（ａ
）に示すように、先ず、ボンディングツール１３ｂによ
り一方の側（図では右側）の導電パターンｌ２とアウタ
ーリード３とを接続し、次にボンデンイングツール１３
ｂを矢印方向に移動させ、第３図（ｂ）に示すように他
方の側（図では左側）の導電パターン１２とアウターリ
ード１３とを接続するようにしたもので、これは形状の
異なるパッケージの半導体装置を多数実装する場合に、
特に有効である。
）に示すように、先ず、ボンディングツール１３ｂによ
り一方の側（図では右側）の導電パターンｌ２とアウタ
ーリード３とを接続し、次にボンデンイングツール１３
ｂを矢印方向に移動させ、第３図（ｂ）に示すように他
方の側（図では左側）の導電パターン１２とアウターリ
ード１３とを接続するようにしたもので、これは形状の
異なるパッケージの半導体装置を多数実装する場合に、
特に有効である。
上記の実施例では、本発明をキャリャフィルムを使用し
た半導体装置を実装する例について説明したが、リード
フレームを使用した半導体装置など、他の半導体装置を
基板に実装する場合にも実施することができる。
た半導体装置を実装する例について説明したが、リード
フレームを使用した半導体装置など、他の半導体装置を
基板に実装する場合にも実施することができる。
［発明の効果］
以上詳述したように、本発明は１台のボンディングツー
ルで、はんだが塗布された導電パターンとアウターリー
ドとを同時に加熱して接続するようにしたので、次のよ
うな顕著な効果を得ることができる。
ルで、はんだが塗布された導電パターンとアウターリー
ドとを同時に加熱して接続するようにしたので、次のよ
うな顕著な効果を得ることができる。
（１）プリント配線基板を予熱するための加熱台が不要
であり、設備を簡素化することができる。
であり、設備を簡素化することができる。
また、プリント配線基板の両面に対向して半導体装置を
装着することもできるので高密度実装が可能となる。
装着することもできるので高密度実装が可能となる。
（２）ボンディングッールの加圧力を従来のｌ／３以下
に低減でき、ボンディング時間も従来のｌ／６以下にで
きるので、生産性を大福に向上させることができる。
に低減でき、ボンディング時間も従来のｌ／６以下にで
きるので、生産性を大福に向上させることができる。
第１図は本発明実施例の縦断面図、第２図はそのボンデ
ィングツールの底面図、第３図（ａ） ． （ｂ）は本
発明の他の実施例の説明図、第４図はキャリアフィルム
を使用した半導体装置の説明図、第５図はそのＡ−Ａ断
面図、第６図は従来のボンディング方式を示す断面図で
ある。 １：キャリャフィルム、３：アウターリード、３ａ：イ
ンナーリード、６：半導体素子、１０：半導体装置、１
１：プリント配線基板、ｌ２：導電パターン、１３ａ．
ｌ３ｂ ：ボンディングツール、１４ａ．ｌ４ｂ：第１
の当接部、１５．ｌ５ａ．Ｌ５ｂ ：第２の当接部、Ｌ
７：ヒータ。
ィングツールの底面図、第３図（ａ） ． （ｂ）は本
発明の他の実施例の説明図、第４図はキャリアフィルム
を使用した半導体装置の説明図、第５図はそのＡ−Ａ断
面図、第６図は従来のボンディング方式を示す断面図で
ある。 １：キャリャフィルム、３：アウターリード、３ａ：イ
ンナーリード、６：半導体素子、１０：半導体装置、１
１：プリント配線基板、ｌ２：導電パターン、１３ａ．
ｌ３ｂ ：ボンディングツール、１４ａ．ｌ４ｂ：第１
の当接部、１５．ｌ５ａ．Ｌ５ｂ ：第２の当接部、Ｌ
７：ヒータ。
Claims (2)
- （１）半導体装置のアウターリードをボンディングツー
ルにより基板に設けた導電パターンに接続する装置にお
いて、 前記ボンディングツールの先端部に前記導電パターンに
当接する第１の当接部を設けると共に、該第１の当接部
の内側に前記アウターリード又はキャリアフィルムに当
接する第２の当接部を設けたことを特徴とする半導体装
置のボンディング装置。 - （２）ボンディングツールの先端部の中央部に第１の当
接部を設けると共に、該第１の当接部の両側に第２の当
接部を設けたことを特徴とする請求項（１）記載の半導
体装置のボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1228206A JP2803211B2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1228206A JP2803211B2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0391990A true JPH0391990A (ja) | 1991-04-17 |
| JP2803211B2 JP2803211B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=16872858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1228206A Expired - Fee Related JP2803211B2 (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | 半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2803211B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6485109B2 (en) | 1999-05-28 | 2002-11-26 | Simpson Industries, Inc. | Knuckle hub assembly and method for making same |
| JP2007508204A (ja) * | 2003-10-10 | 2007-04-05 | チバ スペシャルティ ケミカルズ ホールディング インコーポレーテッド | ビッグバッグを空にするための方法及びアレンジメント |
| US9120195B2 (en) | 2009-02-20 | 2015-09-01 | Diversified Machine, Inc. | Wheel assembly and method for making same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6448496A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-22 | Fujitsu Ltd | Soldering device for flat package ic |
-
1989
- 1989-09-05 JP JP1228206A patent/JP2803211B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6448496A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-22 | Fujitsu Ltd | Soldering device for flat package ic |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6485109B2 (en) | 1999-05-28 | 2002-11-26 | Simpson Industries, Inc. | Knuckle hub assembly and method for making same |
| US6634266B2 (en) | 1999-05-28 | 2003-10-21 | Simpson Industries, Inc. | Wheel hub assembly fixture |
| USRE42914E1 (en) | 1999-05-28 | 2011-11-15 | Dmi Edon Llc | Knuckle hub assembly and method for making same |
| JP2007508204A (ja) * | 2003-10-10 | 2007-04-05 | チバ スペシャルティ ケミカルズ ホールディング インコーポレーテッド | ビッグバッグを空にするための方法及びアレンジメント |
| US9120195B2 (en) | 2009-02-20 | 2015-09-01 | Diversified Machine, Inc. | Wheel assembly and method for making same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2803211B2 (ja) | 1998-09-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03166739A (ja) | 半田付け方法 | |
| JPH0828583B2 (ja) | 多層プリント回路基板およびその製作方法、およびボール・ディスペンサ | |
| JPH1050886A (ja) | グリッドアレイ半導体パッケージへの導電ポリマボールの接着 | |
| JPH0391990A (ja) | 半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置 | |
| JPH118474A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP3348830B2 (ja) | はんだバンプボンディング装置およびはんだバンプボンディング方法 | |
| JPH0468778B2 (ja) | ||
| JPH09153562A (ja) | パッド・エリア・アレイ・パッケージにソルダ・ボールを取り付ける方法 | |
| JPH0878599A (ja) | 集積回路パッケージ及びその製造方法 | |
| JPS6222278B2 (ja) | ||
| JPH1012992A (ja) | 実装方法及び電子部品収容パレツト | |
| JPH05251505A (ja) | Ｉｃチップのエリアテープへの接続方法 | |
| KR20070044552A (ko) | 연성인쇄회로기판용 리플로우 장치 | |
| JPH02231737A (ja) | 電極の接続方法 | |
| JP2526796B2 (ja) | テ―プキャリアパッケ―ジ | |
| JPH08222845A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPH07201894A (ja) | 電子部品搭載装置の製造方法 | |
| JPH04151844A (ja) | アウターリードボンディング装置 | |
| JPH0677285A (ja) | Ｉｃ素子の実装方法 | |
| JPH03183143A (ja) | 半導体装置及びその実装構造 | |
| JPH0432785Y2 (ja) | ||
| JPH1022315A (ja) | 電子回路の形成方法 | |
| JPH04340790A (ja) | Ｔａｂパッケージのリフロー半田付け方法 | |
| JPS58197758A (ja) | テ−プキヤリア装置及びその実装方法 | |
| JPH11233685A (ja) | 半導体装置用基板、半導体装置及びその製造方法並びに電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |