JPS6362366A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、主に、樹脂封止型電子部品に利用することの
できるリードフレームに関するものである。

従来の技術 たとえば、半導体集積回路装置のように、複数の外部電
極端子を有し、それらの各端子面積ならびに各端子間隔
の微細な樹脂封止型電子部品では、その製造過程で、外
部電極端子を個別に分離して、電気的に機能し得るよう
な状態で樹脂成形体をリードフレームの外枠部に固定し
たまま、その電気緒特性の検査を実施することがある。

この場合の従来例は、特定のリード構体、たとえば、半
導体チップを載置した内部支持構体とリードフレームの
外枠部とを連結するアンカーが用いられていた。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上述の従来例では、アンカーの接続され
た特定のリード構体が外枠部と電気的に接続されている
ため、この特定のリード構体自体の電気特性を検査する
ことがむづかしいこと、また、最終的に、とのアンカー
を切断して、樹脂成形体を外枠部から切り離したとき、
その切断部分が樹脂成形体の外部に露出するため、この
部分からの耐湿性低下も無視できないこと、などの問題
点がある。

問題点を解決するための手段 本発明は、これらの問題点を解消するもので、要約する
に、一端が樹脂成形体内に封止されるリード部、同リー
ド部の他端を連結する外枠部および前記外枠部から前記
樹脂成形体内に突入する位置まで延び、同樹脂成形体を
支承するための突起部を前記外枠部に結合してそなえた
リードフレームである。

作用 本発明の構成によると、外部電極端子、すなわち、リー
ドフレームのリード部が同リードフレームの外枠部から
切り離された状態でも、外枠部から延びた突起部の先端
を樹脂成形体に突入させて、同樹脂成形体を支承固定し
得る。なお、外枠部から延びる突起部はいずれの外部電
極端子とも電気的に非接触であり、この突起部が完成電
子部品の電気的諸特性に影響を及ぼすこともない。

実施例 第１図は本発明実施例のリードフレームとこれを用いて
形成した電子部品の半製品を示す一部破断斜視図であり
、第２図はその一部拡大図である。この実施例のリード
フレームは、リード部１を四囲の外枠部２から内側に向
って多数配列した構造であり、同リード部１の内側先端
部分には、電子部品の主部、たとえば、半導体集積回路
のチップを載置し、その各電極部を外部電極端子、すな
わち、この多数のリード部１に接続した結線部を有し、
そして、この部分を樹脂成形体３で封止して用いるもの
である。このリードフレームには、外枠部２から樹脂成
形体３に向って延びる突起部４をそなえ、この突起部４
は先端の一部が樹脂成形体４の中に突入して埋まる位置
まで延長されている。経験によると、樹脂封止型半導体
集積回路装置の場合、その樹脂封止成形体３の四隅に、
この突起部４が突入される構成にするとき、その突入部
の形状は幅０．０５ｍｎ＋〜５．０調、同深さ０．０５
ｎ＋ｎ＋〜５．０開の範囲に設定するとよく、また、深
さ方向の幅員を順次径小な構造にすることが好適である
。

電子部品としては、樹脂封止成形後に、リード部１は、
外枠部２から切り離すと共に、各リード部を橋絡したタ
イバー５も切断して、それぞれ、単位の外部電極端子と
して分離する。この段階では、樹脂成形体３が突起部４
の先端突入によって外枠部２に支承されており、外枠部
２と一体で移送ならびに固定して取扱うことができ、外
枠部２に配設されたパイロット穴６は、そのまま、外部
電極端子の位置合せにも用いることができる。したがっ
て、この状態で、外部電極端子の成形、電気的諸特性の
検査ならびに、必要に応じて、この電子部品をプリント
配線基板に実装の各工程を遂行することができる。

樹脂成形体３から突起部４の突入部分を分離するには、
同突起部４を引き抜く方向に移動させればよい。

第３図ａ、ｂは、樹脂成形体３から突起部４を引き抜く
過程を示す一例の断面図であり、まず、第３図ａのよう
に、樹脂成形体３および突起部４を含む外枠部２を、保
持手段（上型１０．下型１１）で保持し、次に、この保
持手段に具備されたポンチ１２を矢印の方向に押し下げ
ることにより、第３図すのように、突起部４が湾曲して
、その突入部は樹脂成形体３から引き離される。このよ
うにすれば、樹脂成形体３に損傷を与えることなく、容
易に分離することが可能であり、また、その突入部を引
き抜いた跡に小さな窪みは残るものの、樹脂成形体３の
封止機能は完全に維持されており、耐湿性などの経時特
性に影響を及ぼすことはない。

発明の効果 本発明によれば、リードフレームの外枠部に突起部を設
け、この突起部の先端を樹脂成形体内に突入させて、外
枠部と樹脂成形体とを電気的に絶縁分離して固持し、こ
の状態で樹脂成形体から導出された外部電極端子を通じ
て、電子部品本体の電気的諸特性の検査を安定、迅速に
実施することができる。また、樹脂成形体から突起部を
分離する際にも、同突起部はその先端の一部が樹脂成形
体内に差し込まれているのみであり、分離には、それを
引き抜くだけの簡単な操作で達成でき、樹脂成形体に影
響を留めるような応力あるいは外傷を発生することもな
いので、本発明は、電子部品の品質、性能の維持向上に
有益である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の概要を表わす電子部品（半製品
）の一部破断斜視図、第２図はその一部拡大図、第３図
ａ、ｂは突起部引き抜き工程例の工程順断面図である。 １・・・・・・（リードフレームの）リード部、２・・
・・・・同外枠部、３・・・・・・樹脂成形体、４・・
・・・・突起部、５・・・・・・タイバー。 代理人の氏名　弁理士　中尾敏男　ほか１名ｔｓ１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）一端が樹脂成形体内に封止されるリード部、同リ
   ード部の他端を連結する外枠部および前記外枠部から前
   記樹脂成形体内に突入する位置まで延び、同樹脂成形体
   を支承するための突起部を前記外枠部に結合してそなえ
   たリードフレーム。
2. （２）突起部が樹脂成形体内に突入される深さを０．０
   ５ｍｍ〜５．０ｍｍの範囲に設定された特許請求の範囲
   第（１）項記載のリードフレーム。