JPS6355986A - 電歪効果素子の製造方法 - Google Patents
電歪効果素子の製造方法Info
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- 230000000694 effects Effects 0.000 title claims abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007569 slipcasting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
- H10N30/503—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure having a non-rectangular cross-section in a plane orthogonal to the stacking direction, e.g. polygonal or circular in top view
- H10N30/505—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure having a non-rectangular cross-section in a plane orthogonal to the stacking direction, e.g. polygonal or circular in top view the cross-section being annular
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/05—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes
- H10N30/053—Manufacture of multilayered piezoelectric or electrostrictive devices, or parts thereof, e.g. by stacking piezoelectric bodies and electrodes by integrally sintering piezoelectric or electrostrictive bodies and electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
- H10N30/08—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies
- H10N30/085—Shaping or machining of piezoelectric or electrostrictive bodies by machining
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電歪効果素子の製造方法に関し、特に円筒型の
電歪効果素子の製造方法に関する。
電歪効果素子の製造方法に関する。
第１１図（ａ） 、 （ｂ）はこの種の電歪効果素子の
従来例の平面図および縦断面図である。
従来例の平面図および縦断面図である。
この電歪効果素子は、中心軸に中空部５を有する円形板
状の電歪材層１を介して電歪材層１と同一形状の内部電
極層２を積層配設し一体化してなる。
状の電歪材層１を介して電歪材層１と同一形状の内部電
極層２を積層配設し一体化してなる。
第１１図（Ｃ） 、 （ｄ）はこの電歪効果素子のＩｌ
ｌ造工程の平面図および縦断面図である。
ｌ造工程の平面図および縦断面図である。
この電歪効果素子の製造方法について説明する。
まず、中空円筒状に成形した積層体の円筒の内側に一層
おきに露出させた内部電極Ｈ２の端面を銀ペーストなど
で仮電極６で電気的に接続し、円筒の外側に露出した内
部電極層２の端面上に−層おきに、しかも左右の対向方
向では互いちがいに絶縁保護膜３を形成する。その侵、
中空部５を第１１図（ｂ）に示すように内部電極層２の
端面が全面に露出するように中空部５の孔径を大きく加
工し直す。上述の加工が完了した後、絶縁保ＬＩＱ３で
絶縁されている而、すなわち内部電極層２の端面が一層
おきに露出している面に内部電極層２を電気的に接続さ
せるために銀などの導電性ペーストを塗布して外部電極
４を形成する。これにより第１１図（ａ） 、 （ｂ）
に示す電歪効果素子が得られる。
おきに露出させた内部電極Ｈ２の端面を銀ペーストなど
で仮電極６で電気的に接続し、円筒の外側に露出した内
部電極層２の端面上に−層おきに、しかも左右の対向方
向では互いちがいに絶縁保護膜３を形成する。その侵、
中空部５を第１１図（ｂ）に示すように内部電極層２の
端面が全面に露出するように中空部５の孔径を大きく加
工し直す。上述の加工が完了した後、絶縁保ＬＩＱ３で
絶縁されている而、すなわち内部電極層２の端面が一層
おきに露出している面に内部電極層２を電気的に接続さ
せるために銀などの導電性ペーストを塗布して外部電極
４を形成する。これにより第１１図（ａ） 、 （ｂ）
に示す電歪効果素子が得られる。
（発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の電歪効果素子の製造方法は以下のような
欠点がある。
欠点がある。
■ 絶縁保１ｖＡ３を形成する工程で多数個処理するこ
とが難かしく、工程の合理化が困難である。
とが難かしく、工程の合理化が困難である。
■ 中空部５を形成して円筒状に加工する工程が２工程
あり、合理化の妨げおよびコストアップの一因になって
いる。
あり、合理化の妨げおよびコストアップの一因になって
いる。
■ 一つの積層体から取出せる電歪効果素子の故が少な
い。
い。
本発明の電歪効果素子の製造方法は、方形状のセラミッ
クグリーンシートの片面に一端部を除いて内部電極を形
成する工程と、前記グリーンシートを互いちがいに１８
０度回転させて積層熱圧着し、両端部に前記内部電極の
端面が一層おきに露出した積層体を形成する工程と、前
記積層体を焼成した後、ブロックに切断して切断面に内
部電極を露出させる工程と、前記ブロックの両端部に一
層おきに露出している内部電極の端面を電気的に接続さ
せる工程と、前記ブロックの切断面に露出している内部
電極の端面を一層おきに、しかもそれぞれの切断面で互
いちがいに電気的に絶縁する工程と、前記ブロックから
外周の一部に直線部を有する円筒体を切り出す工程と、
前記円筒体の直線部に一層おきに露出した内部電極の端
面を電気的に接続させる工程とを有する。
クグリーンシートの片面に一端部を除いて内部電極を形
成する工程と、前記グリーンシートを互いちがいに１８
０度回転させて積層熱圧着し、両端部に前記内部電極の
端面が一層おきに露出した積層体を形成する工程と、前
記積層体を焼成した後、ブロックに切断して切断面に内
部電極を露出させる工程と、前記ブロックの両端部に一
層おきに露出している内部電極の端面を電気的に接続さ
せる工程と、前記ブロックの切断面に露出している内部
電極の端面を一層おきに、しかもそれぞれの切断面で互
いちがいに電気的に絶縁する工程と、前記ブロックから
外周の一部に直線部を有する円筒体を切り出す工程と、
前記円筒体の直線部に一層おきに露出した内部電極の端
面を電気的に接続させる工程とを有する。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の製造方法の一実施
例により作製された円筒型の電歪効果素子の平面図と縦
断面図である。
例により作製された円筒型の電歪効果素子の平面図と縦
断面図である。
この電歪効果素子は、チタン酸ジルコニウム酸鉛を用い
た直線状の切欠きを円周上の対向する位置に有し、かつ
中心軸に中空部５を有するセラミック電歪材層１と、銀
−パラジウム合金を用いた電歪材層１と同一形状の内部
電極層２、ガラスを用いた絶縁保護ｇ１３、−層おきに
露出させた内部電極層２の端面に銀ペーストを塗布して
電気的に接続した外部電極４で構成されている。
た直線状の切欠きを円周上の対向する位置に有し、かつ
中心軸に中空部５を有するセラミック電歪材層１と、銀
−パラジウム合金を用いた電歪材層１と同一形状の内部
電極層２、ガラスを用いた絶縁保護ｇ１３、−層おきに
露出させた内部電極層２の端面に銀ペーストを塗布して
電気的に接続した外部電極４で構成されている。
第２図は内部電極を形成したグリーンシート７の斜視図
、第３図はグリーンシート７を積層した積層体８の斜視
図、第４図は積層体８をワイヤー１１を用いた切断加工
機で切断する状態を示す斜視図、第５図は絶縁保１！！
１１９３を形成する前のブロック９を示す斜視図、第６
図は絶縁保護膜３を形成した後のブロック９を示す斜視
図、第７図（ａ）。
、第３図はグリーンシート７を積層した積層体８の斜視
図、第４図は積層体８をワイヤー１１を用いた切断加工
機で切断する状態を示す斜視図、第５図は絶縁保１！！
１１９３を形成する前のブロック９を示す斜視図、第６
図は絶縁保護膜３を形成した後のブロック９を示す斜視
図、第７図（ａ）。
（ｂ）は円筒形工具１２を用いてブロック９を切断する
状態を示す平面図および側面図、第８図（ａ）。
状態を示す平面図および側面図、第８図（ａ）。
（ｂ）はブロック９より成型され、外部１橿４を形成す
る前の電歪効果素子の平面図および縦断面図である。
る前の電歪効果素子の平面図および縦断面図である。
次に、本実施例の製造方法を第２図〜第８図により説明
する。
する。
先ず、チタン酸鉛などを用いたセラミックの仮焼成粉末
を準備し、少量のポリビニルブチラールなどの有機バイ
ンダーおよびフタル酸ジオクチルなどの可塑剤とともに
エチルセルソルブなどの有機溶媒中に分散させて泥漿を
つくる。この泥漿をドクターブレードを用いたスリップ
キャスティング法により定速で移動するポリエステルフ
ィルム面上に流下させて厚さ７０趨のグリーンシートを
形成する。次に、このグリーンシートをポリ１ステルフ
ィルム面から剥離した後、第２図に示すように＄１１７
０ ｍ ｘ横１００＃１１に切断したグリーンシート７
を作製する。次に、銀粉末とパラジウム粉末の混合粉を
ビヒクルとともにペースト化させた混合ペーストをペー
ストが透過できないマスクパターンを有する印刷スクリ
ーン（図示省略）を用いてグリーンシート７の片面に、
かつ一端部を除いて被着させた後、乾燥して内部電極Ｗ
Ｊ２を形成する。
を準備し、少量のポリビニルブチラールなどの有機バイ
ンダーおよびフタル酸ジオクチルなどの可塑剤とともに
エチルセルソルブなどの有機溶媒中に分散させて泥漿を
つくる。この泥漿をドクターブレードを用いたスリップ
キャスティング法により定速で移動するポリエステルフ
ィルム面上に流下させて厚さ７０趨のグリーンシートを
形成する。次に、このグリーンシートをポリ１ステルフ
ィルム面から剥離した後、第２図に示すように＄１１７
０ ｍ ｘ横１００＃１１に切断したグリーンシート７
を作製する。次に、銀粉末とパラジウム粉末の混合粉を
ビヒクルとともにペースト化させた混合ペーストをペー
ストが透過できないマスクパターンを有する印刷スクリ
ーン（図示省略）を用いてグリーンシート７の片面に、
かつ一端部を除いて被着させた後、乾燥して内部電極Ｗ
Ｊ２を形成する。
次に、内部電極層２を形成したグリーンシート７を１枚
おきに１８０゛回転させて所望の枚数だけ積み重ね熱プ
レスで上下から圧着して第３図に示すような積層体８を
形成する。この積層体８には前述の有機バインダーおよ
び可塑剤が含まれているので炉中で温度５００℃まで加
熱して可塑剤を蒸発させ、かつ有機バインダーを分解さ
せて除去する。次に、この積層体８を次の焼成プロファ
イル（上昇スピード５℃／分でｌｉ １，１２０℃まで
上昇させ、温度１，１２０℃で２時間保持し、その後自
然冷却する）で焼成する。焼成の完了した８！Ｉｓ体８
を金属製、たとえばピアノ線などのワイヤー１１（第４
図）を用いた切断加工機によりブロック状に切削加工し
て、第５図に示すようなブロック９を形成する。このと
きブロック９の左右の面には一層Ｊ３きに内部電極層２
の端面２ａが露出する。この端面２ａを含む左右の面に
銀ペーストを塗って、第６図に示すように一対の仮Ｔｉ
極層６を形成する。次に、内部電極層２が露出している
前後の２面の一方、たとえば後面全体にアクリル樹脂な
どからなるマスキング材を塗布したのち、ブロック９の
左右の面に形成された仮電極層６を用いて電気泳動法に
よりブロック９の前面に露出している内部電極層２上に
一層おきにガラスからなる絶縁保護膜３を形成する。次
に、前工程で絶縁保；ｌ！ＩＩ！３を形成した前面にア
クリル樹脂などからなるマスキング材を塗布した後電気
泳動法により１回目の処理で絶縁保ｒ！１膜３の形成さ
れていない後面の内部電極層２上に絶縁保護膜３を形成
する。
おきに１８０゛回転させて所望の枚数だけ積み重ね熱プ
レスで上下から圧着して第３図に示すような積層体８を
形成する。この積層体８には前述の有機バインダーおよ
び可塑剤が含まれているので炉中で温度５００℃まで加
熱して可塑剤を蒸発させ、かつ有機バインダーを分解さ
せて除去する。次に、この積層体８を次の焼成プロファ
イル（上昇スピード５℃／分でｌｉ １，１２０℃まで
上昇させ、温度１，１２０℃で２時間保持し、その後自
然冷却する）で焼成する。焼成の完了した８！Ｉｓ体８
を金属製、たとえばピアノ線などのワイヤー１１（第４
図）を用いた切断加工機によりブロック状に切削加工し
て、第５図に示すようなブロック９を形成する。このと
きブロック９の左右の面には一層Ｊ３きに内部電極層２
の端面２ａが露出する。この端面２ａを含む左右の面に
銀ペーストを塗って、第６図に示すように一対の仮Ｔｉ
極層６を形成する。次に、内部電極層２が露出している
前後の２面の一方、たとえば後面全体にアクリル樹脂な
どからなるマスキング材を塗布したのち、ブロック９の
左右の面に形成された仮電極層６を用いて電気泳動法に
よりブロック９の前面に露出している内部電極層２上に
一層おきにガラスからなる絶縁保護膜３を形成する。次
に、前工程で絶縁保；ｌ！ＩＩ！３を形成した前面にア
クリル樹脂などからなるマスキング材を塗布した後電気
泳動法により１回目の処理で絶縁保ｒ！１膜３の形成さ
れていない後面の内部電極層２上に絶縁保護膜３を形成
する。
なお、マスキング材は絶縁保護膜３を形成する過程で蒸
発させ除去する。次に、第７図（ａ） 、 （ｂ）に示
すようにこのブロック９を金ＰＡ製、たとえばステンレ
スなどでできた円筒形工具１２を用いた超音波加工機な
どにより上面から切削加工して第８図（ａ） 、 （ｂ
）に示すような円周の一部に平行な直線部を有する円筒
体１０を形成する。次に、この円筒体１０の内部電極Ｂ
２の端面が一層おきに絶縁保１１ａ３で絶縁されている
面、すなわち内部電極層２が一層おきに露出している平
行な直線部の面に内部電極層２を電気的に接続させるた
めに銀などの導電性ペーストを塗布して外部電極４を形
成する。これにより第１図に示す電歪効果素子が得られ
る。
発させ除去する。次に、第７図（ａ） 、 （ｂ）に示
すようにこのブロック９を金ＰＡ製、たとえばステンレ
スなどでできた円筒形工具１２を用いた超音波加工機な
どにより上面から切削加工して第８図（ａ） 、 （ｂ
）に示すような円周の一部に平行な直線部を有する円筒
体１０を形成する。次に、この円筒体１０の内部電極Ｂ
２の端面が一層おきに絶縁保１１ａ３で絶縁されている
面、すなわち内部電極層２が一層おきに露出している平
行な直線部の面に内部電極層２を電気的に接続させるた
めに銀などの導電性ペーストを塗布して外部電極４を形
成する。これにより第１図に示す電歪効果素子が得られ
る。
第９図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の製造方法の他の実
施例により作製された電歪効果素子の平面図および縦断
面図、第１０図（ａ） 、 （ｂ）は楕円形工具１３を
用いてブロック９を切断する状態を示す平面図および側
面図である。
施例により作製された電歪効果素子の平面図および縦断
面図、第１０図（ａ） 、 （ｂ）は楕円形工具１３を
用いてブロック９を切断する状態を示す平面図および側
面図である。
この電歪効果素子は、チタン酸ジルコニウム酸鉛を用い
た直線状の切欠きを円周上の対向する位置に有し、かつ
中心軸に中空部５を有するセラミック電歪材層１、銀−
パラジウム合金を用いた電歪材層１と同一形状の内部電
極層２、ガラスを用いた絶縁保護ｇｔ３、−層おきに露
出させた内部電極層２の端面に鍛ペーストを塗布して電
気的に接続した外部電極４で構成されている。
た直線状の切欠きを円周上の対向する位置に有し、かつ
中心軸に中空部５を有するセラミック電歪材層１、銀−
パラジウム合金を用いた電歪材層１と同一形状の内部電
極層２、ガラスを用いた絶縁保護ｇｔ３、−層おきに露
出させた内部電極層２の端面に鍛ペーストを塗布して電
気的に接続した外部電極４で構成されている。
先ず、前述の実施例と同じ製造方法によりブロック９の
内部電極層２の端面が一層おきに露出した左右の面に銀
ペーストを塗布して内部電極層２を一層おきに電気的に
接続した仮電極層６を形成する。そして切断面に露出し
た内部電極層２上に一層おきに、しかもそれぞれの切断
面で互いちがいに絶縁保ｉ１膜３を形成したブロック９
を作成する。次に、このブロック９を金属製、たとえば
ステンレスなどでできた断面楕円形状の工具１３を用い
た超音波加工機などにより上面から切削加工して外周の
一部に平行な直線部を有する断面が楕円形状の円筒体１
０を形成する。次に、この円筒体１０の内部電極層２の
端面が一層おきに絶縁保５膜３で絶縁されている面、す
なわち内部電極層２が一層おきに露出している平行な直
線部の面に内部電極層２を電気的に接続させるために１
などのＳ電性ペーストを塗布して外部電極４を形成する
。これにより第９図（ａ） 、 （ｂ）に示す電歪効果
素子が得られる。
内部電極層２の端面が一層おきに露出した左右の面に銀
ペーストを塗布して内部電極層２を一層おきに電気的に
接続した仮電極層６を形成する。そして切断面に露出し
た内部電極層２上に一層おきに、しかもそれぞれの切断
面で互いちがいに絶縁保ｉ１膜３を形成したブロック９
を作成する。次に、このブロック９を金属製、たとえば
ステンレスなどでできた断面楕円形状の工具１３を用い
た超音波加工機などにより上面から切削加工して外周の
一部に平行な直線部を有する断面が楕円形状の円筒体１
０を形成する。次に、この円筒体１０の内部電極層２の
端面が一層おきに絶縁保５膜３で絶縁されている面、す
なわち内部電極層２が一層おきに露出している平行な直
線部の面に内部電極層２を電気的に接続させるために１
などのＳ電性ペーストを塗布して外部電極４を形成する
。これにより第９図（ａ） 、 （ｂ）に示す電歪効果
素子が得られる。
以上説明したように本発明は、ブロック状態のときに絶
縁保護膜を形成することにより、以下のような効果があ
る。
縁保護膜を形成することにより、以下のような効果があ
る。
■ −度に多数個処理ができるので絶縁保護膜を形成す
る工程の大幅な合理化ができる。
る工程の大幅な合理化ができる。
■ 円筒状に加工する工程が一工程に減少できるのでコ
ストが低減する。
ストが低減する。
■ 一つの積層体から取出せる電歪効果素子の数が多く
なる。
なる。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の製造方法の一実施
例により作製された電歪効果素子の平面図および縦断面
図、第２図は内部電極を形成したグリーンシート７の斜
視図、第３図はグリーンシート７を積層した積層体８の
斜視図、第４図は積層体８をワイヤー１１を用いた切断
加工機で切断する状態を示す斜視図、第５図は絶縁保護
膜３を形成する前のブロック９を示す斜視図、第６図は
絶縁保護膜３を形成した後のブロック９を示す斜視図、
第７図（ａ） 、 （ｂ）は円筒形工具１２を用いてブ
ロック９を切断する状態を示す平面図および側面図、第
８図（ａ） 、 （ｂ）はブロック９より成型され、外
部電極を形成する前の電歪効果素子の平面図および縦断
面図、第９図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の製造方法の
他の実施例により作製された電歪効果素子の平面図およ
び縦断面図、第１０図（ａ） 、 （ｂ）は楕円形工具
１３を用いてブロック９を切断する状態を示す平面図お
よび側面図、第１１図（ａ） 、 （ｂ）は従来の電歪
効果素子の平面図と縦断面図、第１１図（ｃ） 、 （
ｄ）は仮電極を付けた従来の電歪効果素子の平面図およ
び縦断面図である。 １・・・１歪材層、２・・・内部電極層、２ａ・・・内
部電極層２の端面、３・・・絶縁保護膜、４・・・外部
電極、５・・・中空部、６・・・仮電極層、７・・・グ
リーンシート、８・・・積層体、９・・・ブロック、１
０・・・円筒体、１１・・・ワイヤー、１２・・・円筒
形工具、１３・・・楕円形工具。 （ａ） （ｂ） 第１図 第２図 第３図 ｌ ε：゛シ４図 第５図 （ａ） （ｂ） 第 ７ 図 （ａ） （ｂ） 第 ８シ′１ （ａ） 電 ！１５９ 図 （ａ） （ｂ） 第１０図 （ｂ） 第１１図
例により作製された電歪効果素子の平面図および縦断面
図、第２図は内部電極を形成したグリーンシート７の斜
視図、第３図はグリーンシート７を積層した積層体８の
斜視図、第４図は積層体８をワイヤー１１を用いた切断
加工機で切断する状態を示す斜視図、第５図は絶縁保護
膜３を形成する前のブロック９を示す斜視図、第６図は
絶縁保護膜３を形成した後のブロック９を示す斜視図、
第７図（ａ） 、 （ｂ）は円筒形工具１２を用いてブ
ロック９を切断する状態を示す平面図および側面図、第
８図（ａ） 、 （ｂ）はブロック９より成型され、外
部電極を形成する前の電歪効果素子の平面図および縦断
面図、第９図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の製造方法の
他の実施例により作製された電歪効果素子の平面図およ
び縦断面図、第１０図（ａ） 、 （ｂ）は楕円形工具
１３を用いてブロック９を切断する状態を示す平面図お
よび側面図、第１１図（ａ） 、 （ｂ）は従来の電歪
効果素子の平面図と縦断面図、第１１図（ｃ） 、 （
ｄ）は仮電極を付けた従来の電歪効果素子の平面図およ
び縦断面図である。 １・・・１歪材層、２・・・内部電極層、２ａ・・・内
部電極層２の端面、３・・・絶縁保護膜、４・・・外部
電極、５・・・中空部、６・・・仮電極層、７・・・グ
リーンシート、８・・・積層体、９・・・ブロック、１
０・・・円筒体、１１・・・ワイヤー、１２・・・円筒
形工具、１３・・・楕円形工具。 （ａ） （ｂ） 第１図 第２図 第３図 ｌ ε：゛シ４図 第５図 （ａ） （ｂ） 第 ７ 図 （ａ） （ｂ） 第 ８シ′１ （ａ） 電 ！１５９ 図 （ａ） （ｂ） 第１０図 （ｂ） 第１１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 方形状のセラミックグリーンシートの片面に一端部を
除いて内部電極を形成する工程と、 前記グリーンシートを互いちがいに１８０度回転させて
積層熱圧着し、両端部に前記内部電極の端面が一層おき
に露出した積層体を形成する工程と、 前記積層体を焼成した後、ブロックに切断して切断面に
内部電極を露出させる工程と、 前記ブロックの両端部に一層おきに露出している内部電
極の端面を電気的に接続させる工程と、前記ブロックの
切断面に露出している内部電極の端面を一層おきに、し
かもそれぞれの切断面で互いちがいに電気的に絶縁する
工程と、 前記ブロックから外周の一部に直線部を有する円筒体を
切り出す工程と、 前記円筒体の直線部に一層おきに露出した内部電極の端
面を電気的に接続させる工程とを有する電歪効果素子の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61201002A JPS6355986A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 電歪効果素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61201002A JPS6355986A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 電歪効果素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6355986A true JPS6355986A (ja) | 1988-03-10 |
Family
ID=16433869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61201002A Pending JPS6355986A (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | 電歪効果素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6355986A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0298179A (ja) * | 1988-10-04 | 1990-04-10 | Nec Corp | セラミック電子部品の製造方法 |
| US5252883A (en) * | 1991-01-30 | 1993-10-12 | Nec Corporation | Laminated type piezoelectric actuator |
| JP2002252387A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Nec Tokin Ceramics Corp | 積層型圧電アクチュエータ素子 |
| JP2002529916A (ja) * | 1998-11-03 | 2002-09-10 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 圧電式アクチュエータを製造するための方法 |
| EP1160885A3 (en) * | 2000-05-31 | 2006-08-02 | Denso Corporation | Piezoelectric device for injector |
| US7122091B2 (en) | 2002-02-06 | 2006-10-17 | Ngk Insulators, Ltd. | Structure of retaining cut-processed components, method of fabricating cut-processed components, tray for housing cut-processed components, and method of cleaning cut-processed components |
| EP2267810A1 (en) * | 2008-04-18 | 2010-12-29 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Laminated piezoelectric ceramic element fabrication method |
| JP2014120553A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Taiheiyo Cement Corp | 圧電素子、圧電アクチュエータおよびこれらの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6059981A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-06 | Asahi Okuma Ind Co Ltd | 駆動装置 |
| JPS60229381A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-14 | Nec Corp | 電歪効果素子の製造方法 |
-
1986
- 1986-08-26 JP JP61201002A patent/JPS6355986A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2014120553A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Taiheiyo Cement Corp | 圧電素子、圧電アクチュエータおよびこれらの製造方法 |
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