JPS6353876A - カバ−付コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコネクタに関するものである。

従来の技術 従来のコネクタは、塵やほこりや半田付けの際に使用さ
れるフラックス等の影響を受は易く、半田付けの方法も
限定されることが多かった。

近年、電子機器のセクトの組立工数の効率を上げるため
プリント基板にコネクタを接着して、コネクタ本体全体
が半田槽へのディッピングが可能なものが要望されてい
る。

以下、図面を参照しながら、従来のコネクタについて説
明する。

第５図はコネクタの使用状態を示す縦断面図である。

第５図において、３）は雌コネクタ、４０は雄コネクタ
である。３２は絶縁性のソケットハウジングで、その基
部３３の前後左右に立設されたガイド壁３４を有し、開
口部３５が形成されている。

３６は前記ソケットハウジング３２に取付けられ弾性金
属材料からなるコンタクトで、その中央部３７の一方か
ら互いに対称に一対の接触部３８が延出していて、その
接触部３８は前記ガイド壁３４により囲まれたソケット
ハウジング３２内に配設されている。

また前記中央部３７の他方からは端子部３９が延出され
ていて、その端子部３９はソケットハウジング３２外に
配設されている。４１は絶縁性のプラグハウジングで、
その基部４２の前後左右にガイド壁４３が立設されてい
る。４４は前記プラグハウジング４１の基部４２に植設
されたプラグピンで、プラグハウジング４１内の先端部
４６は球面に形成されていて、プラグハウジング４１の
外方に端子部４６が配設されている。

以上のように構成されたコネクタについて、以下その動
作を説明する。

まず、第５図に示すように前記雌コネクタ３）の端子部
３９を基板４７に半田５０により取付けると共に、前記
雄コネクタ４０の端子部４６を基板４８の端子穴４９に
挿入し半田６１により取付ける。次にソケットハウジン
グ３２のガイド壁３４とプラグハウジング４１の前記ガ
イド壁４３とにより案内され、前記コンタクト３６の接
触部３ａと前記プラグピン４４の先端部４５とが嵌合し
、プラグピン４４にコンタクト３６の接触部３８が弾性
接触することにより電気的接続が得られる。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、前記のような構成では、防塵構造とはな
っていないため、塵やほこりや半田付けの際に使用する
フラックス等の影響を受は易く、また半田付けの方法も
限定され当然コネクタ本体全体のディッピングは行えな
いものであった。

本発明は前記のような従来の問題点を除去し防塵構造ま
たは本体全体が半田槽へのディッピングが可能であるコ
ネクタを提供することを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のコネクタは、ハウジ
ングの開口部を閉塞するようにハウジングにカバーを装
着し、前記端子部は配線基板等へ接続固定し、前記カバ
ーの主表面側からは雄コネクタのプラグピンを挿入し、
このプラグピンと前記コンタクトとを接触させる構成と
したものである。

作用 この構成によれば、ハウジングとカバーとにより形成さ
れるほぼ密封状態の中空部にコンタクトの接触部が配設
されていることになり、半田付けの際のフラックス、半
田等の浸入は防止され、前記コンタクトの端子部が基板
等へ接続固定された後、雄コネクタのプラグピンがカバ
ーを貫通することにより、コンタクトと前記雄コネクタ
のプラグピンを接触させることができる。

実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。

第１図は本発明のカバー付コネクタの使用状態を示す縦
断面図である。第２図は第１図のカバー付コネクタが基
板へ接続固定された状態を示す縦断面図である。第３図
は第２図のカバー付コネクタに小開口部が形成された状
態を示す上面図である。第４図は第１図の雄コネクタが
基板へ接続固定された状態を示す縦断面図である。

第１図〜第４図において、１はカバー付コネクタ、１９
は雄コネクタである。２は絶縁性のハウジングで、その
基部３の前後左右に立設されたガイド壁４を有し、上面
に開口部６が形成されており、さらに上方の外周に接合
面５が形成されている。７は前記ハウジング２内に取付
けられ弾性金属材料からなるコンタクトで、その中央部
８の一方から互いに対称に一対の接触部９が延出してい
て、その接触部９は前記ガイド壁４により囲まれたハウ
ジング２内に配設されている。また、前記中央部８の他
方から端子部１ｏが延出されていて、その端子部１ｏは
ハウジング２外に配設されている。１１は、一部に薄肉
部１４が形成されている主表面１２と、前後左右に立設
されて形成されている接合面１３とからなるカバーで、
ビニールかポリエチレン等に放射線の一種である電子線
が照射され架橋されることにより耐熱性が向上した絶縁
材料、またはシリコンゴム等の絶縁材料で形成されてい
る。ハウジング２の前記接合面５と前記カバー１１の接
合面１３との間にグリース状の絶縁物１６ｉ配設すると
共に、ハウジング２の接合面６とカバー１１の接合面１
３を嵌合させて、カバー１１をハウジング２の前記開口
部らを閉塞するようにハウジング２に固定する。この時
ハウジング２とカバー１１とにより形成される中空部１
７の一部、ここではコンタクト７の中央部８付近にグリ
ース状の絶縁物１８が配設されている。

２０は絶縁性のプラグハウジングで、その基部２１の前
後左右にガイド壁２２が立設されているっ２３は前記プ
ラグハウジング２０の基部２１に植設されたプラグピン
で、プラグハウジング２０内の先端部２４は鋭利に形成
されていて、プラグハウジング２０の外方に端子部２５
が配設されている。

以上のように構成されたカバー付コネクタについて、以
下その動作を説明する。

まず、前記カバー付コネクタ１のハウジング２の下面に
接着剤（ここでは図示せず）等を塗布し、基板２６に接
着した後、フラックスを塗布すると共にカバー付コネク
タ１の本体全体の半田槽へのディッピングを行うことに
より、第２図に示すようにカバー付コネクタ１の端子部
１ｏが前記基板２６に半田２９により取付けられ、さら
にカバー付コネクタ１本体全体は洗浄される。

第４図に示すように雄コネクタ１９ｉｄ端子部２５が基
板２７の端子孔２８に挿入され、半田３０により取付け
られている。

ここで第３図に示すように挿入前にカバー１１の主表面
１２の薄肉部１４をカッター等の治具で破り小開口部１
６を形成しておいてもよい。次にカバー付コネクタ１と
雄コネクタ１９が、カバー１１とハウジング２のガイド
壁４とプラグハウジング２ｏの前記ガイド壁２２とによ
り案内されつつ挿入され、雄コネクタ１９のプラグピン
２３の鋭利な先端部２４でカバー１１の主表面１２の薄
肉部１４を破り小開口部１６′が形成されると共に、雄
コネクタ１９のプラグピン２３がカバー１１を貫通して
、コンタクドアの接触部９とプラグピン２３とが嵌合し
、プラグピン２３にコンタクト７の接触部９が弾性接触
することにより電気的接続が得られる。

以上のように本実施例によれば、ハウジング２とカバー
１１およびグリース状の絶縁物１６．１８とにより形成
されるほぼ密封状態の中空部１７にコンタクドアの接触
部９が配設されていることになり、半田付けの際のフラ
ックス、半田等の浸入は防止され、前記コンタクト７の
端子部１ｏが基板２６へ接続固定された後、雄コネクタ
１９のプラグピン２３がカバー１１を貫通することによ
り、コンタクドアと前記雄コネクタ１９のプラグピン２
３を接触させることができる。

なお、本実施例において、先端部２４が鋭利なプラグピ
ン２３としたが、挿入前にカバー１１に小開口部１６を
形成する場合は先端部２４が球面であってもよく、また
ハウジング２およびプラグハウジング２０は前後左右に
それぞれガイド壁４゜２２が形成されている四角形であ
ったが、丸型であってもよく、また第３図に示すように
多極の場合カバー１１の薄肉部１４がそれぞれの極に形
成されていたが、連続に形成されていてもよく、またカ
バー１１に電子線等が照射され架橋されるのはカバ−１
１単体の時でもよく、ハウジング２に固定されてからで
もよく、またビニールかポリエチレン等のフィルムに電
子線等を照射架橋後打抜きにより形成されるカバー１１
であってもよく、また平板状のカバー１１であってもよ
いことは言うまでもない。

発明の効果 以上のように本発明は開口部が形成されている絶縁性の
ハウジングと、接触部と端子部を有し、前記ハウジング
内に接触部が配設され、端子部がハウジング外に配設さ
れているコンタクトと、前記ハウジングの前記開口部を
閉塞するようにハウジングに装着されているカバーとか
らなり、前記端子部は基板等へ接続固定され、前記カバ
ーの主表面側からは雄コネクタのプラグピンが挿入され
、前記雄コネクタのプラグピンがカバーを貫通して、前
記コンタクトと雄コネクタのプラグピンを接触させるも
のである。このためハウジングとカバーにより形成され
る中空部をほぼ密封状態に保持することができ、半田付
けの際に使用するフラックス等を浸入しにくくすること
ができ、また各構成部品の材料を適宜に選定することに
よりカバー付コネクタ本体全体を溶融半田槽ヘディソビ
ングを行うディップ式半田付は法を使用することも可能
となり、その効果は大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明一実施例のカバー付コネクタの使用状態
を示す縦断面図、第２図は第１図のカバー付コネクタが
基板へ接続固定された状態を示す縦断面図、第３図は第
２図のカバー付コネクタに小開口部が形成された状態を
示す上面図、第４図は第１図の雄コネクタが基板へ接続
固定された状態を示す縦断面図、第５図は従来のコネク
タの使用状態を示す縦断面図である。 １・・・・・・カバー付コネクタ、２・・・・・ハウジ
ング、６・・・・・ハウジング２の接合面、６・・・・
・・開口部、７・・・・・・コンタクト、９・・・・・
・接触部、１０・・・・・・端子部、１１・・・・・−
カバー、１２・・・・・カバー１１の主表面、１３・・
・・・・カバー１１の接合面、１４・・・・・・薄肉部
、１６　、１６’・・・・小開口部、１６・・・・・グ
リース状の絶縁物、１７・・・中空部、１８・・・・・
・グリース状の絶縁物、１９・・・・・・雄コネクタ、
２３・・・・・プラグピン、２４・・・・・プラグピン
２３の先端部、２６・・・・・基板。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 第３図

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. （１）開口部が形成されている絶縁性のハウジングと、
   接触部と端子部を有し、前記ハウジング内に接触部が配
   設され、端子部がハウジング外に配設されているコンタ
   クトと、前記ハウジングの前記開口部を閉塞するように
   ハウジングに装着されているカバーとからなり、前記端
   子部は基板等へ接続固定され、前記カバーは、その主表
   面側から雄コネクタのプラグピンが挿入され、このプラ
   グピンが前記コンタクトに接触させられる構成のカバー
   付コネクタ。
2. （２）半田槽へのディッピングにより端子部を基板等へ
   接続固定する特許請求の範囲第１項記載のカバー付コネ
   クタ。
3. （３）カバーの一部を破り小開口部を形成すると共に、
   前記カバーの小開口部から雄コネクタのプラグピンを挿
   入させる特許請求の範囲第１項または第２項記載のカバ
   ー付コネクタ。
4. （４）先端部が鋭利なプラグピンを有する雄コネクタを
   挿入させると共に、前記プラグピンの先端部でカバーの
   一部を破る特許請求の範囲第１項または第２項記載のカ
   バー付コネクタ。
5. （５）カバーが絶縁材料からなる特許請求の範囲第１項
   または第２項記載のカバー付コネクタ。
6. （６）絶縁材料がシリコンゴムである特許請求の範囲第
   ５項記載のカバー付コネクタ。
7. （７）絶縁材料が放射線が照射され架橋されている特許
   請求の範囲第５項記載のカバー付コネクタ。
8. （８）放射線が電子線である特許請求の範囲第７項記載
   のカバー付コネクタ。
9. （９）絶縁材料がビニールかポリエチレンである特許請
   求の範囲第５項、第７項または第８項のいずれか一つに
   記載のカバー付コネクタ。
10. （１０）カバーの主表面の一部に薄肉部が形成されてい
    る特許請求の範囲第１項または第２項記載のカバー付コ
    ネクタ。
11. （１１）ハウジングとカバーの接合面間にグリース状の
    絶縁物が配設されている特許請求の範囲第１項または第
    ２項記載のカバー付コネクタ。
12. （１２）ハウジングとカバーとにより形成されている中
    空部の一部にグリース状の絶縁物が配設されている特許
    請求の範囲第１項または第２項記載のカバー付コネクタ
    。