JPS6352762A - 整列端子部の半田付け方法及びその自動半田付け装置 - Google Patents
整列端子部の半田付け方法及びその自動半田付け装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は整列端子部の半田付は方法及びその自動半田
付は装置、特にフラットパックＩＣの半田付けに好適な
整列端子部の半田付は方法及びその自動半田付は装置に
関する。
付は装置、特にフラットパックＩＣの半田付けに好適な
整列端子部の半田付は方法及びその自動半田付は装置に
関する。
基板に穴を開けてピン（端子部）を裏側に通し、その裏
側で半田付けが行われる従来のＩＣに代わり、基板に穴
を開りずにピンをそのまま基板の表面に半田付けするフ
ラットバンクＩＣＩの使用が最近増えつつある〔第１ｒ
７図及び第１９図参照〕。 このフラットバックＩＣＩは基板２に穴を設ける必要が
ないことから、「端子部」としての多数のピン３を微小
間隔ｌで整列させることが可能で、ｒｃの小型高性能化
が図れるものである。
側で半田付けが行われる従来のＩＣに代わり、基板に穴
を開りずにピンをそのまま基板の表面に半田付けするフ
ラットバンクＩＣＩの使用が最近増えつつある〔第１ｒ
７図及び第１９図参照〕。 このフラットバックＩＣＩは基板２に穴を設ける必要が
ないことから、「端子部」としての多数のピン３を微小
間隔ｌで整列させることが可能で、ｒｃの小型高性能化
が図れるものである。
しかしながら、このフラットバックＩＣＩにあってはそ
のピン間隔が微小であることから、半田付けの際に各ビ
ン３が半田■］によりつながってブリッジ４が発生して
しまう所謂「ブリッジ現象」が起こり易く、なかなかそ
の半田付は作業の自動化が困難なものであった。 この発明はこのような従来の技術に着目してなされたも
ので、ブリッジ現象を起こすことなく自動的に半Ｈ１付
けすることができる整列端子部の半田付は方法及びその
自動半田付は装置を提供せんとするものである。
のピン間隔が微小であることから、半田付けの際に各ビ
ン３が半田■］によりつながってブリッジ４が発生して
しまう所謂「ブリッジ現象」が起こり易く、なかなかそ
の半田付は作業の自動化が困難なものであった。 この発明はこのような従来の技術に着目してなされたも
ので、ブリッジ現象を起こすことなく自動的に半Ｈ１付
けすることができる整列端子部の半田付は方法及びその
自動半田付は装置を提供せんとするものである。
」−記の目的を達成１″るためのこの発明の詳細な説明
する。 まず第１発明〔特許請求の範囲第１項に記載の発明〕に
係る整列端子部の半田（ｑけ方法は、複数連続状態で整
列している端子部に、半田コテのコテ先を押し当て、次
にそのコテ先に半田を施し、そし−Ｃ半田を施した後に
、一旦コテ先を端１部の整列方向と直角の方向へほぼ水
平スライドさせてから半田コテを離すようにしたもので
ある。 そして、この発明の第２発明〔特許請求の範囲第２項に
記載の発明〕に係る整列端子部の自動半田付は装置は、
任意位置に移動自在で■、つ回動自在なロボットアーム
のヘッドに取付りられるもので、該ヘッドに固定した支
持プレートに取付けられている互いに近接・離反自在な
一対の拡開フレームと、該拡開フレームの先端に取付け
られる１１（田コテと、半）Ｂコテのコテ先に糸半田を
供給自在な半田供給機構と、を備えているものである。
する。 まず第１発明〔特許請求の範囲第１項に記載の発明〕に
係る整列端子部の半田（ｑけ方法は、複数連続状態で整
列している端子部に、半田コテのコテ先を押し当て、次
にそのコテ先に半田を施し、そし−Ｃ半田を施した後に
、一旦コテ先を端１部の整列方向と直角の方向へほぼ水
平スライドさせてから半田コテを離すようにしたもので
ある。 そして、この発明の第２発明〔特許請求の範囲第２項に
記載の発明〕に係る整列端子部の自動半田付は装置は、
任意位置に移動自在で■、つ回動自在なロボットアーム
のヘッドに取付りられるもので、該ヘッドに固定した支
持プレートに取付けられている互いに近接・離反自在な
一対の拡開フレームと、該拡開フレームの先端に取付け
られる１１（田コテと、半）Ｂコテのコテ先に糸半田を
供給自在な半田供給機構と、を備えているものである。
まず、第１発明に係る整列端子部の半田付は方法にあっ
ては、半田を施した後に一ロ、コチ先を端子部の整列方
向と直角の方向へほぼ水平スライドさせてから、半田コ
テを離すこととしたので、施された半田自体の表面張力
作用、及び余分なＧＦ ＩＢがコテ先に残るごとにより
各端子部間でブリッジが起こることがなく、それぞれ独
立して半ＥＩＩ付けできるものである。 また、第２発明に係る整列端子部の自動半田イ」け装置
は、任意位置に移動自在で１１つ回動自在なロボットア
ームのヘッドに取付けられているので、どの位置でも端
子部の半田付は作業を行うことができる。また、平田コ
テが互いに近接・離反自在な一対の拡開フレームの先端
に取付けられているので、コテ先を２列の整列端子部に
正確に合わせることが可能で、且つ離反動作により半田
を施した後に、半田コテのコテ先をほぼ水平にスライド
させることができる。
ては、半田を施した後に一ロ、コチ先を端子部の整列方
向と直角の方向へほぼ水平スライドさせてから、半田コ
テを離すこととしたので、施された半田自体の表面張力
作用、及び余分なＧＦ ＩＢがコテ先に残るごとにより
各端子部間でブリッジが起こることがなく、それぞれ独
立して半ＥＩＩ付けできるものである。 また、第２発明に係る整列端子部の自動半田イ」け装置
は、任意位置に移動自在で１１つ回動自在なロボットア
ームのヘッドに取付けられているので、どの位置でも端
子部の半田付は作業を行うことができる。また、平田コ
テが互いに近接・離反自在な一対の拡開フレームの先端
に取付けられているので、コテ先を２列の整列端子部に
正確に合わせることが可能で、且つ離反動作により半田
を施した後に、半田コテのコテ先をほぼ水平にスライド
させることができる。
以下この発明の一実施例を第１図〜第９図に基づいて説
明する。まずこの発明に係る整列端子部の自動半田付は
装置を組み込んだ全体装置の概略を第１図〜第４図を用
いて説明する。 ５がこの発明に係る「整列端子部の自動半田イ４け装置
ｔとしてのフラットバックＩＣの自動半Ｈ１付げ装置で
、任意位置に移動自在で■っ回動自在なロボットアーム
６のヘッド７に取イ］けられている。尚、この自動半田
付ＩＪ装置５の詳細に付いては後述する。そして、基板
２は２本のベルトを巻回したフリーフローコンベア８に
その両側縁部だりを載置した状態で連続搬送される。９
はトレーで、複数のフラットパンクＩ０１が載置収納さ
れており、上下多段に複数備えられている。 このトレー９に収納されているフランドパツクＩＣＩは
後述する自動半田付は装置５のバキューム搬送機構１０
により一旦位置決めステージ１１へと運ばれる。この位
置決めステージ１１では、トＩ／−９から運ばれてきた
フラットバックＩＣＩを、直交する２方向からの押付は
手段１２により角部１３へ押付け、自動半田付は装置５
がフラットバックＴＣＩを常に正確な位置から取出ゼる
ようにするものである。尚、この位置決めステージ１１
は形状の異なる２種類のフラットバックＩＣ１を位置決
めできるように２ステージ設けられており、使用する際
にどちらか一方だけを使用するようになっている。 そして、この位置決めステージ１１で位置決めされたフ
ラットバックＩＣＩは、自動半田付は装置５のバキュー
ム搬送機構１０にて再度持ち十げられ、フリーフローコ
ンベア８のストッパ１４にて停止している基板２七の所
定位置・＼載置される。 尚、ストッパ１４にて停止された基板２はベルトとの摺
擦摩耗を回避するために持上げ手段８ａにより若干持ち
上げられた状態としである。また停止状態の基板２の側
部に設けられている***１５には、フリーフロ−コンヘ
ア８側部に設けた位置決めビン機構１６の位置決めピン
１７が２個所挿入され、基板２の位置決め停止状態を更
に確実なものとしている。そして、この停止状態の基板
２上に載置されたフラットパックＩＣＩは、自動半田付
は装置５にて基板２上に印刷されたプリント配線へ半田
付けされるものである。以上がこの発明に係る自動半田
付は装置５を組み込んだ装置の全体構造である。 第５図〜第９図はフラットバンクＩＣの自動半田付は装
置５の詳細を示す図である。この自動半田付は装置５は
前記説明した如くロボットアーム６のヘッド７に取付け
られ、全体が前後方向、左右方向、上下方向、回転方向
、即ちｘ、ｙ、ｚ、θの４軸方向に移動自在とされてい
る。このロボットアーム６のヘッド７には支持プレート
１８が固定されており、この支持プレート１８に、半田
供給機構１９付きの一対の拡開フレーム２０と、バキュ
ーム搬送機構１０とが設けられている。拡開フレーム２
０は支持プレート１８の上端に回動ヒンジ部２１を介し
て設けられており、互いに近接・離反自在となっている
。拡開フレーム２０がこのように近接・離反するのは支
持プレート１８に設けられた拡開用カム２２が、互いに
近接する方向への付勢力が付与されている両拡開フレー
ム２０に設けたカムフォロアー２３を、モータ４４の駆
動力により回転しながら押すことにより行われるもので
ある。 この各拡開フレーム２０の先端には半田コテ２５が各々
設けられている。この半田コテ２５は図示せぬスプリン
グにて常時下方への付勢力が付与されている。また、こ
の半田コテ２５のコテ先２７は先端平板形状をしており
、その幅は「端子部」としてのビン３が複数連続して整
列しているフランドパツクＩＣＩの辺２８に相応する長
さを有している。このコテ先２７の幅は半田付は対象で
あるフラットパック−Ｃ１の辺２８に応じて設定される
もので、フラットパックＩＣＩが長方形の場合は長い方
の辺２８に相応させる。 また、前記拡開フレーム２０には各々、回動アーム２９
と水平スライドアーム３０とから成る半田供給機構１９
が設けられている。回動アーム２９は回動支点３１で各
拡開フレーム２０へ取付けられている。そして、この回
動アーム２９には拡開フレーム２０の斜面部３３に対応
するカムフォロアー３４が各々設けられており、回動ア
ーム２９全体をエアシリンダー２４にて上方へ移動させ
ることにより、このカムフォロアー２９が傾斜面３３に
て押され互いに離反する方向へ回動する。 そして、この回動アーム２９にはスライドボールガイド
３５にて水平スライド自在に支持された水平スライドア
ーム３０が設けられている。この水平スライドアーム３
０は、回動アーム２９の側面に設けられたパルスモータ
３６からの回転力が、ラック３７とピニンオン３８によ
り伝達されることにより水平スライドするものである。 この水平スライドアーム３０の先端には糸半田４７供給
用の糸半田供給ノズル３９と、フラックス供給用のフラ
ックス供給ノズル４０の先端が当接するように支持され
ている。そして、糸半田供給ノズル３９は糸半田４７を
供給すべく糸半田送出しユニット４５と接続されており
、またフラックス供給ノズル４０はフラックス供給ディ
スペンサー４６に接続されている。従って、この糸半田
供給ノズル３９とフラックス供給ノズル４０との当接部
分を、半田コテ２５のコテ先２７に沿って水平スライド
させ、次々に糸半田４７とフラックスを供給していくこ
とができる。 バキューム搬送機構１０は、前記支持プレート１８に取
付けられており、且つ図示せぬバキューム吸引装置に接
続されている。このバキューム搬送機構１０はそのバキ
ュームヘッド４１を２つのシリンダー４２．４３にて、
半田コテ２５にて対して上下及び近接・離反自在な移動
が可能とされている。 次に上記の如き構造をした自動半田付は装置５にて行う
半Ｆ日付は作業について説明する。 まず、位置決めステージ１１の一ト方へ、自動半田付は
装置５全体がロボットアーム６の運動により移動する。 そしてバキューム搬送機Ｆ！！１０のバキュームヘッド
４１を下降させてフラットバックＩＣＩをバキューム吸
着により取り出す。そして、自動半田付は装置５をその
まま、フリーフローコンベア８上に停止している基板２
の平田付は所定位置−上方へ移動させる。この自動半田
付は装置５自体の移動は全゛ζコンピュータにより制御
されているもので、このＦ方に位置している時点で半田
コテ２５のコテ先２７ばすでに基板２の半田付は位置に
対して正確な位置決めがなされているものである。 そして、次にバキュームヘッド４１がフラットバックＩ
ＣＩを吸着したまま、シリンダ４３により半田コテ２５
間へ移動する。そして、バキューム搬送機構１０はシリ
ンダ４２により下降して、フラットバック■Ｃ１を基板
２上の所定位置に載置し、そのまま位置決め状態を維持
する。 次に自動半田付は装置５自体が下降することにより、半
田コテ２５及び半田供給機構１０が各々下降し、半田コ
テ２５のコテ先２７がフラットバックＩＣＩの対向する
最初の２辺に各々押当てられ、また半田供給機構１９の
水平スライドアーム３０先端に支持ｔ７た糸半田供給ノ
ズル３９及びフラックス供給ノズル４０が各に：Ｖ７−
先２７の一端に押付けられる。そして、直ぐにコテ先２
７に糸半田供給ノズル３９とフラックス供給ノズル４０
の先端当接部を押付けたまま、′：１テ先２７に沿って
水平スライドさせる。従って、フラットバックＩＣＩの
りＪ向する２辺には糸￥−Ｂ１４７とフラックスとが均
一に連続し°ζ施される。 そして、水平スライドアーム３０がコテ先２７の一端か
ら他端へ水平スライドした時へて、支持プレー） １．
８の中央に配された拡開用カム２２が回動し、各拡開フ
レーム２０のカムフォロアー２３が押圧されて、拡開フ
レーム２０が互いに離反する方向へ、−上方の回動ヒン
ジ部２１を中心に移動する。このＩ動ヒンジ部２１から
コテ先２７の距離は十分にあるので、コテ先２７はフラ
ットパンクＩＣＩに対してほぼ水平にスライドする。そ
して、そのあと自動半田付は装置５全体がロボットアー
ム６により上方へ持ち十げろ。この時のコテ先７の１ｉ
ｆｔ道を第９図に表したが、コテ先２７がこのように一
迂フラットパックＩＣＩから離反する方向への水平スラ
イド軌道ＳをとることによりフラットバックＩＣＩのピ
ン２に適量の糸半田４７を施し、余分の半田をコテ先２
７に残すことができることと、コテ先２７で熔けた糸半
田４７自体の表面張力により、溶けた糸半田４７が各ピ
ン３でつながってしまう所ｉ＋−ブリッジ現象」の起こ
ることを防止することができる。以−ヒでフラットバッ
クＩｃＩの最初の２辺の半田付は作文が終了し、この時
点でバキューム搬送機構１０はバキューノ、が解除され
て上方へ逃げ、且つ２つの半田コテ２５間からバキュー
ムヘッド４１が抜かれて後方へ移動する。 そして１．対向する２辺の”（′Ｅｆｌ付し１作業が終
Ｊ’して上方へ持ら−Ｌげられた自動半田付は装置５は
、図示せぬクリーニング装置へと運ばれ、そこで開いた
状態の半田コテ２５に圧縮エアーを吹（＝ｔ Ｌｊ１コ
テ先２７に付着している残留半田を除去するようにしで
ある。尚、このクリーニング時には、半田供給機構１９
が拡開フレーム２０に対して離反した状態とされており
、拡開フレーム２０の先端に取付た半田コテ２５のクリ
ーニングに邪魔とならないようになっている。また、こ
のように半田供給機構１９が拡開フレーム２０から離反
するということは、半田コテ２５の交換の際にも便利で
あると共に、また非十［■付は作業時に半Ｉｎ供給機構
１９の糸半１１３４７が半田コテ２ Ｊ ニより加熱さ
れて熔けてしまうのを防＋ｈする働きもする。そＬで、
クリーニング・が終了すると、自動半［Ｏ付は装置５は
再度基板２Ｆに戻り、■１方で１（０°回転し。 てから下降し、先と同じ要領でフラットバックＩＣ１の
残る２辺のｌ♂１η付は作業を行・うちのであイ〉。 次にこの発明の他の実施例を第１０図へ・第１４図に基
づいて説明する。尚、先の実施例と共通″４−乙部分に
付いては説明を省酩する。 まず、この実施例での半田コテ４８のコテ先４９は、先
の実施例におけるコテ先２７とは異なり、フラットパッ
クＩＣ５０の辺５１の長さよりも幅狭なものとされてい
る。そして、このコテ先４９の横断面形状は第１４図に
現されている如く一方に傾斜部５２が形成されている。 また、半田供給機構５３のアーム５４は、回動アーム５
５と一体形成されており、先の実施例のように半田コテ
４８に対して水平スライドするようにはされていない。 そして、ロボットアーム５６のヘッド５７への取付構造
としては、まずバキューム搬送装置５８を支持する取付
プレート５９がヘッド５７に取付けられている。従って
、バキューム搬送装置５８はヘッド５７に対して位置固
定された状態となっている。また、拡開フレーム６０を
回動自在に支持している支持プレート６１の上部には、
パルスモータ６２にて正・逆転自在な送りネジ６３が備
えられている。そして、この送りネジ６３は前記バキュ
ーム搬送装置５８用の取付プレート５９の上部と螺合し
てあり、この送りネジ６３をパルスモータ６２にて正・
逆転させることにより、支持プレート６１全体を水平移
動できるようにしである。即ち、半田コテ４８をバキュ
ーム装置５８に対して、フラットパックＩＣ５０の辺５
１の長さに相応するストローク量８分だけ近接・離反自
在としている。尚、取付プレート５９には、支持プレー
トに設けられているモータ６４との干渉を回避するため
に開口６５が設けられている。 次に動作を説明する。 バキューム搬送機構５８によりフラットパックＩＣ５０
を基板６６上の所定位置にセットするまでは先の実施例
と同様である。次に半田コテ４８のコテ先４９が、フラ
ンドパツクＩＣ５０の対向する最初の２辺における一端
側のビン６Ｔａに、糸半田供給ノズル６８及びフラック
ス供給ノズル６９を伴って押し当てられる。そして、そ
の糸半田供給ノズル６８及びフラックス供給ノズル６９
にてコテ先４９に糸半田７０とフラックスを施しながら
、前記送りネジ６３を回転させることにより半田コテ４
８を他端側のピン６７ｘに向けて移動させる。糸半田７
０は図示の如く半田コテ４８の外側から施されていくも
のであるが、熔けた糸半田７０は半田コテ４８の他側に
も廻り込み、半田コテ４８の移動に伴ってピン６７を次
々と確実に半田付けすることができる。しかも、コテ先
４９の移動方向における後端に傾斜部５２を形成したこ
とにより、前記ブリッジ防止が更に確実に為されること
も確認できた。そして、コテ先４９が他端側（最後）の
ビン６７ｘに達したら、先の実施例と同様に拡開フレー
ム６０を拡げて、半田コテ４８のコテ先４９をフラット
パックＩＣ５０から離反する方向へほぼ水平スライドさ
せる。このようにすることにより他端側のビン６フＸ近
辺におけるブリッジ防止を図ることができる。その他の
動作は先の実施例と同様である。 尚、以上の説明において、半田コテ４８を水平に移動さ
せるために送りネジ６３によるスライド機構を採用した
が、これに限定されず、ロボットアーム５６にて装置全
体を水平移動することにより い。但し、この場合はフランドパツクＩＣ５０を予め基
板６６上に接着しておく必要がある。 第１５図及び第１６図はこの発明の更に他の実施例を示
す図である。この実施例では、整列した「端子部」とし
て、ＦＰＣ （フレキシブル・プリント・サーキット）
７１の銅製の端子７２と、ＰＣＢ（プリント・サーキッ
ト・ボード）７３の銅製の配線端子７４とを半田付けす
る場合の説明をする。まず、ＰＣＢ７３の配線端子７４
上に各々ＦＰＣ７ １の端子７２を重ねて位置合わせす
る。 そして、第８図と同様の半田コテ７５のコテ先７６を、
その重ねた部分に押し当てる。そして、コテ先７６に糸
半田７７及びフラックスを供給する。 糸半田７７の供給が終了したら、ロボットアームにより
、半田コテ７５を端子７２及び配線端子７４の整列方向
と直角の方向へ水平スライドさせる。 このようにすることにより、ＦＰＣ７ １の端子７２と
ＰＣＢ７３の配線端子７４との半田付けを、ブリッジを
形成することなく確実に行うことかできる。尚、この実
施例における半田付けのための装置は、先の実施例の装
置のような拡開フレームを用意する必要はなく、糸半田
７７及びフラックスを供給できる１本の半田コテ７５が
ロボットアームにて水平スライドできるようにされてい
るものであればよい。また、この実施例では第８図の如
き半田コテ７５としたが、もちろん第１３図の如き半田
コテとしてもよい。 以上、この発明の詳細な説明したが、この発明の好適な
具体例を列挙すれば以下の通りである。 ｉｌｌ 複数連続状態で整列している端子部に、半田
コテのコテ先を押し当て、次にそのコテ先に半田を施し
、そして半田を施した後に、一旦コテ先を端子部の整列
方向と直角の方向へほぼ水平スライドさせてから半田コ
テを離すようにしたことを特徴とする整列端子部の半田
付は方法。 （２）基板上に載置されたフラットバックＩＣの一辺に
複数連続状態で設けられている整列端子部に、半田コテ
のコテ先を押し当て、次にそのコテ先に半田を施し、そ
して半田を施した後に、一旦コテ先をフラットパンクＩ
Ｃから離反する方向へほぼ水平スライドさせてから半田
コテを離すようにしたことを特徴とする前記第１項記載
の整列端子部の半田付は方法。 （３） コテ先を少なくともフラットバックＩＣの辺
長さ以上とした幅広の平板形状とし、次に前記コテ先を
整列端子部に押し当て、そしてそのコテ先に沿って半田
を施すようにしたごとを特徴とする前記第２項記載の整
列端子部の半田付は方法。 （４） コテ先をフラットバックＩＣの辺長さ以下の
幅狭なものとし、次に前記コテ先をフラットバッククＩ
Ｃにおける辺の一端側の端子部に押し当て、そしてその
コテ先に半田を施しつつ該コテ先を辺の他端側の端子部
に向かって移動させるようにしたことを特徴とする前記
第２項記載の整列端子部の半田付は方法。 （５）任意位置に移動自在で且つ回動自在なロボットア
ームのヘッドに取付けられるもので、該ヘッドに固定し
た支持プレートに取付けられている互いに近接・離反自
在な一対の拡開フレームと、該拡開フレームの先端に取
付けられる半田コテと、半田コテのコテ先に糸半田を供
給自在な半田供給機構と、を備えていることを特徴とす
る整列端子部の自動半田付は装置。 （６）任意位置に移動自在で且つ回動自在なロボットア
ームのヘッドに取付けられるもので、該ヘッドに固定し
た支持プレートに取付けられている互いに近接・離反自
在な一対の拡開フレームと、該拡開フレームの先端に取
付けられる半田コテと、拡開フレームに対して近接・離
反自在に設けられ、且つ半田コテのコテ先に糸半田を供
給自在な半田供給機構と、前記支持プレートに設けられ
、フラットバックＩＣのバキューム吸着及び搬送を行う
バキューム搬送機構と、を備えていることを特徴とする
前記第５項記載の整列端子部の自動半田付は装置。 （７） コテ先を少なくともフラットバックＩＣの辺
長さ以上とした幅広の平板形状とし、また、半田供給機
構がフラットバックＩＣの整列端子部に押し当てた状態
の半田コテのコテ先に沿って糸半田を供給すべく半田コ
テに対して水平スライド自在とされていることを特徴と
する前記第６項記載の整列端子部の自動半田付は装置。 （８） コテ先をフラットバックＩＣの辺長さ以下の
幅狭なものとし、また、半田コテのコテ先をフラットバ
ックＩＣの辺における一端側の端子部から他端例の端子
部に向けて移動自在としたことを特徴とする前記第６項
記載の整列端子部の自動半田付は装置。
明する。まずこの発明に係る整列端子部の自動半田付は
装置を組み込んだ全体装置の概略を第１図〜第４図を用
いて説明する。 ５がこの発明に係る「整列端子部の自動半田イ４け装置
ｔとしてのフラットバックＩＣの自動半Ｈ１付げ装置で
、任意位置に移動自在で■っ回動自在なロボットアーム
６のヘッド７に取イ］けられている。尚、この自動半田
付ＩＪ装置５の詳細に付いては後述する。そして、基板
２は２本のベルトを巻回したフリーフローコンベア８に
その両側縁部だりを載置した状態で連続搬送される。９
はトレーで、複数のフラットパンクＩ０１が載置収納さ
れており、上下多段に複数備えられている。 このトレー９に収納されているフランドパツクＩＣＩは
後述する自動半田付は装置５のバキューム搬送機構１０
により一旦位置決めステージ１１へと運ばれる。この位
置決めステージ１１では、トＩ／−９から運ばれてきた
フラットバックＩＣＩを、直交する２方向からの押付は
手段１２により角部１３へ押付け、自動半田付は装置５
がフラットバックＴＣＩを常に正確な位置から取出ゼる
ようにするものである。尚、この位置決めステージ１１
は形状の異なる２種類のフラットバックＩＣ１を位置決
めできるように２ステージ設けられており、使用する際
にどちらか一方だけを使用するようになっている。 そして、この位置決めステージ１１で位置決めされたフ
ラットバックＩＣＩは、自動半田付は装置５のバキュー
ム搬送機構１０にて再度持ち十げられ、フリーフローコ
ンベア８のストッパ１４にて停止している基板２七の所
定位置・＼載置される。 尚、ストッパ１４にて停止された基板２はベルトとの摺
擦摩耗を回避するために持上げ手段８ａにより若干持ち
上げられた状態としである。また停止状態の基板２の側
部に設けられている***１５には、フリーフロ−コンヘ
ア８側部に設けた位置決めビン機構１６の位置決めピン
１７が２個所挿入され、基板２の位置決め停止状態を更
に確実なものとしている。そして、この停止状態の基板
２上に載置されたフラットパックＩＣＩは、自動半田付
は装置５にて基板２上に印刷されたプリント配線へ半田
付けされるものである。以上がこの発明に係る自動半田
付は装置５を組み込んだ装置の全体構造である。 第５図〜第９図はフラットバンクＩＣの自動半田付は装
置５の詳細を示す図である。この自動半田付は装置５は
前記説明した如くロボットアーム６のヘッド７に取付け
られ、全体が前後方向、左右方向、上下方向、回転方向
、即ちｘ、ｙ、ｚ、θの４軸方向に移動自在とされてい
る。このロボットアーム６のヘッド７には支持プレート
１８が固定されており、この支持プレート１８に、半田
供給機構１９付きの一対の拡開フレーム２０と、バキュ
ーム搬送機構１０とが設けられている。拡開フレーム２
０は支持プレート１８の上端に回動ヒンジ部２１を介し
て設けられており、互いに近接・離反自在となっている
。拡開フレーム２０がこのように近接・離反するのは支
持プレート１８に設けられた拡開用カム２２が、互いに
近接する方向への付勢力が付与されている両拡開フレー
ム２０に設けたカムフォロアー２３を、モータ４４の駆
動力により回転しながら押すことにより行われるもので
ある。 この各拡開フレーム２０の先端には半田コテ２５が各々
設けられている。この半田コテ２５は図示せぬスプリン
グにて常時下方への付勢力が付与されている。また、こ
の半田コテ２５のコテ先２７は先端平板形状をしており
、その幅は「端子部」としてのビン３が複数連続して整
列しているフランドパツクＩＣＩの辺２８に相応する長
さを有している。このコテ先２７の幅は半田付は対象で
あるフラットパック−Ｃ１の辺２８に応じて設定される
もので、フラットパックＩＣＩが長方形の場合は長い方
の辺２８に相応させる。 また、前記拡開フレーム２０には各々、回動アーム２９
と水平スライドアーム３０とから成る半田供給機構１９
が設けられている。回動アーム２９は回動支点３１で各
拡開フレーム２０へ取付けられている。そして、この回
動アーム２９には拡開フレーム２０の斜面部３３に対応
するカムフォロアー３４が各々設けられており、回動ア
ーム２９全体をエアシリンダー２４にて上方へ移動させ
ることにより、このカムフォロアー２９が傾斜面３３に
て押され互いに離反する方向へ回動する。 そして、この回動アーム２９にはスライドボールガイド
３５にて水平スライド自在に支持された水平スライドア
ーム３０が設けられている。この水平スライドアーム３
０は、回動アーム２９の側面に設けられたパルスモータ
３６からの回転力が、ラック３７とピニンオン３８によ
り伝達されることにより水平スライドするものである。 この水平スライドアーム３０の先端には糸半田４７供給
用の糸半田供給ノズル３９と、フラックス供給用のフラ
ックス供給ノズル４０の先端が当接するように支持され
ている。そして、糸半田供給ノズル３９は糸半田４７を
供給すべく糸半田送出しユニット４５と接続されており
、またフラックス供給ノズル４０はフラックス供給ディ
スペンサー４６に接続されている。従って、この糸半田
供給ノズル３９とフラックス供給ノズル４０との当接部
分を、半田コテ２５のコテ先２７に沿って水平スライド
させ、次々に糸半田４７とフラックスを供給していくこ
とができる。 バキューム搬送機構１０は、前記支持プレート１８に取
付けられており、且つ図示せぬバキューム吸引装置に接
続されている。このバキューム搬送機構１０はそのバキ
ュームヘッド４１を２つのシリンダー４２．４３にて、
半田コテ２５にて対して上下及び近接・離反自在な移動
が可能とされている。 次に上記の如き構造をした自動半田付は装置５にて行う
半Ｆ日付は作業について説明する。 まず、位置決めステージ１１の一ト方へ、自動半田付は
装置５全体がロボットアーム６の運動により移動する。 そしてバキューム搬送機Ｆ！！１０のバキュームヘッド
４１を下降させてフラットバックＩＣＩをバキューム吸
着により取り出す。そして、自動半田付は装置５をその
まま、フリーフローコンベア８上に停止している基板２
の平田付は所定位置−上方へ移動させる。この自動半田
付は装置５自体の移動は全゛ζコンピュータにより制御
されているもので、このＦ方に位置している時点で半田
コテ２５のコテ先２７ばすでに基板２の半田付は位置に
対して正確な位置決めがなされているものである。 そして、次にバキュームヘッド４１がフラットバックＩ
ＣＩを吸着したまま、シリンダ４３により半田コテ２５
間へ移動する。そして、バキューム搬送機構１０はシリ
ンダ４２により下降して、フラットバック■Ｃ１を基板
２上の所定位置に載置し、そのまま位置決め状態を維持
する。 次に自動半田付は装置５自体が下降することにより、半
田コテ２５及び半田供給機構１０が各々下降し、半田コ
テ２５のコテ先２７がフラットバックＩＣＩの対向する
最初の２辺に各々押当てられ、また半田供給機構１９の
水平スライドアーム３０先端に支持ｔ７た糸半田供給ノ
ズル３９及びフラックス供給ノズル４０が各に：Ｖ７−
先２７の一端に押付けられる。そして、直ぐにコテ先２
７に糸半田供給ノズル３９とフラックス供給ノズル４０
の先端当接部を押付けたまま、′：１テ先２７に沿って
水平スライドさせる。従って、フラットバックＩＣＩの
りＪ向する２辺には糸￥−Ｂ１４７とフラックスとが均
一に連続し°ζ施される。 そして、水平スライドアーム３０がコテ先２７の一端か
ら他端へ水平スライドした時へて、支持プレー） １．
８の中央に配された拡開用カム２２が回動し、各拡開フ
レーム２０のカムフォロアー２３が押圧されて、拡開フ
レーム２０が互いに離反する方向へ、−上方の回動ヒン
ジ部２１を中心に移動する。このＩ動ヒンジ部２１から
コテ先２７の距離は十分にあるので、コテ先２７はフラ
ットパンクＩＣＩに対してほぼ水平にスライドする。そ
して、そのあと自動半田付は装置５全体がロボットアー
ム６により上方へ持ち十げろ。この時のコテ先７の１ｉ
ｆｔ道を第９図に表したが、コテ先２７がこのように一
迂フラットパックＩＣＩから離反する方向への水平スラ
イド軌道ＳをとることによりフラットバックＩＣＩのピ
ン２に適量の糸半田４７を施し、余分の半田をコテ先２
７に残すことができることと、コテ先２７で熔けた糸半
田４７自体の表面張力により、溶けた糸半田４７が各ピ
ン３でつながってしまう所ｉ＋−ブリッジ現象」の起こ
ることを防止することができる。以−ヒでフラットバッ
クＩｃＩの最初の２辺の半田付は作文が終了し、この時
点でバキューム搬送機構１０はバキューノ、が解除され
て上方へ逃げ、且つ２つの半田コテ２５間からバキュー
ムヘッド４１が抜かれて後方へ移動する。 そして１．対向する２辺の”（′Ｅｆｌ付し１作業が終
Ｊ’して上方へ持ら−Ｌげられた自動半田付は装置５は
、図示せぬクリーニング装置へと運ばれ、そこで開いた
状態の半田コテ２５に圧縮エアーを吹（＝ｔ Ｌｊ１コ
テ先２７に付着している残留半田を除去するようにしで
ある。尚、このクリーニング時には、半田供給機構１９
が拡開フレーム２０に対して離反した状態とされており
、拡開フレーム２０の先端に取付た半田コテ２５のクリ
ーニングに邪魔とならないようになっている。また、こ
のように半田供給機構１９が拡開フレーム２０から離反
するということは、半田コテ２５の交換の際にも便利で
あると共に、また非十［■付は作業時に半Ｉｎ供給機構
１９の糸半１１３４７が半田コテ２ Ｊ ニより加熱さ
れて熔けてしまうのを防＋ｈする働きもする。そＬで、
クリーニング・が終了すると、自動半［Ｏ付は装置５は
再度基板２Ｆに戻り、■１方で１（０°回転し。 てから下降し、先と同じ要領でフラットバックＩＣ１の
残る２辺のｌ♂１η付は作業を行・うちのであイ〉。 次にこの発明の他の実施例を第１０図へ・第１４図に基
づいて説明する。尚、先の実施例と共通″４−乙部分に
付いては説明を省酩する。 まず、この実施例での半田コテ４８のコテ先４９は、先
の実施例におけるコテ先２７とは異なり、フラットパッ
クＩＣ５０の辺５１の長さよりも幅狭なものとされてい
る。そして、このコテ先４９の横断面形状は第１４図に
現されている如く一方に傾斜部５２が形成されている。 また、半田供給機構５３のアーム５４は、回動アーム５
５と一体形成されており、先の実施例のように半田コテ
４８に対して水平スライドするようにはされていない。 そして、ロボットアーム５６のヘッド５７への取付構造
としては、まずバキューム搬送装置５８を支持する取付
プレート５９がヘッド５７に取付けられている。従って
、バキューム搬送装置５８はヘッド５７に対して位置固
定された状態となっている。また、拡開フレーム６０を
回動自在に支持している支持プレート６１の上部には、
パルスモータ６２にて正・逆転自在な送りネジ６３が備
えられている。そして、この送りネジ６３は前記バキュ
ーム搬送装置５８用の取付プレート５９の上部と螺合し
てあり、この送りネジ６３をパルスモータ６２にて正・
逆転させることにより、支持プレート６１全体を水平移
動できるようにしである。即ち、半田コテ４８をバキュ
ーム装置５８に対して、フラットパックＩＣ５０の辺５
１の長さに相応するストローク量８分だけ近接・離反自
在としている。尚、取付プレート５９には、支持プレー
トに設けられているモータ６４との干渉を回避するため
に開口６５が設けられている。 次に動作を説明する。 バキューム搬送機構５８によりフラットパックＩＣ５０
を基板６６上の所定位置にセットするまでは先の実施例
と同様である。次に半田コテ４８のコテ先４９が、フラ
ンドパツクＩＣ５０の対向する最初の２辺における一端
側のビン６Ｔａに、糸半田供給ノズル６８及びフラック
ス供給ノズル６９を伴って押し当てられる。そして、そ
の糸半田供給ノズル６８及びフラックス供給ノズル６９
にてコテ先４９に糸半田７０とフラックスを施しながら
、前記送りネジ６３を回転させることにより半田コテ４
８を他端側のピン６７ｘに向けて移動させる。糸半田７
０は図示の如く半田コテ４８の外側から施されていくも
のであるが、熔けた糸半田７０は半田コテ４８の他側に
も廻り込み、半田コテ４８の移動に伴ってピン６７を次
々と確実に半田付けすることができる。しかも、コテ先
４９の移動方向における後端に傾斜部５２を形成したこ
とにより、前記ブリッジ防止が更に確実に為されること
も確認できた。そして、コテ先４９が他端側（最後）の
ビン６７ｘに達したら、先の実施例と同様に拡開フレー
ム６０を拡げて、半田コテ４８のコテ先４９をフラット
パックＩＣ５０から離反する方向へほぼ水平スライドさ
せる。このようにすることにより他端側のビン６フＸ近
辺におけるブリッジ防止を図ることができる。その他の
動作は先の実施例と同様である。 尚、以上の説明において、半田コテ４８を水平に移動さ
せるために送りネジ６３によるスライド機構を採用した
が、これに限定されず、ロボットアーム５６にて装置全
体を水平移動することにより い。但し、この場合はフランドパツクＩＣ５０を予め基
板６６上に接着しておく必要がある。 第１５図及び第１６図はこの発明の更に他の実施例を示
す図である。この実施例では、整列した「端子部」とし
て、ＦＰＣ （フレキシブル・プリント・サーキット）
７１の銅製の端子７２と、ＰＣＢ（プリント・サーキッ
ト・ボード）７３の銅製の配線端子７４とを半田付けす
る場合の説明をする。まず、ＰＣＢ７３の配線端子７４
上に各々ＦＰＣ７ １の端子７２を重ねて位置合わせす
る。 そして、第８図と同様の半田コテ７５のコテ先７６を、
その重ねた部分に押し当てる。そして、コテ先７６に糸
半田７７及びフラックスを供給する。 糸半田７７の供給が終了したら、ロボットアームにより
、半田コテ７５を端子７２及び配線端子７４の整列方向
と直角の方向へ水平スライドさせる。 このようにすることにより、ＦＰＣ７ １の端子７２と
ＰＣＢ７３の配線端子７４との半田付けを、ブリッジを
形成することなく確実に行うことかできる。尚、この実
施例における半田付けのための装置は、先の実施例の装
置のような拡開フレームを用意する必要はなく、糸半田
７７及びフラックスを供給できる１本の半田コテ７５が
ロボットアームにて水平スライドできるようにされてい
るものであればよい。また、この実施例では第８図の如
き半田コテ７５としたが、もちろん第１３図の如き半田
コテとしてもよい。 以上、この発明の詳細な説明したが、この発明の好適な
具体例を列挙すれば以下の通りである。 ｉｌｌ 複数連続状態で整列している端子部に、半田
コテのコテ先を押し当て、次にそのコテ先に半田を施し
、そして半田を施した後に、一旦コテ先を端子部の整列
方向と直角の方向へほぼ水平スライドさせてから半田コ
テを離すようにしたことを特徴とする整列端子部の半田
付は方法。 （２）基板上に載置されたフラットバックＩＣの一辺に
複数連続状態で設けられている整列端子部に、半田コテ
のコテ先を押し当て、次にそのコテ先に半田を施し、そ
して半田を施した後に、一旦コテ先をフラットパンクＩ
Ｃから離反する方向へほぼ水平スライドさせてから半田
コテを離すようにしたことを特徴とする前記第１項記載
の整列端子部の半田付は方法。 （３） コテ先を少なくともフラットバックＩＣの辺
長さ以上とした幅広の平板形状とし、次に前記コテ先を
整列端子部に押し当て、そしてそのコテ先に沿って半田
を施すようにしたごとを特徴とする前記第２項記載の整
列端子部の半田付は方法。 （４） コテ先をフラットバックＩＣの辺長さ以下の
幅狭なものとし、次に前記コテ先をフラットバッククＩ
Ｃにおける辺の一端側の端子部に押し当て、そしてその
コテ先に半田を施しつつ該コテ先を辺の他端側の端子部
に向かって移動させるようにしたことを特徴とする前記
第２項記載の整列端子部の半田付は方法。 （５）任意位置に移動自在で且つ回動自在なロボットア
ームのヘッドに取付けられるもので、該ヘッドに固定し
た支持プレートに取付けられている互いに近接・離反自
在な一対の拡開フレームと、該拡開フレームの先端に取
付けられる半田コテと、半田コテのコテ先に糸半田を供
給自在な半田供給機構と、を備えていることを特徴とす
る整列端子部の自動半田付は装置。 （６）任意位置に移動自在で且つ回動自在なロボットア
ームのヘッドに取付けられるもので、該ヘッドに固定し
た支持プレートに取付けられている互いに近接・離反自
在な一対の拡開フレームと、該拡開フレームの先端に取
付けられる半田コテと、拡開フレームに対して近接・離
反自在に設けられ、且つ半田コテのコテ先に糸半田を供
給自在な半田供給機構と、前記支持プレートに設けられ
、フラットバックＩＣのバキューム吸着及び搬送を行う
バキューム搬送機構と、を備えていることを特徴とする
前記第５項記載の整列端子部の自動半田付は装置。 （７） コテ先を少なくともフラットバックＩＣの辺
長さ以上とした幅広の平板形状とし、また、半田供給機
構がフラットバックＩＣの整列端子部に押し当てた状態
の半田コテのコテ先に沿って糸半田を供給すべく半田コ
テに対して水平スライド自在とされていることを特徴と
する前記第６項記載の整列端子部の自動半田付は装置。 （８） コテ先をフラットバックＩＣの辺長さ以下の
幅狭なものとし、また、半田コテのコテ先をフラットバ
ックＩＣの辺における一端側の端子部から他端例の端子
部に向けて移動自在としたことを特徴とする前記第６項
記載の整列端子部の自動半田付は装置。
この発明に係る整列端子部の半田付は方法〔第１発明〕
にあっては、半田コテのコテ先を一旦端子部の整列方向
と直角の方向へ水平スライドさせるので、各端子部をブ
リッジすることなく正確に半田付けすることができると
いう効果がある。 更に、この発明に係る整列端子部の自動半田付は装置（
第２発明〕にあっては、その拡開フレーム、半田コテ、
半田付は機構により、整列端子部の半田付は作業を自動
的に行えるので、従来の手作業による半田付は作業より
も作業能率が格段と向上し、且つ仕上がりに個人差がな
く一定の品質を担保することができるという効果がある
。
にあっては、半田コテのコテ先を一旦端子部の整列方向
と直角の方向へ水平スライドさせるので、各端子部をブ
リッジすることなく正確に半田付けすることができると
いう効果がある。 更に、この発明に係る整列端子部の自動半田付は装置（
第２発明〕にあっては、その拡開フレーム、半田コテ、
半田付は機構により、整列端子部の半田付は作業を自動
的に行えるので、従来の手作業による半田付は作業より
も作業能率が格段と向上し、且つ仕上がりに個人差がな
く一定の品質を担保することができるという効果がある
。
第１図はこの発明の一実施例に係る自動半田付は装置を
組込んだ装置の全体平面図、 第２図は第１図に示した装置の側面図、第３図は位置決
めステージを示す平面図、第４図は位置決めピン機構を
示す側面図、第５図は拡開フレームが閉じた状態の自動
半田付は装置を示す全体側面図、 第６図は第５図の自動半田付は装置の拡開フレームが開
いた状態を示す全体側面図、 第７図は第５図中矢示■方向から見た側面図〔但し半田
供給機構を省略〕、 第８図は半田を施す状態を示すコテ先の拡大図、第９図
はコテ先の軌道を示す図、 第１０図はこの発明の他の実施例を示す第５図相当の全
体斜視図、 第１１図は第１０図の自動半田付は装置の拡開フレーム
が開いた状態を示す全体側面図、第１２図は第１０図中
矢示ｘｎ方向から見た側面図〔但し半田供給機構を省略
〕、 第１３図は他の実施例に係るコテ先の拡大図、第１４図
は第１３図中矢示Ｘ１ｌ−ＸＩＶ線に沿う断面図、 第１５図はこの発明の更に他の実施例に係るＦｐｃとＰ
ＣＢとを示す平面図、 第１６図は第１５図のＦＰＣとＰＣＢとを半田付けする
状態を示す側面図、 第１７図はこの発明の従来例を示すフラットバックＩＣ
の平面図、そして 第１８図は第１７図中に示したフラットパックｒｃの側
面図である。 １．５０− フラットバックＩＣ ２，６６−基板 ３．６７− ピン（端子部） ５ ・−自動半田付は装置 ６．５６−・ ロボットアーム ７．５７−・・ ヘッド １０．５８ ・・・ バキューム搬送機構１８．６１−
支持プレート １９．５３− 半田供給機構 ２０．６０ ・・−拡開フレーム ２５．４８．７５− 半田コテ ２７．４９．７６− コテ先 ２８．５１− フランドパツクｒｃの辺２９．５５−
回動アーム ３０− 水平スライドアーム ４７．７０．７７− 糸半田〔半田〕 ５４− アーム ７２ − ＦＰＣの端子（端子部） ７４ −−− ＰＣＢの配線端子 （端子部） 第６図
組込んだ装置の全体平面図、 第２図は第１図に示した装置の側面図、第３図は位置決
めステージを示す平面図、第４図は位置決めピン機構を
示す側面図、第５図は拡開フレームが閉じた状態の自動
半田付は装置を示す全体側面図、 第６図は第５図の自動半田付は装置の拡開フレームが開
いた状態を示す全体側面図、 第７図は第５図中矢示■方向から見た側面図〔但し半田
供給機構を省略〕、 第８図は半田を施す状態を示すコテ先の拡大図、第９図
はコテ先の軌道を示す図、 第１０図はこの発明の他の実施例を示す第５図相当の全
体斜視図、 第１１図は第１０図の自動半田付は装置の拡開フレーム
が開いた状態を示す全体側面図、第１２図は第１０図中
矢示ｘｎ方向から見た側面図〔但し半田供給機構を省略
〕、 第１３図は他の実施例に係るコテ先の拡大図、第１４図
は第１３図中矢示Ｘ１ｌ−ＸＩＶ線に沿う断面図、 第１５図はこの発明の更に他の実施例に係るＦｐｃとＰ
ＣＢとを示す平面図、 第１６図は第１５図のＦＰＣとＰＣＢとを半田付けする
状態を示す側面図、 第１７図はこの発明の従来例を示すフラットバックＩＣ
の平面図、そして 第１８図は第１７図中に示したフラットパックｒｃの側
面図である。 １．５０− フラットバックＩＣ ２，６６−基板 ３．６７− ピン（端子部） ５ ・−自動半田付は装置 ６．５６−・ ロボットアーム ７．５７−・・ ヘッド １０．５８ ・・・ バキューム搬送機構１８．６１−
支持プレート １９．５３− 半田供給機構 ２０．６０ ・・−拡開フレーム ２５．４８．７５− 半田コテ ２７．４９．７６− コテ先 ２８．５１− フランドパツクｒｃの辺２９．５５−
回動アーム ３０− 水平スライドアーム ４７．７０．７７− 糸半田〔半田〕 ５４− アーム ７２ − ＦＰＣの端子（端子部） ７４ −−− ＰＣＢの配線端子 （端子部） 第６図
Claims (2)
- （１）複数連続状態で整列している端子部に、半田コテ
のコテ先を押し当て、次にそのコテ先に半田を施し、そ
して半田を施した後に、一旦コテ先を端子部の整列方向
と直角の方向へほぼ水平スライドさせてから半田コテを
離すようにしたことを特徴とする整列端子部の半田付け
方法。 - （２）任意位置に移動自在で且つ回動自在なロボットア
ームのヘッドに取付けられるもので、 該ヘッドに固定した支持プレートに取付けられている互
いに近接・離反自在な一対の拡開フレームと、 該拡開フレームの先端に取付けられる半田コテと、 半田コテのコテ先に糸半田を供給自在な半田供給機構と
、を備えていることを特徴とする整列端子部の自動半田
付け装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/025,903 US4805830A (en) | 1986-04-09 | 1987-03-13 | Method for soldering arrayed terminals and an automatic soldering device |
| EP87302224A EP0241154B1 (en) | 1986-04-09 | 1987-03-16 | Automatic soldering device |
| DE8787302224T DE3767344D1 (de) | 1986-04-09 | 1987-03-16 | Automatische loetvorrichtung. |
| KR1019870003326A KR900003156B1 (ko) | 1986-04-09 | 1987-04-08 | 정렬된 단자부의 납땜 방법 및 자동납땜 장치 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61-80220 | 1986-04-09 | ||
| JP8022086 | 1986-04-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6352762A true JPS6352762A (ja) | 1988-03-05 |
Family
ID=13712291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61167869A Pending JPS6352762A (ja) | 1986-04-09 | 1986-07-18 | 整列端子部の半田付け方法及びその自動半田付け装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6352762A (ja) |
| KR (1) | KR900003156B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01233813A (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-19 | Toshiba Corp | 可変利得増幅器 |
| JPH01165167U (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5257057A (en) * | 1975-11-05 | 1977-05-11 | Nippon Electric Co | Soldering device |
| JPS5410338A (en) * | 1977-06-27 | 1979-01-25 | Tokyo Tokushu Densen Toryo | Polyimide resin coating |
| JPS54112758A (en) * | 1978-02-23 | 1979-09-03 | Nitto Seiko Kk | Automatic soldering machine |
| JPS61265896A (ja) * | 1985-05-21 | 1986-11-25 | ソニー株式会社 | 多点自動半田付装置 |
-
1986
- 1986-07-18 JP JP61167869A patent/JPS6352762A/ja active Pending
-
1987
- 1987-04-08 KR KR1019870003326A patent/KR900003156B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5257057A (en) * | 1975-11-05 | 1977-05-11 | Nippon Electric Co | Soldering device |
| JPS5410338A (en) * | 1977-06-27 | 1979-01-25 | Tokyo Tokushu Densen Toryo | Polyimide resin coating |
| JPS54112758A (en) * | 1978-02-23 | 1979-09-03 | Nitto Seiko Kk | Automatic soldering machine |
| JPS61265896A (ja) * | 1985-05-21 | 1986-11-25 | ソニー株式会社 | 多点自動半田付装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01233813A (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-19 | Toshiba Corp | 可変利得増幅器 |
| JPH01165167U (ja) * | 1988-05-12 | 1989-11-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR900003156B1 (ko) | 1990-05-09 |
| KR870010766A (ko) | 1987-11-30 |
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