KR870010766A - 정렬된 단자부의 납땜방법 및 자동 납땜장치 - Google Patents
정렬된 단자부의 납땜방법 및 자동 납땜장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR870010766A KR870010766A KR870003326A KR870003326A KR870010766A KR 870010766 A KR870010766 A KR 870010766A KR 870003326 A KR870003326 A KR 870003326A KR 870003326 A KR870003326 A KR 870003326A KR 870010766 A KR870010766 A KR 870010766A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tip
- iron
- soldering
- solder
- terminal
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 관한 자동 납땜장치를 조립한 장치의 전체 평면도.
제2도는 제1도를 화살표Ⅱ방향에서 본 장치의 측면도.
제3도는 위치 결정 스테이지를 표시한 평면도.
제5도는 전개 프레임이 닫힌 상태의 자동 납땜 장치를 도시하는 전체 측면도.
Claims (9)
- 복수단속 상태로 정열되어 있는 단자부에 납땜 인두의 인두끝을 눌러대고 다음에 인두끝에 땜납을 묻힌다음 땜납은 공급한 후에 일단 인두 끝을 단자부의 정열 방향과 직각되는 방향으로 거의 수평 슬라이드 시킨 다음 납땜 인두를 떼어내도록 하는 것을 특징으로 하는 정열단자부의 납땜 방법.
- 기판위에 얹힌 플랫팩 I C의 한변에 복수 단속상태로 설치된 정열된 단자부에 납땜 인두의 인두 끝을 눌러대고 그 인두 끝에 땜납을 묻힌다음 땜납을 묻힌(공급한)인두끝을 플랫팩 I C에서 떼어내는 방향으로 거리수평 슬라이드시켜 납땜 인두끝을 떼어내도록 하는 것을 특징으로 하는 상기 특허청구 범위 제 1항 기재의 정열된 단자부를 납땜하는 방법.
- 인두끝을 적어도 플랫팩 I C의 한변의 길이 이상으로 한폭 너비의 평판형상으로 하고 다음에 전술한 인두끝을 정열된 단자부에 눌러대고 인두끝을 플랫팩 I C에서 떨어져 나가는 방향으로 거의 수평 슬라이드 시키기전에 인두끝을 연하여 땜납을 묻히는 것을 특징으로 하는 상기 특허청구 범위 제2항 기재의 정열된 단자부의 납땜 방법.
- 인두끝을 플랫팩 I C의 변길이 이하로 한 폭너비로 하고 전술한 인두끝을 플랫팩 I C에 있어서 변의 한쪽끝의 단자부에 눌러대고 그 다음 그 인두끝에 땜납을 묻히면서 그 인두끝을 변의 다른쪽의 단자부를 향하여 이동시켜 가도록하는 것을 특징으로 하는 상기 특허청구 범위 제2항 기재의 정열된 단자부의 납땜 방법.
- 임의 위치로 자유로히 이동하고 또 회전하는 로보트아암의 헤드에 취부된 것으로서 그 헤드에 고정한 지지판에 취부되어 있고 서로 자유로히 접근 또는 벌어질 수 있는 한쌍의 전개프레임과 그 전개 프레임의 끝에 실 땜납을 자유로히 공급하는 땜납 공급기구 등을 비치하고 있는 것을 특징으로 하는 정열된 단자부의 자동납땜 장치.
- 임의 위치로 자유로히 이동하고 또 회전하는 로보트아암의 헤드에 취부된 것으로서 그 헤드에 고정한 지지판에 취부되어 있고 서로 자유로이 접근 또는 벌어질수 있는 한쌍의 전개프레임과 그 전개 프레임의 끝에 각각 취부된 납땜인두와 전개 프레임에 대하여 자유로이 접근 또는 벌어지게 설치되고 또 납땜 인두의 인두끝에 실땜납을 자유로히 공급하는 땜납 공급기구와 전술한 지지판이 설치되고 플랫팩 I C를 진공흡착으로 집어내어 반송 및 위치 결정하여 주는 진공 반송 기구등을 비치하고 있는 것을 특징으로 하는 상기 특허청구 범위 제5항 기재의 정열된 단자부의 자동 납땜장치.
- 인두끝을 적어도 플랫팩 I C의 변길이 이상으로 한폭 너비를 가진 평판 형상으로 하고 또 땜납 공급기구가 플랫팩 I C의 단자부에 눌러댄 상태의 땜납 인두의 인두끝에 연하여 실땜납을 공급하여야 할땜납의 두에 대하여 자유로히 수평슬라이드 되는 것을 특징으로 하는 상기 특허청구 범위 제6항 기재의 정열된 단자부의 자동 땜납장치.
- 인두끝을 플랫팩 I C의 변길이 이하로 한 폭 넓이로 하고 또는 땜납인두의 인두끝을 플랫팩 I C의 변에서 한쪽끝의 단자부에서 다른쪽의 단자부로 향해 자유로히 이동하고 또 이 이동에 맞축어 인두끝에 땜납을 자유로히 공급하는 것을 특징으로 하는 상기 특허 특허청구 범위 제6항 기재의 정열된 단자부의 자동 납땜장치.
- 납땜 인두는 인두끝의 한쪽끝에 그리고 인두 끝의 이동 방향에서 뒤쪽 끝으로 인두끝의 횡단면 형상이 경사부를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 상기 특허청구의 범위 제8항 기재의 정열된 단자부의 자동 납땜 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8022086 | 1986-04-09 | ||
JP86-80220 | 1986-04-09 | ||
JP80220 | 1986-04-09 | ||
JP167869 | 1986-07-18 | ||
JP86-167869 | 1986-07-18 | ||
JP61167869A JPS6352762A (ja) | 1986-04-09 | 1986-07-18 | 整列端子部の半田付け方法及びその自動半田付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR870010766A true KR870010766A (ko) | 1987-11-30 |
KR900003156B1 KR900003156B1 (ko) | 1990-05-09 |
Family
ID=13712291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019870003326A KR900003156B1 (ko) | 1986-04-09 | 1987-04-08 | 정렬된 단자부의 납땜 방법 및 자동납땜 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6352762A (ko) |
KR (1) | KR900003156B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01233813A (ja) * | 1988-03-14 | 1989-09-19 | Toshiba Corp | 可変利得増幅器 |
JPH0641726Y2 (ja) * | 1988-05-12 | 1994-11-02 | 富士通テン株式会社 | 電子部品半田付装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5257057A (en) * | 1975-11-05 | 1977-05-11 | Nippon Electric Co | Soldering device |
JPS5410338A (en) * | 1977-06-27 | 1979-01-25 | Tokyo Tokushu Densen Toryo | Polyimide resin coating |
JPS54112758A (en) * | 1978-02-23 | 1979-09-03 | Nitto Seiko Kk | Automatic soldering machine |
JPS61265896A (ja) * | 1985-05-21 | 1986-11-25 | ソニー株式会社 | 多点自動半田付装置 |
-
1986
- 1986-07-18 JP JP61167869A patent/JPS6352762A/ja active Pending
-
1987
- 1987-04-08 KR KR1019870003326A patent/KR900003156B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR900003156B1 (ko) | 1990-05-09 |
JPS6352762A (ja) | 1988-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0214461A3 (en) | Process and apparatus to strip the protection layer from a printed circuit coated with an exposed photoresist | |
DE69325800D1 (de) | Verbindungsbrücke | |
US4805830A (en) | Method for soldering arrayed terminals and an automatic soldering device | |
KR870010766A (ko) | 정렬된 단자부의 납땜방법 및 자동 납땜장치 | |
KR890006386Y1 (ko) | 프린트 배선판에 전자회로부품을 자동으로 장착하는 장치 | |
DE3684971D1 (de) | Verschwenkbare beschriftungsblende. | |
FR2770962B1 (fr) | Dispositif de maintien pour panneaux de circuit imprime | |
US5330096A (en) | Method of wave soldering with unique solder pad configuration | |
KR840008773A (ko) | 1프레스로부터 다른 프레스로 공작물을 이송하기 위한 장치 | |
KR970072236A (ko) | 모듈ic검사기의 모듈ic 홀딩장치 | |
KR910021198A (ko) | 전자부품 취출 장치 | |
JPS6113997U (ja) | プリント基板搬送装置 | |
KR910008817A (ko) | 이너리이드 본딩장치 | |
JP2527420Y2 (ja) | 電子部品のはんだ被覆装置 | |
KR940006190Y1 (ko) | 반도체 팩키지의 리이드 성형장치 | |
JPS5881981U (ja) | 基板用ハンダ付け装置 | |
ES272359Y (es) | Un elemento de contacto electrico. | |
JPH0132766Y2 (ko) | ||
JPH0227578Y2 (ko) | ||
JPS634020Y2 (ko) | ||
KR960028780A (ko) | 부품 장착장치 | |
JPH029600Y2 (ko) | ||
JPS5877083U (ja) | 基板用ハンダ付け装置 | |
KR920014393A (ko) | 전기 소자들을 인쇄회로 기판상에 설치하는 기계 | |
KR930008223Y1 (ko) | 번인 언로딩장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 19930315 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |