JPS6352762A - Solidering method for alignment terminal part and its automatic soldering device - Google Patents

Solidering method for alignment terminal part and its automatic soldering device

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JPS6352762A
JPS6352762A JP61167869A JP16786986A JPS6352762A JP S6352762 A JPS6352762 A JP S6352762A JP 61167869 A JP61167869 A JP 61167869A JP 16786986 A JP16786986 A JP 16786986A JP S6352762 A JPS6352762 A JP S6352762A
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soldering
tip
solder
horizontally
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JP61167869A
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Japanese (ja)
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Seiji Kawaguchi
河口　精二
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Apollo Seiko Ltd
Original Assignee
Apollo Seiko Ltd
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Abstract

PURPOSE:To prevent the generation of a bridge among each terminal parts and to perform a soldering independently by separating a soldering iron after sliding the soldering iron tip horizontally once in the right angles direction with the alignment direction of the terminal part after executing the soldering. CONSTITUTION:When a string solder feeding nozzle 39 is horizontally slid along a soldering iron tip 27 with pressing the tip abutting part of a flux feeding nozzle to the soldering iron tip 27, a string solder and flux are uniformly executed on the opposing two sides of a flat pack IC 1. At the time of a horizontal sliding arm 30 horizontally sliding to the other end from one end of the soldering iron tip 27 the cam 22 for spreading is rotated, a cam follower is pressed and a frame 20 is moved in the mutually separating direction with a hinge part 21 as the center, and the soldering iron tip 27 is slid horizontally approximately for the flat pack IC 1. The whole automatic soldering device 5 is thereafter lifted by the robot arm. In this way, the string solder in an optimum amount is executed on the pin of IC 1, excess solders are left on the soldering iron tip 27 and the generation of the bridge phenomenon is prevented.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention] 【産業上の利用分野】[Industrial application field]

この発明は整列端子部の半田付は方法及びその自動半田
付は装置、特にフラットパックＩＣの半田付けに好適な
整列端子部の半田付は方法及びその自動半田付は装置に
関する。The present invention relates to a method and an automatic soldering device for aligning terminal portions, and more particularly to a method and an automatic soldering device for aligning terminal portions suitable for soldering flat pack ICs.

【従来の技術】[Conventional technology]

基板に穴を開けてピン（端子部）を裏側に通し、その裏
側で半田付けが行われる従来のＩＣに代わり、基板に穴
を開りずにピンをそのまま基板の表面に半田付けするフ
ラットバンクＩＣＩの使用が最近増えつつある〔第１ｒ
７図及び第１９図参照〕。 このフラットバックＩＣＩは基板２に穴を設ける必要が
ないことから、「端子部」としての多数のピン３を微小
間隔ｌで整列させることが可能で、ｒｃの小型高性能化
が図れるものである。Instead of conventional ICs, in which holes are made in the board, pins (terminals) are passed through the back side, and soldering is done on the back side, this is a flat bank in which the pins are simply soldered to the surface of the board without making holes in the board. The use of ICI has been increasing recently [1st r.
7 and 19]. Since this flat back ICI does not require holes to be provided in the board 2, it is possible to arrange a large number of pins 3 as "terminal parts" at minute intervals l, and it is possible to achieve miniaturization and high performance of the RC. .

【発明が解決しようとする問題点】[Problems to be solved by the invention]

しかしながら、このフラットバックＩＣＩにあってはそ
のピン間隔が微小であることから、半田付けの際に各ビ
ン３が半田■］によりつながってブリッジ４が発生して
しまう所謂「ブリッジ現象」が起こり易く、なかなかそ
の半田付は作業の自動化が困難なものであった。 この発明はこのような従来の技術に着目してなされたも
ので、ブリッジ現象を起こすことなく自動的に半Ｈ１付
けすることができる整列端子部の半田付は方法及びその
自動半田付は装置を提供せんとするものである。However, since the pin spacing in this flat back ICI is minute, the so-called "bridging phenomenon" in which the pins 3 are connected by the solder ■ and a bridge 4 occurs during soldering is likely to occur. However, the soldering process was difficult to automate. The present invention has been made by focusing on such conventional technology, and provides a method for soldering aligned terminal portions that can automatically perform half-H1 soldering without causing a bridging phenomenon, and an apparatus for automatic soldering. This is what we intend to provide.

【問題点を解決するための手段】[Means to solve the problem]

」−記の目的を達成１″るためのこの発明の詳細な説明
する。 まず第１発明〔特許請求の範囲第１項に記載の発明〕に
係る整列端子部の半田（ｑけ方法は、複数連続状態で整
列している端子部に、半田コテのコテ先を押し当て、次
にそのコテ先に半田を施し、そし−Ｃ半田を施した後に
、一旦コテ先を端１部の整列方向と直角の方向へほぼ水
平スライドさせてから半田コテを離すようにしたもので
ある。 そして、この発明の第２発明〔特許請求の範囲第２項に
記載の発明〕に係る整列端子部の自動半田付は装置は、
任意位置に移動自在で■、つ回動自在なロボットアーム
のヘッドに取付りられるもので、該ヘッドに固定した支
持プレートに取付けられている互いに近接・離反自在な
一対の拡開フレームと、該拡開フレームの先端に取付け
られる１１（田コテと、半）Ｂコテのコテ先に糸半田を
供給自在な半田供給機構と、を備えているものである。This invention will be described in detail to achieve the object 1". First, the soldering method of the aligned terminal portion according to the first invention [the invention set forth in claim 1] is as follows. Press the tip of the soldering iron against the multiple terminals that are aligned in a continuous state, then apply solder to the tip, and after applying -C solder, move the tip of the soldering iron once in the alignment direction of the first end. The soldering iron is released after the soldering iron is slid almost horizontally in a direction perpendicular to the terminal. The soldering equipment is
It is attached to the head of a robot arm that is movable to any position and is rotatable, and includes a pair of expansion frames that can move toward and away from each other and that are attached to a support plate fixed to the head. The present invention is equipped with a solder supply mechanism that can freely supply thread solder to the tip of an 11 (field iron and half) B iron attached to the tip of the expansion frame.

【作　　　用】[For production]

まず、第１発明に係る整列端子部の半田付は方法にあっ
ては、半田を施した後に一ロ、コチ先を端子部の整列方
向と直角の方向へほぼ水平スライドさせてから、半田コ
テを離すこととしたので、施された半田自体の表面張力
作用、及び余分なＧＦ　ＩＢがコテ先に残るごとにより
各端子部間でブリッジが起こることがなく、それぞれ独
立して半ＥＩＩ付けできるものである。 また、第２発明に係る整列端子部の自動半田イ」け装置
は、任意位置に移動自在で１１つ回動自在なロボットア
ームのヘッドに取付けられているので、どの位置でも端
子部の半田付は作業を行うことができる。また、平田コ
テが互いに近接・離反自在な一対の拡開フレームの先端
に取付けられているので、コテ先を２列の整列端子部に
正確に合わせることが可能で、且つ離反動作により半田
を施した後に、半田コテのコテ先をほぼ水平にスライド
させることができる。First, in the method of soldering the aligned terminal portions according to the first invention, after soldering, the tip of the soldering iron is slid almost horizontally in a direction perpendicular to the direction in which the terminal portions are aligned, and then the soldering iron is applied. Since the terminals are separated from each other, there will be no bridging between each terminal due to the surface tension of the applied solder itself and excess GF IB remaining on the tip of the soldering iron, and semi-EII can be attached to each terminal independently. It is. Furthermore, since the automatic soldering device for aligning terminals according to the second invention is attached to the head of a robot arm that can be moved to any position and rotated 11 times, it is possible to solder terminals at any position. can do the work. In addition, since the Hirata iron is attached to the tips of a pair of expandable frames that can move toward and away from each other, it is possible to precisely align the tip of the iron with the two rows of aligned terminals, and the soldering can be performed by moving them apart. After that, you can slide the tip of the soldering iron almost horizontally.

【実施例】【Example】

以下この発明の一実施例を第１図〜第９図に基づいて説
明する。まずこの発明に係る整列端子部の自動半田付は
装置を組み込んだ全体装置の概略を第１図〜第４図を用
いて説明する。 ５がこの発明に係る「整列端子部の自動半田イ４け装置
ｔとしてのフラットバックＩＣの自動半Ｈ１付げ装置で
、任意位置に移動自在で■っ回動自在なロボットアーム
６のヘッド７に取イ］けられている。尚、この自動半田
付ＩＪ装置５の詳細に付いては後述する。そして、基板
２は２本のベルトを巻回したフリーフローコンベア８に
その両側縁部だりを載置した状態で連続搬送される。９
はトレーで、複数のフラットパンクＩ０１が載置収納さ
れており、上下多段に複数備えられている。 このトレー９に収納されているフランドパツクＩＣＩは
後述する自動半田付は装置５のバキューム搬送機構１０
により一旦位置決めステージ１１へと運ばれる。この位
置決めステージ１１では、トＩ／−９から運ばれてきた
フラットバックＩＣＩを、直交する２方向からの押付は
手段１２により角部１３へ押付け、自動半田付は装置５
がフラットバックＴＣＩを常に正確な位置から取出ゼる
ようにするものである。尚、この位置決めステージ１１
は形状の異なる２種類のフラットバックＩＣ１を位置決
めできるように２ステージ設けられており、使用する際
にどちらか一方だけを使用するようになっている。 そして、この位置決めステージ１１で位置決めされたフ
ラットバックＩＣＩは、自動半田付は装置５のバキュー
ム搬送機構１０にて再度持ち十げられ、フリーフローコ
ンベア８のストッパ１４にて停止している基板２七の所
定位置・＼載置される。 尚、ストッパ１４にて停止された基板２はベルトとの摺
擦摩耗を回避するために持上げ手段８ａにより若干持ち
上げられた状態としである。また停止状態の基板２の側
部に設けられている***１５には、フリーフロ−コンヘ
ア８側部に設けた位置決めビン機構１６の位置決めピン
１７が２個所挿入され、基板２の位置決め停止状態を更
に確実なものとしている。そして、この停止状態の基板
２上に載置されたフラットパックＩＣＩは、自動半田付
は装置５にて基板２上に印刷されたプリント配線へ半田
付けされるものである。以上がこの発明に係る自動半田
付は装置５を組み込んだ装置の全体構造である。 第５図〜第９図はフラットバンクＩＣの自動半田付は装
置５の詳細を示す図である。この自動半田付は装置５は
前記説明した如くロボットアーム６のヘッド７に取付け
られ、全体が前後方向、左右方向、上下方向、回転方向
、即ちｘ、ｙ、ｚ、θの４軸方向に移動自在とされてい
る。このロボットアーム６のヘッド７には支持プレート
１８が固定されており、この支持プレート１８に、半田
供給機構１９付きの一対の拡開フレーム２０と、バキュ
ーム搬送機構１０とが設けられている。拡開フレーム２
０は支持プレート１８の上端に回動ヒンジ部２１を介し
て設けられており、互いに近接・離反自在となっている
。拡開フレーム２０がこのように近接・離反するのは支
持プレート１８に設けられた拡開用カム２２が、互いに
近接する方向への付勢力が付与されている両拡開フレー
ム２０に設けたカムフォロアー２３を、モータ４４の駆
動力により回転しながら押すことにより行われるもので
ある。 この各拡開フレーム２０の先端には半田コテ２５が各々
設けられている。この半田コテ２５は図示せぬスプリン
グにて常時下方への付勢力が付与されている。また、こ
の半田コテ２５のコテ先２７は先端平板形状をしており
、その幅は「端子部」としてのビン３が複数連続して整
列しているフランドパツクＩＣＩの辺２８に相応する長
さを有している。このコテ先２７の幅は半田付は対象で
あるフラットパック−Ｃ１の辺２８に応じて設定される
もので、フラットパックＩＣＩが長方形の場合は長い方
の辺２８に相応させる。 また、前記拡開フレーム２０には各々、回動アーム２９
と水平スライドアーム３０とから成る半田供給機構１９
が設けられている。回動アーム２９は回動支点３１で各
拡開フレーム２０へ取付けられている。そして、この回
動アーム２９には拡開フレーム２０の斜面部３３に対応
するカムフォロアー３４が各々設けられており、回動ア
ーム２９全体をエアシリンダー２４にて上方へ移動させ
ることにより、このカムフォロアー２９が傾斜面３３に
て押され互いに離反する方向へ回動する。 そして、この回動アーム２９にはスライドボールガイド
３５にて水平スライド自在に支持された水平スライドア
ーム３０が設けられている。この水平スライドアーム３
０は、回動アーム２９の側面に設けられたパルスモータ
３６からの回転力が、ラック３７とピニンオン３８によ
り伝達されることにより水平スライドするものである。 この水平スライドアーム３０の先端には糸半田４７供給
用の糸半田供給ノズル３９と、フラックス供給用のフラ
ックス供給ノズル４０の先端が当接するように支持され
ている。そして、糸半田供給ノズル３９は糸半田４７を
供給すべく糸半田送出しユニット４５と接続されており
、またフラックス供給ノズル４０はフラックス供給ディ
スペンサー４６に接続されている。従って、この糸半田
供給ノズル３９とフラックス供給ノズル４０との当接部
分を、半田コテ２５のコテ先２７に沿って水平スライド
させ、次々に糸半田４７とフラックスを供給していくこ
とができる。 バキューム搬送機構１０は、前記支持プレート１８に取
付けられており、且つ図示せぬバキューム吸引装置に接
続されている。このバキューム搬送機構１０はそのバキ
ュームヘッド４１を２つのシリンダー４２．４３にて、
半田コテ２５にて対して上下及び近接・離反自在な移動
が可能とされている。 次に上記の如き構造をした自動半田付は装置５にて行う
半Ｆ日付は作業について説明する。 まず、位置決めステージ１１の一ト方へ、自動半田付は
装置５全体がロボットアーム６の運動により移動する。 そしてバキューム搬送機Ｆ！！１０のバキュームヘッド
４１を下降させてフラットバックＩＣＩをバキューム吸
着により取り出す。そして、自動半田付は装置５をその
まま、フリーフローコンベア８上に停止している基板２
の平田付は所定位置−上方へ移動させる。この自動半田
付は装置５自体の移動は全゛ζコンピュータにより制御
されているもので、このＦ方に位置している時点で半田
コテ２５のコテ先２７ばすでに基板２の半田付は位置に
対して正確な位置決めがなされているものである。 そして、次にバキュームヘッド４１がフラットバックＩ
ＣＩを吸着したまま、シリンダ４３により半田コテ２５
間へ移動する。そして、バキューム搬送機構１０はシリ
ンダ４２により下降して、フラットバック■Ｃ１を基板
２上の所定位置に載置し、そのまま位置決め状態を維持
する。 次に自動半田付は装置５自体が下降することにより、半
田コテ２５及び半田供給機構１０が各々下降し、半田コ
テ２５のコテ先２７がフラットバックＩＣＩの対向する
最初の２辺に各々押当てられ、また半田供給機構１９の
水平スライドアーム３０先端に支持ｔ７た糸半田供給ノ
ズル３９及びフラックス供給ノズル４０が各に：Ｖ７−
先２７の一端に押付けられる。そして、直ぐにコテ先２
７に糸半田供給ノズル３９とフラックス供給ノズル４０
の先端当接部を押付けたまま、′：１テ先２７に沿って
水平スライドさせる。従って、フラットバックＩＣＩの
りＪ向する２辺には糸￥−Ｂ１４７とフラックスとが均
一に連続し°ζ施される。 そして、水平スライドアーム３０がコテ先２７の一端か
ら他端へ水平スライドした時へて、支持プレー）　１．
８の中央に配された拡開用カム２２が回動し、各拡開フ
レーム２０のカムフォロアー２３が押圧されて、拡開フ
レーム２０が互いに離反する方向へ、−上方の回動ヒン
ジ部２１を中心に移動する。このＩ動ヒンジ部２１から
コテ先２７の距離は十分にあるので、コテ先２７はフラ
ットパンクＩＣＩに対してほぼ水平にスライドする。そ
して、そのあと自動半田付は装置５全体がロボットアー
ム６により上方へ持ち十げろ。この時のコテ先７の１ｉ
ｆｔ道を第９図に表したが、コテ先２７がこのように一
迂フラットパックＩＣＩから離反する方向への水平スラ
イド軌道ＳをとることによりフラットバックＩＣＩのピ
ン２に適量の糸半田４７を施し、余分の半田をコテ先２
７に残すことができることと、コテ先２７で熔けた糸半
田４７自体の表面張力により、溶けた糸半田４７が各ピ
ン３でつながってしまう所ｉ＋−ブリッジ現象」の起こ
ることを防止することができる。以−ヒでフラットバッ
クＩｃＩの最初の２辺の半田付は作文が終了し、この時
点でバキューム搬送機構１０はバキューノ、が解除され
て上方へ逃げ、且つ２つの半田コテ２５間からバキュー
ムヘッド４１が抜かれて後方へ移動する。 そして１．対向する２辺の”（′Ｅｆｌ付し１作業が終
Ｊ’して上方へ持ら−Ｌげられた自動半田付は装置５は
、図示せぬクリーニング装置へと運ばれ、そこで開いた
状態の半田コテ２５に圧縮エアーを吹（＝ｔ　Ｌｊ１コ
テ先２７に付着している残留半田を除去するようにしで
ある。尚、このクリーニング時には、半田供給機構１９
が拡開フレーム２０に対して離反した状態とされており
、拡開フレーム２０の先端に取付た半田コテ２５のクリ
ーニングに邪魔とならないようになっている。また、こ
のように半田供給機構１９が拡開フレーム２０から離反
するということは、半田コテ２５の交換の際にも便利で
あると共に、また非十［■付は作業時に半Ｉｎ供給機構
１９の糸半１１３４７が半田コテ２　Ｊ　ニより加熱さ
れて熔けてしまうのを防＋ｈする働きもする。そＬで、
クリーニング・が終了すると、自動半［Ｏ付は装置５は
再度基板２Ｆに戻り、■１方で１（０°回転し。 てから下降し、先と同じ要領でフラットバックＩＣ１の
残る２辺のｌ♂１η付は作業を行・うちのであイ〉。 次にこの発明の他の実施例を第１０図へ・第１４図に基
づいて説明する。尚、先の実施例と共通″４−乙部分に
付いては説明を省酩する。 まず、この実施例での半田コテ４８のコテ先４９は、先
の実施例におけるコテ先２７とは異なり、フラットパッ
クＩＣ５０の辺５１の長さよりも幅狭なものとされてい
る。そして、このコテ先４９の横断面形状は第１４図に
現されている如く一方に傾斜部５２が形成されている。 また、半田供給機構５３のアーム５４は、回動アーム５
５と一体形成されており、先の実施例のように半田コテ
４８に対して水平スライドするようにはされていない。 そして、ロボットアーム５６のヘッド５７への取付構造
としては、まずバキューム搬送装置５８を支持する取付
プレート５９がヘッド５７に取付けられている。従って
、バキューム搬送装置５８はヘッド５７に対して位置固
定された状態となっている。また、拡開フレーム６０を
回動自在に支持している支持プレート６１の上部には、
パルスモータ６２にて正・逆転自在な送りネジ６３が備
えられている。そして、この送りネジ６３は前記バキュ
ーム搬送装置５８用の取付プレート５９の上部と螺合し
てあり、この送りネジ６３をパルスモータ６２にて正・
逆転させることにより、支持プレート６１全体を水平移
動できるようにしである。即ち、半田コテ４８をバキュ
ーム装置５８に対して、フラットパックＩＣ５０の辺５
１の長さに相応するストローク量８分だけ近接・離反自
在としている。尚、取付プレート５９には、支持プレー
トに設けられているモータ６４との干渉を回避するため
に開口６５が設けられている。 次に動作を説明する。 バキューム搬送機構５８によりフラットパックＩＣ５０
を基板６６上の所定位置にセットするまでは先の実施例
と同様である。次に半田コテ４８のコテ先４９が、フラ
ンドパツクＩＣ５０の対向する最初の２辺における一端
側のビン６Ｔａに、糸半田供給ノズル６８及びフラック
ス供給ノズル６９を伴って押し当てられる。そして、そ
の糸半田供給ノズル６８及びフラックス供給ノズル６９
にてコテ先４９に糸半田７０とフラックスを施しながら
、前記送りネジ６３を回転させることにより半田コテ４
８を他端側のピン６７ｘに向けて移動させる。糸半田７
０は図示の如く半田コテ４８の外側から施されていくも
のであるが、熔けた糸半田７０は半田コテ４８の他側に
も廻り込み、半田コテ４８の移動に伴ってピン６７を次
々と確実に半田付けすることができる。しかも、コテ先
４９の移動方向における後端に傾斜部５２を形成したこ
とにより、前記ブリッジ防止が更に確実に為されること
も確認できた。そして、コテ先４９が他端側（最後）の
ビン６７ｘに達したら、先の実施例と同様に拡開フレー
ム６０を拡げて、半田コテ４８のコテ先４９をフラット
パックＩＣ５０から離反する方向へほぼ水平スライドさ
せる。このようにすることにより他端側のビン６フＸ近
辺におけるブリッジ防止を図ることができる。その他の
動作は先の実施例と同様である。 尚、以上の説明において、半田コテ４８を水平に移動さ
せるために送りネジ６３によるスライド機構を採用した
が、これに限定されず、ロボットアーム５６にて装置全
体を水平移動することにより い。但し、この場合はフランドパツクＩＣ５０を予め基
板６６上に接着しておく必要がある。 第１５図及び第１６図はこの発明の更に他の実施例を示
す図である。この実施例では、整列した「端子部」とし
て、ＦＰＣ　（フレキシブル・プリント・サーキット）
７１の銅製の端子７２と、ＰＣＢ（プリント・サーキッ
ト・ボード）７３の銅製の配線端子７４とを半田付けす
る場合の説明をする。まず、ＰＣＢ７３の配線端子７４
上に各々ＦＰＣ７　１の端子７２を重ねて位置合わせす
る。 そして、第８図と同様の半田コテ７５のコテ先７６を、
その重ねた部分に押し当てる。そして、コテ先７６に糸
半田７７及びフラックスを供給する。 糸半田７７の供給が終了したら、ロボットアームにより
、半田コテ７５を端子７２及び配線端子７４の整列方向
と直角の方向へ水平スライドさせる。 このようにすることにより、ＦＰＣ７　１の端子７２と
ＰＣＢ７３の配線端子７４との半田付けを、ブリッジを
形成することなく確実に行うことかできる。尚、この実
施例における半田付けのための装置は、先の実施例の装
置のような拡開フレームを用意する必要はなく、糸半田
７７及びフラックスを供給できる１本の半田コテ７５が
ロボットアームにて水平スライドできるようにされてい
るものであればよい。また、この実施例では第８図の如
き半田コテ７５としたが、もちろん第１３図の如き半田
コテとしてもよい。 以上、この発明の詳細な説明したが、この発明の好適な
具体例を列挙すれば以下の通りである。 ｉｌｌ　　複数連続状態で整列している端子部に、半田
コテのコテ先を押し当て、次にそのコテ先に半田を施し
、そして半田を施した後に、一旦コテ先を端子部の整列
方向と直角の方向へほぼ水平スライドさせてから半田コ
テを離すようにしたことを特徴とする整列端子部の半田
付は方法。 （２）基板上に載置されたフラットバックＩＣの一辺に
複数連続状態で設けられている整列端子部に、半田コテ
のコテ先を押し当て、次にそのコテ先に半田を施し、そ
して半田を施した後に、一旦コテ先をフラットパンクＩ
Ｃから離反する方向へほぼ水平スライドさせてから半田
コテを離すようにしたことを特徴とする前記第１項記載
の整列端子部の半田付は方法。 （３）　　コテ先を少なくともフラットバックＩＣの辺
長さ以上とした幅広の平板形状とし、次に前記コテ先を
整列端子部に押し当て、そしてそのコテ先に沿って半田
を施すようにしたごとを特徴とする前記第２項記載の整
列端子部の半田付は方法。 （４）　　コテ先をフラットバックＩＣの辺長さ以下の
幅狭なものとし、次に前記コテ先をフラットバッククＩ
Ｃにおける辺の一端側の端子部に押し当て、そしてその
コテ先に半田を施しつつ該コテ先を辺の他端側の端子部
に向かって移動させるようにしたことを特徴とする前記
第２項記載の整列端子部の半田付は方法。 （５）任意位置に移動自在で且つ回動自在なロボットア
ームのヘッドに取付けられるもので、該ヘッドに固定し
た支持プレートに取付けられている互いに近接・離反自
在な一対の拡開フレームと、該拡開フレームの先端に取
付けられる半田コテと、半田コテのコテ先に糸半田を供
給自在な半田供給機構と、を備えていることを特徴とす
る整列端子部の自動半田付は装置。 （６）任意位置に移動自在で且つ回動自在なロボットア
ームのヘッドに取付けられるもので、該ヘッドに固定し
た支持プレートに取付けられている互いに近接・離反自
在な一対の拡開フレームと、該拡開フレームの先端に取
付けられる半田コテと、拡開フレームに対して近接・離
反自在に設けられ、且つ半田コテのコテ先に糸半田を供
給自在な半田供給機構と、前記支持プレートに設けられ
、フラットバックＩＣのバキューム吸着及び搬送を行う
バキューム搬送機構と、を備えていることを特徴とする
前記第５項記載の整列端子部の自動半田付は装置。 （７）　　コテ先を少なくともフラットバックＩＣの辺
長さ以上とした幅広の平板形状とし、また、半田供給機
構がフラットバックＩＣの整列端子部に押し当てた状態
の半田コテのコテ先に沿って糸半田を供給すべく半田コ
テに対して水平スライド自在とされていることを特徴と
する前記第６項記載の整列端子部の自動半田付は装置。 （８）　　コテ先をフラットバックＩＣの辺長さ以下の
幅狭なものとし、また、半田コテのコテ先をフラットバ
ックＩＣの辺における一端側の端子部から他端例の端子
部に向けて移動自在としたことを特徴とする前記第６項
記載の整列端子部の自動半田付は装置。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 9. First, the outline of the entire apparatus incorporating the automatic soldering of aligned terminal parts according to the present invention will be explained using FIGS. 1 to 4. 5 is an automatic semi-H1 attaching device for a flatback IC as an automatic soldering device for aligning terminal portions according to the present invention, and the head 7 of the robot arm 6 is movable to any position and is rotatable. The details of this automatic soldering IJ device 5 will be described later.The substrate 2 is placed on a free flow conveyor 8 around which two belts are wound, and the edges thereof are Continuously conveyed with 9
is a tray in which a plurality of flat punctures I01 are placed and stored, and a plurality of flat tires I01 are arranged in multiple stages above and below. The French pack ICI stored in this tray 9 is automatically soldered by the vacuum conveyance mechanism 10 of the device 5, which will be described later.
is once transported to the positioning stage 11. In this positioning stage 11, the flat back ICI carried from the I/-9 is pressed against the corner 13 by the means 12 from two orthogonal directions, and the automatic soldering is performed by the device 5.
This ensures that the flatback TCI is always removed from the correct position. Furthermore, this positioning stage 11
is provided with two stages so that two types of flat back ICs 1 having different shapes can be positioned, and only one of them is used at the time of use. Then, the flat back ICI positioned on this positioning stage 11 is lifted again by the vacuum conveyance mechanism 10 of the device 5 for automatic soldering, and the board 27 is stopped by the stopper 14 of the free flow conveyor 8. is placed at a predetermined position. The substrate 2 stopped by the stopper 14 is slightly lifted by the lifting means 8a in order to avoid frictional wear with the belt. In addition, two positioning pins 17 of the positioning pin mechanism 16 provided on the side of the free flow converter 8 are inserted into the small holes 15 provided on the side of the board 2 in the stopped state, and the positioning pins 17 of the positioning pin mechanism 16 provided on the side of the free flow converter 8 are inserted to further improve the positioning and stopped state of the board 2. It is made certain. The flat pack ICI placed on this stopped board 2 is soldered to the printed wiring printed on the board 2 by the automatic soldering device 5. The above is the entire structure of the automatic soldering device according to the present invention incorporating the device 5. 5 to 9 are diagrams showing details of the apparatus 5 for automatic soldering of flat bank ICs. In this automatic soldering, the device 5 is attached to the head 7 of the robot arm 6 as described above, and the entire device moves in the front-rear direction, left-right direction, up-down direction, and rotational direction, that is, in the four-axis directions of x, y, z, and θ. It is said to be free. A support plate 18 is fixed to the head 7 of the robot arm 6, and a pair of expansion frames 20 with a solder supply mechanism 19 and a vacuum transfer mechanism 10 are provided on the support plate 18. Expansion frame 2
0 are provided at the upper end of the support plate 18 via a rotation hinge portion 21, and can be moved toward and away from each other. The reason why the expansion frames 20 approach and move away from each other in this way is that the expansion cams 22 provided on the support plate 18 are cams provided on both expansion frames 20 that are applied with a biasing force in the direction of approaching each other. This is done by pushing the follower 23 while rotating with the driving force of the motor 44. A soldering iron 25 is provided at the tip of each expansion frame 20. This soldering iron 25 is constantly biased downward by a spring (not shown). The soldering iron tip 27 of the soldering iron 25 has a flat tip shape, and its width is equal to the length corresponding to the side 28 of the fland pack ICI in which a plurality of pins 3 serving as "terminal parts" are arranged in succession. have. The width of this soldering iron tip 27 is set according to the side 28 of the flat pack C1 to be soldered, and when the flat pack ICI is rectangular, it is set to correspond to the longer side 28. Further, each of the expansion frames 20 has a rotating arm 29.
and a horizontal slide arm 30.
is provided. The pivot arm 29 is attached to each expansion frame 20 at a pivot point 31 . Each of the rotating arms 29 is provided with a cam follower 34 that corresponds to the slope portion 33 of the expansion frame 20, and by moving the entire rotating arm 29 upward using the air cylinder 24, the cam followers 34 are provided. The followers 29 are pushed by the inclined surface 33 and rotated in directions away from each other. The rotating arm 29 is provided with a horizontal slide arm 30 supported by a slide ball guide 35 so as to be horizontally slidable. This horizontal slide arm 3
0, the rotational force from the pulse motor 36 provided on the side surface of the rotating arm 29 is transmitted by the rack 37 and the pinion on 38, so that the rotating arm 29 slides horizontally. A thread solder supply nozzle 39 for supplying thread solder 47 and a flux supply nozzle 40 for flux supply are supported so as to come into contact with the distal end of the horizontal slide arm 30. The thread solder supply nozzle 39 is connected to a thread solder delivery unit 45 to supply thread solder 47, and the flux supply nozzle 40 is connected to a flux supply dispenser 46. Therefore, the contact portion between the solder wire supply nozzle 39 and the flux supply nozzle 40 can be horizontally slid along the soldering iron tip 27 of the soldering iron 25, and the solder wire 47 and flux can be supplied one after another. The vacuum conveyance mechanism 10 is attached to the support plate 18 and connected to a vacuum suction device (not shown). This vacuum conveyance mechanism 10 has its vacuum head 41 connected to two cylinders 42 and 43.
The soldering iron 25 can be moved up and down, toward and away from the soldering iron 25. Next, a description will be given of the automatic soldering operation having the above-mentioned structure, which is carried out by the apparatus 5. First, the entire automatic soldering device 5 is moved toward one side of the positioning stage 11 by the movement of the robot arm 6. And vacuum conveyor F! ! The vacuum head 41 of No. 10 is lowered and the flat back ICI is taken out by vacuum suction. Then, automatic soldering is performed using the device 5 as it is and the board 2 that is stopped on the free flow conveyor 8.
The flat plate is moved upward from a predetermined position. In this automatic soldering, the movement of the device 5 itself is completely controlled by a computer, and when the soldering iron 25 is positioned in the F direction, the soldering iron tip 27 of the soldering iron 25 is already in position. Accurate positioning is performed. Then, the vacuum head 41
While the CI is still adsorbed, the soldering iron 25 is inserted into the cylinder 43.
move between. Then, the vacuum transport mechanism 10 is lowered by the cylinder 42, and the flat back C1 is placed on a predetermined position on the substrate 2, and the positioning state is maintained as it is. Next, in automatic soldering, as the device 5 itself descends, the soldering iron 25 and the solder supply mechanism 10 descend, and the tips 27 of the soldering iron 25 press against the first two opposing sides of the flatback ICI. and a thread solder supply nozzle 39 and a flux supply nozzle 40 supported at the tip of the horizontal slide arm 30 of the solder supply mechanism 19 are respectively: V7-
It is pressed against one end of the tip 27. Then, immediately press the iron tip 2.
7, a thread solder supply nozzle 39 and a flux supply nozzle 40
While pressing the abutting part of the tip, horizontally slide it along the ':1 tip 27. Therefore, the yarn ¥-B147 and flux are uniformly and continuously applied to the two sides of the flat back ICI glue facing J. Then, when the horizontal slide arm 30 horizontally slides from one end of the soldering iron tip 27 to the other end, the support play is performed.1.
The expansion cam 22 arranged at the center of the expansion frame 20 rotates, and the cam followers 23 of each expansion frame 20 are pressed, and the expansion frames 20 move away from each other in the - upper rotational hinge part 21. Move around. Since the distance between the I-motion hinge portion 21 and the soldering iron tip 27 is sufficient, the soldering iron tip 27 slides almost horizontally with respect to the flat puncture ICI. Then, for automatic soldering, the entire device 5 is held upward by the robot arm 6. 1i of iron tip 7 at this time
ft path is shown in FIG. 9, by making the iron tip 27 take the horizontal sliding trajectory S in the direction away from the flat-back ICI, an appropriate amount of thread solder 47 can be applied to the pin 2 of the flat-back ICI. Apply the excess solder to the iron tip 2
7, and the surface tension of the solder wire 47 itself melted by the iron tip 27 can prevent the occurrence of "i + - bridge phenomenon" in which the melted solder wire 47 connects with each pin 3. can. This completes the soldering of the first two sides of the flat back IcI, and at this point the vacuum transfer mechanism 10 releases the vacuum and escapes upward, and the vacuum head 41 is removed from between the two soldering irons 25. is pulled out and moved to the rear. And 1. The automatic soldering device 5 on the two opposing sides is carried upward to the cleaning device (not shown), where it is placed in an open state. Blow compressed air into the soldering iron 25 (=t Lj1) to remove residual solder adhering to the soldering iron tip 27. During this cleaning, the solder supply mechanism 19
is separated from the expansion frame 20 so as not to interfere with cleaning the soldering iron 25 attached to the tip of the expansion frame 20. In addition, the fact that the solder supply mechanism 19 is separated from the expansion frame 20 in this way is convenient when replacing the soldering iron 25, and also allows the solder supply mechanism 19 to be separated from the expansion frame 20 during work. It also works to prevent the thread half 11347 from being heated and melting by the soldering iron 2. So L,
When cleaning is completed, the automatic semi-operation device 5 returns to the board 2F, rotates 1 (0°) on one side, then descends, and then attaches the remaining two sides of the flat back IC 1 in the same manner as before. The work is done in the house with l♂1η. Next, another embodiment of this invention will be explained based on FIG. 10 and FIG. 14. I will spare you the explanation for part B. First, unlike the soldering iron tip 27 in the previous embodiment, the soldering iron tip 49 of the soldering iron 48 in this embodiment is longer than the side 51 of the flat pack IC 50. The width of the soldering iron tip 49 is narrow.The cross-sectional shape of the soldering iron tip 49 has an inclined portion 52 formed on one side as shown in FIG. , rotating arm 5
5, and is not configured to slide horizontally with respect to the soldering iron 48 as in the previous embodiment. As for the attachment structure of the robot arm 56 to the head 57, first, an attachment plate 59 that supports the vacuum transfer device 58 is attached to the head 57. Therefore, the vacuum conveyance device 58 is in a fixed position relative to the head 57. Further, on the upper part of the support plate 61 that rotatably supports the expansion frame 60,
A feed screw 63 is provided which can be rotated forward and backward by a pulse motor 62. This feed screw 63 is screwed into the upper part of the mounting plate 59 for the vacuum conveyance device 58, and the feed screw 63 is rotated by a pulse motor 62 in the correct direction.
By reversing the rotation, the entire support plate 61 can be moved horizontally. That is, the soldering iron 48 is connected to the vacuum device 58 on the side 5 of the flat pack IC 50.
It is possible to freely approach and separate by a stroke amount of 8 minutes corresponding to the length of 1. Note that an opening 65 is provided in the mounting plate 59 in order to avoid interference with a motor 64 provided on the support plate. Next, the operation will be explained. Flat pack IC50 by vacuum transport mechanism 58
The steps up to setting the wafer at a predetermined position on the board 66 are the same as in the previous embodiment. Next, the soldering iron tip 49 of the soldering iron 48 is pressed together with the thread solder supply nozzle 68 and the flux supply nozzle 69 against the bottle 6Ta on one end side of the first two opposing sides of the flandpack IC 50. Then, the thread solder supply nozzle 68 and the flux supply nozzle 69
By rotating the feed screw 63 while applying thread solder 70 and flux to the soldering iron tip 49, the soldering iron 4
8 toward the pin 67x on the other end side. Thread solder 7
0 is applied from the outside of the soldering iron 48 as shown in the figure, but the melted thread solder 70 also goes around to the other side of the soldering iron 48, and as the soldering iron 48 moves, it hits the pins 67 one after another. Can be soldered reliably. Furthermore, it was confirmed that by forming the inclined portion 52 at the rear end of the soldering iron tip 49 in the moving direction, the bridging can be prevented more reliably. When the soldering iron tip 49 reaches the other end (last) bin 67x, the expansion frame 60 is expanded in the same way as in the previous embodiment, and the soldering iron tip 49 is moved away from the flat pack IC 50. Slide it almost horizontally. By doing this, it is possible to prevent bridging in the vicinity of the bottle 6f X on the other end side. Other operations are similar to those in the previous embodiment. In the above description, a slide mechanism using the feed screw 63 was used to horizontally move the soldering iron 48, but the present invention is not limited to this, and the entire device may be moved horizontally using the robot arm 56. However, in this case, it is necessary to adhere the Franpack IC 50 onto the substrate 66 in advance. FIGS. 15 and 16 are diagrams showing still other embodiments of the present invention. In this example, FPC (flexible printed circuit) is used as the aligned "terminal section".
The case where the copper terminals 72 of 71 and the copper wiring terminals 74 of PCB (printed circuit board) 73 are soldered will be explained. First, the wiring terminal 74 of the PCB 73
The terminals 72 of the FPCs 71 are placed on top of each other and aligned. Then, the soldering iron tip 76 of the soldering iron 75 similar to that shown in FIG.
Press it against the overlapped part. Then, solder thread 77 and flux are supplied to the soldering iron tip 76. When the supply of thread solder 77 is completed, the soldering iron 75 is horizontally slid in a direction perpendicular to the alignment direction of the terminals 72 and wiring terminals 74 using a robot arm. By doing so, the terminals 72 of the FPC 71 and the wiring terminals 74 of the PCB 73 can be reliably soldered without forming a bridge. It should be noted that the soldering device in this embodiment does not require an expansion frame like the device in the previous embodiment, and a single soldering iron 75 that can supply thread solder 77 and flux is attached to the robot arm. Any device that can be slid horizontally will suffice. Further, in this embodiment, a soldering iron 75 as shown in FIG. 8 is used, but of course a soldering iron as shown in FIG. 13 may be used. The present invention has been described in detail above, and preferred specific examples of the present invention are listed below. ill Press the tip of the soldering iron against the terminals that are lined up in a row, then apply solder to the tip, and after applying the solder, place the tip of the soldering iron at right angles to the alignment direction of the terminals. A method for soldering aligned terminals characterized by sliding the soldering iron almost horizontally in the direction of , and then releasing the soldering iron. (2) Press the tip of a soldering iron against the aligned terminals provided in a row on one side of the flatback IC placed on the board, then apply solder to the tip of the soldering iron, and then solder the soldering iron. After applying, flat-puncture the tip of the iron.
A method for soldering an aligned terminal portion according to item 1 above, characterized in that the soldering iron is released after the soldering iron is slid substantially horizontally in a direction away from C. (3) The tip of the soldering iron is shaped into a wide flat plate with at least the side length of the flatback IC, and then the tip of the soldering iron is pressed against the aligned terminal portion, and soldering is applied along the tip of the soldering iron. The method for soldering aligned terminal portions according to item 2 above. (4) Make the iron tip narrower than the side length of the flat back IC, and then
The second method is characterized in that the soldering iron tip is pressed against the terminal portion on one end side of the side C, and while applying solder to the soldering iron tip, the soldering iron tip is moved toward the terminal portion on the other end side of the side. How to solder the aligned terminals described in section. (5) A pair of expansion frames that are attached to the head of a robot arm that is movable and rotatable to any position, and that are attached to a support plate fixed to the head and that can move toward and away from each other; An apparatus for automatic soldering of aligned terminal parts, characterized by comprising a soldering iron attached to the tip of an expansion frame, and a solder supply mechanism that can freely supply thread solder to the tip of the soldering iron. (6) A pair of expansion frames that are attached to the head of a robot arm that is movable and rotatable to any position, and that are attached to a support plate fixed to the head and that can move toward and away from each other; A soldering iron attached to the tip of the expansion frame, a solder supply mechanism provided so as to be movable toward and away from the expansion frame and capable of freely supplying thread solder to the tip of the soldering iron, and a solder supply mechanism provided on the support plate. and a vacuum conveyance mechanism for vacuum suction and conveyance of the flat back IC. (7) The tip of the soldering iron should be shaped like a wide flat plate with at least the side length of the flat back IC, and the solder supply mechanism should be pressed along the tip of the soldering iron against the aligned terminals of the flat back IC. 7. The apparatus for automatic soldering of aligned terminal parts according to the above item 6, characterized in that the apparatus is capable of horizontally sliding with respect to a soldering iron to supply thread solder. (8) Make the tip of the soldering iron narrower than the side length of the flat back IC, and point the tip of the soldering iron from the terminal on one end of the side of the flat back IC to the terminal on the other end. 7. The apparatus for automatic soldering of aligned terminal parts according to the above item 6, characterized in that the terminal parts are movable.

【効　果】【effect】

この発明に係る整列端子部の半田付は方法〔第１発明〕
にあっては、半田コテのコテ先を一旦端子部の整列方向
と直角の方向へ水平スライドさせるので、各端子部をブ
リッジすることなく正確に半田付けすることができると
いう効果がある。 更に、この発明に係る整列端子部の自動半田付は装置（
第２発明〕にあっては、その拡開フレーム、半田コテ、
半田付は機構により、整列端子部の半田付は作業を自動
的に行えるので、従来の手作業による半田付は作業より
も作業能率が格段と向上し、且つ仕上がりに個人差がな
く一定の品質を担保することができるという効果がある
。Soldering method of aligned terminal parts according to this invention [first invention]
In this case, since the tip of the soldering iron is once horizontally slid in a direction perpendicular to the alignment direction of the terminal parts, there is an effect that each terminal part can be accurately soldered without bridging. Furthermore, the automatic soldering of the aligned terminal portions according to the present invention is performed using a device (
[Second invention], the expansion frame, the soldering iron,
Soldering is done by a mechanism, and the soldering of the aligned terminals can be done automatically, so the work efficiency is much higher than the conventional manual soldering, and there are no individual differences in the finish and the quality is constant. This has the effect of being able to guarantee the

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図はこの発明の一実施例に係る自動半田付は装置を
組込んだ装置の全体平面図、 第２図は第１図に示した装置の側面図、第３図は位置決
めステージを示す平面図、第４図は位置決めピン機構を
示す側面図、第５図は拡開フレームが閉じた状態の自動
半田付は装置を示す全体側面図、 第６図は第５図の自動半田付は装置の拡開フレームが開
いた状態を示す全体側面図、 第７図は第５図中矢示■方向から見た側面図〔但し半田
供給機構を省略〕、 第８図は半田を施す状態を示すコテ先の拡大図、第９図
はコテ先の軌道を示す図、 第１０図はこの発明の他の実施例を示す第５図相当の全
体斜視図、 第１１図は第１０図の自動半田付は装置の拡開フレーム
が開いた状態を示す全体側面図、第１２図は第１０図中
矢示ｘｎ方向から見た側面図〔但し半田供給機構を省略
〕、 第１３図は他の実施例に係るコテ先の拡大図、第１４図
は第１３図中矢示Ｘ１ｌ−ＸＩＶ線に沿う断面図、 第１５図はこの発明の更に他の実施例に係るＦｐｃとＰ
ＣＢとを示す平面図、 第１６図は第１５図のＦＰＣとＰＣＢとを半田付けする
状態を示す側面図、 第１７図はこの発明の従来例を示すフラットバックＩＣ
の平面図、そして 第１８図は第１７図中に示したフラットパックｒｃの側
面図である。 １．５０−　フラットバックＩＣ ２，６６−基板 ３．６７−　ピン（端子部） ５　・−自動半田付は装置 ６．５６−・　ロボットアーム ７．５７−・・　ヘッド １０．５８　・・・　バキューム搬送機構１８．６１−
　支持プレート １９．５３−　半田供給機構 ２０．６０　・・−拡開フレーム ２５．４８．７５−　半田コテ ２７．４９．７６−　コテ先 ２８．５１−　フランドパツクｒｃの辺２９．５５−　
回動アーム ３０−　水平スライドアーム ４７．７０．７７−　糸半田〔半田〕 ５４−　アーム ７２　−　ＦＰＣの端子（端子部） ７４　−−−　　ＰＣＢの配線端子 （端子部） 第６図FIG. 1 is an overall plan view of an automatic soldering device incorporating an apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the device shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a positioning stage. The top view, Figure 4 is a side view showing the positioning pin mechanism, Figure 5 is an overall side view showing the automatic soldering device with the expansion frame closed, and Figure 6 is the automatic soldering shown in Figure 5. Figure 7 is a side view of the device as seen from the direction indicated by the arrow ■ in Figure 5 [however, the solder supply mechanism is omitted] Figure 8 shows the state in which soldering is applied An enlarged view of the soldering iron tip, FIG. 9 is a diagram showing the trajectory of the soldering iron tip, FIG. 10 is an overall perspective view corresponding to FIG. 5 showing another embodiment of the present invention, and FIG. 11 is an automatic soldering diagram of FIG. Figure 12 is a side view of the device as viewed from the direction indicated by the arrow xn in Figure 10 [however, the solder supply mechanism is omitted], Figure 13 is another embodiment. FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the arrow X1l-XIV line in FIG.
16 is a side view showing a state in which the FPC and PCB shown in FIG. 15 are soldered together; FIG. 17 is a flat back IC showing a conventional example of the present invention.
and FIG. 18 is a side view of the flat pack RC shown in FIG. 17. 1.50- Flat back IC 2,66- Board 3.67- Pin (terminal part) 5 ・-Automatic soldering equipment 6.56-・ Robot arm 7.57-・ Head 10.58 ・・・ Vacuum Transport mechanism 18.61-
Support plate 19.53 - Solder supply mechanism 20.60 - Expansion frame 25.48.75 - Soldering iron 27.49.76 - Iron tip 28.51 - Side of flandpack rc 29.55 -
Rotating arm 30 - Horizontal slide arm 47.70.77 - Thread solder [solder] 54 - Arm 72 - FPC terminal (terminal part) 74 --- PCB wiring terminal (terminal part) Fig. 6

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）複数連続状態で整列している端子部に、半田コテ
のコテ先を押し当て、次にそのコテ先に半田を施し、そ
して半田を施した後に、一旦コテ先を端子部の整列方向
と直角の方向へほぼ水平スライドさせてから半田コテを
離すようにしたことを特徴とする整列端子部の半田付け
方法。(1) Press the tip of the soldering iron against the terminals that are aligned in a continuous state, then apply solder to the tip, and after applying the solder, move the tip of the soldering iron once in the direction in which the terminals are aligned. A method of soldering an aligned terminal portion, characterized by sliding the soldering iron almost horizontally in a direction perpendicular to the direction of the soldering iron, and then releasing the soldering iron. （２）任意位置に移動自在で且つ回動自在なロボットア
ームのヘッドに取付けられるもので、 該ヘッドに固定した支持プレートに取付けられている互
いに近接・離反自在な一対の拡開フレームと、 該拡開フレームの先端に取付けられる半田コテと、 半田コテのコテ先に糸半田を供給自在な半田供給機構と
、を備えていることを特徴とする整列端子部の自動半田
付け装置。(2) A pair of expansion frames that are attached to the head of a robot arm that is movable and rotatable to any position, and that are attached to a support plate fixed to the head and that can move toward and away from each other; An automatic soldering device for aligned terminals, characterized by comprising a soldering iron attached to the tip of an expansion frame, and a solder supply mechanism capable of freely supplying thread solder to the tip of the soldering iron.
JP61167869A 1986-04-09 1986-07-18 Solidering method for alignment terminal part and its automatic soldering device Pending JPS6352762A (en)

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EP87302224A EP0241154B1 (en) 1986-04-09 1987-03-16 Automatic soldering device
DE8787302224T DE3767344D1 (en) 1986-04-09 1987-03-16 AUTOMATIC SOLDERING DEVICE.
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