JPS6347049A - ダイヤモンド部材の加工方法 - Google Patents
ダイヤモンド部材の加工方法Info
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Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は切削加工に用いるダイヤモンドチップの加工な
どに好適なダイヤモンド部材の加工方法に関する。
どに好適なダイヤモンド部材の加工方法に関する。
（従来の技術）
最近は各分野で高精度で、しかも極めて平滑な平面や曲
面が要求されているが、これらの面を切削加工により得
るためにはバイトとしてチップ状のダイヤモンド部材が
用いられる。加工に際しては当然バイトとしてのダイヤ
モンド部材を所定の形状に超精密に形成することが必要
であるが。
面が要求されているが、これらの面を切削加工により得
るためにはバイトとしてチップ状のダイヤモンド部材が
用いられる。加工に際しては当然バイトとしてのダイヤ
モンド部材を所定の形状に超精密に形成することが必要
であるが。
ダイヤモンド自体が非常に硬く、これを研削、研磨する
にはダイヤモンドの小片とか粉末を遊離。
にはダイヤモンドの小片とか粉末を遊離。
あるいは固定砥粒の形で用いる以外に方法がなかった。
従って非常に高価であり、また作業者の技能に負うとこ
ろが大きく、生産性が低く、さらにまた硬度の関係から
ダイヤモンドの（１，１１）面は加工できないなどの不
都合があった。
ろが大きく、生産性が低く、さらにまた硬度の関係から
ダイヤモンドの（１，１１）面は加工できないなどの不
都合があった。
一方、近時、 ＣＢＮ （Ｃｕｂｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎ
１ｔｒｉｄｅ ：商品名ボラゾン）がほぼ８００’Ｏ以
上の高温度でダイヤモンドより高い硬度を示すことが分
って来た。例えばＳ、 Ｏｋａ ｄａ 、 Ａｎｎａｌ
ｓ ｏｆ ＣＩＲＰ ２５−１１２１９ （１９７６）
の文献にはダイヤモンド、 ＣＢＮ、 ＳｉＣ、コラン
ダムなどの高温硬さがグラフ表示されていて、はぼ８０
０℃の温度でダイヤモンドの硬度が３０５６に９／ｍｍ
２゜ＣＢＮのそれが３１３０に、ｇ／ｍｙｎ２と読みと
ることができる。
１ｔｒｉｄｅ ：商品名ボラゾン）がほぼ８００’Ｏ以
上の高温度でダイヤモンドより高い硬度を示すことが分
って来た。例えばＳ、 Ｏｋａ ｄａ 、 Ａｎｎａｌ
ｓ ｏｆ ＣＩＲＰ ２５−１１２１９ （１９７６）
の文献にはダイヤモンド、 ＣＢＮ、 ＳｉＣ、コラン
ダムなどの高温硬さがグラフ表示されていて、はぼ８０
０℃の温度でダイヤモンドの硬度が３０５６に９／ｍｍ
２゜ＣＢＮのそれが３１３０に、ｇ／ｍｙｎ２と読みと
ることができる。
その他の文献においても、常温においてＣＢＮより硬度
が高いダイヤモンドも、温度がほぼ８００℃付近になる
とＣＢＮＯ方がダイヤモンドより硬度が高くなるのであ
る。すなわち温度−硬度曲線においてＣＢＨの曲線とダ
イヤモンドの曲線とが交差する硬度交差温度が存在する
ことが分って来た。
が高いダイヤモンドも、温度がほぼ８００℃付近になる
とＣＢＮＯ方がダイヤモンドより硬度が高くなるのであ
る。すなわち温度−硬度曲線においてＣＢＨの曲線とダ
イヤモンドの曲線とが交差する硬度交差温度が存在する
ことが分って来た。
このような記載からＣＢＮを用いてダイヤモンドを加工
することが考えられるが、砥石を高温に保ちながら加工
することは１例えば精度の低下など種々な不都合が生じ
、所望の精度、仕上げ面にダイヤモンド部材を加工する
ことは困難であった。
することが考えられるが、砥石を高温に保ちながら加工
することは１例えば精度の低下など種々な不都合が生じ
、所望の精度、仕上げ面にダイヤモンド部材を加工する
ことは困難であった。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は上述の事情にかんがみてなされたもので、高価
なダイヤモンドを使用せずに、また熟練を要するこさな
く、ダイヤモンドの（１１１）面も加工できるダイヤモ
ンド部材の加工方法を提供することを目的とする。
なダイヤモンドを使用せずに、また熟練を要するこさな
く、ダイヤモンドの（１１１）面も加工できるダイヤモ
ンド部材の加工方法を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段と作用）本発明は、 Ｃ
ＢＮ砥粒を付着ないし固着して形成した加工面に被加工
物としてのダイヤモンド部材を当接抑圧し、かつ相対的
に移動させて加工する際、加工面の当接加工位置の直前
をＣＢＮの硬度一温度白層とダイヤモンドの硬度一温度
曲線とが交差する硬度又差温度以上に加熱しながら加工
するダイヤモンド部材の加工方法である。すなわちＣＢ
Ｎ砥粒が加工直前に加熱されてダイヤモンド部材に接触
し１両者が８００℃以上に加熱された状態となり、この
温度で硬度の高いＣＢＮ砥粒でダイヤモンド部材を加工
する方法である付着ないし固着とは砥粒を単に付着させ
た状態から砥石に成形した状態までのことをいう。
ＢＮ砥粒を付着ないし固着して形成した加工面に被加工
物としてのダイヤモンド部材を当接抑圧し、かつ相対的
に移動させて加工する際、加工面の当接加工位置の直前
をＣＢＮの硬度一温度白層とダイヤモンドの硬度一温度
曲線とが交差する硬度又差温度以上に加熱しながら加工
するダイヤモンド部材の加工方法である。すなわちＣＢ
Ｎ砥粒が加工直前に加熱されてダイヤモンド部材に接触
し１両者が８００℃以上に加熱された状態となり、この
温度で硬度の高いＣＢＮ砥粒でダイヤモンド部材を加工
する方法である付着ないし固着とは砥粒を単に付着させ
た状態から砥石に成形した状態までのことをいう。
（実施例）
以下１本発明の詳細を第１図ないし第４図を参照しなが
ら実施例により説明する。
ら実施例により説明する。
第１図および第２図を参照して第１の実施例を説明する
。これらの図は実施のための装置を示す。
。これらの図は実施のための装置を示す。
基台（１）上には回転駆動されるスケー７（２）が設け
られている。これは鋳鉄製円盤（３）からなっていて。
られている。これは鋳鉄製円盤（３）からなっていて。
その表面には外周に沿って適宜な幅に粒径が０〜２μｍ
のＣＢＮ砥粒（４）、・・・をオリーブ油に溶いて散布
し、鉄片でこれら砥粒（４）、・・・をスケー７（２）
上面に擦り込んで、加工面（５）が形成されている。こ
のスケー７（２）の側方には保持手段（８）が設けられ
ている。
のＣＢＮ砥粒（４）、・・・をオリーブ油に溶いて散布
し、鉄片でこれら砥粒（４）、・・・をスケー７（２）
上面に擦り込んで、加工面（５）が形成されている。こ
のスケー７（２）の側方には保持手段（８）が設けられ
ている。
これは一本の支持棒（９）の一端部を逆Ｖ字形の開脚０
０）で支持した。いわゆる馬圓と、これを上下方向に茶
内した案内棒（１２，Ｑ３と、支持棒（９）の他端部に
取付けられた支持板（１３）などから構成されていて。
０）で支持した。いわゆる馬圓と、これを上下方向に茶
内した案内棒（１２，Ｑ３と、支持棒（９）の他端部に
取付けられた支持板（１３）などから構成されていて。
この支持板α段の下端部に切削バイ） （１４）が取付
けられている。そしてバイトα優の先端にチップＣＩ５
からなるダイヤモンド部材（Ｌｅが固定されている。こ
の保持手段（８）の他端側近傍に加熱手段（２１１が設
けられている。これはレーザ照射装置Ｈからなっていて
。
けられている。そしてバイトα優の先端にチップＣＩ５
からなるダイヤモンド部材（Ｌｅが固定されている。こ
の保持手段（８）の他端側近傍に加熱手段（２１１が設
けられている。これはレーザ照射装置Ｈからなっていて
。
レーザ光（瀾が加工面（５）を開封加熱するようになっ
ている。その照射位置はダイヤモンド部材（１６）が加
工面（５）に当接している加工位置Ｃ４）の直前である
。
ている。その照射位置はダイヤモンド部材（１６）が加
工面（５）に当接している加工位置Ｃ４）の直前である
。
次に本発明方法の実施態様につき述べると、バイト（１
４）はダイヤモンド部材（１ｅであるチップｃＬ９のす
くい角が一１°になるように傾けて取付けてあり。
４）はダイヤモンド部材（１ｅであるチップｃＬ９のす
くい角が一１°になるように傾けて取付けてあり。
ウェイトσηにより加工面（５）に当接した際、適切な
押圧力１例えば２００に値２になるようになっている。
押圧力１例えば２００に値２になるようになっている。
さて１図示しない駆動機構により、スケー７（２）が矢
印（ハ）の方向に回転すると、レーザ光（ハ）が照射し
ている部位を砥粒（４）、・・・が通過すると８５０℃
以上に瞬時にしてなり、直ちにダイヤモンド部材（１６
）（チップ）に浩り、これを加熱しながら通過して行く
。このときダイヤモンド部材住＠は加熱されてｓｏｏ’
ｏ以上になり、 ＣＢＮ砥粒（４）、・・・により研磨
されて良好なすくい面と前逃げ面（この場合半径１ｗＥ
の円柱面）との間に刃付けを行なうことができた。
印（ハ）の方向に回転すると、レーザ光（ハ）が照射し
ている部位を砥粒（４）、・・・が通過すると８５０℃
以上に瞬時にしてなり、直ちにダイヤモンド部材（１６
）（チップ）に浩り、これを加熱しながら通過して行く
。このときダイヤモンド部材住＠は加熱されてｓｏｏ’
ｏ以上になり、 ＣＢＮ砥粒（４）、・・・により研磨
されて良好なすくい面と前逃げ面（この場合半径１ｗＥ
の円柱面）との間に刃付けを行なうことができた。
すくい角−１°、前逃げ角４°のバイトに仕上げ、銅。
アルミニウムなどの軟質金属を旋削したところ平滑な表
面（几ｍａｘ １１００ｎ ）が得られた。
面（几ｍａｘ １１００ｎ ）が得られた。
次に第２の実施例につき第３図を参照して説明する。こ
れはスケーフ（２）上の加工面（５）を電極棒ＯＩ）。
れはスケーフ（２）上の加工面（５）を電極棒ＯＩ）。
０巧からなる加熱手段（８）で加熱した場合で、加熱位
置は第１の実施例と同様な位置であって、電流が一方の
電極棒ＯＩ）から放電により鋳鉄製のスケ−７（２）に
流れ、放電により他方の電極棒０２に流れ、これら放電
の熱により加工面（５）を加熱するようになっている。
置は第１の実施例と同様な位置であって、電流が一方の
電極棒ＯＩ）から放電により鋳鉄製のスケ−７（２）に
流れ、放電により他方の電極棒０２に流れ、これら放電
の熱により加工面（５）を加熱するようになっている。
すなわち、放電によりＣＢＮ砥粒（４）、・・−を加熱
してダイヤモンド部材（Ｌｅを研磨加工する方法である
。
してダイヤモンド部材（Ｌｅを研磨加工する方法である
。
次に第３の実施例につき第４図を参照して説明する。こ
れはＣＢＮ砥粒（４）、・・・からなる加工面０ωをも
った砥石（至）を構成し、ダイヤモンド部材＜１６１
（チップ）を研磨する場合で、加工位置０７）直前をレ
ーザ光（ハ）で加熱して研磨加工した場合である。すな
わち従来のＣＢＮ砥石を用いて本発明方法を実施した場
合である。
れはＣＢＮ砥粒（４）、・・・からなる加工面０ωをも
った砥石（至）を構成し、ダイヤモンド部材＜１６１
（チップ）を研磨する場合で、加工位置０７）直前をレ
ーザ光（ハ）で加熱して研磨加工した場合である。すな
わち従来のＣＢＮ砥石を用いて本発明方法を実施した場
合である。
次に第４の実施例につき第５図を参照して説明する。こ
れはスケ−７（４１）を厚さ５關の溶融石英円盤で構成
し、 ＣＢＮ砥粒を擦り込んだもので、ダイヤモンド部
材α６）（チップ）の被研磨面近傍を裏面からレーザ光
（ハ）で照射して加工した場合である。
れはスケ−７（４１）を厚さ５關の溶融石英円盤で構成
し、 ＣＢＮ砥粒を擦り込んだもので、ダイヤモンド部
材α６）（チップ）の被研磨面近傍を裏面からレーザ光
（ハ）で照射して加工した場合である。
この場合は照射部位近傍に黒鉛などの光を吸収する部材
を介在させた方がよい。
を介在させた方がよい。
上述の第２ないし第４の実施例はいずれも第１の実施例
の場合と同様に良好な結果が得られた。
の場合と同様に良好な結果が得られた。
またいずれも局部的加熱なので加工精度上の悪影響は全
くない。
くない。
なお、スケ−７を鉄系以外の材料、例えばＷ。
Ｔａ、 Ｔｉ、 Ｚｒ、 Ｃｏ、 ＪＭｎ、Ｎｉ、 Ｃ
ｒなどのような高温で炭化物を生じ易い部材を用いるこ
とにより上述の効果をさらに高めることができる。また
本実施例はいずれもバイトチップの研磨について記載し
たが、被加工物はダイヤモンド部材ならば他の被加工物
でもよい。
ｒなどのような高温で炭化物を生じ易い部材を用いるこ
とにより上述の効果をさらに高めることができる。また
本実施例はいずれもバイトチップの研磨について記載し
たが、被加工物はダイヤモンド部材ならば他の被加工物
でもよい。
以上詳述したように、本発明のダイヤモンド部材の加工
方法は、 ＣＢＮ砥粒を加工直前の位置でイヤモンド部
材の（１１１）面の加工もでき、しかも作業者の熟練に
頼ることもないので、精度９表面
方法は、 ＣＢＮ砥粒を加工直前の位置でイヤモンド部
材の（１１１）面の加工もでき、しかも作業者の熟練に
頼ることもないので、精度９表面
第１図は本発明方法の第１の実施例を実施するための装
置の平面図、第２図は同じく正面図、第３図は本発明の
第２の実施例を実施するための装置の要部正面図、第４
図は同じく第３の実施例を実施するための装置の要部正
面図、第５図は同じく第４の実施例を実施するための装
置の要部正面図である。 （４）・・・ＣＢＮ砥粒、（５）・・・加工面。 ｔ１６ｊ・・・ダイヤモンド部材、０］）・・・加熱手
段。 （２〜・・・レーザ光、 （２４）・・・加工位
置。 （ハ）・・・加工面、 （４１）・・・石英
製円盤１１β材。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第 １ 図 力ロ処今段 ＼ ２，７３ １７ 保持手段
″砂（ダー、。 ’−，／、、 、、Ｖ、。 ３ 、、、 、ハ第
３ 囚 隼４図 第５図
置の平面図、第２図は同じく正面図、第３図は本発明の
第２の実施例を実施するための装置の要部正面図、第４
図は同じく第３の実施例を実施するための装置の要部正
面図、第５図は同じく第４の実施例を実施するための装
置の要部正面図である。 （４）・・・ＣＢＮ砥粒、（５）・・・加工面。 ｔ１６ｊ・・・ダイヤモンド部材、０］）・・・加熱手
段。 （２〜・・・レーザ光、 （２４）・・・加工位
置。 （ハ）・・・加工面、 （４１）・・・石英
製円盤１１β材。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第 １ 図 力ロ処今段 ＼ ２，７３ １７ 保持手段
″砂（ダー、。 ’−，／、、 、、Ｖ、。 ３ 、、、 、ハ第
３ 囚 隼４図 第５図
Claims (5)
- （１）ＣＢＮ砥粒を付着ないし固着して形成した加工面
に被加工物としてのダイヤモンド部材を当接押圧しかつ
相対的に移動させるとともに上記当接する加工位置直前
の上記加工面をＣＢＮの硬度−温度曲線とダイヤモンド
の硬度−温度曲線とが交差する硬度交差温度以上の温度
に加熱することを特徴とするダイヤモンド部材の加工方
法。 - （２）加熱手段はレーザ光の照射であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のダイヤモンド部材の加工
方法。 - （３）加熱手段は放電であることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のダイヤモンド部材の加工方法。 - （４）鉄製円盤部材の表面にＣＢＮ砥粒を付着して形成
した加工面を用いて加工することを特徴とする特許請求
の範囲第１項ないし第３項のいずれか１項記載のダイヤ
モンド部材の加工方法。 - （５）石英製円盤部材の表面にＣＢＮ砥粒を付着して形
成した加工面を用いて加工することを特徴とする特許請
求の範囲第１項ないし第３項のいずれか１項に記載のダ
イヤモンド部材の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61185208A JPH0775818B2 (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | ダイヤモンド部材の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61185208A JPH0775818B2 (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | ダイヤモンド部材の加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6347049A true JPS6347049A (ja) | 1988-02-27 |
| JPH0775818B2 JPH0775818B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=16166762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61185208A Expired - Lifetime JPH0775818B2 (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | ダイヤモンド部材の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775818B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61231898A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-16 | Nippon Parusumootaa Kk | ５相ステツピングモ−タのペンタゴンチヨツパ駆動方法 |
| WO2009069509A1 (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | 加工対象物研削方法 |
| CN109015131A (zh) * | 2018-04-25 | 2018-12-18 | 长春理工大学 | 一种激光辅助天然金刚石刻划刀研磨方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5817116B2 (ja) * | 2010-02-03 | 2015-11-18 | 東洋製罐株式会社 | ダイヤモンド表面の研磨方法 |
| KR20130092606A (ko) * | 2010-12-28 | 2013-08-20 | 도요세이칸 그룹 홀딩스 가부시키가이샤 | 다이아몬드 표면의 연마 방법 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS5882661A (ja) * | 1981-11-10 | 1983-05-18 | Toshiba Corp | ダイヤモンド研摩方法 |
-
1986
- 1986-08-08 JP JP61185208A patent/JPH0775818B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5882661A (ja) * | 1981-11-10 | 1983-05-18 | Toshiba Corp | ダイヤモンド研摩方法 |
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| WO2009069509A1 (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | 加工対象物研削方法 |
| US8523636B2 (en) | 2007-11-30 | 2013-09-03 | Hamamatsu Photonics K.K. | Working object grinding method |
| CN109015131A (zh) * | 2018-04-25 | 2018-12-18 | 长春理工大学 | 一种激光辅助天然金刚石刻划刀研磨方法 |
| CN109015131B (zh) * | 2018-04-25 | 2020-10-20 | 长春理工大学 | 一种激光辅助天然金刚石刻划刀研磨方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0775818B2 (ja) | 1995-08-16 |
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