JPS6344745A

JPS6344745A - 電子部品搭載用基板

Info

Publication number: JPS6344745A
Application number: JP61188203A
Authority: JP
Inventors: Ikuo Kakimi; 垣見　育男
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1986-08-11
Filing date: 1986-08-11
Publication date: 1988-02-25
Anticipated expiration: 2010-05-17
Also published as: JPH0746709B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、チップ素子又は半導体素子などの電子部品か
らの熱放散性を向上させ、前記電子部品への外部からの
湿気の侵入を遮断し、かつ高密度化と小型化を達成し得
る高信頼性を有した電子部品ＮＳＳ出用基板関するもの
である。

（従来の技術）従来、半導体素子などの電子部品をプリント配線板に直
接搭載し、この電子部品とプリント配線板上の導体回路
とをワイヤーボンディング等の方法により電気的に接続
した電ｆ部品搭載用ノ、（仮か時計やカメラなどの内装
基板として使用されている。

このような基板は、金属材料やセラミック材料に比して
耐湿性に劣るプラスチック材料から主として構成されて
いる。プラスチック材料は安価でかつ容易に基板を製造
することができることがら使用されているものであるか
、耐湿性及び熱放散性を向上させる必要のあるものであ
る。従来のこのようなプラスチック材料を主として使用
して構成されている電子部品搭載用基板においては、そ
の耐湿性及び熱放散性を向上させるため、以下のような
提案かなされている。

例えば特開昭５９−６７１ｉ８６号公報によれば、プラ
スチック材料を基材とするプリント配線板にザグリ加工
によって凹部を形成し、スルーホールメッキを施こすと
ともに凹部内に金属メッキ被膜を形成して、この金属メ
ッキ被膜によって凹部内に搭載した電子部品の耐湿性を
向上させている６しかしながら、このものは、金属メッ
キ被膜によって電子部品に対する耐湿性は向上している
ものの、電子部品からの熱の放散性に問題かある。

また、特開昭６０−１：１６３４５号公報によれば、プ
ラスチック材料を基材とする半導体装この半導体搭載面
にヒートシンクを一体的に形成することで熱放散性を向
上させている。しかしながら、このもツバ、熱放散性は
向上しているが、耐湿性に劣るという問題がある。

さらに、特開昭６０−９５９４４号公報によれば、有機
系樹脂を基材とするプラグインパッケージの半導体素子
搭載面の反対面に銅箔層を残存させ、この銅箔によって
半導体素子に蓄熱された熱を放散させ、さらに外気から
の湿気が浸透することを防止している。しかしながら、
このものは、銅箔層を残存させているので、この銅箔層
によって高密度配線を達成することは困難であった。

また１例えば第４図に示すように、所定の方法でプリン
ト配線板を構成する基材（２２）に金属被膜（２３）を
施した電子部品搭載用凹部（２４）を設け、さらにこの
凹部（２４）を有する面の反対面に金属箔膜（２５）を
設けることによって耐湿性及び熱放散性を向上させた電
子部品搭載用基板（２１）かある。

しかしながら、プラスチック材料からなる電子部品搭載
用基板は前述したようにセラミック基板等に比べて耐湿
性及び熱放散性が悪いのであるか、これを解決すべく電
子部品ｇｔ用凹部の反対面に金属箔膜を設けると、この
金属箔膜はその専有面植を大きくしなければならず、配
線設計に大きな障害となり、高密度配線に不都合であっ
た。

（発明が解決しようとする問題点）本発明は以Ｆのような実状に鑑みてなされたちのて、そ
の解決しようとする問題点は、従来の電子部品搭載用基
板の耐湿性、熱放散性、高密度化及び小型化の不十分さ
である。

そして本発明は、これらの欠点を除去改善することを目
的とし、耐湿性及び熱放散性を低下させることなく、高
密度化及び小型化を可能にした電子部品搭載用基板を提
供するものである。

（問題点を解決するための手段及び作用）以上のような
問題点を解決するために、本発明が採った手段は、「プラスチック材料からなる基材（２）と、この基材（
２）に形成された電子部品搭載用凹部（４）と、この電
子部品Ｎ！？載用凹部（４）の内側に形成された金属被
膜層（′ｌ）と、基材（２）の内部であって金属被膜層
（３）と一部にて接触した金属層（５）とから４６成さ
れたことを特徴とする電子部品搭載用基板（Ｉ）」である。

次に１本９．明をさらに具体的にかつ詳しく説明るため
に、以下に図面に基づいて具体的に説明する。

第１図には本発明に係る電子部品ｋ＞抜用基板（１）の
縦断面図が示してあり、この電子部品塔・成用基板（１
）は、プラスチック材料からなる基材（２）と、この基
材（２）に形成された電子部品搭載用凹部（４）と、こ
の電子部品搭載用凹部（４）の内側に形成された金属被
ｌｌ！１層（３）と、基材（２）内部であって金属被膜
層（３）と一部にて接触した金属層（５）とから構成さ
れている。

プラスチック材料からなる基材（２）は、第１図に示し
たものの場合、上基材（２ａ）、接着シート（２ｂ）及
び上基材（２ｃ）の３層からなっている。すなわち、接
着シート（２ｂ）は上基材（２ａ）及び下ノ、（材（２
Ｃ）を互いに接着するものであり、この接着シー１−　
（２ｈ）によりてＩＪ、ｔｉ材（２ａ）、接着シート（
２ｂ）及び上基材（２Ｃ）の３層が一体化されているの
である。

そして、第１図に示したものの場合、ｒ基材（２ｃ）の
上側に金属層（５）を形成した状態で、１：基材（２ａ
）、接着シーＴ−（２ｂ）及び上基材（２Ｃ）の３層が
一体化されているのである。これにより、金属層（５）
は基材（２）内に位こしているのである。

また、この第１１’Ｊに示した電子部品搭載用基板（１
）にあっては、その金属層（５）か電子部品搭載用凹部
（４）の内側に形成された金属被膜層（コ）の内の底面
側金属被膜層（３ａ）の直下に配置しである。これによ
り、金属層（５）は電子部品ｇｌｉ＃、用凹部（４）の
内側に形成された金属被１１Ｑ層（コ）と直接接触して
おり、電子部品＃ｇ載用凹部（４）内にｇ載される電子
部品（７）からの熱は底面側金属被膜層（３ａ）を通し
て金属層（５）に直接伝導されるようになっているので
ある。

この本発明に係る電子部品搭載用基板（１）にあっては
、電子部品搭載用凹部（４）のプラスチック材料からな
る基材（２）の内部に金属層（５）を形成したから、こ
の金属層（５）によりて図示下方から侵入しようとする
湿気が遮断されるとともに、電子部品（７）からの熱が
金属層（５）を介して分散されるのである。それだけで
はなく、この電子部品ＲＳａ用基板基板）にあっては、
その電子部品搭載用凹部（４）の内壁に金属被Ｗｉ層（
コ）が形成されているから、金ｇ、層（５）を越えて内
部に侵入した湿気は当該金属被膜層（３）によってさら
に遮断されるのである。

なお、この電子部品搭載用基板（１）の電子部品Ｎ５？
Ｌ川凹部（４）の上方は、通常第３図に示したような金
属製キャップ（９）及び接着剤（１０）で刃出されるか
ら、それ程の問題はないものである。

また、第２図には末完ＩＪ１の他の実施例である電子部
品搭載用基板（１）が示してあり、この電子部品Ｎ５Ｊ
ＩＬ用基板（１）にあっては、金属層（５）は、プラス
チック材料からなる基材（２）の内部であって、電子部
品ｉｔ用凹部（４）の底面より上側に位置するとともに
、この電子部品搭載用凹部（４）の側壁面に形成された
金属被膜層（３ｂ）に、その一部にて接触した状態で形
成したものである。

この第２図に示した電子部品ｇｔＬ用基板基板）は、こ
れをビングリッドアレイに適用した第３図にて示したよ
うに、当該電子部品搭載用基板（１）の電子部品搭載用
凹部（４）内に電子部品（半導体素子）（７）をダイボ
ンディングし、電子部品（７）と導体回路（５）を金ワ
イヤ−（８）でワイヤーボンディングし、さらに電子部
品（７）を金屈製キャッブ（９）及び接着剤（１０）で
封止されるものである。

なお、第３図に示した電子部品搭載用基板（１）にあっ
ては、基材（２）の一部にスルーホール（１１）か形成
してあり、このスルーホール（１１）内は金属被膜層（
コ）と同様に金属被膜層が形成しである。

また、このスルーホール（ｉｔ）内には導体ビン（１２
）が挿入されており、一方電子部品搭載用凹ｆｆ１（４
）内に搭載した電子部品（７）と基材（２）の上側の導
体回路（６）とは金ワイヤ−（８）によって接続しであ
る。これにより、電子部品（７）は金ワイヤ−（８）、
導体回路（６）、スルーホール（１１）及び導体ピン（
１２）を介して外部に電気的に接続し得るようになって
いるのである。また、第３図に示した電子部品搭載用基
板（１）にあっては、その導体回路（５）の一部が金属
被膜Ｗｆ（］）の内の側壁側金属被膜層（３ｂ）と一体
重に形成しである。これにより。

この電子部品搭載用基板（＋）は、金属被ＷＸ層（３）
と導体回路（６）とか電気的に接続された状態にあるも
のである。

第２図に示した電子部品搭載用基板（１）にあっては、
上記の第１図に示した電子部品搭載用基板（１）と同様
に、ス（材（２）の内部であって、電子部品搭載用凹部
（４）の内側に形成した金属被膜層（３）の内の側壁側
金属被Ｗ２層（３ｂ）に一部にて接触した状態で金属層
（５）を形成したから、この金属層（５）によって図示
下方から侵入しようとする湿気が遮断されるのである。

この例における電子部品搭載用基板（１）にあっては、
第１図に示した電子部品搭載用基板（１）の場合と同様
に、その電子部品搭載用凹部（４）の内壁に金属被Ｉｇ
Ｉ層（３）か形成されているから、金属層（５）を越え
て内部に侵入した湿気は当該金属被膜層（３）によって
さらに遮断されるのである。

以上、いずれの場合においても、電子部品（７）への外
部からの水分の到達は基材（２）を通しての距離か律速
となるため、基材内部に金属層（５）が形成された本発
明の電子部品搭載用基板（１）は、従来の電子部品搭載
用基板に比べて、耐湿性が優れている。また、この金属
層（５）は熱放散性の働きもある。従つて、耐湿性及び
熱放散性を低下させることなく、金属層（５）の下部で
あって電子部品搭載用凹部（４）の反対面のスペースを
配線用に効率的かつ確実に使用でき、高密度化及び小型
化か可７１となるのである。

以下実施例に基づいてさらに詳しく説明する。

（実施例）実施例１耐熱ガラスエポキシ樹脂からなる片面銅箔（厚さ：ｌＳ
ｇｍ）付きのＬ基材（２ａ）の銅箔のない面に、エポキ
シ樹脂からなるからなる接着シート（２ｂ）を介して上
基材（２ｃ）を接着する。この場合、接着シート（２ｂ
）は耐熱ガラスエポキシ樹脂からなる両面銅箔（厚さ３
５ｇｍ）付きのものてあって、接着シート（２ｂ）の貼
り合わせ面に、所定の方法で金属層（５）を形成したも
のである。

このように一体化した金属層（５）を有する基材（２）
に対して電子部品搭載用凹部（４）を切削加工により形
成する。この切削加工は、その深さか全Ｆｉ）Ｅ！（５
）に到達する程度のものとし、これによって金属層（５
）を完全に取ってしまわないようにする。その後、ｌ：
基材（２ａ）及び上基材（２ｃ）の外側となる各銅箔に
所定の従来法によって導体回路（６）を形成すると同時
に、スルーホールメッキ工程で電子部品搭載用凹部（４
）内に２５弘ｍの銅メッキ、５μｍのニッケルメッキ及
び０．５ｇｍの金メッキを施して電子部品搭載用凹部（
４）内に金属被膜層（３）を有した、第１図の電子部品
搭載用基板（１）をえた。

χ」Ｄ１スガラストリアジン樹脂からなる片面銅箔（厚さ！８ｐｍ
）付きの上基材（２ａ）に、打抜き加工あるいは切削加
工等の適当な方法によって電子部品搭載板凹部（４）と
なる貫通孔を形成した０次に、電子部品ＮＳ戎用凹部（
４）に対応する形状の穴を形成したトリアジン樹脂から
なる接着シート（２ｂ）を介して、ガラストリアジン樹
脂からなる両面銅箔（厚さ１３ｇｍ）付きの上基材（２
ｃ）を上記の上基材（２ａ）に貼り合わせた。この接着
シー）−（２ｂ）は、その貼り合わせ面に所定の方法で
金属Ｍ（５）を形成したものである。この場合、上基材
（２ｃ）の銅箔を適当な形状の形にエツチング処理する
ことにより導体回路（５）を形成しておくとともに、上
基材（２ａ）の銅箔にあっても適当な形状の形にエツチ
ング処理することにより導体回路（５）を形成しておく
。

そして、スルーホールメッキ工程で電子部品搭載用凹部
（４）内に２５ＪＬｍの銅メッキ、５ａｍのニッケルメ
ッキ及びＯ，ＳＪＬｍの金メッキを施して電子部品ｇ出
用凹部（４）内に金属被！Ｉ層（３）を有した、第１図
の電子部品搭載用基板（１）をえた。

よ１１１１耐熱ガラスエポキシ樹脂からなる片面銅箔（厚さ１８漆
ｍ）付きの上ノ、（材（２ａ）の銅箔のない面に、エポ
キシ樹脂からなるからなる接着シート（２ｂ）を介して
下ノ、（材（２ｃ）を接着する。この場合、接着シー　
ト（２ｂ）は１ｆｆｉＪ熱ガラスエポキシ樹脂からなる
両面銅箔（厚さ：ｔ５ｇｍ）付きのものであって、接着
シー　）−（２ｂ）の貼り合わせ面に、所定の方法て＋
底層（５）を形成したものである。

このように一体化した金属層（５）を有する基材（２）
に対して゛電子部品搭載用凹部（４）を切削加工により
形成する。この切削加工は、その深さが金属層（５）を
通過する程度のものとする。その後、上基材（２ａ）及
び上基材（２ｃ）の外側となる各銅箔に所定の従来法に
よって導体回路（５）を形成すると同時に、スルーホー
ルメッキ工程で電子部品搭載用凹部（４）内に２５ｐｍ
の銅メッキ、５４ｍのニッケルメッキ及び０．５ルｍの
金メッキを施して電子部品搭載用凹部（４）内に金属被
！ｌｉ層（３）を有した、第２図の電子部品搭載用基板
（１）をえた。

比較例１耐熱ガラスエポキシ樹脂からなる両面銅箔（厚さ３５μ
ｍ）付き基材（２２）に電子部品搭載用凹部（Ｚ４）を
切削加工により形成し、所定の方法で導体回路（２６）
を形成し、第４図に示した従来の電子部品搭載用基板（
２１）をえた。

この第４図に示した基板（２１）にあっては、樹脂から
なる基材（２２）か言わば生のままの状態にあるため、
その凹部（２４）にあっては湿気の侵入を防止する十分
な手段かないので、この凹部（２４）に金属製キャップ
（９）をかぶせたとしても、その下方から湿気が侵入し
得る。従って、例えば、実施例１で示した基板（１）と
比較した場合、湿気の侵入は多かワた。また、第４図に
示した基板（２１）にあっては、凹部（２４）の周囲は
熱放散性に劣る樹脂によって囲まれているため、当該凹
部（２４）内に配δされる電子部品の昇温は実施例１の
ものと比較してＩドくかつ高温となり、熱放散性に劣る
ことか認められた。

（発明の効果）以上のように、本発明にあっては、Ｆ記実施例にて例示
した如く、「プラスチック材料からなるス（材（２）と。

この基材（２）に形成された電子部品搭載用凹部（４）
と、この電子部品搭載用凹部（４）の内側に形成した金
属被膜層（３）と、基材（２）の内部であって金属被膜
層（３）と一部にて接触した金属層（５）とから構成さ
れたこと」にその特徴かあり、これにより、本発明に係る電子部品
搭載用基板にあっては、その金ＦＡ層によって耐湿性及
び熱放散性を向上させることができるとともに、その金
属層の下部であって電子部品搭載用凹部の反対面のスペ
ースを配線用に効率的かり確実に使用でき、高密度化の
進んだ半導体装置などの電子部品を搭載しても、耐湿性
及び熱放散性を低下させることなく、高密度化及び小型
化か可１爺である。

また、電子部品搭載用凹部の内側に形成された金属被膜
層によって、この発明の電子部品搭載用基板の耐湿性は
さらに向上し、高信頼性か確保できるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の縦断面図、
第２図は他の実施例を示すｗｃ断面図、第３図は第２図
に示した゛電子部品搭載用基板に電子部品を実装した状
１ムの縦断面図である。第４図は従来の電子部品搭・佐用基板の縦断面図である
。符　　　号　　　の　　　説　　　明１・−電子部品搭載用基板、２・・・基材、３・・・金
属被膜層、４・・・電子部品搭載用凹部、５・・・金属
層、６・・・導体回路、７・・・電子部品（半導体票子
）、８・・・金ワイヤ−，９・・−金属製キャップ、１
０−・・接看剤、　１１・・・スルーホール、１２・・
・導体ピン。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）、プラスチック材料からなる基材と、この基材に
形成された電子部品搭載用凹部と、この電子部品搭載用
凹部の内側に形成された金属被膜層と、前記基材内部で
あって前記金属被膜層と一部にて接触した金属層とから
構成されたことを特徴とする電子部品搭載用基板。
（２）、前記金属被膜層は、前記電子部品搭載凹部の内
壁面及び底面にて連続して形成されたものであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子部品搭載
用基板。
（３）、前記金属層は、前記電子部品搭載用凹部の底面
に形成された金属被膜層の直下に位置して当該底面側金
属被膜層と接触したものであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項または第２項に記載の電子部品搭載用基
板。
（４）、前記金属層は、前記電子部品搭載用凹部の底面
より上側に位置するとともに、この電子部品搭載用凹部
の側壁面に形成された金属被膜層と一部にて接触したも
のであることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第２
項のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。
（５）、前記金属被膜層は、金属メッキであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項〜第４項のいずれかに記
載の電子部品搭載用基板。
（６）、前記金属被膜層は、前記基材表面の導体回路と
電気的に接続したものであることを特徴とする特許請求
の範囲第１項〜第５項のいずれかに記載の電子部品搭載
用基板。
（７）、前記電子部品搭載用基板は、ピングリッドアレ
イであることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第５
項のいずれかに記載の電子部品搭載用基板。