JPS6336137B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6336137B2
JPS6336137B2 JP59038438A JP3843884A JPS6336137B2 JP S6336137 B2 JPS6336137 B2 JP S6336137B2 JP 59038438 A JP59038438 A JP 59038438A JP 3843884 A JP3843884 A JP 3843884A JP S6336137 B2 JPS6336137 B2 JP S6336137B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cylindrical
wafer
pair
cams
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP59038438A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60182735A (ja
Inventor
Rei Kusuhara
Koichi Ootsubo
Yasuo Yatabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOMUKO KK
Original Assignee
TOMUKO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TOMUKO KK filed Critical TOMUKO KK
Priority to JP59038438A priority Critical patent/JPS60182735A/ja
Priority to US06/683,305 priority patent/US4597819A/en
Priority to DE8484115901T priority patent/DE3481675D1/de
Priority to EP84115901A priority patent/EP0153482B1/en
Publication of JPS60182735A publication Critical patent/JPS60182735A/ja
Publication of JPS6336137B2 publication Critical patent/JPS6336137B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261Means to align and advance work part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00Machine element or mechanism
    • Y10T74/18Mechanical movements
    • Y10T74/18056Rotary to or from reciprocating or oscillating
    • Y10T74/18296Cam and slide
    • Y10T74/18304Axial cam
    • Y10T74/18312Grooved
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00Machine element or mechanism
    • Y10T74/18Mechanical movements
    • Y10T74/18056Rotary to or from reciprocating or oscillating
    • Y10T74/18296Cam and slide
    • Y10T74/18304Axial cam
    • Y10T74/18312Grooved
    • Y10T74/18328Alternately rotated screw

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (利用分野) 本発明は、ウエーハの配列ピツチ変更装置に関
するものであり、特に、一方のキヤリア内に、あ
る一定のピツチで収納されたウエーハを、その任
意の倍数のピツチで他方のキヤリア内へ移換えて
収納する、自動ウエーハ移換機に用いるのに適し
たウエーハの配列ピツチ変更装置に関するもので
ある。
(従来技術) 半導体製造工程においては、半導体ウエーハに
種々の熱処理や化学処理、洗滌などが実施される
ことは周知のとおりである。ウエーハに各種処理
を施す場合、従来は、該処理の能率をはかるため
に、ウエーハをキヤリア内に多数収納して行なつ
ている。
前記キヤリアは、ウエーハ収納用の溝が一定ピ
ツチで形成されているウエーハ収納用の箱であ
る。前記キヤリア内に収納するウエーハの枚数を
なるべく多くした方が、処理の効率が良くなるこ
とは当然である。
しかし、処理の内容によつては、−たとえば、
熱処理を施すか、エツチング処理を施すかによつ
ては、該処理の正常な効果を得るために、前記キ
ヤリア内に収納された各々のウエーハの間隔を異
ならせることが必要である。
例えば、熱処理は、その効率を上げるためにウ
エーハの間隔を狭くして行ない、一方、CVDや
エツチング処理などは、これらの処理のむらを防
ぐために、前記ウエーハの間隔を熱処理時に比し
て大きくして行なうのである。
また、前記したような処理の違いによつて、前
記キヤリアの材質も変えなければならない。つま
り、熱処理はウエーハを石英製等のキヤリアに収
納して行ない、一方、エツチング処理は、前記ウ
エーハをテフロン等の樹脂性キヤリアに収納して
行なうのである。
したがつて、ウエーハをある処理工程から別の
処理工程へ移す場合には、ある物質により形成さ
れた第1のキヤリア内の、あるピツチで形成され
た溝部に配置されたウエーハを、別の物質により
形成された他のキヤリア内の、別のピツチで形成
された溝部に移換える操作を行なわなければなら
ない。
従来、前述の操作は、一枚一枚のウエーハを機
械により、あるいは真空ピンセツト等を用いて、
直接人の手で行なうものであつた。
あるいは、ウエーハの間隔は一定で、キヤリア
の材質だけを変えたい場合は、該ウエーハが第1
のキヤリア内に水平方向に収納された状態にし
て、前記第1のキヤリアに、第2のキヤリアを、
各々のウエーハ挿入面どうしが対向するように密
着させ、その後、第2のキヤリアが下にくるよう
にして、前記ウエーハを第1のキヤリアから第2
のキヤリアへ移動させるものであつた。この場合
の操作も、人が前記キヤリアを手で持つて行なつ
ていた。
しかし、前述の従来例では、ウエーハを第1の
キヤリアから第2のキヤリアへ移換える時、該ウ
エーハを汚したり、またウエーハが前記第1およ
び第2のキヤリアと接触して、該ウエーハに傷が
付いたり、欠けたり、あるいは該ウエーハを床面
に落とし、破損する等の欠点があつた。
特に、第1および第2のキヤリアを、各々のウ
エーハ挿入面どうしが対向するように密着させる
操作の場合は、傷やチツピング等を生じ、また粉
塵を発生してウエーハの汚染が発生する原因とな
つていた。
また、ウエーハを一枚一枚移換えなければなら
ず、さらに人が直接操作をする場合もあるので移
換えに長時間を要し、したがつてその効率が悪
く、半導体製作費の上昇等の欠点もあつた。
(目的) 本発明は、前述の欠点を除去するためになされ
たものであり、その目的は、第1のキヤリア内に
所定のピツチで配置されたウエーハを、第2のキ
ヤリア内に、前記ピツチの任意の倍数のピツチで
配列されるように移換える自動ウエーハ移換機に
用いるウエーハの配列ピツチ変更装置を提供する
ことにある。
(概要) 前記の目的を達成するために、本発明は、互い
に平行に配置された、円柱状の一対の円筒溝カム
と、前記一対の円筒溝カムの周面に、互いに対称
形となるように、かつ前記円筒溝カムの回転につ
れてその中心軸方向へ各々異なる所望の割合で移
動し、前記円筒溝カムの任意の母線との交点のピ
ツチが各々同一となるように形成された複数の円
筒溝と、前記一対の円筒溝カムの間に互いに対向
するように配置され、それぞれの円筒溝カムの円
筒溝に嵌合するピンを有する複数対の移動子と、
前記移動子を前記一対の円筒溝カムの中心軸方向
のみで移動可能に保持する一対の手段と、前記一
対の円筒溝カムを互いに逆方向に、所定の角度だ
け回動させる円筒溝カム駆動装置と、前記移動子
の対向面に形成され、その下部にウエーハを係止
させるための段状部を有する主溝と、前記一対の
円筒溝カムおよび前記一対の手段をそれぞれ保持
する一対の支持架枠と、前記一対の支持架枠の相
対距離を変化させる支持架枠移動装置とにより構
成した点に特徴がある。
(実施例) 以下に、図面を参照して、本発明を詳細に説明
する。
第1図は、本発明の一実施例を適用した自動ウ
エーハ移換機の概略正面図である。
第1図において、本発明の一実施例であるウエ
ーハの配列ピツチ変更装置200は、左および右
円筒溝カム1A,1B、円筒溝10、左および右
移動子2A,2B、ピン20A,20B、ウエー
ハ係止片22A,22B、すべり軸3A,3B、
ならびに左および右支持架枠7A,7Bにより構
成されている。
左円筒溝カム1Aおよび右円筒溝カム1Bは、
円柱状であり、互いに平行に配置されている。前
記左および右円筒溝カム1A,1Bの両端の中心
には、軸8が突出し、また外周には、後述するよ
うな各々異なるリード角を有する複数の円筒溝1
0が形成されている。
前記左円筒溝カム1Aの端部に突出した軸8
は、左支持架枠7Aに形成された穴に、回動自在
に挿入されている。同様に、前記右円筒溝カム1
Bの端部に突出した軸8は、右支持架枠7Bに形
成された穴に、回動自在に挿入されている。
さらに、前記軸8は、図示されない円筒溝カム
駆動装置に接続されている。前記円筒溝カム駆動
装置の駆動により、前記左および右円筒溝カム1
A,1Bは、互いに逆方向に−すなわち、矢印A
方向あるいは矢印B方向に、各々同一、かつ任意
の角度回転することができる。
前記左および右支持架枠7A,7Bには、各々
矩形柱状のすべり軸3A,3Bが、前記左および
右円筒溝カム1A,1Bと平行に固着されてい
る。また、前記すべり軸3A,3Bは、左移動子
2Aおよび右移動子2Bに形成された、前記すべ
り軸3A,3Bの断面形状よりも若干大型の穴
を、貫通している。
前記すべり軸3A,3Bは、左および右移動子
2A,2Bの回転を阻止するものであるから、前
記左および右支持架枠7A,7Bに対して各々2
本ずつ設けることができれば、円柱状であつても
かまわない。また、他の手段によるものであつて
もかまわない。
前記左および右移動子2A,2Bは、前記左お
よび右円筒溝カム1A,1Bに形成された円筒溝
10の数と同数だけ配置されていて、該左および
右移動子2A,2Bから突出したピン20A,2
0Bにより、前記円筒溝10と嵌合している。
前記左および右移動子2A,2Bの互いに対向
する部分には、後述するような、ウエーハ100
を係止するための主溝21を有するウエーハ係止
片22A,22Bが固着されている。
前記左および右支持架枠7A,7Bは、図示さ
れない支持架枠移動装置に接続されていて、該左
および右支持架枠7A,7Bが互いに遠ざかるよ
うに(矢印C方向)、あるいは近づくように(矢
印D方向)移動することができ、さらに、テーブ
ル4に対して上下動(矢印E方向)することがで
きる。
第1のキヤリア30および第2のキヤリア40
は、前記テーブル4に設置されている。前記テー
ブル4は、図示されないテーブル移動装置に接続
されていて、左右(矢印F方向)に移動すること
ができる。
また、前記テーブル4の下方には、プツシヤ5
が設置されている。前記プツシヤ5は、図示され
ないプツシヤ昇降装置に接続されていて、上下に
移動することができ、さらに、前記テーブル4な
らびに前記第1および第2のキヤリア30,40
の底面に形成されたプツシヤ穴を通して、前記第
1および第2のキヤリア30,40内に進入する
ことができる。
前記テーブル4の下方には、円柱状のローラ6
が設置されている。前記ローラ6は、図示されな
いローラ駆動装置に接続されていて、回転および
上下に移動することができる。
第2図は、第1図におけるウエーハの配列ピツ
チ変更装置200の概略平面図である。
図において、第1図と同一の符号は、同一また
は同等部分をあらわしている。また、図を見易す
くするために、円筒溝10は、左円筒溝カム1A
の約半分だけ描かれていて、他は、一点鎖線で簡
略化して示してある。
第2図において、左円筒溝カム1Aおよび右円
筒溝カム1Bには、それぞれ15本の円筒溝10が
形成されている。前記円筒溝10の本数は、特に
15本に限定されることはなく、何本であつても良
いが、当該ウエーハの配列ピツチ変更装置200
のウエーハ移換え可能枚数は、前記円筒溝10の
本数により決定される。
また、左円筒溝カム1Aに形成される円筒溝1
0と、右円筒溝カム1Bに形成される円筒溝10
とは、互いに対称形である。
前記左円筒溝カム1Aに形成される円筒溝10
は、図より明らかなように、前記左円筒溝カム1
Aの外周表面上に、該左円筒溝カム1Aの中心軸
方向の移動距離と該中心軸のまわりの回転角との
比が常に一定であるような点が描く軌跡−すなわ
ち、つる巻き線に沿つて形成されている。しかし
前記比は、各々の円筒溝10の配置順に対して所
定の割合で変化するように設定されている。
換言すれば、前記左円筒溝カム1Aの中心線に
垂直な面と、前記つる巻き線とのなす角度(リー
ド角)は、前記15本の円筒溝10の配置順にした
がつて、それぞれ所定の割合で変化するように設
定されているので、左円筒溝カム1Aを任意の角
度回転させても、前記左移動子2Aの配列ピツチ
は変化するが、常に、互いに等しい値となる。
また、以上の説明により明らかなように、前記
円筒溝10は、前記左円筒溝カム1Aの中心線を
中心に、360度の範囲内でしか形成することがで
きない。第2図においても、ほぼ360度に近い角
度で、前記円筒溝10が形成されている。
前記円筒溝10のつる巻き線に沿つて、前記左
円筒溝カム1Aの中心軸のまわりをほぼ1周する
ときに、該中心軸の方向に進む距離をリードとす
ると、前記リード角は各々の円筒溝10に対して
異なつているため、前記リードも前記円筒溝10
の各々に対して異なる。
第2図においては、前記左および右円筒溝カム
1A,1Bに形成された各15本の円筒溝10のう
ち、中央の円筒溝10は、前記リードが零であ
り、前記中央の円筒溝10の両側に形成された円
筒溝10は、該左および右円筒溝カム1A,1B
の両端近くに形成されたものほど前記リードが大
きくなる。
したがつて、前記左および右円筒溝カム1A,
1Bを矢印A方向に回転されることにより、円筒
溝10に嵌合したピン20A,20Bを有する
各々15個の左および右移動子2A,2Bは、中央
に配置された左および右移動子2A,2Bを基準
として、各々のピツチが大きくなるように−すな
わち、矢印G方向へ拡がることになる。
さて、前述のように、前記左および右移動子2
A,2Bの互いに対向する部分には、ウエーハ1
00を係止するための主溝21を有するウエーハ
係止片22A,22Bが固着されているが、これ
は次のような理由によるものである。
ウエーハ100は、周知のように小型円板状で
あり、これを複数枚集めて各種処理を施す場合に
必要な該ウエーハ100間のピツチは、最小で1
(mm)程度である。
ところが、前記左ならびに右円筒溝カム1A,
1Bおよび左および右移動子2A,2Bはある程
度の精密さを要求されるものであるから、あまり
小さく製作することができない。
したがつて、前記左および右移動子2A,2B
に、第2図に示されるような直線状あるいは各種
クランク状に屈曲されたウエーハ係止片22A,
22Bを固着することにより、ウエーハ100の
ピツチを小さくすることができるようにしたもの
である。
もちろん、前記左および右円筒溝カム1A,1
Bならびに左および右移動子2A,2Bを小型に
製作することができる場合や、ウエーハ100の
最小ピツチを小さくする必要のない場合には、前
記ウエーハ係止片22A,22Bは取付ける必要
がないのは当然のことであり、また、この場合に
は、前記左および右移動子2A,2Bの互いに対
向する部分に、ウエーハ100を係止するための
主溝21を直接設ければ良い。
また、第2図において、円筒溝10の断面形状
は台形に描かれているが、特にこれに限定され
ず、どのようなものであつてもよい。
第3図は、第2図における1組のウエーハ係止
片22A,22Bに形成された主溝21を示す拡
大図である。
図において、第2図と同一の符号は、同一また
は同等部分をあらわしている。また、ウエーハ係
止片22A,22Bは主溝21が形成された部分
以外は省略して示してある。
ウエーハ係止片22A,22Bの互いに対向す
る部分には、断面が矩形状の主溝21が形成され
ている。また、前記主溝21は、ウエーハ係止片
22A,22Bの下方部において、その深さが浅
くなるように段差が設けられている。また、前記
主溝21の幅は、ウエーハ100よりも若干大き
く形成されている。
したがつて、前記ウエーハ係止片22A,22
Bを互いに矢印C方向あるいは矢印D方向に移動
させることにより、前記主溝21は、ウエーハ1
00を通過させたり、あるいは該主溝21の段差
部分においてウエーハ100を係止したりするこ
とができる。
第4図aは、第1図におけるテーブル4ならび
に第1および第2のキヤリア30,40の詳細正
面図、第4図bは、同図aの詳細平面図である。
図において、第1図と同一の符号は、同一また
は同等部分をあらわしている。
第4図aおよびbにおいて、第1および第2の
キヤリア30,40は、その断面が凹形をなして
おり、該凹形内部にウエーハを収納することがで
きるように、その側面板の対向する内面の距離
は、ウエーハ100の外形Dよりも大きくなつて
いる。
前記第1および第2のキヤリア30,40の底
面には、それぞれ矩形状の第1のプツシヤ穴31
および第2のプツシヤ穴41が形成されている。
また、前記第1および第2のキヤリア30,4
0の側面板と平行な、前記第1および第2のプツ
シヤ穴31,41の対向する辺には、それぞれ第
1のウエーハ係止溝301および第2のウエーハ
係止溝401が形成されている。
前記第1および第2のプツシヤ穴31,41の
各々の辺に形成される前記第1および第2のウエ
ーハ係止溝301,401は、前記第1および第
2のキヤリア30,40に収納されるべきウエー
ハ100の数だけ形成されている。
したがつて、左および右円筒溝カム1A,1B
に形成される円筒溝10の数が、前述のように
各々15本であるとするならば、前記第1および第
2のウエーハ係止溝301,401も、各々15組
ずつ形成される。
第4図bにおいては、第1のウエーハ係止溝3
01のピツチは、第2のウエーハ係止溝401の
ピツチよりも小さく形成されている。前記ピツチ
は、ウエーハ100の処理工程の違いにより、
各々任意のピツチに決定されるものであるが、前
記左および右円筒溝カム1A,1Bの回転により
得られる主溝21のピツチの範囲内において設定
される。
前述のように、前記第1および第2のプツシヤ
穴31,41の対向する辺の各々に形成される第
1および第2のウエーハ係止溝301,401の
数をそれぞれ15個とすると、第4図においては、
その中央に配置されるウエーハ係止溝−すなわ
ち、第4図aにおいて一番手前に係止されるウエ
ーハを100−1とした場合に、8番目のウエー
ハ100−8を係止すべき第1および第2のウエ
ーハ係止溝301,401は、同一直線上に、か
つ第1および第2のキヤリア30,40の中央に
形成されている。
これは、第2図における左および右円筒溝カム
1A,1Bに形成された中央の円筒溝10が、そ
のリードが零となるように形成されたことに対応
するものである。
つまり、前記左および右円筒溝カム1A,1B
を任意の角度回転させて、主溝21の各々のピツ
チを変化させても、その中央に配置された主溝2
1の位置は全く変化しないので、この場合は、テ
ーブル4を単に矢印F方向にのみ移動させること
により、各々の主溝21の位置は、各々の第2の
ウエーハ係止溝あるいは第1のウエーハ係止溝3
01の上方に配置されることになる。
したがつて、テーブル4を第1図の紙面に対し
て垂直に移動させる構成をとることができれば、
前記中央に形成される第1のウエーハ係止溝30
1および第2のウエーハ係止溝401は、必ずし
も同一直線上に、かつ第1および第2のキヤリア
30,40の中央に形成される必要はない。
また、前記第1および第2のウエーハ係止溝3
01,401は、ウエーハ100をそこに挿入し
た場合に、該ウエーハ100が倒れないように支
持するためのものであるので、その大きさ、形状
は、ウエーハ100の大きさにより、慎重に定め
られるものである。
前記第1および第2のキヤリア30,40は、
テーブル4上に固着されているが、該テーブル4
には、前記第1および第2のキヤリア30,40
に形成される第1および第2のプツシヤ穴31,
41と同形状のプツシヤ穴31T,41Tが形成
されている。
前記第1および第2のキヤリア30,40の固
着は、前記第1および第2のプツシヤ穴31,4
1とプツシヤ穴31T,41Tとが一致するよう
に行なわれている。
次に、第1図における自動ウエーハ移換機のウ
エーハの移換えの手順を説明する。
前述の第1図は、ウエーハ移換えの最初の状態
をあらわしている。第1のキヤリア30に形成さ
れた第1のウエーハ係止溝301には15枚のウエ
ーハ100が、それぞれ係止されている。
さらに、15組のウエーハ係止片22A,22B
に形成された主溝21のピツチは、左および右円
筒溝カム1A,1Bを回転させることにより、前
記第1のキヤリア30に係止されたウエーハ10
0のピツチと同一になるように設定されている。
さらにまた、前記ウエーハ係止片22Aに形成
された主溝21と、前記ウエーハ係止片22Bに
形成された主溝21との間を、ウエーハ100が
通過できるように、左および右支持架枠7A,7
Bの位置が設定されている。
第5図a〜第5図dは該移し換えの手順を示す
説明図である。これらの図において、第1図と同
一の符号は、同一または同等部分をあらわしてい
る。
まず、第5図aにおいて、左および右支持架枠
7A,7Bは、図示されない支持架枠移動装置に
より、矢印E2方向に下降し、ウエーハ係止片2
2A,22Bが、第1のキヤリア30の側面板に
接近したところで、前記左および右支持架枠7
A,7Bは停止する。
第1のキヤリア30の下方に配置されていたプ
ツシヤ5は、図示されないプツシヤ昇降装置によ
り、矢印E1方向に上昇する。前記プツシヤ5
は、前記15枚のウエーハ100に接触して該ウエ
ーハ100を上昇させる。
前記プツシヤ5は、前記ウエーハ100が前記
ウエーハ係止片22A,22Bに形成された主溝
21内へ進入し、さらに前記主溝21の段部上方
に達したところで停止する。
つぎに、第5図bにおいて、前記左および右支
持架枠7A,7Bは、相互に接近するように、そ
れぞれ矢印D方向へ移動する。前記移動は、前記
主溝21段部下方の各々対向する部分の距離が、
ウエーハ100の直径よりも小さくなるまで行な
われる。
前記左および右支持架枠7A,7Bの矢印D方
向への移動が終了したら、プツシヤ5を矢印E2
方向へ下降させる。さらに、前記左および右支持
架枠7A,7Bも、矢印E1方向へ上昇させる。
これにより、ウエーハ100は主溝21に係止
される。
第5図cにおいては、テーブル4は、図示され
ないテーブル移動装置により矢印F1方向へ移動
する。前記移動は、テーブル4上に設置された第
2のキヤリア40が、前記ウエーハ係止片22
A,22Bに係止されたウエーハ100の真下に
くるまで行なわれる。
つぎに、左および右円筒溝カム1A,1Bは、
図示されない円筒溝カム駆動装置により、各々矢
印A方向へ回転する。前記回転は、前記ウエーハ
係止片22A,22Bに係止されたウエーハ10
0のピツチが、第2のキヤリア40に形成された
15組の第2のウエーハ係止溝401のピツチと同
一になるまで行なわれる。
前記第4図の説明においては、第2のキヤリア
40に形成される第2のウエーハ係止溝401の
ピツチは、第1のキヤリア30に形成される第1
のウエーハ係止溝301のピツチよりも大きいも
のとしたが、前記第1のウエーハ係止溝301の
ピツチよりも小さいものであつてもかまわない。
この場合には、前記左および右円筒溝カム1A,
1Bは、各々矢印B方向へ回転させれば良い。
第5図dにおいては、前記左および右支持架枠
7A,7Bは、図示されない支持架枠移動装置の
駆動により、矢印E2方向へ下降し、前記ウエー
ハ係止片22A,22Bが前記第2のキヤリア4
0の側面板に接近したところで停止する。
さらに、前述したテーブル4の、左方への移動
により、前記第2のキヤリア40の下方に位置す
ることになつた前記プツシヤ5は、図示されない
プツシヤ昇降装置により上昇する。
そして、前記第2のキヤリア40の底面に形成
された第2のブツシヤ穴41、および前記テーブ
ル4に形成されたプツシヤ穴41Tを通り、前記
ウエーハ係止片22A,22Bに形成された主溝
21に係止された前記15枚のウエーハ100の下
部に接触する。
前記プツシヤ5は、さらに上昇し、前記ウエー
ハ100を、該ウエーハ100を係止させている
前記主溝21の段部よりもやや上方へ押し上げた
後、その上昇を停止する。
その後、左および右支持架枠7A,7Bは、図
示されない支持架枠移動装置の駆動により、各々
矢印C方向へ移動する。前記移動は、第5図bの
場合とは逆に、前記主溝21段部下方の各々対向
する部分の距離が、ウエーハ100の直径よりも
大きくなるまで行なわれる。
そして、前記左および右支持架枠7A,7Bの
矢印C方向への移動が終了したら、プツシヤ5を
矢印E2方向へ下降させる。さらに、前記左およ
び右支持架枠7A,7Bも、矢印E1方向へ上昇
させる。
以上の操作により、第1のキヤリア30に収納
された複数のウエーハ100が、そのピツチを変
えて、第2のキヤリア40に収納されたことにな
る。
また、第5図a〜第5図dにおける操作の逆の
操作、つまり第2のキヤリア40内に収められた
ウエーハ100を、第1のキヤリア30内へ移換
える操作も、前述した操作を全く逆の手順により
行えば容易に達成できる。
さて、テーブル4上に第1のキヤリア30およ
び第2のキヤリア40を設けたが、このほかに、
前記第1および第2のウエーハ係止溝301,4
01と異なるピツチを有するウエーハ係止溝を備
えたキヤリアを、必要数配置してもよいのは当然
である。
本発明の一実施例では、第1または第2のキヤ
リア30,40に形成された第1または第2のウ
エーハ係止溝301,401上に係止されたウエ
ーハ100の移換えの手段として、ウエーハ係止
片22A,22Bに形成されたそれぞれの主溝2
1内にウエーハ100を挿入あるいは係止する手
段を用いている。
前記第1および第2のウエーハ係止溝301,
401、および主溝21は、前記ウエーハ100
を係止あるいは保持するための溝であるから、該
溝の幅はあまり広くはできないが、適度な遊びは
必要である。
ところが、前記第1あるいは第2のウエーハ係
止溝301,401に係止されたウエーハ100
は、該ウエーハ係止溝の前記遊びのために、キヤ
リアの底面に対して垂直に立つことができない。
したがつて、前記キヤリアの底面の垂直面に対
して若干の傾斜角度をなして、あるウエーハは該
垂直面の手前側、また、他のウエーハは反対側に
傾斜して立つことになる。
これにより、キヤリア内での各ウエーハ100
間の上部のピツチが異なり、この状態では、ウエ
ーハ係止片22A,22Bに形成された主溝21
内に、該ウエーハ100を円滑に挿入することが
むずかしくなる。はなはだしい場合には、前述の
移換え動作に支障を生じたり、ウエーハを損傷し
たりすることがある。
上記欠点の解決策として、図示されない手段に
より、前記テーブル4を、該テーブル4と前記ウ
エーハ100との交線と平行な仮想軸のまわりに
傾斜させてやることが考えられる。前記テーブル
4の傾斜により、前記のすべてのウエーハ100
は同一方向に傾斜するので、該ウエーハ100間
のピツチは、そのキヤリアごとに同じになる。
なお、前記傾斜を大きくする場合には、前記第
1および第2のキヤリア30,40に形成された
第1および第2のウエーハ係止溝301,401
と、前記ウエーハ係止片22A,22Bに形成さ
れた主溝21との相対位置を調整する必要があ
る。
また、前述のように、ウエーハ係止片22A,
22Bに形成された主溝21も、前記ウエーハ1
00が挿入された時に適度な遊びが生ずるように
形成されている。
前記遊びは、前記ウエーハ係止溝に係止された
ウエーハ100を、プツシヤ5により上昇させる
際、前記主溝21に挿入しやすくする為のもので
ある。
しかし、前記遊びのために、前記ウエーハ10
0が、それぞれ平行に保持されなくなるおそれが
ある。したがつて、この状態では、前記ウエーハ
係止片22A,22Bにより保持されたウエーハ
100を、前記第1あるいは第2のウエーハ係止
溝301,401内へ挿入、係止させることはむ
ずかしくなる。
上記欠点の解決のためには、前記主溝21を、
その断面が矩形ではなく、該溝の底面部が該ウエ
ーハ100の幅と同じで、該溝の開口部が前記底
面部の幅よりも広くなるような台形であるような
形状とするのがよい。
前記主溝21の断面を台形にすると、第1ある
いは第2のウエーハ係止溝301,401内に係
止されたウエーハ100を、前記主溝21内へ挿
入する場合は、その断面を矩形状とし遊びを大き
くした場合と同様に、挿入を容易に行なうことが
でき、また該ウエーハ100を保持する場合は、
該主溝21の底面部にて、前記ウエーハ100が
保持されるので、該ウエーハ100と該の主溝2
1との間に、遊びは生じない。
さて、前記一実施例においては、左および右円
筒溝カム1A,1Bに形成された15本の円筒溝1
0のうち、中央に配置される円筒溝10のリード
は零であるものとして説明したが、特にこれに限
定されることはなく、前記左および右円筒溝カム
1A,1Bの側面側に配置される円筒溝10を、
そのリードが零となるように設定しても良い。
また、前述のように、複数組の円筒溝10のう
ちの1組のリードを零とすることにより、ウエー
ハ100のピツチを拡大、あるいは縮小させる割
合が高くなることは明白であるが、特にこれに限
定されることもない。
さらに、各々の円筒溝10は、360度の範囲内
において形成されることは前述したが、この範囲
内において、リード角が常に一定である必要はな
い、たとえば、ウエーハ100のピツチを小さく
設定する場合に、該設定を非常に正確に行なわな
ければならない必要があるときは、ある範囲の角
度においてはリード角を小さく設定し、その後リ
ード角を大きくするように−すなわち、1本の円
筒溝10が2種類以上のリード角を有するように
該円筒溝10を構成しても良い。
円筒溝10が複数のリード角を有する場合に
は、前記リード角が変化する境界部において、リ
ード角が零となる部分を設けても良い。
前記リード角が零となる部分は、ウエーハ10
0のピツチ変化には何ら影響を及ぼさないが、左
および右円筒溝カム1A,1Bの回転を、マイク
ロコンピユータにより制御する場合には、マイク
ロコンピユータに前記リード角が零となる部分を
検出する手段を設けることにより、リード角が変
化する位置(角度)を正確に検知することがで
き、さらに正確なウエーハ100のピツチ制御を
行なうことができる。
さらにまた、円筒溝10が複数のリード角を有
するという考察を拡張すれば、無限のリード角を
有するような、−つまり、円筒溝10を平面上に
展開した場合に、直線あるいは直線の組み合せで
はなく、曲線により構成されるような円筒溝10
をも、考えることができる。
このように、円筒溝10の形状としては、種々
のものを考えることができるが、いずれの場合に
おいても適用され、また重要はことは、前述のよ
うに左円筒溝カム1Aに形成される円筒溝10
と、右円筒溝カム1Bに形成される円筒溝10と
は、対称形でなくてはならず、また前記左および
右円筒溝カム1A,1Bの回転位置にかかわら
ず、常に左および右移動子2A,2Bを互いに等
しいピツチで配置させなければならないというこ
とである。
また、前述の説明においては、ウエーハ100
の移換えの際に、テーブル4を移動させるものと
したが、左および右支持架枠7A,7Bならびに
プツシヤ5を、前記テーブル4に対して相対移動
させても良いことは当然である。
(効果) 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、つぎのような効果が達成される。
(1) 複数対の主溝により保持された複数のウエー
ハのピツチを、互いに等しい任意のピツチに変
換することができるので、該ウエーハを汚した
り、傷つけたり、あるいは破損することなく、
複数のウエーハの移換えを同時に行なうことが
できる。したがつて、ウエーハの移換えが効率
よく、かつ短時間に行なわれ、経済的である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を適用した自動ウエ
ーハ移換機の概略正面図、第2図は第1図におけ
るウエーハの配列ピツチ変更装置の概略平面図、
第3図は第2図におけるウエーハ係止片に形成さ
れた主溝を示す拡大図、第4図aは、テーブルな
らびに第1および第2のキヤリアの詳細正面図、
第4図bは同図aの詳細平面図、第5図a〜第5
図dはウエーハの移換えの手順を示す説明図であ
る。 1A……左円筒溝カム、1B……右円筒溝カ
ム、2A……左移動子、2B……右移動子、3
A,3B……すべり軸、4……テーブル、5……
プツシヤ、6……ローラ、7A……左支持架枠、
7B……右支持架枠、8……軸、10……円筒
溝、20A,20B……ピン、21……主溝、2
2A,22B……ウエーハ係止片、30……第1
のキヤリア、31……第1のプツシヤ穴、40…
…第2のキヤリア、41……第2のプツシヤ穴、
100……ウエーハ、200……ウエーハの配列
ピツチ変更装置、301……第1のウエーハ係止
溝、401……第2のウエーハ係止溝。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 互いに平行に配置され、それぞれの周面上に
    複数の円筒溝を有する一対の円筒溝カムと、前記
    一対の円筒溝カムの間に互いに対向するように配
    置され、それぞれの円筒溝カムの円筒溝に嵌合す
    るピンを有する複数対の移動子と、前記移動子を
    前記一対の円筒溝カムの中心軸方向のみで移動可
    能に保持する一対の手段と、前記一対の円筒溝カ
    ムを互いに逆方向に、所定の角度だけ回動させる
    円筒溝カム駆動装置と、前記移動子の対向面に形
    成され、その下部にウエーハを係止させるための
    段状部を有する主溝と、前記一対の円筒溝カムお
    よび前記一対の保持手段をそれぞれ保持する一対
    の支持架枠と、前記一対の支持架枠の相対距離を
    変化させる支持架枠移動装置とを具備したウエー
    ハの配列ピツチ変更装置であつて、前記円筒溝
    は、それぞれの円筒溝カムの周面に、互いに対称
    形となるように、かつ前記円筒溝カムの回転につ
    れてその中心軸方向へ各々異なる所望の割合で移
    動し、前記円筒溝カムの任意の母線との交点のピ
    ツチが各々同一となるように形成されたことを特
    徴とするウエーハの配列ピツチ変更装置。 2 前記主溝の断面形状は、台形であることを特
    徴とする前記特許請求の範囲第1項記載のウエー
    ハの配列ピツチ変更装置。 3 互いに平行に配置され、それぞれの周面上に
    複数の円筒溝を有する一対の円筒溝カムと、前記
    一対の円筒溝カムの間に互いに対向するように配
    置され、それぞれの円筒溝カムの円筒溝に嵌合す
    るピンを有する複数対の移動子と、前記移動子を
    前記一対の円筒溝カムの中心軸方向のみで移動可
    能に保持する一対の手段と、前記一対の円筒溝カ
    ムを互いに逆方向に、所定の角度だけ回動させる
    円筒溝カム駆動装置と、前記移動子の対向面に固
    着され、各々の対向部のピツチが前記移動子のピ
    ツチに比べて小さくなるように形成された複数対
    のウエーハ係止片と、前記ウエーハ係止片の対向
    面に形成され、その下部にウエーハを係止させる
    ための段状部を有する主溝と、前記一対の円筒溝
    カムおよび前記一対の保持手段をそれぞれ保持す
    る一対の支持架枠と、前記一対の支持架枠の相対
    距離を変化させる支持架枠移動装置とを具備した
    ウエーハの配列ピツチ変更装置であつて、前記円
    筒溝は、それぞれの円筒溝カムの周面に、互いに
    対称形となるように、かつ前記円筒溝カムの回転
    につれてその中心軸方向へ各々異なる所望の割合
    で移動し、前記円筒溝カムの任意の母線との交点
    のピツチが各々同一となるように形成されたこと
    を特徴とするウエーハの配列ピツチ変更装置。
JP59038438A 1984-02-29 1984-02-29 ウエ−ハの配列ピツチ変更装置 Granted JPS60182735A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59038438A JPS60182735A (ja) 1984-02-29 1984-02-29 ウエ−ハの配列ピツチ変更装置
US06/683,305 US4597819A (en) 1984-02-29 1984-12-18 Apparatus for altering pitch in arrangement of wafers
DE8484115901T DE3481675D1 (de) 1984-02-29 1984-12-20 Vorrichtung zum aendern des abstandes in einer anordnung von halbleiterscheiben.
EP84115901A EP0153482B1 (en) 1984-02-29 1984-12-20 Apparatus for altering pitch in an arrangement of wafers

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59038438A JPS60182735A (ja) 1984-02-29 1984-02-29 ウエ−ハの配列ピツチ変更装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60182735A JPS60182735A (ja) 1985-09-18
JPS6336137B2 true JPS6336137B2 (ja) 1988-07-19

Family

ID=12525304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59038438A Granted JPS60182735A (ja) 1984-02-29 1984-02-29 ウエ−ハの配列ピツチ変更装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4597819A (ja)
EP (1) EP0153482B1 (ja)
JP (1) JPS60182735A (ja)
DE (1) DE3481675D1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0360336A (ja) * 1989-07-26 1991-03-15 Komatsu Forklift Co Ltd バッテリの負荷接続装置

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4760907A (en) * 1986-09-29 1988-08-02 Sundstrand Corporation Variable lead differential travel limiting mechanism
JP2657185B2 (ja) * 1988-07-19 1997-09-24 東京エレクトロン株式会社 ピッチ変換機及びそれを用いたピッチ変換方法
US5054988A (en) * 1988-07-13 1991-10-08 Tel Sagami Limited Apparatus for transferring semiconductor wafers
US4902186A (en) * 1988-12-09 1990-02-20 Intelmatec Corporation Disk guide for a disk handling system
JPH07105357B2 (ja) * 1989-01-28 1995-11-13 国際電気株式会社 縦型cvd拡散装置に於けるウェーハ移載方法及び装置
US5217340A (en) * 1989-01-28 1993-06-08 Kokusai Electric Co., Ltd. Wafer transfer mechanism in vertical CVD diffusion apparatus
US4957406A (en) * 1989-05-08 1990-09-18 Intelmatec Corporation Apparatus for transferring disks from one cassette to another with different pitch
JP2812642B2 (ja) * 1993-07-01 1998-10-22 三菱電機株式会社 ウエハ整列機
US5735662A (en) * 1996-05-14 1998-04-07 Micron Technology, Inc. Adjustable wafer transfer machine
US5839769A (en) * 1996-10-03 1998-11-24 Kinetrix, Inc. Expanding gripper with elastically variable pitch screw
KR100248704B1 (ko) * 1997-11-08 2000-03-15 정문술 반도체 소자검사기의 소자 간격조절장치
US6637582B1 (en) * 2000-11-07 2003-10-28 Matthew Kuo Board transmitting device for an upright PC board etching machine
JP4033689B2 (ja) * 2002-03-01 2008-01-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
US20050006205A1 (en) * 2003-07-07 2005-01-13 Kuo Ming Hong Transporting device for a vertical-type thin circuit board etching machine
TWI293282B (en) * 2003-12-31 2008-02-11 Innolux Display Corp Substrate transfer
KR100622415B1 (ko) * 2004-12-06 2006-09-19 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치
KR100648919B1 (ko) * 2005-11-15 2006-11-24 (주)테크윙 픽앤플레이스 장치
JP4999374B2 (ja) * 2006-07-03 2012-08-15 アピックヤマダ株式会社 ワークピッチ変換装置およびワーク搬送システム
SG172499A1 (en) * 2009-12-23 2011-07-28 Rokko Systems Pte Ltd Assembly and method for ic unit engagement
JP5592710B2 (ja) * 2010-06-17 2014-09-17 セイコーインスツル株式会社 ピッチ変換装置
JP6049970B2 (ja) * 2011-08-10 2016-12-21 川崎重工業株式会社 エンドエフェクタ装置及び該エンドエフェクタ装置を備える基板搬送用ロボット
KR101431179B1 (ko) * 2012-06-28 2014-08-21 권현철 피치 가변에 따른 피커의 흔들림 방지 구조
TWI746014B (zh) * 2020-06-16 2021-11-11 大立鈺科技有限公司 晶圓存取總成及其晶圓存取裝置與晶圓載具
CN114999980B (zh) * 2022-08-01 2022-11-01 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 一种半导体晶圆单片清洗用机械手拿取自动松合机构
CN115132644B (zh) * 2022-08-30 2022-12-02 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 一种槽式晶圆清洗装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2723749A (en) * 1954-05-25 1955-11-15 I A Osmundson Lifting and timing wheel and a varied pitch auger for a roller gauge sorting machine
US2849710A (en) * 1955-08-16 1958-08-26 Omer R Wade Mechanical scanner and cam transmission therefor
US3062529A (en) * 1960-01-08 1962-11-06 Dravo Corp Apparatus for constructing stairs
US3302967A (en) * 1965-03-08 1967-02-07 Hyster Co Overhead load-handling apparatus
GB1132145A (en) * 1966-09-16 1968-10-30 Oddy Engineering Ltd Improvements in or relating to receiving and transfer means
US3661019A (en) * 1970-05-07 1972-05-09 Elitex Zavody Textilniho Device for transforming a rotary motion into a linear reversing motion, particularly for textile machines
SE362231B (ja) * 1972-01-18 1973-12-03 Asea Ab
US3767027A (en) * 1972-07-25 1973-10-23 Jergen Co A Adjustable guide assembly for feeding bottles and the like to a horizontal moving platform
JPS5243373A (en) * 1975-10-02 1977-04-05 Mitsubishi Electric Corp Jigs for apparatus of producing a semiconductor
US3977566A (en) * 1975-10-31 1976-08-31 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Semiconductor wafer handling apparatus
JPS5434774A (en) * 1977-08-24 1979-03-14 Hitachi Ltd Article transfer device
JPS56161653A (en) * 1980-05-16 1981-12-12 Fujitsu Ltd Replacing device of wafer
JPS57201043A (en) * 1981-06-04 1982-12-09 Toshiba Corp Wafer conveying device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0360336A (ja) * 1989-07-26 1991-03-15 Komatsu Forklift Co Ltd バッテリの負荷接続装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0153482B1 (en) 1990-03-14
JPS60182735A (ja) 1985-09-18
EP0153482A2 (en) 1985-09-04
EP0153482A3 (en) 1987-05-13
DE3481675D1 (de) 1990-04-19
US4597819A (en) 1986-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6336137B2 (ja)
JP3580936B2 (ja) ポリッシング装置のプッシャー及びポリッシング装置
US5468112A (en) Wafer container and wafer aligning apparatus
JPS61500340A (ja) ウェ−ハ移し装置
EP0235047B1 (en) Chip mounter
US6301205B1 (en) Changer-type disk playback device
US4570058A (en) Method and apparatus for automatically handling and identifying semiconductor wafers
JPS60258459A (ja) 縦型熱処理装置
JP4601130B2 (ja) ウエハーハンドリングロボットのティーチング装置および方法
JPH0455335B2 (ja)
JP2801140B2 (ja) 基板搬送装置
JP3022872B1 (ja) 液晶素子のラビング装置及びラビング方法
JPH01255242A (ja) ピッチ変換機
JP2888370B2 (ja) 基板の整列装置
JP2519079B2 (ja) ウエハカセット昇降装置
JPH0630373B2 (ja) ウエハ移載装置
JPH01321652A (ja) 半導体ウェーハのオリエンテーション・フラット合せ機
JPS62115738A (ja) 半導体ウエハの整列方法および装置
KR200161483Y1 (ko) 웨이퍼 이송장치
JPH0817893A (ja) ウェハの移載装置
JPH09246361A (ja) ウェーハの姿勢合わせ装置
KR950008687Y1 (ko) 미니디스크플레이어이 트레이가이드봉 안내장치
JPH0377347A (ja) ウエハのファセットアライメント方法
JPS5932369B2 (ja) 板状部材の整列装置
JP2918048B2 (ja) ウエハキャリアの精密洗浄装置