JPS63309517A - 熱硬化性ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

熱硬化性ポリアミド樹脂組成物

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Publication number
JPS63309517A
JPS63309517A JP14522487A JP14522487A JPS63309517A JP S63309517 A JPS63309517 A JP S63309517A JP 14522487 A JP14522487 A JP 14522487A JP 14522487 A JP14522487 A JP 14522487A JP S63309517 A JPS63309517 A JP S63309517A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamide resin
compound
type epoxy
formula
thermosetting
Prior art date
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Pending
Application number
JP14522487A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Ohara
真二 大原
Takafumi Manabe
真鍋 孝文
Junnosuke Hayashi
順之助 林
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Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、特定の添加剤を含む熱硬化性ポリアミド樹脂
組成物に関する。本発明のポリアミド樹脂は熱硬化性を
有し、成形後加熱硬化により強度を上げられるほか、熱
硬化型ポリアミド系接着剤として利用できる。
[従来の技術] 従来、熱硬化性樹脂の1つであるエポキシ樹脂は、主剤
すなわち硬化するものとして分子内にエリ 硬化剤すなわち硬化させるものとしてアミン類、アルコ
ール類、酸無水物などが用いられ、エポキシ基含有モノ
マー(ビスフェノールA型エポキシド、ビスフェノール
F型エポキシド、ノボラック型エポキシドなど)、エポ
キシ変成オリゴマーまたはエポキシ変成ポリマーをアミ
ン類、アルコール類、酸無水物などにより硬化させてい
る。
一方、ポリアミド樹脂は熱可塑性樹脂としての性質を用
いて様々な用途に用いられており、近年、ダイマー酸ベ
ースの低分子量ポリアミド樹脂などを中心にホットメル
ト接着剤や塗料への応用も行われている。
[発明か解決しようとする問題点] ポリアミド樹脂は一般式 または一般式 [ここで、一般式(m)および(IV)において、Rお
よびR′は炭化水素基を表し、nは1以上の整数である
。コで示される構造を持つ。ここで、分子末端の一〇H
基や−NH2基、あるいは分子中の−NH−基はエポキ
シ化合物と反応し、組成物を硬化させることができる。
そこで適当なエポキシ化合物とポリアミド樹脂とを組合
わせると、熱硬化性の組成物が得られることになる。
[問題点を解決するための手段] 本発明者らはこのことに着目し、鋭意検討した結果、分
子内にエポキシ基−CH−CH−を有する化合物を含む
熱硬化性ポリアミド樹脂組す を有する化合物として特開昭56−118061号公報
に記載されている一般式 て示されるビフェニルテトラカルボキシジグリシジルジ
イミド化合物を含んでなるポリアミド組成物が、熱硬化
性を有し、硬化後適度の耐熱性と強度を有する熱硬化性
樹脂組成物となることを見出した。
分子内にエポキシ基−CH−CH− を有する化合物としては、前記のビフェニルテトラカル
ボキシジグリシジルジイミド化合物のほか、ハロゲン化
ビスフェノール型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ
樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルエタン
型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ポリアル
コール。
ポリグリコール型エポキシ樹脂、グリセリントリエーテ
ル形エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂、脂
環型エポキシ樹脂などが挙げられる。
さらに具体的には、例えば、ハロゲン化ビスフェノール
型エポキシ樹脂としてはシェル社製エピコート152,
154、テトラヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹
脂としてはシェル社製エピコート1031、グリセリン
トリエーテル形エポキシ樹脂としてはシェル社製エピコ
ート812等が挙げられる。
一般式(I)および一般式(II)で示されるビフェニ
ルテトラカルボキシジグリシジルジイミド化合物は、特
開昭56−118061号公報に記載された方法に従っ
て、ビフェニルテトラカルボキシジグリシジルジイミド
化合物を酸化することにより合成される。
また、本発明で使用されるポリアミド樹脂としては、ホ
ットメルト接着剤として用いられるナイロン11、ナイ
ロン12およびこれらと他のポリアミド樹脂との共重合
体、ダイマー酸ベースのポリアミド樹脂(リノール酸な
どのモノカルボン酸の二量体であるダイマー酸とジアミ
ンもしくはポリアミンとの縮重合体)などが挙げられ、
これらに、分子内にエポキシ基−CH−(:l(−を有
する化合物を、ミキシングロール、インターナルミキサ
ー、双腕形ニーダ−などのバッチ式混練機またはロータ
形もしくはスクリュ一式連続混練機を用いて160℃以
下の温度にて混練することにより、熱硬化性を有するポ
リアミド樹脂組成物を得ることができる。
一般式(I)および一般式(II)で示されるビフェニ
ルテトラカルボキシジグリシジルジイミド化合物は、ポ
リアミド樹脂100重量部に対し、1〜100重量部を
添加することにより加熱硬化することができ、ビフェニ
ルテトラカルボキシジグリシジルジイミド化合物の添加
量を変えることにより、適度な硬度および強度を持つ硬
化物を得ることかできる。
なお、使用するポリアミド樹脂の混練可能な温度が16
0℃以下の場合(例えば、ダイマー酸ベースのホットメ
ルトポリアミド樹脂)は、160℃以下の温度でビフェ
ニルテトラカルボキシジグリシジルジイミド化合物を混
合しておき、必要な形状にした後、加熱硬化させること
ができるので、ホットメルト型接着剤、塗料などに利用
して施工は容易にでき、その後硬化させることにより使
用上限温度および耐熱性を向上することができる。
[実施例コ 以下、本発明をさらに実施例により説明する。
(実施例1) ホットメルト型接着剤用ポリアミド樹脂(Versam
id865(米、General Mills、Inc
、製)、軟化点168℃〜184℃1剪断クリ一プ温度
125℃〕100重量部に対し、5重量部の3゜3’ 
、4.4’−ビフェニルテトラカルボキシ−N、N’−
ジクリシジルジイミド(以下「ジイミド」と略す)5重
量部を密閉型混練機で100℃1回転数50 rpmに
て3分間混練した。得られた混練物の流動特性を125
6C,140’c、160℃の各温度で、荷重2160
gを用いてMI計で測定した。結果は表1に示す。16
0℃以上では測定中に硬化した。
(比較例1) ホットメルト型接着剤用ポリアミド樹脂(Versam
id  865 ) 100重量部のみを実施例1と同
様に練り、流動性を評価した、結果は表1に示す。
(実施例2) 実施例1の混練物を、120’C”?’50kg/cm
”の圧力を加えてプレス成形(5分)し、ただちに冷却
して2mmのシートを作成した。これを、表面をよくア
セトンで拭い、油、はこり等を除いた厚さ0.5mmの
アルミ板2枚の間にはさみ、2mmのスペーサーを用い
て160’C116k g / c m 2の条件で5
分間プレスし、アルミ板とポリアミド樹脂組成物を貼り
合せた。貼り合せたアルミ板をJ I S−に6854
の接着剤の剥離接着強さ試験方法に従って、20’C1
40’C160℃180°c、looocの各温度で2
00m/分の引張速度にてT剥離試験を行った。結果を
表2に示す。この結果から高温側の接着強度が大きいこ
とがわかる。
(実施例3) ジイミド10重量部を用いた以外は実施例1と同様に混
練し、実施例2と同様に評価を行った。
結果を表2に示す。この結果から高温側の接着強度が大
きいことかわかる。
(比較例2) ホットメルト型接着剤用ポリアミド樹脂(Versam
id  865 )のみを実施例1と同様に練り、実施
例2と同様に評価を行った。結果を表2に示す。
表  1 表  2 [発明の効果] 以上説明したように、本発明の熱硬化性ポリアミド樹脂
組成物によれば、ポリアミド樹脂に分子内にエポキシ樹
脂を含む化合物を添加することにより、熱硬化性を有し
、適度の耐熱性と強度を有するポリアミド樹脂組成物を
得ることかできる。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)分子内にエポキシ基▲数式、化学式、表等があり
    ます▼ を有する化合物を含む熱硬化性ポリアミド樹脂組成物。
  2. (2)分子内にエポキシ基▲数式、化学式、表等があり
    ます▼ を有する化合物が、ハロゲン化ビスフェノール型エポキ
    シ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA
    型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、テ
    トラヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂又はノボ
    ラック型エポキシ樹脂である特許請求の範囲第1項記載
    の組成物。
  3. (3)分子内にエポキシ基▲数式、化学式、表等があり
    ます▼ を有する化合物が、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 または、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼〔II〕 [ただし、式中Rは▲数式、化学式、表等があります▼
    基を示す] で示されるビフェニルテトラカルボキシジグリシジルジ
    イミド化合物である特許請求の範囲第1項記載の組成物
  4. (4)ポリアミド樹脂100重量部に対してビフェニル
    テトラカルボキシジグリシジルジイミド化合物1〜10
    0重量部を含む特許請求の範囲第1項記載の組成物。
  5. (5)ポリアミド樹脂の混練可能な温度が160℃以下
    である特許請求の範囲第1項記載の組成物。
JP14522487A 1987-06-12 1987-06-12 熱硬化性ポリアミド樹脂組成物 Pending JPS63309517A (ja)

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ID=15380219

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011237483A (ja) * 2010-05-06 2011-11-24 Jsr Corp 液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶表示素子

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011237483A (ja) * 2010-05-06 2011-11-24 Jsr Corp 液晶配向剤、液晶配向膜及び液晶表示素子

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