JPS63309370A - Soldering method - Google Patents
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Classifications
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、導光ファイバにより導かれた光をはんだに
照射してはんだ付するはんだ付方法に関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a soldering method in which solder is irradiated with light guided by a light guide fiber to solder the solder.
［従来の技術］
従来より光エネルギーを用いて被照射物の温度を−Ｌ昇
させる技術は複写機のＱ’；７１着用、試料の融解用そ
の他、家庭用暖房器具等に種々に用いられている。[Prior Art] Conventionally, the technology of raising the temperature of an irradiated object by -L using light energy has been used in various applications such as for use in copying machines, for melting samples, and in home heating appliances. There is.
第４１Ａは現在検討されている光照射によるはんだ付方
法の一つの具体例として、表面実装タイプのフラットパ
ッケージＩＣをプリント基板にはんだ付する方法を説明
するための図である。41A is a diagram for explaining a method of soldering a surface mount type flat package IC to a printed circuit board as a specific example of a soldering method using light irradiation currently being considered.
第４１′Ａにおいて、ｌはキセノンランプ、２は楕円集
光鏡、３はモ面反射鏡、４はシャッター、５はＸ−Ｙ方
向に移動するチーフル、６はプリント基板、７はこのプ
リント基板６に実装するフラットパッケージＩＣｌ３は
ソート、９はクリームはんたである。In the 41'A, l is a xenon lamp, 2 is an elliptical collector mirror, 3 is a movable mirror, 4 is a shutter, 5 is a chifur that moves in the X-Y direction, 6 is a printed circuit board, and 7 is this printed board The flat package ICl3 mounted on 6 is sorted, and 9 is cream solder.
第４ＬＡにおいて、キセノンランプｌに対して、はんだ
付する被はんだ材処理物としてのプリントノ、（板６」
−のパターン（ＬＡ示ｖ＃Ｓ）とＩｃ７のリート８（以
下はんだ付箇所という）か適当な位置に来るようにテー
ブル５を移動可能な状態で配置する。In the 4th LA, a printed material (board 6) as a solder material to be soldered is attached to the xenon lamp l.
The table 5 is movably arranged so as to be at an appropriate position between the pattern - (LA v#S) and the lead 8 of Ic7 (hereinafter referred to as the soldering location).
次に、このはんだ付装置を用いたはんだ付方法について
説明する。はんだ付箇所にはクリームはんた９が盛られ
ており、テーブル５の移動によってはんだ付箇所か照射
位置に停止すると、シャッター４が開き、キセノンラン
プｌからの光か楕円集光鏡２．モ面反射鏡３を介してク
リームはんた９を盛ったはんだ付箇所に集光され照射さ
れて、リート８とプリント基板６のパターンとかはんだ
付される。Next, a soldering method using this soldering device will be explained. Cream solder 9 is placed on the soldering area, and when the table 5 moves and stops at the soldering area or the irradiation position, the shutter 4 opens and the light from the xenon lamp 1 or the elliptical condensing mirror 2. The light is focused and irradiated through the movable reflective mirror 3 onto the soldering area where the cream solder 9 is applied, and the pattern on the LEET 8 and the printed circuit board 6 is soldered.
はんだ付か経了するとテーブル５か移動して、次のはん
だ付箇所を照射量とに持って来ることによって順次同様
にはんだ付を行うことになる。この場合、はんだ付する
母材（ＩＣ７のリート８とパターン）の熱容量ははんだ
付箇所により異なるので、はんだ付箇所ごとにある一定
の時間そ予め設定してシャッターの開閉を行うことによ
り、はんだ付箇所に照射される光の照射量を制御する必
要かある。When soldering is completed, the table 5 is moved and the next soldering location is brought to the same irradiation dose, so that soldering is performed in the same way. In this case, since the heat capacity of the base material to be soldered (Leat 8 of IC7 and pattern) differs depending on the soldering location, by opening and closing the shutter for a certain period of time set in advance for each soldering location, soldering Is it necessary to control the amount of light irradiated to the area?
［発明か解決しようとする問題点］
上記のように、従来検討されていたはんだ付方法におい
ては、シャ・ンターの開閉の制御を何らフィードバック
信号−によることなく、予め設定した開閉時間のみによ
って行っていた。しかしながら、予め設定しておいた開
閉時間の制御のみて光の照射−１をきめることは充分で
ないことか判明した。即ち、プリント基板に表面実装さ
れるＩＣチップ等の接合部品の耐熱量及び同じはんた付
箇所ても母材であるリートやパターンの熱容量かそれぞ
れ若干光なったり、はんだの盛り合わせ具合が不均一て
あったり、光の照射強度か一定てなかったりするのに対
して、光照射を予め設定した均一の条件で行った場合、
ある時ははんだ付か完了したのに、ある時は未だ不完全
なはんだ付状態であるという問題かあった。即ち、はん
だ付の質にばらつきが生じる問題かあった。その上、は
んだ付か完了した物に対して光を照射し続けることは、
はんだか溶融した液相の状態で加熱され続けるため温度
か急激に上昇し、それによって被接合物である電子部品
に熱損傷を与えるという問題があった。さらに、はんだ
を必要量−ヒに加熱すると、はんだが飛散あるいは酸化
して接合部の導電度や機械的強度か低下するという問題
もあった。[Problems to be solved by the invention] As mentioned above, in the conventional soldering methods, the opening and closing of the shutter is controlled only by the preset opening and closing time without using any feedback signals. was. However, it has been found that determining the light irradiation-1 only by controlling the preset opening/closing time is not sufficient. In other words, the heat resistance of IC chips and other bonded parts mounted on the surface of a printed circuit board, the heat capacity of the base material REET or pattern even at the same soldering location, may vary slightly, and the solder placement may be uneven. In contrast, when light irradiation is performed under uniform preset conditions,
Sometimes the soldering was completed, but sometimes the soldering was still incomplete. That is, there was a problem in that the quality of soldering varied. Moreover, continuing to irradiate the soldered object with light is
Since the solder continues to be heated in a molten liquid phase, the temperature rises rapidly, which causes thermal damage to the electronic components to be bonded. Furthermore, when the solder is heated to the required level, the solder scatters or oxidizes, reducing the electrical conductivity and mechanical strength of the joint.
この発明はかかる問題点を解決するためなされたものて
、はんだか溶融した状態を素早く検知して、光の照射を
制御する手段を設けたはんだ付方法を提供することを目
的とする。The present invention has been made to solve these problems, and it is an object of the present invention to provide a soldering method that includes means for quickly detecting the melted state of solder and controlling light irradiation.
［問題点を解決するための手段］
上記の目的を達成するために、この発明のはんだ付方法
は、はんだに光を照射中、このはんだにレーザ光を照射
して、このレーザ光の反射光の強度変化を検出すること
により前記はんだの溶融状ＩＥＸを判定して、その判定
結果によって前記光照射を制御することにより行うもの
である。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the soldering method of the present invention irradiates the solder with a laser beam while irradiating the solder with light, and collects the reflected light of the laser beam. This is carried out by determining the molten state IEX of the solder by detecting a change in the intensity of the solder, and controlling the light irradiation based on the determination result.
［作用］
上記の方法を行うことにより、はんだ部からの反射光の
強度によりはんだの溶融状態を検知して光照射を制御し
ている。[Operation] By performing the above method, the molten state of the solder is detected based on the intensity of the reflected light from the solder portion, and the light irradiation is controlled.
［実施例コ
以下、はんだ付方法の−・例として表面実装タイプのフ
ラットパッケージＩＣのプリント基板へのはんだ付につ
いて説明する。[Embodiment 1] Hereinafter, as an example of a soldering method, soldering of a surface mount type flat package IC to a printed circuit board will be described.
第１図はこの発明のはんだ付方法の一実施例を説１！Ｉ
ＩするためのＩＡて、９ははんだ付箇所に盛られたクリ
ームはんだ、１２は内部にランプ１９からの光を導く光
学繊維束よりなる導光ファイバとレーザ光を導く導光フ
ァイバ１５とを埋込んた可撓管、１３はレーザ発振器、
１４はこのレーザ発振器１３からのレーザ光を集光する
レンズ、１５はレーザ光を導光する導光ファイバ、１６
はレーザ光の波長域の光のみを透過するバントパスフィ
ルタ（以下ＢＰＦという）、１７はクリームはんた９か
ら反射されたレーザ光を受光する光′ｉ［変換素子、１
８はこの光電変換素子１７からの信号を増幅するプリア
ンプ、１９はキセノンランプ。FIG. 1 shows an embodiment of the soldering method of the present invention. I
In the IA for IA, 9 is cream solder applied to the soldering area, and 12 is a light guide fiber made of an optical fiber bundle that guides the light from the lamp 19 and a light guide fiber 15 that guides the laser beam. 13 is a laser oscillator,
14 is a lens that focuses the laser beam from this laser oscillator 13; 15 is a light guide fiber that guides the laser beam; 16
17 is a band pass filter (hereinafter referred to as BPF) that transmits only light in the wavelength range of the laser beam, and 17 is a light ′i [conversion element, 1
8 is a preamplifier that amplifies the signal from this photoelectric conversion element 17, and 19 is a xenon lamp.
２０は集光ミラー、２１はミラー、２２はシャッターて
あり、第４図と同−符りは同一または相当部分を示す。20 is a condensing mirror, 21 is a mirror, and 22 is a shutter, and the same reference numerals as in FIG. 4 indicate the same or corresponding parts.
第１図の装置において、ランプ１９からの光は集光ミラ
ー２０．ミラー２１．シャッター２２を通り、＋＋（＋
６管１２より供給されてクリームはんだ９に照射される
。また、このクリームはんた９に対する光照射と同時に
、レーザ発振器１３からのレーザ光はレンズ１４．導光
ファイバ１５を経て可撓管１２から接合部に置かれたは
んだ部１１に照射される。In the apparatus of FIG. 1, light from lamp 19 is directed to condensing mirror 20. Mirror 21. Passing through the shutter 22, ++(+
6 is supplied from the tube 12 and irradiates the cream solder 9. At the same time as the cream solder 9 is irradiated with light, the laser beam from the laser oscillator 13 is applied to the lens 14. The light is irradiated from the flexible tube 12 through the light guide fiber 15 to the solder portion 11 placed at the joint.
第２図は第１図の装置によって光を照射されるクリーム
はんだ９の状態を説明するための図であり、第２図（ａ
）はクリームはんだ９に光照射を開始した直後のレーザ
光の状態を示し、同図（ｂ）はある時間経過後、光照射
によってクリームはんだ９か溶融して１００％液相のク
リームはんだ９になった状態を示している。FIG. 2 is a diagram for explaining the state of the cream solder 9 irradiated with light by the device shown in FIG.
) shows the state of the laser beam immediately after starting light irradiation on the cream solder 9, and FIG. It shows the state that has become.
ＩＣ等をプリント基板に搭載する際に、いわゆるはんだ
は松やにとはんだ等の微粒状の粉末を混合してクリーム
状にしたクリームはんだがよく用いられているが、この
はんだの場合、低温の固′相状態てはレーザ光等の光を
照射した場合、粘土状のはんだの表面から周囲に光は散
乱してしまう。When mounting ICs, etc. on printed circuit boards, so-called cream solder, which is a creamy mixture of fine powder such as pine resin and solder, is often used. In terms of the phase state, when light such as laser light is irradiated, the light is scattered from the surface of the clay-like solder to the surroundings.
ところか、加熱を行えばはんだが溶融し、液相となった
状態てはんたの松やに等揮発成分は気化してしまい、溶
融したはんだのみとなり、液相のはんだの表面か滑らか
な鏡面状態となる。However, when heated, the solder melts and becomes a liquid phase. Volatile components such as pine resin in the solder vaporize, leaving only the molten solder, leaving the surface of the liquid solder in a smooth, mirror-like state. becomes.
第２図（ｂ）ははんだが溶融して液相となって鏡面状態
となった場合を示したもので、照射されたレーザ光はク
リームはんた９の表面で散乱することなく、高い反射率
て一方向へ反射する。この反射されたレーザ光をＢＰＦ
１６を介して光電変換素子１７て受光するものである。Figure 2(b) shows the case where the solder melts and becomes a liquid phase, resulting in a mirror-like state. The light is directed and reflected in one direction. This reflected laser light is passed through the BPF
The photoelectric conversion element 17 receives the light through the photoelectric conversion element 16.
即ち、はんだか溶融した状態で、はんだ表面のレーザ光
か弱い散乱光から強い反射光に変化するので、この変化
を電気信号に変換してフィードバックしてシャッターの
開閉制御に用いる。That is, when the solder is in a molten state, the laser beam on the solder surface changes from weak scattered light to strong reflected light, and this change is converted into an electrical signal and fed back to be used to control the opening and closing of the shutter.
第３図はこの発明の一実施例のはんだ付方法に用いられ
る制御系について主要部の概略を示したブロック図て、
３０はＣＰＵ、３１はＡ／Ｄ変換暴、３２はシャッター
２３を制御するシャッターコントローラ、３３はチーフ
ル５を制御するテーブルコントローラである。尚、第１
図、第４図と同一符号は同一または相当部分を示す。FIG. 3 is a block diagram schematically showing the main parts of the control system used in the soldering method according to an embodiment of the present invention.
30 is a CPU, 31 is an A/D converter, 32 is a shutter controller that controls the shutter 23, and 33 is a table controller that controls the chiffle 5. Furthermore, the first
The same reference numerals as those in the figures and FIG. 4 indicate the same or corresponding parts.
第３図において、Ｘ−Ｙ方向に移動するテーブル５か駆
動されて、クリームはんだか盛られたはんだ付箇所か照
射位置に適正に配置されると、ＣＰＵ３０からの信号に
よりシャッターコントローラ３２か働き、シャッター２
３が開く。このシャッター２３の開きと同時にレーザ発
振器か動作してレーザ光が発振する。そして、キセノン
ランプの光とレーザ光がはんだ付箇所に照射される。そ
して、照射時間の経過と共にクリームはんだ９か溶融し
て、このクリームはんだ９の表面か鏡面になると、前記
照射されたレーザ光が一定方向に強く反射する。この鏡
面から反射される照射されたレーザ光の波長のみを透過
するＢＰＦ １６を介して光電変換素子１７か受光し、
電気信号に変換し、この信号がプリアンプ１８で増幅さ
れてＡ／Ｄ変換器３１でディジタル信号に変換され、Ｃ
ＰＵ３０に入力する。ＣＰＵ３０て入力信号の変化によ
りクリームはんだの溶融を検知すると、ＣＰＵ３０から
シャッターコントローラ３２へ信号を送り、シャッター
コントローラ３２からの制御信号によってシャッター２
３を閉じて、キセノンランプからの光を遮断する。シャ
ッター２３か閉じた後はチーフル５はＣＰＵ３０からチ
ーフルコントローラ３３へ送られた信号によって駆動さ
れ、次のプリント基板のはんだ付箇所を照射位置にセッ
トする。尚、クリームはんた９に照射されて反射する反
射光を、効果的に集光するために、不図示のレンズ系を
介して光電変換素子１７て受光すれば、効率良く受光す
ることかてきる。In FIG. 3, when the table 5 that moves in the X-Y direction is driven and is properly placed at the soldering location covered with cream solder or at the irradiation position, the shutter controller 32 is activated by a signal from the CPU 30. Shutter 2
3 opens. Simultaneously with the opening of the shutter 23, a laser oscillator operates to oscillate laser light. Then, the xenon lamp light and laser light are irradiated onto the soldering location. Then, as the irradiation time passes, the cream solder 9 melts, and when the surface of the cream solder 9 becomes a mirror surface, the irradiated laser beam is strongly reflected in a certain direction. A photoelectric conversion element 17 receives the light through a BPF 16 that transmits only the wavelength of the irradiated laser light reflected from this mirror surface,
This signal is amplified by a preamplifier 18, converted to a digital signal by an A/D converter 31, and converted into an electric signal.
Input to PU30. When the CPU 30 detects the melting of the cream solder due to a change in the input signal, the CPU 30 sends a signal to the shutter controller 32, and the shutter 2 is activated by the control signal from the shutter controller 32.
3 to block the light from the xenon lamp. After the shutter 23 is closed, the chiffle 5 is driven by a signal sent from the CPU 30 to the chiffle controller 33, and sets the soldering location of the next printed circuit board to the irradiation position. Incidentally, in order to effectively condense the reflected light that is irradiated onto the cream solder 9 and reflected, it is possible to receive the light efficiently by receiving the light through the photoelectric conversion element 17 via a lens system (not shown). Ru.
本実施例ては、レーザ発振器にはＨｅ−Ｎｅレーザを用
いたか、半導体レーザ等の赤外レーザを使用すると、検
出波長域にはキセノンランプからの光はほとんど含まれ
なくなるので、さらに好ましい。In this embodiment, it is more preferable to use a He--Ne laser or an infrared laser such as a semiconductor laser as the laser oscillator because the detection wavelength range will hardly include light from the xenon lamp.
尚、第３図の装置ははんだの溶融を検知してシャッター
を閉じることを行っているか、それとは別にシャッター
を閉しると同時にキセノンランプの電源を制御して省電
力を図ると良い。The apparatus shown in FIG. 3 may detect the melting of the solder and close the shutter, or alternatively, it is preferable to control the power supply of the xenon lamp at the same time as closing the shutter to save power.
また、この実施例におけるはんだ付方法は、加熱源とし
てキセノンランプの光を照射する場合について述べたか
、加熱源としてＹＡＧレーザ。In addition, the soldering method in this embodiment has been described using light from a xenon lamp as a heat source, or a YAG laser as a heat source.
ＣＯ□レーザ等のレーザ光を用いたはんだ付方法に適用
てきることはいうまでもない。この場合は、加熱用のレ
ーザ光自体の反射光の強度変化を検出しても良い。Needless to say, it can be applied to a soldering method using a laser beam such as a CO□ laser. In this case, a change in the intensity of the reflected light of the heating laser beam itself may be detected.
さらにまた、はんだの溶融状態を検知するためのレーザ
光は、導光ファイバて照射光と共に可撓管を介して伝送
していたが、ダイクロイックミラーを照射光の出射口に
設け、このタイクロイックミラーに直接レーザ光を当て
てもよい。尚、この場合のダイクロイックミラーはレー
ザ光の波長域の光のみを反射し、他の波長域の光は透過
するものである。Furthermore, the laser light for detecting the melted state of the solder was transmitted through a flexible tube together with the irradiation light through a light guide fiber, but a dichroic mirror was installed at the exit of the irradiation light. The laser beam may be applied directly to the Note that the dichroic mirror in this case reflects only light in the wavelength range of the laser beam, and transmits light in other wavelength ranges.
［発明の効果］
以上説明したとおり、この発明のはんだ付方法ははんだ
に光を照射中、このはんだにレーザ光を照射して、この
レーザ光の反射光の強度変化を検出することにより、前
記はんだの溶融状態を判定して、その判定結果によって
前記光照射を制御することにより、はんだの溶融状態を
はんだ部表面の変化によって検出してはんだ付するので
、光照射の過不足、加熱の過不足によるはんだ付不良や
はんだの過加熱により酸化してはんだ付箇所の導電性や
機械的強度を低下させるということ等かなく、品質の良
いはんだ付かてきる。また、光を用いた非接触のはんだ
付であるので、不純物の混入かなく、その上１周辺部分
を不必要に加熱することもない。[Effects of the Invention] As explained above, the soldering method of the present invention irradiates the solder with a laser beam while the solder is being irradiated with light, and detects the change in the intensity of the reflected light of the laser beam. By determining the molten state of the solder and controlling the light irradiation based on the determination result, the molten state of the solder is detected by changes on the surface of the solder part and soldering is performed. Good quality soldering is achieved without poor soldering due to insufficient soldering or oxidation due to overheating of the solder, which reduces the conductivity and mechanical strength of the soldered points. Furthermore, since non-contact soldering is performed using light, there is no contamination of impurities, and there is no need to heat the surrounding area unnecessarily.
第１図はこの発明のはんだ付方法の一実施例を説明する
ための図、第２図は第１図の装置によって光を照射され
るクリームはんだの状態を説明するための図、第３図は
この発明の一実施例のはんだ付方法に用いられる制御系
について主要部の概略を示したフロック図、第４図は現
在検討されている光照射によるはんだ付方法の１つの具
体例として、表面実装タイプのフラットバラケシＩＣを
プリント基板にはんだ付する方法を説明するための図で
ある。
図中。
６：プリント基板 ７：ＩＣ
８：リード ９：クリームはんた１３・レーザ
発振器 １５：導光ファイバ１６、フィルタ
１７：光電変換素子１８：プリアンプ
１９キヤノンランプ ２２：シャッター代理人 弁理士
１）北 嵩 晴
第２ ｒｌFIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment of the soldering method of the present invention, FIG. 2 is a diagram for explaining the state of cream solder irradiated with light by the apparatus of FIG. 1, and FIG. 4 is a block diagram showing an outline of the main parts of the control system used in the soldering method according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 3 is a diagram for explaining a method of soldering a mounting type flat discrete IC to a printed circuit board. In the figure. 6: Printed circuit board 7: IC 8: Lead 9: Cream solder 13, laser oscillator 15: Light guide fiber 16, filter
17: Photoelectric conversion element 18: Preamplifier 19 Canon lamp 22: Shutter agent Patent attorney 1) Haru Kitatake 2nd rl
Claims (2)
はんだ付するはんだ付方法において、前記はんだに光を
照射中、このはんだにレーザ光を照射して、このレーザ
光の反射光の強度変化を検出することにより前記はんだ
の溶融状態を判定して、その判定結果によって前記光照
射を制御することを特徴とするはんだ付方法。(1) In a soldering method in which solder is irradiated with light guided by a light guide fiber, the solder is irradiated with a laser beam while the solder is irradiated with light, and the reflected light of the laser beam is A soldering method characterized in that the molten state of the solder is determined by detecting a change in intensity, and the light irradiation is controlled based on the determination result.
特許請求の範囲第（１）項記載のはんだ付方法。(2) The soldering method according to claim (1), wherein the solder is cream solder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62141381A JPS63309370A (en) | 1987-06-08 | 1987-06-08 | Soldering method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62141381A JPS63309370A (en) | 1987-06-08 | 1987-06-08 | Soldering method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63309370A true JPS63309370A (en) | 1988-12-16 |
Family
ID=15290671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62141381A Pending JPS63309370A (en) | 1987-06-08 | 1987-06-08 | Soldering method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63309370A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03198989A (en) * | 1989-12-26 | 1991-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Light beam heating machine |
| JPH03106283U (en) * | 1990-02-15 | 1991-11-01 | ||
| JPH04485U (en) * | 1990-04-11 | 1992-01-06 | ||
| US5297718A (en) * | 1992-06-08 | 1994-03-29 | Eishu Nagata | Soldering method and soldering apparatus |
| JP2006281290A (en) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Soldering method and equipment |
-
1987
- 1987-06-08 JP JP62141381A patent/JPS63309370A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03198989A (en) * | 1989-12-26 | 1991-08-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Light beam heating machine |
| JPH03106283U (en) * | 1990-02-15 | 1991-11-01 | ||
| JPH04485U (en) * | 1990-04-11 | 1992-01-06 | ||
| US5297718A (en) * | 1992-06-08 | 1994-03-29 | Eishu Nagata | Soldering method and soldering apparatus |
| JP2006281290A (en) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Soldering method and equipment |
| JP4609161B2 (en) * | 2005-04-01 | 2011-01-12 | 住友電気工業株式会社 | Soldering method and soldering apparatus |
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