JPS63302312A - 測長システム - Google Patents
測長システムInfo
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- JPS63302312A JPS63302312A JP13927287A JP13927287A JPS63302312A JP S63302312 A JPS63302312 A JP S63302312A JP 13927287 A JP13927287 A JP 13927287A JP 13927287 A JP13927287 A JP 13927287A JP S63302312 A JPS63302312 A JP S63302312A
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Landscapes
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- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、測長システム関する。詳しくは、相対移動す
る2つの部材のいずれか一方の部材に変位検出用の目盛
を有する基準スケールを設けるとともに、いずれか他方
の部材に前記基準スケールの目盛を読み取るための検出
器を設け、この両者によって2つの部材の相対移動変位
量を検出する測長システムの改良に関する。
る2つの部材のいずれか一方の部材に変位検出用の目盛
を有する基準スケールを設けるとともに、いずれか他方
の部材に前記基準スケールの目盛を読み取るための検出
器を設け、この両者によって2つの部材の相対移動変位
量を検出する測長システムの改良に関する。
工作機械や精密測定機などの分野では、高精度加工や高
精度測定を達成する目的から、相対移動する2つの部材
の相対移動変位量を高精度に測定するための変位検出装
置が使用されている。
精度測定を達成する目的から、相対移動する2つの部材
の相対移動変位量を高精度に測定するための変位検出装
置が使用されている。
従来、かかる変位検出装置の一つとして、例えば第5図
に示す如く、相対移動する2つの部材、ここでは静止体
100とこれに対して紙面と直交する方向へ摺動する可
動体200とのうち、静止体100に取り付けられた細
長箱状の本体ケース1内に前記相対移動方向に沿って一
定ピッチ間隔で光学格子を形成する目gt3を有する基
準スケール4を設ける一方、可動体200に取り付けら
れた摺動体2にアーム2Aを介して前記目盛3に対向す
る目盛5を有するインデックススケール6および発受光
器7,8を含む変位検出器9を取り付けた構造の変位検
出装置が知られている。
に示す如く、相対移動する2つの部材、ここでは静止体
100とこれに対して紙面と直交する方向へ摺動する可
動体200とのうち、静止体100に取り付けられた細
長箱状の本体ケース1内に前記相対移動方向に沿って一
定ピッチ間隔で光学格子を形成する目gt3を有する基
準スケール4を設ける一方、可動体200に取り付けら
れた摺動体2にアーム2Aを介して前記目盛3に対向す
る目盛5を有するインデックススケール6および発受光
器7,8を含む変位検出器9を取り付けた構造の変位検
出装置が知られている。
このものは、可動体200の移動に伴う基準スケール4
の目盛3とインデックススケール6の目盛5との位相変
化を変位検出器9によって電気信号に変換し、この電気
信号を所定処理して静止体100と可動体200との相
対移動変位量を検出するものであるから、基準スケール
4の目盛3とインデックススケール6の目盛5とは温度
変化にかかわらず常に高精度に維持しておく必要がある
。
の目盛3とインデックススケール6の目盛5との位相変
化を変位検出器9によって電気信号に変換し、この電気
信号を所定処理して静止体100と可動体200との相
対移動変位量を検出するものであるから、基準スケール
4の目盛3とインデックススケール6の目盛5とは温度
変化にかかわらず常に高精度に維持しておく必要がある
。
そのため、従来のものでは、基準スケール4およびイン
デックススケール6を線膨張係数の小さいガラスなどの
材料で形成し、設置環境の温度変化に対して対応してい
た。
デックススケール6を線膨張係数の小さいガラスなどの
材料で形成し、設置環境の温度変化に対して対応してい
た。
(発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上述したような温度変化に対する対応は
、設置環境の温度変化が成る範囲内とみなしてその範囲
内の温度変化に伴う誤差を無視しようとするものである
から、より高精度測定が望まれる現状では必ずしも満足
できるものではない。
、設置環境の温度変化が成る範囲内とみなしてその範囲
内の温度変化に伴う誤差を無視しようとするものである
から、より高精度測定が望まれる現状では必ずしも満足
できるものではない。
特に、この種の変位測定装置は、使用環境がまちまちで
あり、その選定はユーザの任意であるから、特に工作機
械が設置される環境では温度変化が大きいことから、各
スケールの材料選定だけでは温度変化に対応できない場
合が多い。
あり、その選定はユーザの任意であるから、特に工作機
械が設置される環境では温度変化が大きいことから、各
スケールの材料選定だけでは温度変化に対応できない場
合が多い。
また、基準スケール4およびインデックススケール6は
摺動移動する本体ケース1と摺動体2とに直接取り付け
られる構造である。それ故、本体ケース1と摺動体2と
の摺動移動、あるいは静止体100と可動体200との
摺動移動によって摺動抵抗熱が発生すると、それが各ス
ケールに伝達される結果、設置環境以上の温度変化が各
スケールにもたらされることから、測定誤差を生じさせ
ていた。
摺動移動する本体ケース1と摺動体2とに直接取り付け
られる構造である。それ故、本体ケース1と摺動体2と
の摺動移動、あるいは静止体100と可動体200との
摺動移動によって摺動抵抗熱が発生すると、それが各ス
ケールに伝達される結果、設置環境以上の温度変化が各
スケールにもたらされることから、測定誤差を生じさせ
ていた。
ここに、本発明の目的は、このような従来の問題を解消
すべくなされたもので、温度変化に対する測定誤差を自
動的に補償し、高精度測定を可能とする測長システムを
提供することにある。
すべくなされたもので、温度変化に対する測定誤差を自
動的に補償し、高精度測定を可能とする測長システムを
提供することにある。
そのため、本発明では、変位検出用の目盛を形成した基
準スケール自体の温度を直接検出し、この温度を基に測
定値を自動的に補正するようにしたものである。
準スケール自体の温度を直接検出し、この温度を基に測
定値を自動的に補正するようにしたものである。
具体的には、直線状のスケール基材の長手方向に沿って
変位検出用の目盛を形成した基準スケールと、この基準
スケールの目盛を読み取るだめの検出器と、この検出器
の信号から基準スケールと検出器との相対移動変位量を
求めるカウンタとを含む消長システムにおいて、前記ス
ケール基材の目盛が形成された面に、その目盛に近接し
てスケール基材の伸縮に起因するスケール基材の温度を
検出する温度センサを一体的に設けるとともに、この温
度センサからの温度データを基に前記カウンタの値を補
正する補正手段を設けた、ことを特徴とする。
変位検出用の目盛を形成した基準スケールと、この基準
スケールの目盛を読み取るだめの検出器と、この検出器
の信号から基準スケールと検出器との相対移動変位量を
求めるカウンタとを含む消長システムにおいて、前記ス
ケール基材の目盛が形成された面に、その目盛に近接し
てスケール基材の伸縮に起因するスケール基材の温度を
検出する温度センサを一体的に設けるとともに、この温
度センサからの温度データを基に前記カウンタの値を補
正する補正手段を設けた、ことを特徴とする。
従って、温度センサによりスケール基材自体の温度を直
接検出し、この温度を基に測定値を補正するので、例え
ば検出温度とスケール基材の線膨張係数とを基に測定値
を補正、或いは検出温度に対応して補正係数を予め調べ
ておき、検出温度に対応する補正係数を測定値に乗じて
測定値を補正するので、温度変化に伴う測定誤差を補償
することができる。
接検出し、この温度を基に測定値を補正するので、例え
ば検出温度とスケール基材の線膨張係数とを基に測定値
を補正、或いは検出温度に対応して補正係数を予め調べ
ておき、検出温度に対応する補正係数を測定値に乗じて
測定値を補正するので、温度変化に伴う測定誤差を補償
することができる。
以下、本発明の一実施例を第1図〜第4図に基づいて説
明する。
明する。
第1図に本実施例の外観を示す、同図において、相対移
動可能に設けられた細長箱状の本体ケース1と摺動体2
とのうち、本体ケース1内には基準スケール10が前記
相対移動方向に沿って取り付けられているとともに、摺
動体2にはアーム2Aを介して基準スケール10の目盛
12を読み取るための検出器9が取り付けられている。
動可能に設けられた細長箱状の本体ケース1と摺動体2
とのうち、本体ケース1内には基準スケール10が前記
相対移動方向に沿って取り付けられているとともに、摺
動体2にはアーム2Aを介して基準スケール10の目盛
12を読み取るための検出器9が取り付けられている。
検出器9は、第5図で述べたものと同じで、目盛5を有
するインデックススケール6および発受光器7.8から
構成されている。
するインデックススケール6および発受光器7.8から
構成されている。
基準スケール10は、第2図に示すように、断面が矩形
の薄板直線状のガラスからなるスケール基材11の表面
に、その長手方向に沿ってスリット状の変位検出用の目
盛12を一定ピッチ(例えば、10μmピッチ)間隔で
形成するとともに、その目盛I2が形成された同一面の
長子方向所定間隔位置にその目盛12に近接してスケー
ル基材11の温度を検出する温度センサ131.132
.13、をそれぞれ一体的に設けたものである。なお、
14は目盛12を挟んで温度センサ132と対応する位
置に設けられた絶対値マークである。
の薄板直線状のガラスからなるスケール基材11の表面
に、その長手方向に沿ってスリット状の変位検出用の目
盛12を一定ピッチ(例えば、10μmピッチ)間隔で
形成するとともに、その目盛I2が形成された同一面の
長子方向所定間隔位置にその目盛12に近接してスケー
ル基材11の温度を検出する温度センサ131.132
.13、をそれぞれ一体的に設けたものである。なお、
14は目盛12を挟んで温度センサ132と対応する位
置に設けられた絶対値マークである。
スリット状の目盛12は、スケール基材11の表面長手
方向に沿ってクロム被膜を帯状に蒸着し、これをエツチ
ング手法によってスリット状に形成したものである。ま
た、各温度センサ131.13z、133は、前記スケ
ール基材11の表面の所定位置に温度変化により抵抗値
が変化する白金抵抗体を矩形状に蒸着し、これを前記目
盛12の形成と同時に第3図の形状に刻線したものであ
る。
方向に沿ってクロム被膜を帯状に蒸着し、これをエツチ
ング手法によってスリット状に形成したものである。ま
た、各温度センサ131.13z、133は、前記スケ
ール基材11の表面の所定位置に温度変化により抵抗値
が変化する白金抵抗体を矩形状に蒸着し、これを前記目
盛12の形成と同時に第3図の形状に刻線したものであ
る。
各温度センサ13.、13t、 13,1は、第3図に
示す如く、細幅でかつ一定ピッチ毎にスケール法材11
の長手方向に対して直角方向へ蛇行する感温部21と、
この感温部21の両端にそれぞれ矩形状に形成された端
子部22A、22Bとを有する形状に形成されている。
示す如く、細幅でかつ一定ピッチ毎にスケール法材11
の長手方向に対して直角方向へ蛇行する感温部21と、
この感温部21の両端にそれぞれ矩形状に形成された端
子部22A、22Bとを有する形状に形成されている。
感温部21は、抵抗値が予め設定された値となるような
寸法に形成されている。ここでは、厚みtが約1μm1
幅Wが約50μm、全長ff1(1本に伸ばしたときの
長さ)が約4.7cmで、抵抗値が約100Ωである。
寸法に形成されている。ここでは、厚みtが約1μm1
幅Wが約50μm、全長ff1(1本に伸ばしたときの
長さ)が約4.7cmで、抵抗値が約100Ωである。
第4図に本測長システムの処理回路を示す、同回路は、
前記各温度センサ131.13.、13.の抵抗値をそ
れぞれ検出する3つのブリッジ回路31+、31g、3
1s と、これらのブリッジ回路31、.31..31
3に接続されたマルチプレクサ32と、このマルチプレ
クサ32からの信号をデジタル信号に変換するA/D変
換器33と、このA/D変換器33にシステムバス34
を介して接続された補正手段としてのCPU35とを含
む。
前記各温度センサ131.13.、13.の抵抗値をそ
れぞれ検出する3つのブリッジ回路31+、31g、3
1s と、これらのブリッジ回路31、.31..31
3に接続されたマルチプレクサ32と、このマルチプレ
クサ32からの信号をデジタル信号に変換するA/D変
換器33と、このA/D変換器33にシステムバス34
を介して接続された補正手段としてのCPU35とを含
む。
CPU35は、A/D変換器33からのデータつまり各
温度センサ13+、 13z、 133で検出されたス
ケール基材11の各部の温度に関するデータをシステム
バス34を通じて取り込み、このデータの平均値を求め
る。そして、各温度に対応して補正係数を記憶した補正
テーブル(図示省略)の中から検出温度に対応する補正
係数を読み出し、この補正係数をカウンタ37の値つま
り前記変位検出器9で検出された信号を所定処理して得
られた相対移動変位Wk(絶対値マーク14からの変位
量)に乗じて測定値を補正し、その結果をシステムバス
34を通じて表示器36に表示させる。
温度センサ13+、 13z、 133で検出されたス
ケール基材11の各部の温度に関するデータをシステム
バス34を通じて取り込み、このデータの平均値を求め
る。そして、各温度に対応して補正係数を記憶した補正
テーブル(図示省略)の中から検出温度に対応する補正
係数を読み出し、この補正係数をカウンタ37の値つま
り前記変位検出器9で検出された信号を所定処理して得
られた相対移動変位Wk(絶対値マーク14からの変位
量)に乗じて測定値を補正し、その結果をシステムバス
34を通じて表示器36に表示させる。
なお、補正テーブルについては、スケール基材11の温
度を変化させたときの測定値(カウンタ37から得られ
る値)と真の変位量との誤差を求め、この誤差を打ち消
す補正係数を求め、この補正係数を各温度毎に求めて記
憶させておく。
度を変化させたときの測定値(カウンタ37から得られ
る値)と真の変位量との誤差を求め、この誤差を打ち消
す補正係数を求め、この補正係数を各温度毎に求めて記
憶させておく。
よって、カウンタ37で更新される値、つまり相対移動
によって逐次変化する相対移動変位量は、その各時点に
おけるスケール基材11の実際の温度を基に補正されて
いるから、測定青白らが演算を行うことなく、常に高精
度でかつ信頼性の高い測定値が得られる。
によって逐次変化する相対移動変位量は、その各時点に
おけるスケール基材11の実際の温度を基に補正されて
いるから、測定青白らが演算を行うことなく、常に高精
度でかつ信頼性の高い測定値が得られる。
従って、本実施例によれば、スケール基材11自体の温
度を直接検出し、この温度を基に測定値を自動的に補正
するようにしたので、相対移動によって逐次変化する相
対移動変位量はその各時点におけるスケール基材11の
実際の温度を基に自動的に補正されているから、測定青
白らが演算を行うことなく、高精度でかつ信頼性の高い
測定値が容易に得られる。よって、温度変化が大きな設
置環境であっても、また、2つの部材の相対移動に伴う
摺動抵抗熱によってスケール基材11が大きく温度変化
する場合であっても、常に高精度な測定を達成すること
ができる。
度を直接検出し、この温度を基に測定値を自動的に補正
するようにしたので、相対移動によって逐次変化する相
対移動変位量はその各時点におけるスケール基材11の
実際の温度を基に自動的に補正されているから、測定青
白らが演算を行うことなく、高精度でかつ信頼性の高い
測定値が容易に得られる。よって、温度変化が大きな設
置環境であっても、また、2つの部材の相対移動に伴う
摺動抵抗熱によってスケール基材11が大きく温度変化
する場合であっても、常に高精度な測定を達成すること
ができる。
しかも、測定値の補正に当たっては、各温度センサ13
+、 13t、 13sで検出されたスケール基材11
の各部の温度に関するデータの平均値を求め、各温度に
対応して補正係数を記憶した補正テーブルの中から検出
温度に対応する補正係数を読み出し、この補正係数を測
定値に乗じるたけでよいので、簡易な演算ですむ。
+、 13t、 13sで検出されたスケール基材11
の各部の温度に関するデータの平均値を求め、各温度に
対応して補正係数を記憶した補正テーブルの中から検出
温度に対応する補正係数を読み出し、この補正係数を測
定値に乗じるたけでよいので、簡易な演算ですむ。
また、スケール基材11の長手方向の所定間隔位置に温
度センサ131,13□、133をそれぞれ設けたので
、本体ケース1と摺動体2との摺動案内面や静止体10
0と可動体200との摺動案内面の仕上げが良好でなく
、一部に摺動抵抗が大きい箇所が生じている場合にも、
それに最も近い温度センサのみが他の温度センサより温
度が高くなるので、これらの温度センサ131,13□
、13゜の温度分布から摺動案内面の良否を判定できる
利点がある。
度センサ131,13□、133をそれぞれ設けたので
、本体ケース1と摺動体2との摺動案内面や静止体10
0と可動体200との摺動案内面の仕上げが良好でなく
、一部に摺動抵抗が大きい箇所が生じている場合にも、
それに最も近い温度センサのみが他の温度センサより温
度が高くなるので、これらの温度センサ131,13□
、13゜の温度分布から摺動案内面の良否を判定できる
利点がある。
なお、実施に当たって、検出温度を基に測定値を補正す
る方法に関しては、上記実施例で述べた方法に限られる
ものではない0例えば、各温度センサ13+、 131
.133 によって得られたスケール基材11の検出温
度とスケール基材11の線膨張係数とを基に演算によっ
て測定値を補正するようにしてもよい。
る方法に関しては、上記実施例で述べた方法に限られる
ものではない0例えば、各温度センサ13+、 131
.133 によって得られたスケール基材11の検出温
度とスケール基材11の線膨張係数とを基に演算によっ
て測定値を補正するようにしてもよい。
また、これらの補正に当たって、3つの温度センサ13
+、 11.13.でそれぞれ得られた温度の平均値を
もって検出温度するのではなく、相対移動する2つの部
材の相対位置、つまり本体ケース1に対する摺動体2の
位置に応じて摺動体2に最も近いいずれかの温度センサ
t3+、iaz、i3、からの温度データを検出温度と
して測定値を補正すれば、より高精度な測定が可能であ
る0例えば、スケール基材11が長寸で、かつ静止体1
に対して可動体2が摺動可能範囲の一部だけで常時往復
摺動することによって長手方向の温度が異なる場合でも
、摺動体2の移動位置に応じて温度センサ13..13
□、133を選択すれば、常に高精度な測定を行える。
+、 11.13.でそれぞれ得られた温度の平均値を
もって検出温度するのではなく、相対移動する2つの部
材の相対位置、つまり本体ケース1に対する摺動体2の
位置に応じて摺動体2に最も近いいずれかの温度センサ
t3+、iaz、i3、からの温度データを検出温度と
して測定値を補正すれば、より高精度な測定が可能であ
る0例えば、スケール基材11が長寸で、かつ静止体1
に対して可動体2が摺動可能範囲の一部だけで常時往復
摺動することによって長手方向の温度が異なる場合でも
、摺動体2の移動位置に応じて温度センサ13..13
□、133を選択すれば、常に高精度な測定を行える。
また、上記実施例では、スケール基材11の長手方向に
3つの温度センサ131.13t、 13sを設けたが
、温度センサの数は少なくとも1以上であればよい。さ
らに、温度センサの構造についても、上記実施例で述べ
た白金抵抗体に限らず、温度変化を検出できるものであ
ればいずれでもよい。
3つの温度センサ131.13t、 13sを設けたが
、温度センサの数は少なくとも1以上であればよい。さ
らに、温度センサの構造についても、上記実施例で述べ
た白金抵抗体に限らず、温度変化を検出できるものであ
ればいずれでもよい。
例えば、サーミスタなどでもよい。
また、上記実施例は、光透過式変位検出形式の場合であ
るが、変位検出形式についてはいずれでもよい。例えば
、反射型1個のメインスケールに2個のインデックスス
ケールを用いた型などでもよい。同様に、目盛12は、
光学格子を構成するスリットとしているが、静電容量式
、電磁式のスリットの場合にも本発明は適用できる。
るが、変位検出形式についてはいずれでもよい。例えば
、反射型1個のメインスケールに2個のインデックスス
ケールを用いた型などでもよい。同様に、目盛12は、
光学格子を構成するスリットとしているが、静電容量式
、電磁式のスリットの場合にも本発明は適用できる。
以上の通り、本発明によれば、温度変化に伴う測定誤差
を自動的に補償し、高精度測定を可能とする測長システ
ムを提供することができる。
を自動的に補償し、高精度測定を可能とする測長システ
ムを提供することができる。
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は基準
スケールを示す斜視図、第3図は基準スケールに設けら
れた温度センサを示す拡大正面図、第4図は処理回路を
示すブロック図、第5図は従来の変位検出装置を示す断
面図である。 9・・・検出器、10・・・基準スケール、11・・・
スケール基材、12・・・目盛、131.13z、 1
3s ・・・温度センサ、31+、31g、3 Is
・・・ブリッジ回路、32・・・マルチプレクサ、33
・・・A/D変換器、35・・・CPU、37・・・カ
ウンタ。
スケールを示す斜視図、第3図は基準スケールに設けら
れた温度センサを示す拡大正面図、第4図は処理回路を
示すブロック図、第5図は従来の変位検出装置を示す断
面図である。 9・・・検出器、10・・・基準スケール、11・・・
スケール基材、12・・・目盛、131.13z、 1
3s ・・・温度センサ、31+、31g、3 Is
・・・ブリッジ回路、32・・・マルチプレクサ、33
・・・A/D変換器、35・・・CPU、37・・・カ
ウンタ。
Claims (4)
- (1)直線状のスケール基材の長手方向に沿って変位検
出用の目盛を形成した基準スケールと、この基準スケー
ルの目盛を読み取るための検出器と、この検出器の信号
から基準スケールと検出器との相対移動変位量を求める
カウンタと、を含む測長システムにおいて、前記スケー
ル基材の目盛が形成された面に、その目盛に近接してス
ケール基材の伸縮に起因するスケール基材の温度を検出
する温度センサを一体的に設けるとともに、この温度セ
ンサからの温度データを基に前記カウンタの値を補正す
る補正手段を設けた、ことを特徴とする測長システム。 - (2)特許請求の範囲第1項において、前記温度センサ
は、前記スケール基材の長手方向所定間隔位置に複数設
けられていることを特徴とする測長システム。 - (3)特許請求の範囲第第2項において、前記補正手段
は、前記各温度センサを含んで構成された複数のブリッ
ジ回路と、この各ブリッジ回路からの信号を転送するマ
ルチプレクサと、このマルチプレクサからの信号をデジ
タル信号に変換するA/D変換器と、このA/D変換器
からのデータを基に前記カウンタの値を補正する演算手
段とから構成されていることを特徴とする測長システム
。 - (4)特許請求の範囲第3項において、前記演算手段は
、各温度に対応して補正係数を記憶したテーブルを備え
、このテーブルの中から前記温度センサで得られた温度
に対応する補正係数を読み出し、この補正係数を前記カ
ウンタの値に乗じてカウンタの値を補正するよう構成さ
れていることを特徴とする測長システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13927287A JPS63302312A (ja) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | 測長システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13927287A JPS63302312A (ja) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | 測長システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63302312A true JPS63302312A (ja) | 1988-12-09 |
Family
ID=15241420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13927287A Pending JPS63302312A (ja) | 1987-06-02 | 1987-06-02 | 測長システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63302312A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009236500A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Keyence Corp | 接触式変位計 |
JP2017513011A (ja) * | 2014-08-25 | 2017-05-25 | ヌクテック カンパニー リミテッド | ファイバブラッググレーティング復調器及びその温度制御方法 |
-
1987
- 1987-06-02 JP JP13927287A patent/JPS63302312A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009236500A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-15 | Keyence Corp | 接触式変位計 |
JP2017513011A (ja) * | 2014-08-25 | 2017-05-25 | ヌクテック カンパニー リミテッド | ファイバブラッググレーティング復調器及びその温度制御方法 |
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