JPS63301285A - Soluble tape and film - Google Patents

Soluble tape and film

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JPS63301285A
JPS63301285A JP62249672A JP24967287A JPS63301285A JP S63301285 A JPS63301285 A JP S63301285A JP 62249672 A JP62249672 A JP 62249672A JP 24967287 A JP24967287 A JP 24967287A JP S63301285 A JPS63301285 A JP S63301285A
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JP
Japan
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tape
film
adhesive
seconds
masking material
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JP62249672A
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Japanese (ja)
Inventor
ラッツ・アール・ウェインホールド
ジョン・デズモンド・マクドナー
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Uootaaford Res & Dev Ltd
Original Assignee
Uootaaford Res & Dev Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 １、発明の分野 本発明は感圧接着テープ、その種のテープにおいて使用
するフィルムおよび高温処理中の物品の選択された領域
を遮蔽するための、特にハンダ操作中のプリント回路板
（ｐｒｆｎｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ　ｂｏａｒｄｓ）の
ような電子部品の選択された領域を遮蔽するためのそれ
らテープの使用に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to pressure sensitive adhesive tapes, films for use in such tapes, and particularly to adhesives for shielding selected areas of articles during high temperature processing. The present invention relates to the use of these tapes for shielding selected areas of electronic components, such as printed circuit boards, during operation.

２、関連技術の記述 コンタクトフィンガー（ｃｏｎｔａｃｔ　ｆｉｎｇｅｒ
ｓ）のようなプリント回路板のある領域はハンダ操作〔
例えばウェーブソルダリング（ｗａｖｅ　ｓｏｌｄｅｒ
ｉｎｇ）またはホットエアレベリング（ｈｏｔ　ａｉｒ
　ｌｅｖｅｌｌｉｎｇ）Ｅ中は、ハンダが遮蔽領域中へ
浸入することがないような方式で遮蔽されねばならない
。これにはその選択領域を、ウェーブソルダリングの場
合には２４０〜２６０℃のオーダーであるハンダ操作温
度に１秒から２５秒の露出時間の間耐える材料で以て蔽
うことが含まれる。この露出の間、マスキング月料は回
路板から持ち上ったり、なんらかの収縮をおこしてはな
らず、そして遮蔽された領域内のハンダ浸入に対して完
全障壁を形成せねばならない。マスキング材料は次にハ
ンダ付けが終ったのちに容易に除去できるものでなけれ
ばならない。2. Description of related technology Contact finger
s) Certain areas of the printed circuit board such as
For example, wave soldering
ing) or hot air leveling
During leveling) E, it must be shielded in such a way that solder cannot penetrate into the shielded area. This involves covering the selected area with a material that withstands the solder operating temperature, which in the case of wave soldering is on the order of 240-260°C, for an exposure time of 1 second to 25 seconds. During this exposure, the masking material must not lift off the circuit board or undergo any shrinkage, and must form a complete barrier to solder penetration within the shielded areas. The masking material must then be easily removable after soldering is complete.

このマスキングの大部分は現在耐高温ポリイミドフィル
ムおよび紙をベースとする粘着テープの使用によって達
成されている。これらのテープはハンダ付は後はプリン
ト回路板から取除かれる。Most of this masking is currently accomplished through the use of high temperature resistant polyimide films and paper-based adhesive tapes. These tapes are removed from the printed circuit board after soldering.

この取除き段階には労力が必要とされるが、これとは別
に、接着剤残留物がテープ除去後に回路板上に残るとい
う問題がある。An additional problem with this removal step, which is labor intensive, is that adhesive residue remains on the circuit board after tape removal.

ハンダ付は後にフラックス残渣を除くためにプリント回
路板を洗滌することは知られている。ある場合に、水が
この目的に用いられた。プリント回路板の選択された領
域を遮蔽するために水溶性テープが市販されている。こ
のテープは洗滌段階中にプリント回路板から溶解される
。しかし水洗滌はプリント回路板を電子工学上「清浄」
とするには十分であるとは一般に認められておらず、そ
の上接着剤のいくらかが残留物として残ることがあり得
る。フルオロカーボン溶剤、特にトリクロロトリフルオ
ロエタンに基づく溶剤の使用がこの目的に対して好まし
い。このような洗滌は溶剤の超音波撹拌浴中で実施され
、続いてその溶剤の蒸気中ですすぐか、あるいは溶剤が
プリント回路板上へジェットによって噴霧されるスプレ
ー系の使用によって実施するのが適当であろう。It is known to clean printed circuit boards after soldering to remove flux residue. In some cases water has been used for this purpose. Water-soluble tapes are commercially available for shielding selected areas of printed circuit boards. This tape is dissolved from the printed circuit board during the cleaning step. However, washing with water does not "clean" printed circuit boards from an electronics perspective.
It is not generally accepted that this is sufficient for the adhesive to bind, and moreover some of the adhesive may remain as a residue. The use of fluorocarbon solvents, especially those based on trichlorotrifluoroethane, is preferred for this purpose. Suitably, such cleaning is carried out in an ultrasonic agitation bath of the solvent, followed by rinsing in the vapor of the solvent, or by use of a spray system in which the solvent is sprayed by a jet onto the printed circuit board. Will.

発明の要約 本発明者らは、ハンダ操作中のプリント回路板の選択さ
れた領域の遮蔽を効率的に行ないうるが、しかし洗滌工
程中にフルオロカーボン溶剤によって完全に溶解され、
従って、テープ除去の別工程と接着剤残留物の問題とを
なくするマスキング材料をここに発明した。このような
マスキング材料は、遮蔽が高温操作中に必要とされると
き、プリント回路板の製造以外の分野においても潜在的
用途をもっている。SUMMARY OF THE INVENTION We have demonstrated that the shielding of selected areas of printed circuit boards during soldering operations can be done efficiently, but that during the cleaning process are completely dissolved by fluorocarbon solvents and
Accordingly, we have now invented a masking material that eliminates the separate process of tape removal and the problem of adhesive residue. Such masking materials also have potential applications in areas other than printed circuit board manufacturing when shielding is required during high temperature operations.

本発明は感圧接着剤の層で以て被覆された高分子フィル
ムから成り、そのフィルムと接着剤はともに２５０℃ま
での温度に５秒までの間耐え、かつフルオロカーボン溶
剤に可溶である、感圧接着テープを提供するものである
。本明細書において用いられている用語「フルオロカー
ボン溶剤」とは、少くとも５０重量％のフルオロカーボ
ンを含む溶剤を意味する。好ましくは、フィルムと接着
剤は２６０℃までの温度に２５秒までの間耐えるもので
ある。The present invention consists of a polymeric film coated with a layer of pressure sensitive adhesive, both the film and adhesive being able to withstand temperatures up to 250°C for up to 5 seconds and being soluble in fluorocarbon solvents. A pressure sensitive adhesive tape is provided. The term "fluorocarbon solvent" as used herein means a solvent containing at least 50% by weight fluorocarbon. Preferably, the film and adhesive will withstand temperatures up to 260°C for up to 25 seconds.

もう一つの側面によると、本発明は感圧接着剤の層で以
て被覆されたポリメチルメタクリレート以外のポリメタ
クリレート、エチルセルロースまたはポリビニルピロリ
ドンのフィルムから成る感圧接着テープを提供するもの
である。感圧接着剤はポリアクリレートに基づくもので
あるのが好ましい。According to another aspect, the invention provides a pressure-sensitive adhesive tape consisting of a film of polymethacrylate other than polymethylmethacrylate, ethylcellulose or polyvinylpyrrolidone coated with a layer of pressure-sensitive adhesive. Preferably, the pressure sensitive adhesive is based on polyacrylate.

もう一つの面によると、本発明はポリメチルメタクリレ
ート以外のポリメタクリレート、エチルセルロースまた
はポリビニルピロリドンの自己支持性フィルムを提供す
るものである。本明細書において用いられている用語「
自己支持性フィルム」とは裏打ち材から取り除くことが
でき、かつその一体性を失なうことなくフィルムのロー
ルとして巻き上げることができるフィルムを意味する。According to another aspect, the invention provides self-supporting films of polymethacrylates other than polymethylmethacrylate, ethylcellulose or polyvinylpyrrolidone. The term “
"Self-supporting film" means a film that can be removed from a backing and rolled up as a roll of film without losing its integrity.

もう一つの面によると、本発明は、フルオロカーボン溶
剤に可溶であり、かつ２５０℃までの温度に５秒までの
間耐える高分子物質から成る電子部品用マスキング材料
を提供するもので、この場合そのマスキング材料はテー
プの連続ロールまたは造形品、あるいは溶液または分散
液の形を取っている。造形品の場合、高分子物質の造形
品は、例えば剥離物質（ｒｅｌｅａｓｅ　ｍａｔｅｒｉ
ａｌ）のテープまたはシートに担持させるのが適当であ
る。好ましくは、この高分子物質は２６０℃までの温度
に２５秒までの間耐えるものである。According to another aspect, the present invention provides a masking material for electronic components comprising a polymeric material that is soluble in fluorocarbon solvents and withstands temperatures up to 250° C. for up to 5 seconds. The masking material is in the form of a continuous roll of tape or a shaped article, or a solution or dispersion. In the case of a shaped article, the shaped article of polymeric material may be coated with a release material, for example.
It is suitable to carry it on a tape or sheet of al). Preferably, the polymeric material will withstand temperatures up to 260°C for up to 25 seconds.

さらにもう一つの面においては、本発明はハンダ付けの
ような高温操作中にプリント回路板のような電子部品の
選択された領域を遮蔽する方法を提供するものであり、
その方法は上記のとおりのマスキング材料をその選択領
域に施用し、高温操作を実施し、次いでマスキング材料
を溶解するフルオロカーボン溶剤の中でその部品を洗滌
することから成る。マスキング材料は感圧接着テープま
たは造形品の形で施用するのが適当であり、あるいは、
例えばスクリーン印刷で電子部品の選択領域の上に直接
に流延してもよい。In yet another aspect, the invention provides a method for shielding selected areas of an electronic component, such as a printed circuit board, during high temperature operations such as soldering;
The method consists of applying a masking material as described above to the selected areas, performing a high temperature operation, and then washing the part in a fluorocarbon solvent that dissolves the masking material. The masking material is suitably applied in the form of a pressure-sensitive adhesive tape or a shaped article, or
It may be cast directly onto selected areas of the electronic component, for example by screen printing.

好ましくは、この高分子フィルムはそのポリマーの溶液
または分散液から流延される。しかし、このポリマーの
押出フィルムもまた使用してよい。Preferably, the polymeric film is cast from a solution or dispersion of the polymer. However, extruded films of this polymer may also be used.

この高分子物質は剥離物質のテープまたはシートのよう
な支持体上に流延するのが好ましい。Preferably, the polymeric material is cast onto a support such as a tape or sheet of release material.

この高分子フィルム用に好ましい物質はポリメチルメタ
クリレート以外のポリメタクリレートである。好ましい
ポリメタクリレートはブチルメタクリレートまたはｉ−
ブチルメタクリレートのポリマー、あるいはそれらの相
痛テまたは相容性モノマー、特に可塑化性モノ？　−（
ｐｌａｓｔｉｃｉｓｌｎｇｍｏｎｏｍｅｒ）とのコポリ
マーであり、この場合その相容性モノマーは０〜３０％
の量で存在するのが適当である。別法として、あるいは
前記に加えて、ポリメタクリレートはポリブチルアクリ
レートのような軟質のアクリル系ポリマーをポリメタク
リレートに対して重量で９０％まで、好ましくは５０％
までの歯で添加することによって可塑化させることがで
きる。アクリル系可塑剤の場合、最も好ましい範囲は４
０％までであり、一方弁アクリル系可塑剤については、
好ましい範囲は２０重量％までである。適当なポリメタ
クリレートは通常は５０．０００〜５００，０００の範
囲の分子量を持つもので、レーム社（Ｒｏｅｈｍ　Ｇｍ
ｂｌｌ　；***、ダルムシュタット（Ｄａｒｍｓｔａｄ
ｔ）］、　Ｅ、　１．デュポン社（Ｅ　、１．　ｄｕｐ
ｏｎｔｄｅＮｅｍｏｕｒｓ　＆　ｃｏ−Ｉｎｃ、）　、
　ローム争アンド・ハース社（Ｒｏｈｍ　＆ｌ１ａａｓ
　Ｃｏｍｐａｎｙ）のような供給者から固体、溶液また
は分散液として市販されている。Preferred materials for this polymeric film are polymethacrylates other than polymethylmethacrylate. Preferred polymethacrylates are butyl methacrylate or i-
Polymers of butyl methacrylate, or their compatible or compatible monomers, especially plasticizing monomers? −(
plasticis monomer), in which case the compatible monomers range from 0 to 30%
Suitably, it is present in an amount of Alternatively, or in addition, the polymethacrylate may contain up to 90%, preferably 50% by weight of the polymethacrylate, such as a soft acrylic polymer such as polybutyl acrylate.
It can be plasticized by adding in the teeth up to. In the case of acrylic plasticizers, the most preferred range is 4
Up to 0%, and for one-way valve acrylic plasticizers,
The preferred range is up to 20% by weight. Suitable polymethacrylates typically have a molecular weight in the range 50,000 to 500,000 and are available from Roehm Gm.
bll; Darmstadt, West Germany
t)], E, 1. DuPont (E, 1. dup
ontdeNemours & co-Inc, ),
Rohm &l1aas
It is commercially available as a solid, solution, or dispersion from suppliers such as the Company.

この高分子物質は選ばれる高温條件下で軟化してもよい
が、認められるほどに流れてはいけない。The polymeric material may soften under the selected high temperature conditions, but must not flow appreciably.

所要の性質の組合せをもつ他の高分子フィルム物質には
分子量が５０．０００〜５００．０００の範囲にあるエ
チルセルロースおよびポリビニルピロリドンがある。Ｐ
ｖＰはＢＡＳＦ　（ルドウィッヒシャフテン（Ｌｕｄｗ
ｉｎｇｓｈａｆｅｎ））から商標名「ルビスコ−ル（Ｌ
ｕｖｉｓｋｏｌ）　Ｊとして、あるいはＧＡＦ社から市
販されている。エチルセルロースはパーキュレス社（ｔ
（ｅｒｃｕｌｅｓ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）またはダ
ウケミカル社（Ｄｏｗ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｍｐａ
ｎｙ）から市販されている。Other polymeric film materials with the desired combination of properties include ethylcellulose and polyvinylpyrrolidone with molecular weights ranging from 50.000 to 500.000. P
vP is BASF (Ludwigshaften)
ingshafen)) to the trade name ``Rubiscoll (L
uviskol) J or from GAF. Ethyl cellulose is manufactured by Percules (t
(Ercules Corporation) or Dow Chemical Company (Ercules Corporation)
It is commercially available from NY).

粘着剤層は、ポリアクリレートに対して０〜９０重量％
の量で存在することができるアルキルフェノールタイプ
のもののような適当な樹脂で以て粘着性が付与された、
好ましくは４００．０００〜３．０００，０００の範囲
の分子量を持つ、ブチルアクリレートまたはそのコポリ
マーのようなポリアクリレートから成るのが適当である
。２４０〜２６０’Ｃの温度に耐え（すなわち、そのよ
うな温度において接着能を」−分に保持し、そして熱可
塑性のままである）、かつ選択されたフルオロカーボン
溶剤に可溶である他の接着剤組成物も使用することがで
きる。例えば、溶液またはラテックスの形のゴム樹脂、
あるいはシリコーンタイプの接着剤が適当である。The adhesive layer is 0 to 90% by weight based on polyacrylate.
tackified with a suitable resin, such as an alkylphenol type, which may be present in an amount of
Suitably it consists of a polyacrylate such as butyl acrylate or a copolymer thereof, preferably with a molecular weight in the range from 400,000 to 3,000,000. Other adhesives that withstand temperatures between 240 and 260'C (i.e., retain adhesive strength for 200-200 minutes and remain thermoplastic at such temperatures) and are soluble in selected fluorocarbon solvents. Agent compositions can also be used. For example, rubber resins in solution or latex form,
Alternatively, a silicone type adhesive is suitable.

剥離材料は通常は粘着剤層に対して重ねられる。A release material is typically overlaid to the adhesive layer.

この剥離材料は、例えばシリコーン処理したポリエチレ
ンテレフタレート（１）、Ｅ、Ｔ、Ｐ、）フィルムまた
はシリコーン処理した紙のようなシリコーン物質のテー
プまたはシートであるのが適当であるが、非シリコーン
材料であってもよい。あるいはまた、剥離材料は溶液ま
たは分散液の形をなしていてもよく、それはテープが自
己巻き（ｓｅｌｆ　−ｗｏｕｎｄ）ロールとして巻き上
げられるべきであるときに粘着剤層と向き合う面上の流
延高分子フィルムに施用されている。The release material is suitably a tape or sheet of a silicone material, such as a siliconized polyethylene terephthalate (1), E, T, P,) film or siliconized paper, but may not be a non-silicone material. There may be. Alternatively, the release material may be in the form of a solution or dispersion, which is a cast polymer on the side facing the adhesive layer when the tape is to be rolled up as a self-wound roll. Applied to film.

マスキング材料は必要ならば電子部品上で目に見えるよ
うにするために着色してもよい。例えば、顔料または染
料を高分子フィルム物質または接着剤の中に含めること
ができる。マスキング材料は透明であっても、また不透
明であってもよい。The masking material may be colored to make it visible on the electronic components if desired. For example, pigments or dyes can be included in the polymeric film material or adhesive. The masking material can be transparent or opaque.

本発明の好ましい態様においては、高分子フィルムは高
分子溶液からシリコーン処理Ｐ、Ｅ、Ｔ、Ｐ、またはシ
リコーン処理紙のような剥離フィルムまたは剥離紙の上
に流延される。最も好ましい高分子物質は０〜５０重量
％（メタクリレート基準）のポリブチルアクリレートで
以て可塑化したポリブチルメタクリレートである。ポリ
ブチルメタクリレートは中度の硬質ポリマーであって、
塩素化炭化水素に可溶な脆い無色のフィルムを与える。In a preferred embodiment of the invention, the polymeric film is cast from a polymeric solution onto a release film or paper, such as siliconized P, E, T, P, or siliconized paper. The most preferred polymeric material is polybutyl methacrylate plasticized with 0 to 50 weight percent (based on methacrylate) polybutyl acrylate. Polybutyl methacrylate is a moderately hard polymer,
Gives a brittle colorless film that is soluble in chlorinated hydrocarbons.

ポリブチルアクリレートは軟質のポリマーであって、フ
ィルムに可撓性と強靭性を付与し、これもまた塩素化炭
化水素に可溶である。好ましい溶剤はトリクロロエチレ
ンである。しかし、他の有機溶剤、特にメチレンクロラ
イドのような他の塩素化炭化水素を使用してもよい。Polybutyl acrylate is a soft polymer that provides flexibility and toughness to the film, and is also soluble in chlorinated hydrocarbons. A preferred solvent is trichlorethylene. However, other organic solvents may also be used, in particular other chlorinated hydrocarbons such as methylene chloride.

流延フィルムは８０〜１６０℃において２〜１ｏ分間乾
燥するのが適当である。０．００５　ｍｍ　〜０．２５
０　ｍｍのフィルムの厚さが適当であり、さらに特定的
には、フィルムがプリント回路板のマスキング用に意図
されているときは、０．０１〜０．０７５　ｍｍである
。The cast film is suitably dried at 80 to 160°C for 2 to 10 minutes. 0.005 mm ~0.25
A film thickness of 0 mm is suitable, and more particularly from 0.01 to 0.075 mm when the film is intended for masking printed circuit boards.

粘着剤層は溶液から直接高分子フィルムに塗布し、約１
２０℃において３〜５分間乾燥するのが適当である。粘
着剤層の適当な厚さは０．００５　＋ｎｍから０．０５
０　ｍｍの範囲である。The adhesive layer is applied directly to the polymer film from a solution, and
Drying at 20°C for 3 to 5 minutes is suitable. The appropriate thickness of the adhesive layer is 0.005 + nm to 0.05
The range is 0 mm.

剥離材料の保護層をこの接着剤層に施用する。A protective layer of release material is applied to this adhesive layer.

高分子物質に流延された剥離材料は取り除くことができ
る。製造設備中での連続的塗布の間に、高分子フィルム
を二つの剥離面をもつ支持体（例えば両面がシリコーン
処理されたＰ、Ｅ、Ｔ、Ｐ、フィルム）の上に流延する
ようにしてもよく、そして、そのテープをリールの上に
巻き上げる間にその剥離材料は接着剤面へ移り、しかし
て剥離材料は保護層として働（ことになる。Release material cast onto the polymeric material can be removed. During continuous application in a manufacturing facility, the polymeric film is cast onto a support with two release surfaces (e.g., a P, E, T, P, film siliconized on both sides). The release material may then transfer to the adhesive surface while the tape is wound onto the reel, thus acting as a protective layer.

プリント回路板のような物品を洗滌し、本発明のテープ
を溶かすための好ましい溶剤はトリクロロトリフルオロ
エタンに基づく溶剤であり、これはＥ、１．デュポン〔
米国、プラウエア州（Ｄｅｌａｗａｒｅ）。Preferred solvents for cleaning articles such as printed circuit boards and for dissolving the tapes of the present invention are trichlorotrifluoroethane-based solvents, which contain E.1. DuPont
Delaware, United States.

ウィルミントン（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ）　：］からフ
レオン（、ＦＲＥＯＮ）の商標名で、あるいはインペリ
アル・ケミカル・インダストリーズ社［Ｉｍｐｅｒｉａ
ｌＣｈｅｌｌＩｌｉｃａｌ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ　Ｐ
ＬＣ：英国、チェシャー（Ｃｈｅｓｈｉｒｅ）　、ラン
コーン（Ｌｕｎｃｏｒｎ）：ｌがらアークロン（ＡＲＫ
ＬＯＮＥ）の商標名で市販されている。この種の溶剤は
イソプロパツール、エタノール、メタノール、メチレン
クロライド、アセトンのような５０％までの他の溶剤、
および、／または安定剤および界面活性剤との混合物を
包含する。from Wilmington under the trade name FREON, or from Imperial Chemical Industries, Inc.
lChellIlical Industries P
LC: UK, Cheshire, Runcorn: ARK
It is commercially available under the trade name LONE. This type of solvent includes up to 50% of other solvents such as isopropanol, ethanol, methanol, methylene chloride, acetone,
and/or mixtures with stabilizers and surfactants.

このマスキング材料が施用された物品はフルオロカーボ
ン溶剤を含む浴の中で、好ましくは超音波撹拌下におい
て３３〜３８℃の温度で洗滌するのが適当である。洗滌
後、物品はその洗滌溶液からの蒸気の中で３０秒から５
分の間すすがれる。あるいはまた、洗滌工程をフルオロ
カーボン溶剤のジェット噴霧によって実施してもよい。The article to which the masking material has been applied is suitably washed in a bath containing a fluorocarbon solvent, preferably under ultrasonic agitation, at a temperature of 33 DEG to 38 DEG C. After cleaning, the item is placed in the steam from the cleaning solution for 30 seconds to 5 minutes.
Rinse for minutes. Alternatively, the washing step may be carried out by jet spraying of a fluorocarbon solvent.

この洗滌工程は洗滌溶液によるマスキング材料の完全溶
解をおこさせ、物品上にテープ（高分子フィルムと接着
剤の両方）の残渣を残さないようにすべきである。This washing step should cause complete dissolution of the masking material by the washing solution and leave no residue of tape (both polymeric film and adhesive) on the article.

本発明を次の実施例において説明、例証する。The invention is illustrated and illustrated in the following examples.

実施例１において使用したポリブチルメタクリレートは
Ｌ／−ムＧｍｂＨからプレキシガム（ＰＬＥＸＩＧＵＭ
）Ｐ２４の商標名で市販される分子ｆｆ１１００．ｏｏ
ｏ〜２００．０００の樹脂であった。プレキシガムＰ６
７５として市販される樹脂がもう一つの適当な材料であ
る。The polybutyl methacrylate used in Example 1 was obtained from PLEXIGUM GmbH.
) molecule ff1100., commercially available under the trade name P24. oo
o~200.000 resin. Plexigum P6
75 is another suitable material.

他の適当な材料としてＥ、１．デュポン社からエルバサ
イト（ＥＬＶＡＣＩＴＥ）の商標名で、および、ローム
・アンド・ハース社からアクリロイド（ＡＣＲＹＬＯＩ
Ｄ）の商標名で市販される樹脂がある。Other suitable materials include E, 1. from DuPont under the trademark ELVACITE and from Rohm and Haas under the trademark ACRYLOI.
There is a resin commercially available under the trade name D).

実施例　Ｉ Ａ、高分子フィルム 溶液を次の成分で調製した： 重量部 ポリブチルメタクリレート（粉末）３５ポリブチルアク
リレート（ミネラル スピリット中２５％溶液、重量／重量）２０トリクロロ
エチレン　　　　　　　　　　４５この溶液をシリコー
ン処理Ｐ、Ｅ、Ｔ、Ｐ、剥離フィルフィルムの試料をそ
のＰ、Ｅ、Ｔ、Ｐ、剥離フィルムから取り除くと、ロー
ルを形成するよう巻くことができる自己支持性フィルム
であることが見い出された。Example I A, a polymeric film solution was prepared with the following ingredients: 35 parts by weight polybutyl methacrylate (powder) 20 parts polybutyl acrylate (25% solution in mineral spirits, w/w) 20 trichlorethylene 45 This solution was siliconized P , E, T, P, a sample of the P, E, T, P, release film was removed from the P, E, T, P, release film and found to be a self-supporting film that could be rolled to form a roll.

Ｂ、接着剤 溶液を次のとおりに調製した： 重量部 ポリブチルアクリレート（ミネラル スピリッＩ・中の２５％溶液、重電／重伝）９２アルキ
ルフ工ノール系粘着付与樹脂 〔ヘキスト社（Ｈｏｅｃｈｓｔ　ＡＧ）からのＰＡ１０
３）　　８この溶液を高分子フィルムＡに塗布し、１２
０℃で３分間、０．０１闘の厚さに乾燥すると、澄明で
粘着性の表面がつくり出された。B. An adhesive solution was prepared as follows: Parts by weight polybutyl acrylate (25% solution in Mineral Spirit I, Jyuden/Jyuden) 92 Alkylphenol-based tackifying resin [Hoechst AG] PA10 from
3) 8 Apply this solution to polymer film A, 12
Drying at 0° C. for 3 minutes to a thickness of 0.01 mm produced a clear, sticky surface.

シリコーン処理Ｐ、Ｅ、Ｔ、Ｐ、フィルムから成る保護
層をこの接着剤層に施用し、高分子フィルムＡが流延さ
れたＰ、Ｅ、Ｔ、Ｐ、を取除いた。A protective layer consisting of a siliconized P, E, T, P film was applied to this adhesive layer and the P, E, T, P film onto which polymeric film A was cast was removed.

試験手順 上記のとおりつくった幅１９ｍｍのテープのストリップ
をブランクのプリント回路板（ハンダ処理をしていない
）に適用した。この回路板を２５０℃の温度における溶
融ハンダとの３秒間の直接接触を含むウェーブ・ソルダ
リング工程に通した。この工程をその後直ちにまだ回路
板上に同じテープのストリップを有するその同じ回路板
に対して繰返した。Test Procedure A 19 mm wide strip of tape made as described above was applied to a blank printed circuit board (unsoldered). The circuit board was passed through a wave soldering process involving 3 seconds of direct contact with molten solder at a temperature of 250°C. This process was then immediately repeated on the same circuit board with the same strip of tape still on the circuit board.

ハンダ工程中にテープ領域内の回路板表面にはハンダの
浸入がなかった。テープの収縮もおこらなかった。テー
プはいぜんとしてそのままであり、回路板から持ち上が
ってはいなかった。There was no solder infiltration on the circuit board surface within the tape area during the soldering process. There was no shrinkage of the tape. The tape was still intact and had not been lifted off the circuit board.

このプリント板を トリクロロトリフルオロエタン　　　９４．３％無水メ
タノール　　　　　　５．７％ の溶液から成る超音波洗滌浴中に浸漬した。溶液温度は
３３℃であった。゛ ３分後、回路板を浴から取り出し、沸点すなわち３９℃
にある同様の溶液からの蒸気の中ですすいだ。すすぎ時
間は１分であった。回路板を取り出し、検査した。The printed board was immersed in an ultrasonic cleaning bath consisting of a solution of 94.3% trichlorotrifluoroethane and 5.7% anhydrous methanol. The solution temperature was 33°C.゛After 3 minutes, remove the circuit board from the bath and check the boiling point, i.e. 39°C.
rinsed in steam from a similar solution found in Rinse time was 1 minute. The circuit board was removed and inspected.

結　　　果 回路板上に接着剤またはフィルムの残留物はなかった。Results There was no adhesive or film residue on the circuit board.

テープの完全溶解がおこり、テープ残留物は浴溶液中に
見い出されなかった。Complete dissolution of the tape occurred and no tape residue was found in the bath solution.

実施例　２ 高分子量フィルム処方物を次の通りに調製した二重置部 ポリビニルピロリドン（Ｇ、Ａ、Ｐ。Example 2 Double-laying section where the high molecular weight film formulation was prepared as follows. Polyvinylpyrrolidone (G, A, P.

コーポレーション、ニューヨーク）４０ポリエチレング
リコール３００４ メ　　タ　　ノ　　−　　ル　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　５にの処方物をシリコーン処理
したＰ、Ｅ、Ｔ、Ｐ、に流延し、１００℃で３分間、０
．０３　ｍｍの厚さに乾燥した。澄明な自己支持性フィ
ルムが得られた。Corporation, New York) 40 Polyethylene Glycol 3004 Methanol
The formulation in step 5 was cast onto silicone-treated P, E, T, P, and heated at 100°C for 3 minutes.
．． It was dried to a thickness of 0.3 mm. A clear self-supporting film was obtained.

このフィルムを実施例１に記載したようにして粘着剤層
で以て被覆し、テープの形でプリント回路板に施用した
。このテープは２５０℃のオーブン中での２分間の加熱
抵抗の試験に合格した。それを９４，３％のトリクロロ
トリフルオロエタンと５，７％の無水メタノールとの溶
液から成る浴の中で溶解性について試験した。テープは
２分以内で完全に溶解した。これらの試験でこのテープ
が本発明のマスキング材料としての用途に適合すること
が立証された。This film was coated with an adhesive layer as described in Example 1 and applied to a printed circuit board in tape form. This tape passed a 2 minute heat resistance test in a 250°C oven. It was tested for solubility in a bath consisting of a solution of 94.3% trichlorotrifluoroethane and 5.7% absolute methanol. The tape completely dissolved within 2 minutes. These tests demonstrated the tape's suitability for use as a masking material in accordance with the present invention.

実施例　３ 実施例２をトリクロロエチレン中１５％（重量／重量）
溶液としてのエチルセルロース〔エトセル（ＥＴＨＯＣ
ＥＬ）の商標名でダウ・ケミカル社から市販〕から成る
処方物を用いて繰返した。澄明な自己支持性フィルムが
再び得られた。このフィルムを実施例１に記載のとおり
粘着剤層で以って被覆し、テープの形でプリント回路板
に施用した。このテープは実施例２に記載の試験におい
て満足できる成績を示し、従って本発明のマスキング材
料としての用途に適当であることが示された。Example 3 Example 2 at 15% (w/w) in trichlorethylene
Ethyl cellulose as a solution [ETHOC
(commercially available from The Dow Chemical Company under the trademark EL)]. A clear self-supporting film was again obtained. This film was coated with an adhesive layer as described in Example 1 and applied to a printed circuit board in tape form. This tape performed satisfactorily in the tests described in Example 2 and was therefore shown to be suitable for use as a masking material in accordance with the present invention.

（外３名）(3 other people)

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）感圧接着剤の層で被覆された高分子フィルムから
成り、このフィルムと接着剤はともに２５０℃までの温
度に５秒までの間耐え、かつフルオロカーボン溶剤に可
溶であることを特徴とする感圧接着テープ。(1) Consists of a polymeric film coated with a layer of pressure-sensitive adhesive, characterized in that both the film and the adhesive can withstand temperatures up to 250°C for up to 5 seconds and are soluble in fluorocarbon solvents. pressure-sensitive adhesive tape. （２）フィルムと接着剤がともに２６０℃までの温度に
２５秒までの間耐えるものである、特許請求の範囲第１
項に記載のテープ。(2) Claim 1, wherein both the film and the adhesive can withstand temperatures up to 260°C for up to 25 seconds.
Tape described in section. （３）高分子フィルムがポリメチルメタクリレート以外
のポリメタクリレート、エチルセルロースまたはポリビ
ニルピロリドンから成る特許請求の範囲第１項または第
２項に記載のテープ。(3) The tape according to claim 1 or 2, wherein the polymer film is made of polymethacrylate other than polymethylmethacrylate, ethylcellulose, or polyvinylpyrrolidone. （４）感圧接着剤がポリアクリレートである特許請求の
範囲第１〜３項のいずれかに記載のテープ。(4) The tape according to any one of claims 1 to 3, wherein the pressure sensitive adhesive is polyacrylate. （５）高分子フィルムがブチルメタクリレートまたはｉ
−ブチルメタクリレートのポリマーあるいは前記メタク
リレート相互の、または相容性モノマーとのコポリマー
から選ばれるポリメタクリレートから成る特許請求の範
囲第３項に記載のテープ。(5) The polymer film is butyl methacrylate or i
4. A tape according to claim 3, consisting of a polymethacrylate selected from polymers of butyl methacrylate or copolymers of said methacrylates with each other or with compatible monomers. （６）接着剤層に剥離物質の保護層が施用されている前
記特許請求の範囲第１〜５項のいずれかに記載のテープ
。(6) The tape according to any one of claims 1 to 5, wherein a protective layer of a release material is applied to the adhesive layer. （７）フルオロカーボン溶剤に可溶であり、かつ２５０
℃までの温度に５秒までの間耐える高分子物質から成り
、そして ａ）テープの連続ロール、 ｂ）造形品、あるいは ｃ）溶液または分散液 の形をなしていることを特徴とする電子部品用のマスキ
ング材料。(7) Soluble in fluorocarbon solvent, and 250%
An electronic component consisting of a polymeric material that withstands temperatures up to 50°C for up to 5 seconds, and characterized in that it is in the form of a) a continuous roll of tape, b) a shaped article, or c) a solution or dispersion. Masking material for. （８）造形品が剥離物質の裏打ちの上に担持されている
特許請求の範囲第７項に記載のマスキング材料。(8) A masking material according to claim 7, wherein the shaped article is supported on a backing of release material. （９）マスキング材料を電子部品の選択された領域に施
用し、高温操作を実施し、次いでその部品を洗滌するこ
とから成る高温操作中の電子部品の選択された領域を遮
蔽する方法において、マスキング材料が、フルオロカー
ボン溶剤に可溶であり、かつ２５０℃までの温度に５秒
までの間耐える高分子物質から成り、そして ａ）テープの連続ロール、 ｂ）造形品、あるいは ｃ）溶液または分散液 の形をなしているものであり、 そして該洗滌段階を、該マスキング材料を溶解するフル
オロカーボン溶剤中で実施することを特徴とするマスキ
ング法。(9) A method of shielding selected areas of an electronic component during high temperature operation comprising applying a masking material to the selected area of the electronic component, performing the high temperature operation, and then cleaning the component. the material consists of a polymeric substance that is soluble in a fluorocarbon solvent and withstands temperatures up to 250° C. for up to 5 seconds, and is a) a continuous roll of tape, b) a shaped article, or c) a solution or dispersion. and the washing step is carried out in a fluorocarbon solvent that dissolves the masking material. （１０）ポリメチルメタクリレート以外のポリメタクリ
レート、エチルセルロースまたはポリビニルピロリドン
の自己支持性フィルム。(10) Self-supporting films of polymethacrylates other than polymethylmethacrylate, ethylcellulose or polyvinylpyrrolidone.
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