JPS63292690A - 補強板一体型フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents
補強板一体型フレキシブル配線板の製造方法Info
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- JPS63292690A JPS63292690A JP12874887A JP12874887A JPS63292690A JP S63292690 A JPS63292690 A JP S63292690A JP 12874887 A JP12874887 A JP 12874887A JP 12874887 A JP12874887 A JP 12874887A JP S63292690 A JPS63292690 A JP S63292690A
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- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 title claims abstract description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はフレキシブル配線板に補強部を形成し一体化し
た補強板一体化フレキシブル配線板の製造方法に関する
ものである。
た補強板一体化フレキシブル配線板の製造方法に関する
ものである。
(従来技術及び解決しようとする問題点)近年電子工業
の発展に伴い、産業用、民生用機器の実装方式か簡略化
され、小型化、高イi頼性、高性能化が要求される印刷
配線板が望まれている。
の発展に伴い、産業用、民生用機器の実装方式か簡略化
され、小型化、高イi頼性、高性能化が要求される印刷
配線板が望まれている。
特に軽量で立体的に実装てきるプラスチックスフィルム
をベース基板としたフレキンプル配線板がd二口されて
いる。
をベース基板としたフレキンプル配線板がd二口されて
いる。
しかし、フレキンプル配線板は50〜200μm厚さの
配線板であるため、部品を自動実装するには、フレキン
プル性がありすぎて実装がやりにくいこと、又機器への
取り(=Jけがやりにくい等から0.5〜2.0m11
の補強板が部分的に貼り付けられる。
配線板であるため、部品を自動実装するには、フレキン
プル性がありすぎて実装がやりにくいこと、又機器への
取り(=Jけがやりにくい等から0.5〜2.0m11
の補強板が部分的に貼り付けられる。
第3図は従来の補強化付フレキシブル配線板の一例の断
面図で、ベース基板(2)の片面に導体回路(3)を形
成し、その」二にカバーレイ飼料で絶縁層(4)を施し
たフレキシブル配線板(+)に、あ、らかしめ孔開けし
た補強板(6′)を接着剤層(5′)を介して貼着し、
上記接着剤層(5′)を硬化させて形成していた。
面図で、ベース基板(2)の片面に導体回路(3)を形
成し、その」二にカバーレイ飼料で絶縁層(4)を施し
たフレキシブル配線板(+)に、あ、らかしめ孔開けし
た補強板(6′)を接着剤層(5′)を介して貼着し、
上記接着剤層(5′)を硬化させて形成していた。
フレキシブルなベース基板(2)としては耐熱性のある
ポリイミド系フィルムをベースとしたものが多く用いら
れ、補強板(6′)は紙フエノール板やガラス・エポキ
シ積層板等半田付は時に変形したり、収縮しない材料が
用いられ、接着剤(5′)としてはエポキシ系、ウレタ
ン系、アクリル系、フェノール系、トリアジン系の樹脂
等から成る接着剤が用いられる。
ポリイミド系フィルムをベースとしたものが多く用いら
れ、補強板(6′)は紙フエノール板やガラス・エポキ
シ積層板等半田付は時に変形したり、収縮しない材料が
用いられ、接着剤(5′)としてはエポキシ系、ウレタ
ン系、アクリル系、フェノール系、トリアジン系の樹脂
等から成る接着剤が用いられる。
しかし、前記接着剤をフレキンプル配線板(+)あるい
は補強板(6′)に塗布したものを貼合せ、高温、高圧
でプレス接着して一体に形成していた。それら補強板(
6′)はあらかじめ打抜き成形したりNC加工成形した
ものを、一つの製品に接着剤で1個1個接着しなければ
ならず、多い場合は4〜5個も貼合せねばならなかった
。このため多くの手間と費用がかかるばかりでなく、接
着剤中に気泡が入ったり、位置すれを起こしたり、性能
上問題があった。又所定の位置に貼合せるためには、フ
レキンプル配線板(1)と補強板(6′)に位置合せ穴
をあけ、ピン治具を用いて貼合せたり、又仮接着したも
のをすれないようにセットして接着剤を硬化させる等多
大の手間を要した。
は補強板(6′)に塗布したものを貼合せ、高温、高圧
でプレス接着して一体に形成していた。それら補強板(
6′)はあらかじめ打抜き成形したりNC加工成形した
ものを、一つの製品に接着剤で1個1個接着しなければ
ならず、多い場合は4〜5個も貼合せねばならなかった
。このため多くの手間と費用がかかるばかりでなく、接
着剤中に気泡が入ったり、位置すれを起こしたり、性能
上問題があった。又所定の位置に貼合せるためには、フ
レキンプル配線板(1)と補強板(6′)に位置合せ穴
をあけ、ピン治具を用いて貼合せたり、又仮接着したも
のをすれないようにセットして接着剤を硬化させる等多
大の手間を要した。
(問題点を解決するための手段)
本発明は上述の問題点を解消した補強板一体型フレキシ
ブル配線板の製造方法を提供するもので、その特徴は、
フレキシブルベース基板」二に所要の導体回路を形成し
た後、端子部、ランド部を除き絶縁層を施し、しかる後
」二足フレキシブルベース基板の補強を必要とする位置
に接着性フィルムを貼若し、その上から高温に溶融した
エンジニアプラスチックスを射出成形して厚みの異なる
補強部を形成することにある。
ブル配線板の製造方法を提供するもので、その特徴は、
フレキシブルベース基板」二に所要の導体回路を形成し
た後、端子部、ランド部を除き絶縁層を施し、しかる後
」二足フレキシブルベース基板の補強を必要とする位置
に接着性フィルムを貼若し、その上から高温に溶融した
エンジニアプラスチックスを射出成形して厚みの異なる
補強部を形成することにある。
第1図は本発明の製造方法により得られた補強板一体フ
レキシブル配線板の一例の断面図である。
レキシブル配線板の一例の断面図である。
図面において、(I)はフレキシブル配線板で、フレキ
シブルベース基板(2)の片面に導体回路(3)を形成
し、その上に端子部、ランド部を除いてカバーレイ材料
で絶縁層(4)を施して形成されている。上記フレキシ
ブルベース基板(2)の裏面には接む性フィルム(5)
を貼着し、その上から高温に溶融したエンジニアプラス
チ、クスを射出成形して補強部(6)を形成し、一体化
したものである。
シブルベース基板(2)の片面に導体回路(3)を形成
し、その上に端子部、ランド部を除いてカバーレイ材料
で絶縁層(4)を施して形成されている。上記フレキシ
ブルベース基板(2)の裏面には接む性フィルム(5)
を貼着し、その上から高温に溶融したエンジニアプラス
チ、クスを射出成形して補強部(6)を形成し、一体化
したものである。
第2図は第1図のフレキンプル配線板の裏面図で、任意
の形状及び厚さのエンジニアプラスチックスによる補強
部が容易に形成できる。従来は平面的であった配線板が
、配線板の取付は方法や場所に応じて、又部品の形状や
機能に応じて任意の厚さや形状のものを容易に形成でき
、機能アップとコストダウンを図ることができる。
の形状及び厚さのエンジニアプラスチックスによる補強
部が容易に形成できる。従来は平面的であった配線板が
、配線板の取付は方法や場所に応じて、又部品の形状や
機能に応じて任意の厚さや形状のものを容易に形成でき
、機能アップとコストダウンを図ることができる。
このようなフレキシブル配線板はベース基板の片面のみ
ならず、両面配線板においても可能であり、又補強部の
形成も片面のみならず両面に同時に形成することも可能
である。補強部の数は1ケ所から10ケ所位まで可能で
あり、実装される部品形状に合せて任意に選定すること
ができる。
ならず、両面配線板においても可能であり、又補強部の
形成も片面のみならず両面に同時に形成することも可能
である。補強部の数は1ケ所から10ケ所位まで可能で
あり、実装される部品形状に合せて任意に選定すること
ができる。
フレキシブル配線板と補強部を形成するエンジニアプラ
スチックスを一体化するには、あらかしめBステージ状
態の接着性フィルムをフレキンプル配線板側に貼合せて
おくことにより、射出されたエンジニアプラスチックス
の熱により溶融硬化し、一体化することができる。硬化
速度は射出温度によって接着性フィルムを選定するが、
一旦熱溶融のみで一体化し、その後恒温槽等の加熱によ
りアフターキュアーすることも可能である。
スチックスを一体化するには、あらかしめBステージ状
態の接着性フィルムをフレキンプル配線板側に貼合せて
おくことにより、射出されたエンジニアプラスチックス
の熱により溶融硬化し、一体化することができる。硬化
速度は射出温度によって接着性フィルムを選定するが、
一旦熱溶融のみで一体化し、その後恒温槽等の加熱によ
りアフターキュアーすることも可能である。
又射出するエンジニアプラスチックスは半田耐熱性のあ
るものが望ましく、少くともJISK7207によって
評価される熱変形温度が180”C以上であることが必
要である。ここでいう半田耐熱性とは、IC1抵抗、コ
ンデンサー等の電子部品を190〜250℃で、手半田
付け、半田ディップ付け、半田リフロー付は等で半田付
は出来る耐熱度をいい、補強部が大幅に収縮したり、そ
ったりしないものをいつ。
るものが望ましく、少くともJISK7207によって
評価される熱変形温度が180”C以上であることが必
要である。ここでいう半田耐熱性とは、IC1抵抗、コ
ンデンサー等の電子部品を190〜250℃で、手半田
付け、半田ディップ付け、半田リフロー付は等で半田付
は出来る耐熱度をいい、補強部が大幅に収縮したり、そ
ったりしないものをいつ。
このようにフレキシブル配線板と補強部を射出成形によ
り一体化して形成することは、単に個別貼合せていたも
のを自動貼合するメリットのみならず、エレクトロニク
ス機器への組立てを容易にし、場合によっては機器のケ
ースと一体化することも可能となり、大幅な生産性及び
機能性の向上を図るもので、今後益々必要とされる軽量
化、小型化、機能付加へ向けて欠くことの出来ない配線
材料となる。
り一体化して形成することは、単に個別貼合せていたも
のを自動貼合するメリットのみならず、エレクトロニク
ス機器への組立てを容易にし、場合によっては機器のケ
ースと一体化することも可能となり、大幅な生産性及び
機能性の向上を図るもので、今後益々必要とされる軽量
化、小型化、機能付加へ向けて欠くことの出来ない配線
材料となる。
(天施例)
フレキシブル配線板のベース基板きして、半ITI、゛
耐熱性のあるポリイミドフィルム、ポリパラバン酸フィ
ルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエー
テルフィルム等を用い、これにエポキン系、フェノール
系、アクリル系、7リコン系、イミド系等の接着剤を塗
布し、電力4′銅箔、圧延銅箔を貼合せ、銅箔にはエツ
チングレジストを印刷あるいは感光性フィルムをラミネ
ートして塩化鉄、又は塩化銅等でエツチングとして導体
回路を形成した。
耐熱性のあるポリイミドフィルム、ポリパラバン酸フィ
ルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエー
テルフィルム等を用い、これにエポキン系、フェノール
系、アクリル系、7リコン系、イミド系等の接着剤を塗
布し、電力4′銅箔、圧延銅箔を貼合せ、銅箔にはエツ
チングレジストを印刷あるいは感光性フィルムをラミネ
ートして塩化鉄、又は塩化銅等でエツチングとして導体
回路を形成した。
回路形成後、部品実装する端子部やランド部は露出する
ようソルダーレノスト又は耐熱性フィルムによりカバー
レイを行なって絶縁層を形成し、フレキシブル配線板を
得た。
ようソルダーレノスト又は耐熱性フィルムによりカバー
レイを行なって絶縁層を形成し、フレキシブル配線板を
得た。
得られたフレキシブル配線板には所定部分にエボキノ系
、アクリル系、ウレタン系、ンリコン系の接着性フィル
ム(5〜50μm厚さ)を貼着した。
、アクリル系、ウレタン系、ンリコン系の接着性フィル
ム(5〜50μm厚さ)を貼着した。
」1記接青性フイルムは50μm以」二の厚さであると
射出成形の圧力で流されて補強部強度に恕影響を及ぼし
、厚さが511m以下であると充分な接着強度がmられ
ない。
射出成形の圧力で流されて補強部強度に恕影響を及ぼし
、厚さが511m以下であると充分な接着強度がmられ
ない。
1>4 出するエンジニアプラスチックスとしてはポリ
フェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリエ
ーテルサルファイド等を用い、これらの樹脂を250〜
400°Cの高lムS下て、あらかしめ+1ii記フレ
キシブル配線板を七ノトシた金型内へ注入する。
フェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリエ
ーテルサルファイド等を用い、これらの樹脂を250〜
400°Cの高lムS下て、あらかしめ+1ii記フレ
キシブル配線板を七ノトシた金型内へ注入する。
゛この際、フレキンプル配線板は射出圧力によって変形
しないよう金型内で強くクランプしておくことが必要で
ある。又射出するエンジニアプラスチックスは少くとも
ベース基板のフィルムの耐Q ?Q度よりもやや低目て
ないと、導体回路の変形をきたすので好ましくない。さ
らにエンジニアプラスチックスは任意の形状に成形する
ことが出来るが、その形状は配線板に応力が残らないよ
う充分検討する必要かある。
しないよう金型内で強くクランプしておくことが必要で
ある。又射出するエンジニアプラスチックスは少くとも
ベース基板のフィルムの耐Q ?Q度よりもやや低目て
ないと、導体回路の変形をきたすので好ましくない。さ
らにエンジニアプラスチックスは任意の形状に成形する
ことが出来るが、その形状は配線板に応力が残らないよ
う充分検討する必要かある。
(発明の効果)
」二連したように、本発明の補強板一体型フレキ7ブル
配線板の製造方法によれば、フレキノプル配線板に補強
部を射出成形により一体化形成するので、従来の個々の
貼合せによる多くの手間と費用を著しくナイ減すると共
に、fOられたフレキシブル配線板の性能も著しく向上
する。
配線板の製造方法によれば、フレキノプル配線板に補強
部を射出成形により一体化形成するので、従来の個々の
貼合せによる多くの手間と費用を著しくナイ減すると共
に、fOられたフレキシブル配線板の性能も著しく向上
する。
従って、今後益々必要とされる軽量化、小型化及び機能
付加が要求される電子機器において、極めて有効なもの
となる。
付加が要求される電子機器において、極めて有効なもの
となる。
第1図は本発明の製造方法により得られた補強板一体型
フレキシブル配線板の一例の断面図、第2図は第1図の
フレキンプル配線板の裏面図である。 第3図は従来の補強板一体型フレキシブル配線板の一例
の断面図である。 1・・・フレキノプル配線板、2・・・ベース基板、3
・・・導体回路、4・・・絶縁層、5・・・接着性フィ
ルム、6・・・補強部。
フレキシブル配線板の一例の断面図、第2図は第1図の
フレキンプル配線板の裏面図である。 第3図は従来の補強板一体型フレキシブル配線板の一例
の断面図である。 1・・・フレキノプル配線板、2・・・ベース基板、3
・・・導体回路、4・・・絶縁層、5・・・接着性フィ
ルム、6・・・補強部。
Claims (3)
- (1)フレキシブルベース基板上に所要の導体回路を形
成した後、端子部、ランド部を除き絶縁層を施し、しか
る後上記フレキシブルベース基板の補強を必要とする位
置に接着性フィルムを貼着し、その上から高温に溶融し
たエンジニアプラスチックスを射出成形して厚みの異な
る補強部を形成することを特徴とする補強板一体型フレ
キシブル配線板の製造方法 - (2)接着性フィルムが半硬化状態で200〜300℃
の加熱下で流出することなく短時間で硬化するものであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の補強板
一体型フレキシブル配線板の製造方法。 - (3)エンジニアプラスチックスの熱変形温度が180
℃以上であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の補強板一体型フレキシブル配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12874887A JPS63292690A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 補強板一体型フレキシブル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12874887A JPS63292690A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 補強板一体型フレキシブル配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63292690A true JPS63292690A (ja) | 1988-11-29 |
Family
ID=14992486
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12874887A Pending JPS63292690A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 補強板一体型フレキシブル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63292690A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5482658A (en) * | 1993-08-13 | 1996-01-09 | Motorola, Inc. | Method of making an optoelectronic interface module |
US9022631B2 (en) | 2012-06-13 | 2015-05-05 | Innotec Corp. | Flexible light pipe |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63229893A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-26 | 日本写真印刷株式会社 | 印刷配線板とその製造方法 |
-
1987
- 1987-05-26 JP JP12874887A patent/JPS63292690A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63229893A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-26 | 日本写真印刷株式会社 | 印刷配線板とその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5482658A (en) * | 1993-08-13 | 1996-01-09 | Motorola, Inc. | Method of making an optoelectronic interface module |
US5550941A (en) * | 1993-08-13 | 1996-08-27 | Motorola | Optoelectronic interface module |
US9022631B2 (en) | 2012-06-13 | 2015-05-05 | Innotec Corp. | Flexible light pipe |
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