JPH0787263B2 - 補強型フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents
補強型フレキシブル配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0787263B2 JPH0787263B2 JP62157269A JP15726987A JPH0787263B2 JP H0787263 B2 JPH0787263 B2 JP H0787263B2 JP 62157269 A JP62157269 A JP 62157269A JP 15726987 A JP15726987 A JP 15726987A JP H0787263 B2 JPH0787263 B2 JP H0787263B2
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- JP
- Japan
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- wiring board
- flexible wiring
- conductor circuit
- manufacturing
- reinforcing portion
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はフレキシブル配線板に補強部を一体に形成した
補強型フレキシブル配線板の製造方法に関するものであ
る。
補強型フレキシブル配線板の製造方法に関するものであ
る。
（従来技術及び解決しようとする問題点） 近年電子工業の発展に伴い、産業用、民生用機器の実装
方式が簡略化され、小型化、高信頼性、高性能化が要求
される印刷配線板が望まれている。特に軽量で立体的に
実装できるプラスチックスフイルムをベース基板とした
フレキシブル配線板が注目されている。
方式が簡略化され、小型化、高信頼性、高性能化が要求
される印刷配線板が望まれている。特に軽量で立体的に
実装できるプラスチックスフイルムをベース基板とした
フレキシブル配線板が注目されている。
しかし、フレキシブル配線板は50〜200μｍ厚さの配線
板であるため、部品を自動実装するには、フレキシブル
性がありすぎて実装がやりにくいこと、又機器への取り
付けがやりにくい等から0.5〜2.0mmの補強板が部分的に
貼り付けられる。
板であるため、部品を自動実装するには、フレキシブル
性がありすぎて実装がやりにくいこと、又機器への取り
付けがやりにくい等から0.5〜2.0mmの補強板が部分的に
貼り付けられる。
第３図は従来の補強化付フレキシブル配線板の一例の断
面図で、ベース基板（２）の片面に導体回路（３）を形
成し、その上にカバーレイ材料で絶縁層（４）を施した
フレキシブル配線板（１）に、あらかじめ孔開けした補
強板（６′）を接着剤層（７）を介して貼着し、上記接
着剤層（７）を硬化させて形成していた。
面図で、ベース基板（２）の片面に導体回路（３）を形
成し、その上にカバーレイ材料で絶縁層（４）を施した
フレキシブル配線板（１）に、あらかじめ孔開けした補
強板（６′）を接着剤層（７）を介して貼着し、上記接
着剤層（７）を硬化させて形成していた。
フレキシブルなベース基板（２）としては耐熱性のある
ポリイミド系フイルムをベースとしたものが多く用いら
れ、補強板（６′）は紙フェノール板やガラス・エポキ
シ積層板等半田付け時に変形したり、収縮しない材料が
用いられ、接着剤（７）としてはエポキシ系、ウレタン
系、アクリル系、フェノール系、トリアジン系の樹脂等
から成る接着剤が用いられる。
ポリイミド系フイルムをベースとしたものが多く用いら
れ、補強板（６′）は紙フェノール板やガラス・エポキ
シ積層板等半田付け時に変形したり、収縮しない材料が
用いられ、接着剤（７）としてはエポキシ系、ウレタン
系、アクリル系、フェノール系、トリアジン系の樹脂等
から成る接着剤が用いられる。
しかし、前記接着剤をフレキシブル配線板（１）あるい
は補強板（６′）に塗布したものを貼合せ、高温、高圧
でプレス接着して一体に形成していた。それら補強板
（６′）はあらかじめ打抜き成形したりNC加工成形した
ものを、一つの製品に接着剤で１個１個接着しなければ
ならず、多い場合は４〜５個も貼合せねばならなかっ
た。このため多くの手間と費用がかかるばかりでなく、
接着剤中に気泡が入ったり、位置ずれを起こしたり、性
能上問題があった。又所定の位置に貼合せるためには、
フレキシブル配線板（１）と補強板（６′）に位置合せ
穴をあけ、ピン治具を用いて貼合せたり、又仮接着した
ものをずれないようにセットして接着剤を硬化させる等
多大の手間を要した。
は補強板（６′）に塗布したものを貼合せ、高温、高圧
でプレス接着して一体に形成していた。それら補強板
（６′）はあらかじめ打抜き成形したりNC加工成形した
ものを、一つの製品に接着剤で１個１個接着しなければ
ならず、多い場合は４〜５個も貼合せねばならなかっ
た。このため多くの手間と費用がかかるばかりでなく、
接着剤中に気泡が入ったり、位置ずれを起こしたり、性
能上問題があった。又所定の位置に貼合せるためには、
フレキシブル配線板（１）と補強板（６′）に位置合せ
穴をあけ、ピン治具を用いて貼合せたり、又仮接着した
ものをずれないようにセットして接着剤を硬化させる等
多大の手間を要した。
（問題点を解決するための手段） 本発明は上述の問題点を解消した補強型フレキシブル配
線板の製造方法を提供するもので、その特徴は、フレキ
シブルベース基板上に所要の導体回路を形成したフレキ
シブル配線板の上記導体回路を形成した以外のベース基
板に複数の微小な貫通穴を設け、これを射出成形用金型
にセットしてエンジニアプラスチックスを射出成形して
補強部を形成すると共に、その一部を前記貫通穴に圧入
し反対側面においてリベット状に形成することにある。
線板の製造方法を提供するもので、その特徴は、フレキ
シブルベース基板上に所要の導体回路を形成したフレキ
シブル配線板の上記導体回路を形成した以外のベース基
板に複数の微小な貫通穴を設け、これを射出成形用金型
にセットしてエンジニアプラスチックスを射出成形して
補強部を形成すると共に、その一部を前記貫通穴に圧入
し反対側面においてリベット状に形成することにある。
第１図は本発明の製造方法により得られた補強型フレキ
シブル配線板の一例の断面図である。図面において、
（１）はフレキシブル配線板で、フレキシブルベース基
板（２）の片面に導体回路（３）を形成し、その上に端
子部、ランド部を除いてカバーレイ材料で絶縁層（４）
が形成されている。このようなフレキシブル配線板
（１）の上記導体回路（３）を形成した以外のベース基
板（２）には複数の微小な貫通穴（５）が設けられてい
る。
シブル配線板の一例の断面図である。図面において、
（１）はフレキシブル配線板で、フレキシブルベース基
板（２）の片面に導体回路（３）を形成し、その上に端
子部、ランド部を除いてカバーレイ材料で絶縁層（４）
が形成されている。このようなフレキシブル配線板
（１）の上記導体回路（３）を形成した以外のベース基
板（２）には複数の微小な貫通穴（５）が設けられてい
る。
上記のようなフレキシブル配線板（１）は射出成形用金
型にセットされ、ベース基板（２）の補強を必要とする
位置に、高温に溶融したエンジニアプラスチックスを射
出成形して補強部（６）を形成すると共に、その一部を
前記ベース基板（２）に設けた貫通穴（５）に圧入し
て、その反対側の面においてリベット状（6a）に成形す
る。
型にセットされ、ベース基板（２）の補強を必要とする
位置に、高温に溶融したエンジニアプラスチックスを射
出成形して補強部（６）を形成すると共に、その一部を
前記ベース基板（２）に設けた貫通穴（５）に圧入し
て、その反対側の面においてリベット状（6a）に成形す
る。
第２図は第１図の補強型フレキシブル配線板の裏面図
で、任意の厚さ及び形状のエンジニアプラスチックスに
よる補強部（６）が容易に形成され、しかも、この補強
部（６）はベース基板（２）に設けた貫通穴（５）を通
じて反対側面に形成されたリベット状（6a）により強固
に一体化されている。
で、任意の厚さ及び形状のエンジニアプラスチックスに
よる補強部（６）が容易に形成され、しかも、この補強
部（６）はベース基板（２）に設けた貫通穴（５）を通
じて反対側面に形成されたリベット状（6a）により強固
に一体化されている。
従来は平面的であった補強部が、配線板の取付け方法や
取付け場所に応じて、又部品の形状や機能に応じて任意
の厚さや形状のものを容易に形成でき、機能アップとコ
ストダウンを図ることが可能となる。
取付け場所に応じて、又部品の形状や機能に応じて任意
の厚さや形状のものを容易に形成でき、機能アップとコ
ストダウンを図ることが可能となる。
このような補強型フレキシブル配線板の形成は、片面配
線板のみならず、両面配線板においても可能であり、又
補強部の形成も配線板の片面のみならず、両面に同時に
形成することも可能である。補強部の数は１ヶ所から10
ヶ所位まで可能であり、実装される部品の形状に合せて
任意に選定することができる。
線板のみならず、両面配線板においても可能であり、又
補強部の形成も配線板の片面のみならず、両面に同時に
形成することも可能である。補強部の数は１ヶ所から10
ヶ所位まで可能であり、実装される部品の形状に合せて
任意に選定することができる。
フレキシブル配線板と補強部を一体化する手段としては
種々の方法が考えられるが、本発明の方法では接着剤を
用いず、ベース基板に貫通穴を設け、この貫通穴にエン
ジニアプラスチックスを圧入し、その反対側面において
リベット状に形成した機械的嵌合によって一体化し、部
品実装時の機械的及び熱的特性を充分満足するようにし
た。上記貫通穴は0.3〜5.0mmφ程度の微***であり、補
強部分に少なく共４ヶ所以上を設け、多くは50〜60ヶ所
以上設けることにより強固に一体化される。
種々の方法が考えられるが、本発明の方法では接着剤を
用いず、ベース基板に貫通穴を設け、この貫通穴にエン
ジニアプラスチックスを圧入し、その反対側面において
リベット状に形成した機械的嵌合によって一体化し、部
品実装時の機械的及び熱的特性を充分満足するようにし
た。上記貫通穴は0.3〜5.0mmφ程度の微***であり、補
強部分に少なく共４ヶ所以上を設け、多くは50〜60ヶ所
以上設けることにより強固に一体化される。
又射出するエンジニアプラスチックスは半田耐熱性のあ
るものが望ましく、少くともJISK7207によって評価され
る熱変形温度が180℃以上であることが必要である。こ
こでいう半田耐熱性とは、IC、抵抗、コンデンサー等の
電子部品を190〜250℃で、手半田付け、半田ディップ付
け、半田リフロー付け等で半田付け出来る耐熱度をい
い、補強部が大幅に収縮したり、そったりしないものを
いう。
るものが望ましく、少くともJISK7207によって評価され
る熱変形温度が180℃以上であることが必要である。こ
こでいう半田耐熱性とは、IC、抵抗、コンデンサー等の
電子部品を190〜250℃で、手半田付け、半田ディップ付
け、半田リフロー付け等で半田付け出来る耐熱度をい
い、補強部が大幅に収縮したり、そったりしないものを
いう。
このようにフレキシブル配線板と補強部を射出成形によ
り一体化して形成することは、単に個別貼合せていたも
のを自動貼合するメリットのみならず、エレクトロニク
ス機器への組立てを容易にし、場合によっては機器のケ
ースと一体化することも可能となり、大幅な生産性及び
機能性の向上を図るもので、今後益々必要とされる軽量
化、小型化、機能付加へ向けて欠くことの出来ない配線
材料となる。
り一体化して形成することは、単に個別貼合せていたも
のを自動貼合するメリットのみならず、エレクトロニク
ス機器への組立てを容易にし、場合によっては機器のケ
ースと一体化することも可能となり、大幅な生産性及び
機能性の向上を図るもので、今後益々必要とされる軽量
化、小型化、機能付加へ向けて欠くことの出来ない配線
材料となる。
（作用） フレキシブル配線板のベース基板として、半田耐熱性の
あるポリイミドフイルム、ポリパラバン酸フイルム、ポ
リフェニレンサルファイドフイルム、ポリエーテルフイ
ルム等を用い、これにエポキシ系、フェノール系、アク
リル系、シリコン系、イミド系等の接着剤を塗布し、電
解銅箔、圧延銅箔を貼合せ、銅箔にはエッチングレジス
トを印刷あるいは感光性フイルムをラミネートして塩化
鉄、又は塩化銅等でエッチングとして導体回路を形成し
た。
あるポリイミドフイルム、ポリパラバン酸フイルム、ポ
リフェニレンサルファイドフイルム、ポリエーテルフイ
ルム等を用い、これにエポキシ系、フェノール系、アク
リル系、シリコン系、イミド系等の接着剤を塗布し、電
解銅箔、圧延銅箔を貼合せ、銅箔にはエッチングレジス
トを印刷あるいは感光性フイルムをラミネートして塩化
鉄、又は塩化銅等でエッチングとして導体回路を形成し
た。
回路形成後、部品実装する端子部やランド部は露出する
ようソルダーレジスト又は耐熱性フイルムによりカバー
レイを行なって絶縁層を形成し、フレキシブル配線板を
得た。
ようソルダーレジスト又は耐熱性フイルムによりカバー
レイを行なって絶縁層を形成し、フレキシブル配線板を
得た。
得られた配線板には導体回路部を除いて0.3〜5.0mmφの
穴を５〜20mmピッチで穴開けし、樹脂の圧入による嵌合
を容易ならしめた。穴開けされた配線板は射出成形用金
型内にセットされるが、この際、特に穴部と接する金型
の部分には、くぼみを設け、圧入された樹脂がその反対
側面においてビレット状になるよう配慮した。なお、穴
の大きさ、数は補強部の大きさや実装時の応力のかかり
方により選定する必要があり、又配線板と金型のクリア
ランスは非常に重要であり、圧入樹脂が導体回路面を覆
うことのないようにする必要がある。
穴を５〜20mmピッチで穴開けし、樹脂の圧入による嵌合
を容易ならしめた。穴開けされた配線板は射出成形用金
型内にセットされるが、この際、特に穴部と接する金型
の部分には、くぼみを設け、圧入された樹脂がその反対
側面においてビレット状になるよう配慮した。なお、穴
の大きさ、数は補強部の大きさや実装時の応力のかかり
方により選定する必要があり、又配線板と金型のクリア
ランスは非常に重要であり、圧入樹脂が導体回路面を覆
うことのないようにする必要がある。
射出するエンジニアプラスチックスとしてはポリフェニ
レンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
サルファイド等を用い、これらの樹脂を250〜400℃の高
温下で、あらかじめ前記フレキシブル配線板をセットし
た金型内へ注入する。この際、フレキシブル配線板は射
出圧力によって変形しないよう金型内で強くクランプし
ておくことが必要である。又射出するエンジニアプラス
チックスは少くともベース基板のフイルムの耐熱温度よ
りもやや低目でないと、導体回路の変形をきたすので好
ましくない。さらにエンジニアプラスチックスは任意の
形状に成形することが出来るが、その形状は配線板に応
力が残らないよう充分検討する必要がある。
レンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
サルファイド等を用い、これらの樹脂を250〜400℃の高
温下で、あらかじめ前記フレキシブル配線板をセットし
た金型内へ注入する。この際、フレキシブル配線板は射
出圧力によって変形しないよう金型内で強くクランプし
ておくことが必要である。又射出するエンジニアプラス
チックスは少くともベース基板のフイルムの耐熱温度よ
りもやや低目でないと、導体回路の変形をきたすので好
ましくない。さらにエンジニアプラスチックスは任意の
形状に成形することが出来るが、その形状は配線板に応
力が残らないよう充分検討する必要がある。
（実施例） 25μｍポリイミドベース基板にエポキシ系接着剤を20μ
ｍ塗布し、35μｍの厚さに電解銅箔をラミネートした基
板を作成した。その後銅箔を塩化第２銅を用いてエッチ
ングし、端子部、ランド部を除いて25μｍのポリイミド
フイルムのカバーレイを行なって絶縁層を形成し、フレ
キシブル配線板を得た。
ｍ塗布し、35μｍの厚さに電解銅箔をラミネートした基
板を作成した。その後銅箔を塩化第２銅を用いてエッチ
ングし、端子部、ランド部を除いて25μｍのポリイミド
フイルムのカバーレイを行なって絶縁層を形成し、フレ
キシブル配線板を得た。
得られたフレキシブル配線板には部品実装する部分に導
体回路を切断しないように0.5mmφの貫通穴を10mmピッ
チで穴開けした。
体回路を切断しないように0.5mmφの貫通穴を10mmピッ
チで穴開けした。
穴開けした配線板は射出成形用金型内にセットし、100
℃まで予熱した。この際金型面には上記0.5mmφの貫通
穴と接する面に0.7mmφ径のくぼみを設け、リベットの
頭になるように形成した。
℃まで予熱した。この際金型面には上記0.5mmφの貫通
穴と接する面に0.7mmφ径のくぼみを設け、リベットの
頭になるように形成した。
射出成形は350℃に溶融したポリエーテルイミド樹脂を1
20kg/cm2の圧力で射出し、厚さ0.5mmから7.0mmまでの凹
凸のある異形の補強部を形成した。その後、80℃まで冷
却してフレキシブル配線板上に補強部を一体に形成した
補強型フレキシブル配線板を取り出した。
20kg/cm2の圧力で射出し、厚さ0.5mmから7.0mmまでの凹
凸のある異形の補強部を形成した。その後、80℃まで冷
却してフレキシブル配線板上に補強部を一体に形成した
補強型フレキシブル配線板を取り出した。
このように成形された補強型フレキシブル配線板は、裏
面から0.75mmφのリベットが打込まれたようになってお
り、補強部と配線板はしわ、たわみ、そり等の障害がな
く一体化されていた。
面から0.75mmφのリベットが打込まれたようになってお
り、補強部と配線板はしわ、たわみ、そり等の障害がな
く一体化されていた。
この一体化された補強型フレキシブル配線板をピーク温
度220℃のリフロー炉を通し、部品実装時の熱的影響を
調べた結果、配線板と一体化された補強部には0.1〜0.3
mmの若干のそりが見られたが、部品実装には障害もな
く、実用可能であることが確認された。
度220℃のリフロー炉を通し、部品実装時の熱的影響を
調べた結果、配線板と一体化された補強部には0.1〜0.3
mmの若干のそりが見られたが、部品実装には障害もな
く、実用可能であることが確認された。
これらのことは、複雑な形状の補強部も１ショットで成
形でき、かつ高速で低コストのフレキシブル配線板が得
られることを証明したものである。
形でき、かつ高速で低コストのフレキシブル配線板が得
られることを証明したものである。
（発明の効果） 上述したように、本発明の補強型フレキシブル配線板の
製造方法によれば、フレキシブル配線板に補強部を射出
成形により形成すると共に、その一部を貫通孔に圧入し
反対側面においてリベット状に形成し一体化しているの
で、従来の個々の貼合せによる多くの手間と費用を著し
く軽減すると共に、得られたフレキシブル配線板の性能
も著しく向上する。
製造方法によれば、フレキシブル配線板に補強部を射出
成形により形成すると共に、その一部を貫通孔に圧入し
反対側面においてリベット状に形成し一体化しているの
で、従来の個々の貼合せによる多くの手間と費用を著し
く軽減すると共に、得られたフレキシブル配線板の性能
も著しく向上する。
従って、今後益々必要とされる軽量化、小型化及び機能
付加が要求される電子機器において、極めて有効なもの
となる。
付加が要求される電子機器において、極めて有効なもの
となる。
第１図は本発明の製造方法により得られた補強板一体型
フレキシブル配線板の一例の断面図、第２図は第１図の
フレキシブル配線板の裏面図である。 第３図は従来の補強板一体型フレキシブル配線板の一例
の断面図である。 １…フレキシブル配線板、２…ベース基板、３…導体回
路、４…絶縁層、５…貫通穴、6a…リベット状部、６…
補強部。
フレキシブル配線板の一例の断面図、第２図は第１図の
フレキシブル配線板の裏面図である。 第３図は従来の補強板一体型フレキシブル配線板の一例
の断面図である。 １…フレキシブル配線板、２…ベース基板、３…導体回
路、４…絶縁層、５…貫通穴、6a…リベット状部、６…
補強部。
Claims (2)
- 【請求項１】フレキシブルベース基板上に所要の導体回
路を形成したフレキシブル配線板の上記導体回路を形成
した以外のベース基板に複数の微小な貫通穴を設け、こ
れを射出成形用金型にセットしてエンジニアプラスチッ
クスを射出成形して補強部を形成すると共に、その一部
を前記貫通孔に圧入し反対側面においてリベット状に形
成することを特徴とする補強型フレキシブル配線板の製
造方法。 - 【請求項２】エンジニアプラスチックスの熱変形温度が
180℃以上であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の補強型フレキシブル配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62157269A JPH0787263B2 (ja) | 1987-06-23 | 1987-06-23 | 補強型フレキシブル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62157269A JPH0787263B2 (ja) | 1987-06-23 | 1987-06-23 | 補強型フレキシブル配線板の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS641292A JPS641292A (en) | 1989-01-05 |
| JPH011292A JPH011292A (ja) | 1989-01-05 |
| JPH0787263B2 true JPH0787263B2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=15645962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62157269A Expired - Fee Related JPH0787263B2 (ja) | 1987-06-23 | 1987-06-23 | 補強型フレキシブル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0787263B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4631640B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2011-02-16 | 住友電気工業株式会社 | 光接続部品の製造方法及び光接続部品 |
| JP5370734B2 (ja) * | 2009-01-27 | 2013-12-18 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体、及び電気接続箱 |
| DE102014106585A1 (de) * | 2014-05-09 | 2015-11-12 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Mehrschichtkörper und Verfahren zu dessen Herstellung |
| WO2015198865A1 (ja) | 2014-06-23 | 2015-12-30 | 株式会社村田製作所 | 樹脂基板組合せ構造体 |
| CN106061235B (zh) * | 2016-07-08 | 2021-09-21 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 一种fpc装配治具及其装配方法 |
| WO2019093444A1 (ja) | 2017-11-08 | 2019-05-16 | 富士フイルム株式会社 | 光学積層フィルムおよび有機エレクトロルミネセンス表示装置 |
| JP7055146B2 (ja) | 2017-11-08 | 2022-04-15 | 富士フイルム株式会社 | 光学積層フィルムおよび有機エレクトロルミネセンス表示装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55134386A (en) * | 1979-04-06 | 1980-10-20 | Citizen Watch Co Ltd | Circuit substrate for electronic watch |
-
1987
- 1987-06-23 JP JP62157269A patent/JPH0787263B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS641292A (en) | 1989-01-05 |
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