JPS63289024A - ポリエーテルイミド共重合体の製造方法 - Google Patents

ポリエーテルイミド共重合体の製造方法

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JPS63289024A JP63069959A JP6995988A JPS63289024A JP S63289024 A JPS63289024 A JP S63289024A JP 63069959 A JP63069959 A JP 63069959A JP 6995988 A JP6995988 A JP 6995988A JP S63289024 A JPS63289024 A JP S63289024A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 米国特許第3,847,867号に示されるように、価
値ある高性能で射出成形可能な熱可塑性材料であるポリ
エーテルイミドの入手が可能である。市販のポリエーテ
ルイミドは優れた耐溶剤性および約217℃のガラス転
移温度(Tg)を有することがわかっているが、これら
の射出成形可能な材料はより高い耐溶剤性および熱変形
温度が要求される種々の用途には用いることができない
BPA二無水物(BPADA)とアリールジアミン、た
とえばメタフェニレンジアミン(MPD)の相互縮合に
よって得られるポリエーテルイミドのTgおよび耐溶剤
性を増大させるべく努力がなされてきた。たとえば一方
法ではBPADAを別の二無水物、たとえばピロメリッ
ト酸二無水物(PMDA)またはチオエーテルニ無水物
(SDA)とともに使用し、その後この二無水物混合物
を一緒にまたは別々にアリールジアミンとト■互縮合し
ており、この方法はウィリアムス(Williams)
らの米国特許第3,983.093号に開示されている
。ウィリアムスらの特許にも教示されているように、B
PADAを他の二無水物とともに使用することによって
得られたポリエーテルイミドは、BPADAとアリール
ジアミンのtn互縮合によって得られたポリエーテルイ
ミドと比較して改善された耐溶剤性およびより高いTg
を有する。しかし、BPADAとSDAの合計モル量に
基づいて約20モル%より多いSDAを含有するポリエ
ーテルイミドフィルムは往々にして脆くて不透明である
ことを見出した。BPADAおよびPMDAの混合物か
ら製造したポリエーテルイミドは、相互縮合の間のそれ
ぞれの二無水物の反応性が異なることから往々にして望
ましくないブロック共重合体を生じることも見出した。
さらに、PMDAがBPADAおよびPMDAの合計モ
ル量に基づいて二無水物混合物の20モル%を越える場
合には、BPADAおよびPMDAの混合物からの相互
縮合によって得られるポリエーテルイミドが極度に剛性
で加工できなくなることもある。
本発明は、アリールジアミンをBPADAとオキシジフ
タル酸無水物(ODAN)の混合物と相互縮合させるこ
とによって得られるポリエーテルイミド共重合体から、
Tgが約225−299℃の範囲の強靭性で可撓性で耐
溶剤性の透明なフィルムを製造することができるという
知見に基づいている。0DANは以下では4,4′−オ
キシビスフタル酸無水物、3,4′ −オキシビスフタ
ル酸無水物、3,3′−オキシビスフタル酸無水物、ま
たはこれらの混合物を意味し、好ましくは4゜4′−オ
キシビスフタル酸無水物、または4゜4′−オキシビス
フタル酸無水物と4.4′および3.4′ −オキシビ
スフタル酸無水物の合計モル量に基づいて50モル%以
下の3,4′ −オキシビスフタル酸無水物との混合物
を意味する。
発明の開示 本発明は、実質的に等モル量の(A)芳香族ビス無水物
および(B)アリールジアミンの反応による相互縮合生
成物からなり、(A)が約1−99モル%のオキシジフ
タル酸無水物および約99−1モル%の次式: の芳香族ビス(エーテル無水物)からなり、そして(B
)が次式: %式%(2) のアリールジアミンから選ばれる、ポリエーテルイミド
共重合体を提供する。ここでRは次式:の二価の有機基
、および次式: に包含される二価の有機基よりなる群がら選ばれ、式中
のXは次式: −CyH2y−1−c−1−s−1および−S−の二価
の基よりなる群がら選ばれ、mは0または1、yは1−
5の整数、そして式(1)の−〇−R−0−基の結合は
フタル酸無水物末端基上で、3.3′位、3.4′位ま
たは4.4′位に同等に位置しており、モしてR1は6
−20個の炭素原子を有する二価の有機基およびそのハ
ロゲン化誘導体、2−20個の炭素原子を存するアルキ
レン基およびシクロアルキレン基、C(2−8)アルキ
レン終端ポリジオルガノシロキサン、または次式:に包
含される二価の基であり、式中のQはよりなる群から選
ばれ、Xは1−5の整数である。
ポリエーテルアミド酸の形態にある本発明のポリエーテ
ルイミド共重合体は好ましくは、約75−99モル%の
0DANおよび約1−25モル%のBPADAを含有し
、この共重合体は炭素繊維に含浸させるとTgが260
−300℃の耐溶剤性の複合材料を製造するのに使用で
きる。1−99モル%の0DANを含有するポリエーテ
ルアミド酸共重合体はTgが225−300℃の透明な
フィルムに転化することができる。50重量%までの充
填剤で強化することのできる射出成形可能なポリエーテ
ルイミド共重合体のペレットが所望されている場合には
、相互縮合混合物中の0DANとBPADAの合計使用
モル量に基づいて50モル%以下の0DANを含有する
相互縮合組成を使用することができる。
式(1)の化合物である芳香族(エーテル無水物)には
、たとえば2,2−ビス[4−(2,3−ジカルボキシ
フェノキシ)フェニル]プロパン二無水物、および2.
2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フ
ェニルコブロバンニ無水物が包含される。
式(2)のアリールジアミンは、1種・以上のアリール
ジアミンを芳香族ビス無水物と相互縮合してポリエーテ
ルイミドあるいはポリエーテルアミド酸共重合体を製造
することができることを意味する。式(2)のアリール
ジアミンまたはそれらの混合物には、たとえば以下のも
のが包含される。
Ω1−フェニレンジアミン、 p−フェニレンジアミン、 4.4′−ジアミノジフェニルプロパン、4.4′ −
ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、 4.4′−ジアミノジフェニルスルフィド、4.4′−
ジアミノジフェニルスルホン、4.4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、1.5−ジアミノナフタレン、 3.3′−ジメチルベンジジン、 3.3′ −ジメトキシベンジジン、 2.4−ジアミノトルエン、 2.6−ジアミノトルエン、 2.4−ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエン、 ビス(p−β−メチル−〇−アミノペンチル)ベンゼン
、 1.3−ジアミノ−4−イソプロピルベンゼン、m−キ
シリレンジアミン、 p−キシリレンジアミン、 2.4−ジアミノトルエン、および 2.6−ジアミノトルエン。
本発明は別の観点では、ポリエーテルイミド共重合体お
よび射出成形可能なベレットのいくつかの製造方法を提
供する。ポリエーテルアミド酸共重合体およびTgが2
25℃−299℃の範囲にある靭性で透明で可撓性の耐
溶剤性ポリエーテルイミドフィルムの他の製造方法も提
供する。
ポリエーテルイミド共重合体の一つの製造方法は、オキ
シジフタル酸無水物(ODAN)および以下FBI’A
DAJと称する式(1)の芳香族ビス(エーテル無水物
)の「溶融重合」によるもので、これは、0DANおよ
びBPADAを一緒にまたは段階的にアリールジアミン
と窒素雰囲気またはその他の不活性雰囲気中で撹拌しな
から350°C以下の温度で重合させることによって実
施することができる。本発明の強靭なポリエーテルイミ
ドフィルムに転化することのできるポリエーテルアミド
酸共重合体の製造に使用可能な技術は、不活性有機溶剤
、たとえば0−ジクロロベンゼン、m−クレゾールおよ
び0−クロロフェノール中での「溶液重合」である。混
合物の溶液重合、すなわち0DANSBPADAおよび
アリールジアミンおよび連鎖停止剤の混合反応又は段階
的反応は種々の成分を有機溶剤中で溶解するまで温度約
200℃となるまでかきまぜることによって行うことが
できる。その後得られた溶液を撹拌し、その間に生成す
る反応水を共沸蒸留することができる。
得られたポリエーテルアミド酸はその後溶剤、たとえば
メタノールから沈殿させ、得られた生成物は150℃以
下の温度で減圧下にて乾燥することができる。沈殿生成
物を圧縮成形することによって透明なポリエーテルイミ
ドのフィルムを製造することができる。
本発明のポリエーテルアミド酸共重合体の製造に使用す
ることのできる溶液重合は「薄膜または厚膜アミド酸」
法によって行うことができる。種々の成分、たとえば0
DAN、BPADA、アリールジアミンは、連鎖停止剤
、たとえばフタル酸無水物とともに双極性中性溶剤、た
とえばN、 N−ジメチルアセトアミド、N−n−メチ
ルピロリドン、およびN、N−ジメチルホルムアミド中
でかきまぜることができる。得られた混合物は周囲温度
で2時間以上にわたって溶液が均質かつ粘稠となるまで
撹拌することができる。溶液は次に適当な基板、たとえ
ばガラス基板上に塗布し、たとえば0.5−10ミルの
薄膜アプリケータを使用してフィルムに延伸することが
できる。得られたポリアミド酸フィルムは次にプログラ
ム可能な炉内で徐々に加熱して25℃/分の増加率で3
00−350℃の範囲の温度まで加熱することができる
。フィルムがイミド化したら、加熱した基板を沸騰水中
にフィルムがはがれるまで漬けることによってフィルム
を基板から容易にはがすことができる。同様の技術を用
いて、双極性中性溶剤中で適当な連鎖停止剤と組合せて
アミド酸厚膜を最初に形成することもできる。
本発明のポリエーテルイミド組成物は種々の用途、たと
えば粘性熱変形が優れた高性能で射出成形可能な熱可塑
性樹脂に使用することができる。
これらのポリエーテルイミドは標準的な充填材によって
、例えばガラス繊維、グラファイト、カーボン繊維、切
断ガラス繊維、切断カーボン繊維、クレー、シリカなど
で強化して複合材料を形成することができる。ポリエー
テルイミド100重量部当り1−200部の充填材を使
用することができる。
当業者が本発明をよりよ〈実施できるように以下の実施
例を例として挙げるが、本発明はこれらによって限定さ
れるものではない。すべての部は重量基準である。
実施例 1 37.58g (0,0722モル)の2.2−ビス[
4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プ
ロパンニ無水物(BPADA) 、7゜48g(0,0
241モル)のオキシジフタル酸無水物(ODAN) 
、および10.41g(0゜0963モル)のメタフェ
ニレンジアミン(MPD)の混合物をかきまぜながらへ
りコーン(!(allcone)反応器に周囲温度で窒
素雰囲気中で装填した。混合物を窒素雰囲気中でかきま
ぜながら300℃の温度に50分間加熱した。反応器の
底部に生成物が得られ、この生成物を押出して集めた。
生成物は固有粘度(IV)が0.570、分子量(ポリ
スチレンの標章を用いたGPC)がMW−97,100
、M、−29,200、M w / M n=3.3、
Tg−231℃のポリエーテルイミドであった。ポリエ
ーテルイミドは等モルmのm−フェニレンジアミン単位
とこれと相互縮合した二無水物単位とから本質的に構成
され、二無水物単位はBPADA単位と0DAN単位の
合計モルmに基づいて約25モル%の0DAN単位と約
75モル%のBPADA単位から構成されていた。
実施例 2 8.0085g (15,387ミリモル)のBPAD
A、0.537g  (1,730ミリモル)の0DA
N、1.8710g (17,298ミリモル)のMP
D、および33m1の試薬級の0−ジクロロベンゼンの
混合物をかきまぜ、徐々に135℃まで加熱し、この温
度に1時間保った。得られた均質な溶液を次に1.5時
間還流し、その間反応水を除去した。溶液をさらに1.
5時間還流し、室温に冷却し、クロロホルムで稀釈し、
そしてメタノールに沈殿させた。白色の沈殿が得られ、
これを)濾過によって集め、メタノール中で洗浄した。
次に沈殿物を真空中で100℃にて乾燥した。
得られたのは5.92gすなわち収率60%の、等モル
量の化学的に結合したMPD単位および二無水物単位か
ら本質的に構成されるポリエーテルイミドで、二無水物
単位は約10モル%の化学的に結合した0DAN単位お
よび90モル%の化学的に結合したBPADA単位から
構成されていた。
生成物はIV、6<0.655、分子El(GPC)が
Mw−100,800、Mn−32,500、そしてM
w /Mn =3.1、Tg−225℃であった。
ポリエーテルイミドを300℃で透明で可撓性のフィル
ムに圧縮成形した。
実施例 3 1.2403g (3,998ミリモル)の0DAN、
0.3675g (0,706ミリモル)のBPADA
、0.5191g  (4,800ミリモル)のMPD
、0.0284g (0,192ミリモル)のフタル酸
無水物、および9mlの新たに蒸留したジメチルアセト
アミドの混合物を周囲温度で6時間かきまぜたところ、
その間に混合物が均質かつ極めて粘稠になった。その数
滴をそれぞれ数枚の2X3インチのガラス板にのせ、4
ミルのフィルム・アプリケータを使用してフィルムに延
伸した。次にこれらのガラス板をプログラムが可能な炉
に入れ、まず60℃で1分、次に毎分25℃で徐々にま
たは段階的に330℃まで加熱し、330℃に70分間
保ち、そして次に5分間にわたって30℃まで冷却した
。次に得られたフィルムをガラス板を数分間沸騰水中に
入れることによってガラス板から外した。透明な琥珀色
のフィルムが得られ、このフィルムは化学的に結合した
等モル量のm−フェニレンジアミン単位およびこれと相
互縮合した二無水物単位の混合物から本質的に構成され
、二無水物単位の混合物は約85モル%の0DAN単位
および15モル%のBPADA単位から構成され、フタ
ル酸無水物単位で連鎖停止されている。フィルムの平均
Tgは約269℃であった。
実施例 4 1.7737g (5,718ミリモル)の0DAN、
2.9414g (5,651ミリモル)のBPADA
、1.2366g (11,435ミリモル)のMPD
、および50m1の新たに蒸留したジメチルアセトアミ
ドを周囲温度で2.5時間にわたってかきまぜた。得ら
れた濃厚なアミド酸溶液の一部をホットプレートl−で
100℃に加熱したガラス板に移した。材料をこの温度
で16時間加熱し、この間に混合物の温度を1時間に5
0℃ずつ300℃まで上げた。4時間後に材料を室温に
冷却し、ガラス板からはがし取った。Tgが232℃の
強靭性で透明で可撓性のフィルムが得られた。
実施例 5 2.7102g (8,737ミリモ、+l、)c7)
ODAN、1.5156g (2,912ミリモル)の
BPADA、および17m1のHLPC級メタノールの
懸濁液を加熱還流し、4時間かきまぜた。得られた均質
な混合物に1.2598g (11,65ミリモル)の
MPDを加え、次に溶剤を回転蒸発器で1時間、そして
0.25)ルの真空中で約12時間蒸発させた。次に混
合物を窒素をゆっくり流しながらクーゲルロア(Kug
el robr )炉中に入れ、200℃に加熱し、そ
の間1時間にわたって回転させた。混合物の加熱を20
0℃で6時間継続した。混合物を100℃で1時間加熱
したところ、重合体フオームが得られた。生成物を30
0℃で圧縮成形すると、半透明で多少膜<Tgが252
℃のフィルムを得ることができた。製造方法に基づくと
、生成物は実質的に等モル量のMPD単位と化学的に結
合した有機二無水物単位とを有し、有機二無水物単位が
75モル%のOD A N 111位と25モル%のB
PADA単位から構成されるポリエーテルイミドであっ
た。
実施例 6 実施例3の方法である「薄膜アミド酸法」にしたがって
0−100モル%の0DANと100−0モル26のB
PADAを含有する一連のポリエーテルイミドのフィル
ムを製造した。薄膜アミド酸法によって、約10−10
0モル%のビス(3゜4−ジカルボキシフェニル)スル
フィドニ無水物(SDA)および0−90モル%のBP
ADAからなる別の一連のポリエーテルイミドのフィル
ムを製造した。上述のSDAおよびBPADA二無水物
またはそれらの混合物を実質的に等モル量のMPDと相
互縮合させた。以下の結果が得られた。
第1表 ポリエーテルイミド中で 上記の結果から、化学的に結合したBPADAおよび0
DAN単位を有するポリエーテルイミドが、化学的に結
合したBPADAおよびSDA単位を有するポリエーテ
ルイミドより優れたTgを有することがわかる。
また、20モル%より多いSDA単位を含有するポリエ
ーテルイミドのフィルムが脆くて不透明なのに対し、得
られたポリエーテルイミド中にBPADA単位と共に相
互縮合した100モル%以下の0DAN単位を有すると
強靭性で可撓性の透明フィルムが得られることを見出し
た。また、透明度または相溶性に伴なう問題のために、
SDAおよびBPADA単位の合計モル量に基づいて約
25モル%より多いSDA単位を有するポリエーテルイ
ミド共重合体からは、ガラス転移温度が226℃より高
い強靭性で可撓性のフィルムは得られなかった。
さらに、BPADAとピロメリット酸二無水物(PMD
A)の共重合体を製造すると、PMDAとBPADAの
合計モル量に基づいて20モル%より多いPMDA単位
がMPDと相互縮合した共重合体は加工不能となること
を見出した。
実施例 8 実施例1−5で説明した種々の方法を用いてさらにポリ
エーテルイミド共重合体を製造した。これらの方法を「
へりコーン」 (溶融重合法)、「アミド酸厚膜」 (
実施例4で説明)、「アミド酸薄膜」 (実施例3で説
明)、「溶液」 (実施例2で説明)、および「固体状
態」 (実施例5で説明)と呼ぶ。0DAN%BPAD
A、およびMPDだけでなくp−フ二二レンジアミン(
PPD)、オキシジアニリン(ODA) 、および次式
:ををするスルホンフェニレンジアニリンである5DA
Nも用いた。
以下の結果が得られた。
第■表 (つづく) 0DAN  BI’ADA    MI’D  PI’
D  5DAN50   50   6G  −50 505G    −−100 too    −−−io。
5G    5G    −5050 a、二無水物お 組成をモル b、連鎖停止剤 アミド酸 アミド酸 (T  449) 270 ”5 −    −      −     248.−  
   −−  −   251b251’  254”
’  −d 50−−245’− 5G−295−− 一    −−2鵠   −− d m−−274−一 一−−2117−− よびジアミンについてそれぞれ %で示す。
なし。
c、  1. 3%の連鎖停止剤。
d、  2%の連鎖停止剤(フタル酸無水物)。
e、  2. 5%連鎖停止剤。
1、m−クレゾール 2、o−ジクロロベンゼン 3、スルホラン 4、ニトロベンゼン 5、ジフェニルスルホン 実施例 9 実施例3の薄膜アミド酸法を用いて、等モル量のm−フ
ェニレンジアミンと0DANおよびBPADAの混合物
である有機二無水物から一連のポリエーテルイミドを製
造した。得られたポリエーテルイミドを、種々の溶剤中
での耐溶剤性について評価し、結果を下記の第■表に示
す。表中でo−DCBはオルトジクロロベンゼンで、「
+」はポリエーテルイミドのフィルムが可溶であったこ
とを意味し、「−」はポリエーテルイミドのフィルムが
不溶であったことを示す。
第■表 ■^N/BPADA/MPD  ポリイミドの溶解度0
DAN     BPADA   C112CIJ  
CICII  yキシレン o−DCBrクレゾール 
rクレゾール(モル%)  (モル%)       
               (低温)    (高
温)0     10G    +    +    
  −+     +       +10     
90    +    +      −膨潤    
−+25     75    +    +    
  −−−+上記の結果から、生成するポリエーテルイ
ミド中の0DANのモル%が上昇するにつれて耐溶剤性
が改善されることがわかる。
以上の実施例は本発明を実施するにあたって使″用する
ことのできる極めて多くの変更例のほんの数例、および
それらによって製造されたポリエーテルイミドに関する
ものであるが、本発明はこれらの実施例に先立つ説明に
示したように、これよりはるかに広範囲の種々のポリエ
ーテルイミドおよび製造方法に関するものであると理解
されたい。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、実質的に等モル量の(A)芳香族ビス無水物および
    (B)アリールジアミンの反応による相互縮合生成物か
    らなり、(A)が約1−99モル%のオキシジフタル酸
    無水物および約99−1モル%の次式: ▲数式、化学式、表等があります▼ の芳香族ビス(エーテル無水物)からなり、そして(B
    )が次式: NH_2R^1NH_2 のアリールジアミンから選ばれ、 式中のRが次式: ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
    、▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼および▲数式、化学
    式、表等があります▼ の二価の有機基、および次式: ▲数式、化学式、表等があります▼ の二価の有機基よりなる群から選ばれ、式中のXが次式
    : −C_yH_2_y−、▲数式、化学式、表等がありま
    す▼、▲数式、化学式、表等があります▼、および−S
    −の二価の基よりなる群から選ばれ、mが0または1、
    yが1−5の整数、そして−O−R−O−基の二価の結
    合がフタル酸無水物末端基上で3、3′位、3、4′位
    または4、4′位に同等に位置しており、そして R^1が6−20個の炭素原子を有する二価の有機基お
    よびそのハロゲン化誘導体、2−20個の炭素原子を有
    するアルキレン基およびシクロアルキレン基、C_(_
    2_−_8_)アルキレン終端ポリジオルガノシロキサ
    ン、または次式: ▲数式、化学式、表等があります▼ に包含される二価の基であり、式中のQが ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼、−O−、▲数式、化学式、表等があ
    ります▼、−S− および−C_xH_2_x− よりなる群から選ばれ、xが1−5の整数である、ポリ
    エーテルイミド共重合体。 2、芳香族ビス(エーテル無水物)が2,2−ビス[4
    −(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロ
    パン二無水物である請求項1記載のポリエーテルイミド
    。 3、アリールジアミンがm−フェニレンジアミンである
    請求項1記載のポリエーテルイミド。 4、ポリエーテルイミドをフタル酸無水物で連鎖停止し
    た請求項1記載のポリエーテルイミド。 5、オキシジフタル酸無水物単位および芳香族ビス(エ
    ーテル無水物)単位がアリールジアミン単位に相互縮合
    してなる透明で強靭性のポリエーテルイミド共重合体フ
    ィルム。 6、芳香族ビス無水物をアリールジアミン混合物と相互
    縮合した請求項1記載のポリエーテルイミド共重合体。 7、芳香族ビス無水物とアリールジアミン混合物との相
    互縮合によって得られた請求項1記載のポリエーテルア
    ミド酸共重合体。 8、1−99モル%のオキシジフタル酸無水物および9
    9−1モル%のビスフェノールA二無水物からなる芳香
    族ビス無水物の反応の相互縮合生成物である請求項1記
    載のポリエーテルアミド酸共重合体。 9、請求項1記載のポリエーテルイミド共重合体の複合
    材料。 10、請求項8記載のポリエーテルアミド酸共重合体の
    複合材料。 11、請求項1記載のポリエーテルイミド共重合体のフ
    ィルム。 12、全ビス無水物単位に基づいて50モル%以下のオ
    キシジフタル酸無水物単位を有する請求項1記載のポリ
    エーテルイミド共重合体のペレット。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007516311A (ja) * 2003-09-26 2007-06-21 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ ポリイミドスルホン、その製造方法及び物品

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4980389A (en) * 1990-04-03 1990-12-25 Irbit Research & Consulting Ag Polyetherimide foam precursors and foams having improved physical properties and methods of making them
DE69132582T2 (de) * 1990-06-01 2001-11-15 Mitsui Chemicals Inc Leicht zu verarbeitendes Polyimid und dessen Herstellung
US5268447A (en) * 1990-06-01 1993-12-07 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Readily processable polyimide and preparation process of same
US5177180A (en) * 1990-08-07 1993-01-05 General Electric Company High temperature mixed polyimides and composites formed therefrom
JP2748995B2 (ja) * 1990-11-26 1998-05-13 三井東圧化学株式会社 溶融成形用ポリイミドおよびその製造方法ならびにその樹脂組成物
US5262516A (en) * 1991-11-26 1993-11-16 General Electric Company Method for preparing polyetherimide-polyamide copolymers
US5412065A (en) * 1993-04-09 1995-05-02 Ciba-Geigy Corporation Polyimide oligomers
US5338773A (en) * 1993-04-19 1994-08-16 Dentsply Research & Development Corp. Dental composition and method
US5710194A (en) * 1993-04-19 1998-01-20 Dentsply Research & Development Corp. Dental compounds, compositions, products and methods
US6500879B1 (en) * 1993-04-19 2002-12-31 Dentsply Research & Development Corp. Dental composition and method
US6391940B1 (en) 1993-04-19 2002-05-21 Dentsply Research & Development Corp. Method and composition for adhering to metal dental structure
US5426071A (en) * 1994-03-04 1995-06-20 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide copolymer film for lift-off metallization
US5688848A (en) * 1996-10-25 1997-11-18 General Electric Company Polyimide composition and polyimide composite
US5917005A (en) * 1997-07-14 1999-06-29 General Electric Company Polyetherimides with resistance to high temperatures
US6753365B2 (en) 2002-02-19 2004-06-22 General Electric Company Polyetherimide composition, method, and article
US20060194070A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Joshua Croll Polyetherimide film and multilayer structure
US8536298B2 (en) * 2005-05-25 2013-09-17 Sabic Innovative Platics Ip B.V. Precipitative process to prepare polyimides
US20060293528A1 (en) * 2005-06-24 2006-12-28 General Electric Company Method of purifying dianhydrides
US7411032B2 (en) * 2005-09-23 2008-08-12 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Method for making polyetherimides
US20070224422A1 (en) * 2006-03-25 2007-09-27 Youssef Fakhreddine Colorfast dyed poly ether imide articles including fiber
US8568867B2 (en) * 2006-06-26 2013-10-29 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polyimide solvent cast films having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
US8545975B2 (en) * 2006-06-26 2013-10-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Articles comprising a polyimide solvent cast film having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
US20080044639A1 (en) * 2006-06-26 2008-02-21 Kwok Pong Chan Polyimide solvent cast films having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
US9161440B2 (en) * 2006-06-26 2015-10-13 Sabic Global Technologies B.V. Articles comprising a polyimide solvent cast film having a low coefficient of thermal expansion and method of manufacture thereof
US20080006970A1 (en) * 2006-07-10 2008-01-10 General Electric Company Filtered polyetherimide polymer for use as a high heat fiber material
US9416465B2 (en) * 2006-07-14 2016-08-16 Sabic Global Technologies B.V. Process for making a high heat polymer fiber
US20090029615A1 (en) * 2007-07-26 2009-01-29 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Crystallizable Polyetherimides, Method of Manufacture, and Articles Derived Therefrom
EP2412850B1 (en) * 2009-03-26 2018-04-18 Kuraray Co., Ltd. Amorphous polyetherimide fiber and heat-resistant fabric
US20120107551A1 (en) 2010-10-28 2012-05-03 General Electric Company Polyetherimide stitched reinforcing fabrics and composite materials comprising the same
EP3102723B1 (en) 2014-01-28 2022-05-18 Inman Mills Sheath and core yarn for thermoplastic composite
WO2021113489A1 (en) * 2019-12-03 2021-06-10 Shpp Global Technologies B.V. Polyamic acid varnish from high purity bisphenol a dianhydride and articles prepared therefrom

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53108199A (en) * 1976-12-30 1978-09-20 Gen Electric Melt polymerization of polyether imide
JPS60501113A (ja) * 1983-04-22 1985-07-18 エム・アンド・テイ・ケミカルス・インコ−ポレイテツド 改良されたポリアミド酸およびポリイミド
JPS61500555A (ja) * 1983-12-05 1986-03-27 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ コポリエ−テルイミドの製造方法
JPS61118424A (ja) * 1984-10-19 1986-06-05 マイクロサイ,インコーポレイテッド 可溶性シリコ−ン−イミドコポリマ−
JPS61296031A (ja) * 1985-06-20 1986-12-26 ナシヨナル・エアロノ−テイツクス・アンド・スペ−ス・アドミニストレイシヨン コポリイミド

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4092297A (en) * 1974-08-23 1978-05-30 General Electric Company Polythioethermides
US3983093A (en) * 1975-05-19 1976-09-28 General Electric Company Novel polyetherimides
US4197396A (en) * 1977-04-18 1980-04-08 General Electric Company Solvent free or sinterable polyetheramide acid reaction product
US4098800A (en) * 1977-04-18 1978-07-04 General Electric Company Process for preparing polyetheramide-acids
US4417044A (en) * 1982-05-25 1983-11-22 General Electric Company Process for making polyetherimides
US4599396A (en) * 1984-09-04 1986-07-08 General Electric Company Crystalline polyetherimides and polyamic acid precursors therefor
AU576675B2 (en) * 1985-06-20 1988-09-01 National Aeronautics And Space Administration - Nasa Copolyimides

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53108199A (en) * 1976-12-30 1978-09-20 Gen Electric Melt polymerization of polyether imide
JPS60501113A (ja) * 1983-04-22 1985-07-18 エム・アンド・テイ・ケミカルス・インコ−ポレイテツド 改良されたポリアミド酸およびポリイミド
JPS61500555A (ja) * 1983-12-05 1986-03-27 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ コポリエ−テルイミドの製造方法
JPS61118424A (ja) * 1984-10-19 1986-06-05 マイクロサイ,インコーポレイテッド 可溶性シリコ−ン−イミドコポリマ−
JPS61296031A (ja) * 1985-06-20 1986-12-26 ナシヨナル・エアロノ−テイツクス・アンド・スペ−ス・アドミニストレイシヨン コポリイミド

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007516311A (ja) * 2003-09-26 2007-06-21 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ ポリイミドスルホン、その製造方法及び物品
JP4846585B2 (ja) * 2003-09-26 2011-12-28 サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ ポリイミドスルホン、その製造方法及び物品

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