JPS6328096A - 混成集積回路のはんだ付組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の属する技術分野】

この発明は混成集積回路のはんだ付組立方法に関する。

【従来技術とその問題点】

この種の混成集積回路に対する従来のはんだ付組立方法
としては、あらかじめ導体パターン、および導体パター
ン上の部品取付は箇所にはんだクリームが印刷されてい
る回路基板に対し、その基板上の所定位置に各種の回路
部品をレイアウトして仮組立した後に、この状態を保持
したままリフローはんだ付法、あるいはディップはんだ
付法等により回路部品を回路基板上にはんだ付けする方
法が一般に採用されている。 この場合に仮組立状態で回路部品を回路基板上に仮保持
する手段として、従来では接着剤で回路部品を基板上に
固定する仮組立法が一般に採用されている。しかしなが
らかかる接着剤による仮組立方法では、仮組立工程の工
数が増す他に、接着剤による固着が強力過ぎるとはんだ
付工程におけるはんだの表面張力による部品のセルフア
ライメント効果を損なう恐れがあるし、また仮組立後は
手直しで部品を交換したり１部品の取付は位置を修正す
る必要が生じた場合には既に部品が基板上に接着されて
いるので作業が極めて困難となる等の難点がある。

【発明の目的】

この発明は上記の点にかんがみなされたものであり、前
記従来方法の難点を解消して組立工数の低減化、および
製品の品質向上が図れるようにした混成集積回路のはん
だ付組立方法を提供することを目的とする。

【発明の要点】

上記目的を達成するために、この発明は混成集積回路を
構成する各種回路部品のうち、少なくとも一部に強磁性
材を使用した回路部品に付いては、これら回路部品を前
記の仮組立状態で磁石による磁力で回路基板上の所定位
１に吸引保持し、この状態でリフロー法、ないしディッ
プ法等によりはんだ付を行うようにしたものである。

【発明の実施例】

第１図および第２図はりフローはんだ付法で行うこの発
明の異なる実施例を示す混成集積回路のはんだ付組立工
程の状態図を示すものである。まず第１図において、１
は自動組立ラインに組み込まれたりフローベルト、２は
このりフローベルト１の上に載置されたりフロー用トレ
ーであり、このトレー２は強磁性体で作られて、その上
面には所定ピッチ間隔置きに回路基板を保持するストッ
パ２ａが設けである。ここでリフロー用トレー２の一端
には永久磁石３がその磁極面をトレー２に吸着させて配
備しである。一方、トレー２の上には仮組立工程で回路
基板４が搭載され、さらにこの基板４上の所定位置に次
記した各種回路部品５〜９がレイアウトして組み込まれ
ている。ここで前記各回路部品の一例を示すと、部品５
はリードフレームに強磁性材である鉄−ニッケル系合金
を使用したフラットパッケージＩＣ１部品６は電極に鉄
系材料を使用したモールドクンタルコンデンサ、部品７
は同じく鉄系材料の電極を備えたミニモールドトランジ
スタ、部品８は鉄系材料のｔ掻を備えたメルフ抵抗、部
品９は鉄−ニッケル系合金のリード線であり、これらの
少なくとも一部に強磁性材を使用して構成された各回路
部品５〜９は前記した磁石３の磁気力により回路基板４
の上の所定位置に吸引保持されている。なお１０はあら
かじめ基板側に印刷されたはんだクリームである。なお
前記した永久磁石３の代わりに電磁石を採用することも
可能である。 上記により混成集積回路の仮組立が行われると、次にリ
フローはんだ付工程に移り、リフロー熱源の加熱により
はんだが熔融して各回路部品が回路基板上にはんだ付さ
れることになる。この場合にあらかじめ■■石３の磁気
力を適宜調整してお（ことにより、リフロー工程で溶融
したはんだの表面張力により各回路部品５〜９はセルフ
アライメントされて回路基板４上の所定位置にはんだ付
されることになる。なおリフロー熱源としては従来より
知られているホットプレート方式、ヒータブロック加熱
方式、赤外線加熱方式、蒸気加熱方式等がそのまま採用
できる他、トレー２をはんだの付かない強磁性体で作る
ことによりディップはんだ付法を採用することも可能で
ある。 上記した混成集積回路のはんだ付組立方法によれば、従
来方法のように接着剤を使用すること無しに各種部品を
回路基板上に仮保持することができ、したがって仮組立
工数が低減できるとともに、はんだ付工程における溶融
はんだの表面張力によるセルフアライメント効果を阻害
することも無くて製品の品質向上が図れるようになる。 さらに仮組立後の部品の交換２組み込み位置の変更等も
自由に手直しできるなどの利点も得られるようになる。 次に第２図に別な実施例を示す、この実施例では回路基
板４の上下両面に回路部品を実装してリフロー法により
はんだ付けする例であり、特に強磁性材を使用した回路
部品１１．１２等に付いてはこれら回路部品が基板４の
下面側にレイアウトされ、仮組立状態では各部品１１．
１２がこれに対応して基板４の上面側に個々に配備した
小形磁石３の磁気力により吸引保持されている。なお符
号１３．１４は非磁性材よりなるセラミックコンデンサ
等の回路部品であり、これら部品は従来方法と同様に接
着剤で仮固定されている。また図中１５は回路基板４を
支持する治具、　１６はリフロー炉である。 この実施例では、まず仮組立工程で治具１５に支持され
た回路基板４に前記方法により各種回路部品を組み込ん
で仮保持した後に、治具１５とともに混成集積回路の仮
組立体をリフロー炉１６内に引き入れ、ここで加熱操作
してリフローはんだ付を行う、なおリフロー炉の加熱方
式には赤外線加熱あるいは雰囲気加熱方式等が採用され
る。

【発明の効果】

以上述べたようにこの発明によれば、少なくとも一部に
強磁性材を使用した回路部品に付いては、これら回路部
品を前記の仮組立状態で磁石による磁力で回路基板上の
所定位置に吸引保持し、この状態ではんだ付を行うこと
により、従来の方法のように接着剤を用いずに磁気力で
回路部品を基板上の所定位置に仮保持することができ、
したがって工程上の制約緩和、仮組立工数の低減化とと
もに、溶融はんだの表面張力による部品のセルフアライ
メント効果も充分に発揮させることができる等、製品の
品質向上１コストダウンに大いに寄与する実益が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）回路基板上の所定位置に各種回路部品を組み込んで
   仮組立し、しかる後に各回路部品を一括して回路基板に
   はんだ付けする混成集積回路のはんだ付組立方法におい
   て、少なくとも一部に強磁性材を使用した回路部品に付
   いては、これら回路部品を前記の仮組立状態で磁石によ
   る磁力で回路基板上の所定位置に吸引保持し、この状態
   ではんだ付を行うことを特徴とする混成集積回路のはん
   だ付組立方法。 ２）特許請求の範囲第１項記載のはんだ付組立方法にお
   いて、回路基板と回路部品との仮組立体を搭載するトレ
   イを強磁性体と成し、かつ該トレイに取付けた磁石の磁
   力により仮組立状態で強磁性材使用の回路部品を回路基
   板上の所定位置に吸引保持することを特徴とする混成集
   積回路のはんだ付組立方法。 ３）特許請求の範囲第１項記載のはんだ付組立方法にお
   いて、仮組立状態で回路基板の下面側に組込まれる強磁
   性材使用の回路部品を回路基板の上面側に配置した磁石
   により所定位置に吸引保持することを特徴とする混成集
   積回路のはんだ付組立方法。