JPS63270379A - 化合物半導体単結晶の製造方法および装置 - Google Patents

化合物半導体単結晶の製造方法および装置

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JPS63270379A
JPS63270379A JP10311587A JP10311587A JPS63270379A JP S63270379 A JPS63270379 A JP S63270379A JP 10311587 A JP10311587 A JP 10311587A JP 10311587 A JP10311587 A JP 10311587A JP S63270379 A JPS63270379 A JP S63270379A
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JP
Japan
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crucible
melt
compound semiconductor
seed crystal
group
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JP10311587A
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Shoichi Ozawa
小沢 章一
Katsumi Azuma
我妻 勝美
Toshio Kikuta
俊夫 菊田
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Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、垂直凝固法による化合物半導体単結晶の製造
方法および装置に関するものである。
〔従来技術とその問題点〕
従来の垂直凝固法による化合物半導体単結晶の製造方法
は垂直温度勾配付き徐冷法によるものである (Jou
rnal of CrystaI Growth 74
(1986) 491〜506)。この方法は、原料と
して既に合成された多結晶を用い、それをルツボに入れ
て溶融させた後、融液をルツボ下端に配置した種子結晶
と接触させて種子付けを行い、下端より徐々に冷却して
上方に向かって化合物半導体単結晶を成長させていくと
いうものである。この方法では、原料の溶融、種子付け
の際、■族元素の事態による飛散を防止するため、ルツ
ボを収納した成長容器の下部低温帯に■族元素を配置し
、これを加熱して■族元素の蒸気圧を単離圧以上となる
ように調節しており、またこれにより融液組成のずれを
防止している。
しかし従来の垂直凝固法による単結晶の製造方法は、原
料として化合物半導体多結晶を用いるものであるため、
多結晶を他の方法、例えば水平ブリッジマン法とか、高
圧容器内で液体封止剤を用いて直接合成する方法などに
より予め製造しておく必要がある。したがって単結晶を
得るには、別な装置で多結晶製造と単結晶製造の2段階
の工程を経なければならず、製造工程が煩雑で、不純物
混入の機会が増加する等の欠点がある。またこのため製
造コストが高くなる欠点がある。
〔問題点の解決手段とその作用〕
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決した垂
直凝固法による化合物半導体単結晶の製造方法を提供す
るもので、その方法は、垂直配置された成長容器内に、
下部に細い管状部を有する筒形のルツボを同軸配置し、
上記管状部に液止め栓と種子結晶を前者を上にして挿入
した状態で、上記ルツボ内で化合物半導体融液を合成し
、その後、上記種子結晶を下から押し上げ、液止め栓を
上記融液内に放出して融液面に浮上させることにより上
記種子結晶と融液を接触させ、種子付けを行った後、下
端より化合物半導体の単結晶を成長させることを特徴と
するものである。
液止め栓は、耐熱性があり、化合物半導体融液より比重
の小さいBNまたはPBNなどの材料で作られる。この
ような液止め栓をルツボ下部の管状部に挿入することに
より液漏れを防止し、ルツボ内で化合物半導体融液の合
成を行えるようにする。融液合成後は、上記液止め栓を
その下部に挿入した種子結晶で融液中に押し出すと、液
止め栓が浮上し、種子結晶と融液が接触するから、種子
付けおよび結晶成長が行えることになる。
本発明はまた、上記製造方法の実施に好適な化合物半導
体単結晶の製造装置を提供するもので、その構成は、圧
力容器内に垂直配置された成長容器と、下部に液止め栓
および種子結晶が挿入される細い管状部を有する筒形の
ルツボと、このルツボを上記成長容器内の上部に垂直に
、かつ成長容器に対して相対的に上下動可能に支持する
支持体と、上記成長容器内の下部に垂直に設置され、上
端が上記ルツボの管状部に挿入される押し上げ棒とを備
え、上記ルツボを成長容器に対して相対的に下降させる
と、上記押し上げ棒が上記管状部内の液止め栓および種
子結晶を押し上げるようになっていることを特徴とする
ものである。
この装置は、ルツボ下部の管状部に液止め栓および種子
結晶を挿入した状態で、化合物半導体融液の合成を行い
、その後、成長容器を静止させたままルツボを支持体と
共に下降させるか、またはその逆にルツボを支持体によ
って静止させたまま成長容器を上昇させると、押し上げ
棒により液止め栓が融液内に押し出され、種子結晶と融
液が接触するようになるので、この状態で種子付け、結
晶成長を行えるものである。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
第1図および第2図は本発明の一実施例を示す。
図において、11は圧力容器、13はその中心に垂直に
配置された成長容器、15はその中に同軸配置された筒
形のルツボである。ルツボ15はPBN製で、その下部
は細い管状部15aとなっている。
また17は成長容器13の上端開口部に擦り合わせ嵌合
された気密蓋、19は成長容器13の中間部に擦り合わ
せ嵌合されたルツボ支持台、21はfi17にルツボ支
持台19を吊り下げる吊り具である。吊り具21はルツ
ボ15のまわりに周方向に間隔をあけて多数設けられて
いる。ルツボ支持台19は断熱材よりなるが、ポーラス
な材料で作るか、上下方向に穴をあける等して、上下方
向に通気性を持たせである。蓋17は圧力容器11の天
板を貫通する上部軸23に支持されて上下動および回転
可能になっている。
また25は成長容器13内の底部に設置されたV族元素
収納用の下部容器、27は下部容器25の中心に垂直に
立設された押し上げ棒である。押し上げ棒27の上端は
ルツボの管状部15aに挿入されるようになる。29は
成長容器支持台で、これは圧力容器11の底板を貫通す
る下部軸31に支持されて上下動および回転可能になっ
ている。成長容器支持台29の中には測温用のサーモカ
ンプル33が設置されている。
また35は成長容器13の外でルツボ15を包囲するよ
うに設置された主加熱ヒーター、37はその端子、39
は給電用導体、41は成長容器13の外で下部容器25
を包囲するように設置された副加りさヒーター、43は
その端子、45は給電用4体である。さらに47は断熱
材、49は圧力容器内面に配にした冷却管である。
上記構成の装置による化合物半導体単結晶の製造は次の
ようにして行われる。まずルツボ下部の管状部15aに
液止め栓51および種子結晶53を前者が上になるよう
に挿入すると共に、ルツボ15内に■族元素(GaAs
の場合はGa) 55を入れる。
また下部容器25内に■族元素(GaAsの場合はAs
)57を入れ、る。
ルツボ15内および圧力容器ll内の残留酸素を取り除
くため、上部軸23を上昇させ、成長容器13から蓋1
7を引き抜いた状態で、圧力容器11内を真空引きする
。その後、不活性ガス(アルゴンまたは窒素)を充填し
、圧力容器11内を3〜100Kg/cm”の圧力にす
る0次いで上部軸23を下降させ、第1図のように成長
容器13に1i17を嵌合すると共に、種子結晶53の
下端に押し上げ棒27の上端が突き当たるようにする。
次に、主加熱ヒーター35を加熱し、■族元素55を溶
融させ、GaAs合成の場合であれば約1238℃に保
つ。また副加熱ヒーター41も加熱し、V族元素57を
約617℃にして、成長容器13内のV族元素の蒸気圧
を1気圧以上にする。この状態で化合物半導体の合成反
応を進行させる。
化合物半導体の合成が終了したら、上部軸23を徐々に
下降させる。すると、ルツボ15が下降し、相対的に押
し上げ棒27が種子結晶53と液止め栓51を押し上げ
るから、液止め栓51が管状部15aから抜は出し、化
合物半導体融液中に放出される。液止め栓51は化合物
半導体融液より比重が小さいので、第2図に示すように
液止め栓51は化合物半導体融液59の液面に浮上し、
融液59と種子結晶53の接触が得られることになる。
このときの温度分布は、種子結晶53と融液59の接触
部で化合物半導体の融点となるようにし、それより上に
行くに従って徐々に高い温度となるようにしである。
次に種子付けを行うため、上記接触部の温度を約10℃
上げ、種子結晶53の一部を再溶融させて融液59にな
じませる。その後は、従来の垂直凝固法と同様で、上方
に向かって徐々に温度を低下させて行き、単結晶を成長
させる。冷却速度は3〜20’C/hrの範囲で制御さ
れる。成長方向の温度勾配は、種子結晶と融液の接触部
で20〜b肩部で20〜100℃/cm %胴部で2〜
bるようにする。
以上のようにして本発明によれば、化合物半導体融液の
合成から単結晶の成長までを同一ルツボ内で行うことが
できる。なお上記の方法では単結晶成長の際、主加熱ヒ
ーターの温度分布を変化させたが、主加熱ヒーターの温
度分布は一定とし、ルツボ15を成長容器13と共に下
降させて行く方法も採用できる。
第3図は本発明の他の実施例を示す、同図において第1
図と同一部分には同一符号を付しである。
この実施例は、ルツボ15内に■族元素55と■族元素
57を入れ、ルツボ15内で直接合成反応により化合物
半導体多結晶原料を合成してから化合物半導体融液を作
るものである。
図示のようにルツボ15内に■族元素55とV族元素5
7を入れてから、内部の残留酸素を取り除くため前記実
施例と同様に真空引きしたあと、不活性ガスで置換し、
100気圧程度に加圧する。
まず始めに成長容器13を1i17を嵌合させたまま下
降させ、ルツボ15が主加熱ヒーター35より下に位置
するようにする。この状態で主加熱ヒーター35を加熱
し、GaAsの場合であれば817〜1238℃の範囲
内の一定の温度に保つ。その後、成長容器13を上昇さ
せ、ルツボ15を急速に主加熱ヒーター35内に挿入す
る。これによってルツボ15内の■族元素55とV族元
素57の反応が起こり、直接合成が進行する。このとき
未反応の■族元素が蒸散するのを抑えるため、下部容器
25内に入れた■族元素57を副加熱ヒーター41によ
り加熱しくGaAsの場合は617℃以上)、V族元素
の蒸気圧を保つようにする。直接合成反応は急激に行わ
せる。これによりルツボ15内に化合物半導体多結晶が
生成される。その後、この多結晶原料を溶融するため、
融点+10℃程度の温度に加熱し、化合物半導体融液を
作成する。
このあとはルツボ15を下降させ、液止め栓51を融液
中に押し出して種子付けを行うことになるが、これ以降
の工程は前記実施例と同じであるので説明を省略する。
第4図は本発明のさらに他の実施例を示す。この実施例
は、化合物半導体融液59と種子結晶53を接触させた
後、単結晶の成長を行う際に、融液59に垂直方向の磁
界を印加するようにしたものである。このため圧力容器
11の外に同軸状に円筒コイル61を設置し、ルツボ1
5内に垂直磁場を発生させる。なお圧力容器11はステ
ンレス製とし、主加熱ヒーター35は二重スパイラル巻
きの無誘導型として、垂直磁場を乱さないようにする。
磁界の強さは500〜5000Gauss程度とする。
垂直磁界を印加すると、融液59の流れは、磁界にクロ
スする方向つまり径方向の流れがローレンツ力により抑
制されるため、垂直方向の流れだけとなる。その結果、
熱移動は、径方向には熱伝導のみとなり、垂直方向には
熱対流による移動が存在するため、下方の低温部へ向け
ての熱移動が生じ易くなり、下端から熱が奪い去られる
ことになる。このため径方向の温度分布は、第5図に示
すようにA−A’線の断面でみると、ヒーター35に近
い外周面で温度が高く、中心に行くほど温度が低(なる
形となる。その結果、固液界面63の形状は融液59に
対して若干凸形となり、熱歪を抑制した状態で、低欠陥
高純度の化合物半導体単結晶を成長させることができる
。また融液の熱振動も抑制されるため、温度の揺らぎに
起因する成長縞の発生も抑制することができる。
なお上記各実施例では、種子結晶をルツボの管状部に裸
で挿入したが、種子結晶を押し上げ棒で押し上げる際、
種子結晶にキズが付かないようにするため、第6図に示
すように種子結晶53は例えばPBN製の保護ケース7
1に入れた状態で管状部15aに挿入するとよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、化合物半導体の合
成、種子付け、単結晶成長を同一装置内で一貫したプロ
セスで行うことができるから、工程が短縮され、生産性
が向上すると共に、不純物混入の機会が減り、高純度、
高品質の化合物半導体単結晶を製造できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る化合物半導体製造装置
を示す断面図、第2図は同装置で種子付けを行う状態を
示す要部断面図、第3図および第4図はそれぞれ本発明
の他の実施例を示す断面図第5図は第4図の装置で化合
物半導体単結晶を成長させる過程を示す説明図、第6図
は種子結晶の挿入方法の一例を示す断面図である。 11〜圧力容器、13〜成長容器、15〜ルツボ、15
8〜管状部、17〜蓋、19〜ルツボ支持台、21〜吊
り具、25〜下部容器、27〜押し上げ棒、29〜成長
容器支持台、35〜主加熱ヒーター、41〜副加熱ヒー
ター、51〜液止め栓、53〜種子結晶、55〜蓋族元
素、57〜■族元素、59〜化合物半導体融液、61第
2図 第4図 第5図 第6図 手続主甫正書(自発) 昭和63年 1月潟日

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)垂直配置された成長容器内に、下部に細い管状部
    を有する筒形のルツボを同軸配置し、上記管状部に液止
    め栓と種子結晶を前者を上にして挿入した状態で、上記
    ルツボ内で化合物半導体融液を合成し、その後、上記種
    子結晶を下から押し上げ、液止め栓を上記融液内に放出
    して融液面に浮上させることにより上記種子結晶と融液
    を接触させ、種子付けを行った後、下端より化合物半導
    体の単結晶を成長させることを特徴とする化合物半導体
    単結晶の製造方法。
  2. (2)特許請求の範囲第1項記載の方法であって、化合
    物半導体融液の合成は、ルツボ内にIII族元素を入れ、
    成長容器下部にV族元素を配置して、ルツボ内で溶融し
    たIII族元素に気化したV族元素を反応させることによ
    り行うもの。
  3. (3)特許請求の範囲第1項記載の方法であって、化合
    物半導体融液の合成は、ルツボ内にIII族元素とV族元
    素を入れ、加熱加圧して直接合成反応により化合物半導
    体多結晶原料を作成し、その後、その多結晶原料を溶融
    させることにより行うもの。
  4. (4)圧力容器内に垂直配置された成長容器と、下部に
    液止め栓および種子結晶が挿入される細い管状部を有す
    る筒形のルツボと、このルツボを上記成長容器内の上部
    に垂直に、かつ成長容器に対して相対的に上下動可能に
    支持する支持体と、上記成長容器内の下部に垂直に設置
    され、上端が上記ルツボの管状部に挿入される押し上げ
    棒とを備え、上記ルツボを成長容器に対して相対的に下
    降させると、上記押し上げ棒が上記管状部内の液止め栓
    および種子結晶を押し上げるようになっていることを特
    徴とする化合物半導体単結晶の製造装置。
JP10311587A 1987-04-28 1987-04-28 化合物半導体単結晶の製造方法および装置 Pending JPS63270379A (ja)

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US07/185,476 US4904336A (en) 1987-04-28 1988-04-25 Method of manufacturing a single crystal of compound semiconductor and apparatus for the same
GB8809809A GB2205087B (en) 1987-04-28 1988-04-26 Method of manufacturing a single crystal of compound semiconductor and apparatus for the same
DE3814259A DE3814259A1 (de) 1987-04-28 1988-04-27 Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines einkristalls eines verbindungshalbleiters

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01278490A (ja) * 1988-04-28 1989-11-08 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 結晶育成方法および結晶育成用るつぼ
JPH0380181A (ja) * 1989-08-24 1991-04-04 Mitsubishi Monsanto Chem Co 単結晶製造装置

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