JPS63260411A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPS63260411A JPS63260411A JP9441087A JP9441087A JPS63260411A JP S63260411 A JPS63260411 A JP S63260411A JP 9441087 A JP9441087 A JP 9441087A JP 9441087 A JP9441087 A JP 9441087A JP S63260411 A JPS63260411 A JP S63260411A
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に成形性
に優れた積層方法に関する。
に優れた積層方法に関する。
従来の代表的な多層印刷配線板の製造方法は、多層印刷
配線板（以後、多層板と略称）を構成する複数の内層基
板、外層基板およびプリプレグを積層金型に介挿した被
積層体を熱盤プレスにより、上下方向より加熱加圧して
積層一体化するものである。しかしながら、最近の内層
パターン形状の多様化（クリアランスパターン、信号パ
ターンおよび両者の混在パターン）、高多層化および各
層間の厚さの薄化傾向に伴ない、成形の信頼性（気泡の
残存：積層ボイド）や板厚精度等に問題が生じている。
配線板（以後、多層板と略称）を構成する複数の内層基
板、外層基板およびプリプレグを積層金型に介挿した被
積層体を熱盤プレスにより、上下方向より加熱加圧して
積層一体化するものである。しかしながら、最近の内層
パターン形状の多様化（クリアランスパターン、信号パ
ターンおよび両者の混在パターン）、高多層化および各
層間の厚さの薄化傾向に伴ない、成形の信頼性（気泡の
残存：積層ボイド）や板厚精度等に問題が生じている。
そのため、近年、真空成形による多層板の製造方法が提
案されている。
案されている。
この製造方法は、第４図に示すように、平板状のキャリ
アプレート１上に、下側のクッション紙２ａおよび下金
型３ａを載置し、その上に積層体４、上金型３ｂおよび
上側のクッション紙２ｂを順次載置した後、方形状の真
空枠５をキャリアプレー１へ１上に配設する。次に、こ
のキャリアプレー１・１を熱鴬ブレス（図示省略）に挿
入し、熱盤６に設けた真空引き口６ａから、真空ポンプ
（図示省略〉により真空枠４内を吸引して、真空状態に
しながら、上下方向より加熱、加圧して積層体２を積層
一本化するものである。
アプレート１上に、下側のクッション紙２ａおよび下金
型３ａを載置し、その上に積層体４、上金型３ｂおよび
上側のクッション紙２ｂを順次載置した後、方形状の真
空枠５をキャリアプレー１へ１上に配設する。次に、こ
のキャリアプレー１・１を熱鴬ブレス（図示省略）に挿
入し、熱盤６に設けた真空引き口６ａから、真空ポンプ
（図示省略〉により真空枠４内を吸引して、真空状態に
しながら、上下方向より加熱、加圧して積層体２を積層
一本化するものである。
このｆＭ来の真空成形による製造方法は第４図に示すよ
うに、真空引きにより、積層体内の気泡の残存をなくす
事ができ、且つ、低い圧カニ１０〜２０ ｋｇ ／ ｃ
ｒｔｒ ２（従来の圧力は３０〜５０ ｋｇ ／ ｃｍ
）で積層できるため、成形の信頼性、板厚精度および
各層の寸法精度が向上できる利点がある。
うに、真空引きにより、積層体内の気泡の残存をなくす
事ができ、且つ、低い圧カニ１０〜２０ ｋｇ ／ ｃ
ｒｔｒ ２（従来の圧力は３０〜５０ ｋｇ ／ ｃｍ
）で積層できるため、成形の信頼性、板厚精度および
各層の寸法精度が向上できる利点がある。
しかしながら、上述した従来の真空枠を利用した製造方
法では積層体のサイズが小さいものを積層する場合、真
空枠体内の吸引により、第４図の矢印のようにキャリア
プレー１・１のそりが生じ、そのために真空もれが起こ
り、積層ボイドを生じやすい欠点があり、成形性を向上
した多層板を製造する事が困難である。
法では積層体のサイズが小さいものを積層する場合、真
空枠体内の吸引により、第４図の矢印のようにキャリア
プレー１・１のそりが生じ、そのために真空もれが起こ
り、積層ボイドを生じやすい欠点があり、成形性を向上
した多層板を製造する事が困難である。
本発明の目的は、多層印刷配線板の積層工程において、
キャリアプレートのそりによる真空られを防止し、積層
ボイドく気泡の残存）を皆無にすることができ、かつ真
空および低圧の加圧により、成型性と寸法精度を共に向
上した多層板が得られる多層印刷配線板の製造方法を提
供することにある。
キャリアプレートのそりによる真空られを防止し、積層
ボイドく気泡の残存）を皆無にすることができ、かつ真
空および低圧の加圧により、成型性と寸法精度を共に向
上した多層板が得られる多層印刷配線板の製造方法を提
供することにある。
本発明の多層印刷配線板の製造方法は、キャリアプレー
ト上面の対向する上・下クッション紙の内側に配設され
た対向する上・下金型内に複数枚の内層基材・外層基材
およびプリプレグを介挿して積層体を構成する工程と、
方形状枠体の内側に左右動自在の補助枠を設けた真空枠
木を前記ｆ＆層体に冠着する工程と、前記真空枠体の補
助枠を前記積層体のサイズに応じて左・右動させる工程
と、前記積層体をキャリアプレートと共に熱Ωえプレス
に挿入し、熱盤プレスの排気口から真空枠体内を排気し
ながら、上・下方向から加熱、加圧する工程とを含んで
構成される。
ト上面の対向する上・下クッション紙の内側に配設され
た対向する上・下金型内に複数枚の内層基材・外層基材
およびプリプレグを介挿して積層体を構成する工程と、
方形状枠体の内側に左右動自在の補助枠を設けた真空枠
木を前記ｆ＆層体に冠着する工程と、前記真空枠体の補
助枠を前記積層体のサイズに応じて左・右動させる工程
と、前記積層体をキャリアプレートと共に熱Ωえプレス
に挿入し、熱盤プレスの排気口から真空枠体内を排気し
ながら、上・下方向から加熱、加圧する工程とを含んで
構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明一実施例を説明するための断面図、第２図は第
１図の上面図である。
は本発明一実施例を説明するための断面図、第２図は第
１図の上面図である。
まず、第１図、第２図に示すように、キャリアプレート
１上に上側クッション紙２ａおよび下金型３ａを載置す
る。次に、複数枚の内層基材、外層基材およびプリプレ
グからなる多層板の積層体４を載置しその上に、上金型
３ｂを乗せる。さらに上金型３ｂの上に上側クッション
紙２ｂおよび押えプレー１−９を載置する。積層体４の
サイズは、熱盤ブレス（８７０ａｍ Ｘ ７７０ ｍｌ
＞に対して、３３０＋ｓｍＸ ６００ｍｍの大きさであ
る。次に積層体４を外囲する方形状の真空枠５を載置す
る。
１上に上側クッション紙２ａおよび下金型３ａを載置す
る。次に、複数枚の内層基材、外層基材およびプリプレ
グからなる多層板の積層体４を載置しその上に、上金型
３ｂを乗せる。さらに上金型３ｂの上に上側クッション
紙２ｂおよび押えプレー１−９を載置する。積層体４の
サイズは、熱盤ブレス（８７０ａｍ Ｘ ７７０ ｍｌ
＞に対して、３３０＋ｓｍＸ ６００ｍｍの大きさであ
る。次に積層体４を外囲する方形状の真空枠５を載置す
る。
この真空枠は２０〜３０ｍｍのアルミニウム枠上下に耐
熱ゴム７を接着させたもので、第２図に示すように、内
側に補助枠８を設け、第３図（ａ）。
熱ゴム７を接着させたもので、第２図に示すように、内
側に補助枠８を設け、第３図（ａ）。
（ｂ）のような取り付は方向により、第２図の矢印の方
向へ移動させる事ができる機能を有する。
向へ移動させる事ができる機能を有する。
補助枠８の位置を合わせたのち、積層体４を、キャリア
プレート１と共に熱電プレスく図示省略）に挿入し、熱
鴬６に設けた真空引き口６ａより真空枠５内を排気して
、真空状ＷＪ （２０Ｔｏｒｒ以下）にしながら、熱盤
ブレスにより、温度１４０〜１７０℃、圧力１０〜２０
喀／′Ｃ１１２の条件で、２〜３時間積層一体化して、
本実施例による多層板を得た。
プレート１と共に熱電プレスく図示省略）に挿入し、熱
鴬６に設けた真空引き口６ａより真空枠５内を排気して
、真空状ＷＪ （２０Ｔｏｒｒ以下）にしながら、熱盤
ブレスにより、温度１４０〜１７０℃、圧力１０〜２０
喀／′Ｃ１１２の条件で、２〜３時間積層一体化して、
本実施例による多層板を得た。
以上説明したように、本発明は、積層体を外囲する金属
製の枠の内側に補助枠を様いて、積層体のサイズに応じ
て、位置を合わせる事により、（ｉ）キャリアプレート
のそりによる真空もれを防止し、積層ボイド（気泡の残
存）を皆無にする事ができる。
製の枠の内側に補助枠を様いて、積層体のサイズに応じ
て、位置を合わせる事により、（ｉ）キャリアプレート
のそりによる真空もれを防止し、積層ボイド（気泡の残
存）を皆無にする事ができる。
（ｉｉ）真空および低圧の加圧により、成型性と寸法精
度を共に向上した多層板を得る事ができる。
度を共に向上した多層板を得る事ができる。
という効果がある。
第１図は、本発明の詳細な説明するための断面図、第２
図は第１図の上面図、第３図（ａ）。 （ｂ）は本発明の製造方法に用いる真空枠内側の補助枠
の取り付は方法を示す斜視図、第４図は従来の真空枠を
用いる製造方法を説明するための断面図である。 １・・・キャリアプレート、２ａ・・・下側クッション
紙、２ｂ・・・上側クッション紙、３ａ・・・下金型、
３ｂ・・・上金型、４・・・積層体、５・・・真空枠、
６・・・熱盤、６ａ・・・真空引き口、７・・・耐熱ゴ
ム、８・・・補助枠、９・・・押えプレート。 準Ｚ区
図は第１図の上面図、第３図（ａ）。 （ｂ）は本発明の製造方法に用いる真空枠内側の補助枠
の取り付は方法を示す斜視図、第４図は従来の真空枠を
用いる製造方法を説明するための断面図である。 １・・・キャリアプレート、２ａ・・・下側クッション
紙、２ｂ・・・上側クッション紙、３ａ・・・下金型、
３ｂ・・・上金型、４・・・積層体、５・・・真空枠、
６・・・熱盤、６ａ・・・真空引き口、７・・・耐熱ゴ
ム、８・・・補助枠、９・・・押えプレート。 準Ｚ区
Claims (1)
- キャリアプレート上面の対向する上・下クッション紙
の内側に配設された対向する上・下金型内に複数枚の内
層基材、外層基材およびプリプレグを介挿して積層体を
構成する工程と、方形状枠体の内側に左・右動自在の補
助枠を設けた真空枠体を前記積層体に冠着する工程と、
前記真空枠体の補助枠を前記積層体のサイズに応じて左
・右動させる工程と、前記積層体をキャリアプレートと
共に熱盤プレスに挿入し、熱盤プレスの排気口から真空
枠体内を排気しながら、上下方向から加熱加圧する工程
とを含むこと特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9441087A JPS63260411A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9441087A JPS63260411A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63260411A true JPS63260411A (ja) | 1988-10-27 |
| JPH054890B2 JPH054890B2 (ja) | 1993-01-21 |
Family
ID=14109473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9441087A Granted JPS63260411A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63260411A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002205131A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-07-23 | Hisao Yamazaki | 積層金型の構造及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-04-17 JP JP9441087A patent/JPS63260411A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002205131A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-07-23 | Hisao Yamazaki | 積層金型の構造及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH054890B2 (ja) | 1993-01-21 |
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