JPH0626827B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0626827B2 JPH0626827B2 JP20453387A JP20453387A JPH0626827B2 JP H0626827 B2 JPH0626827 B2 JP H0626827B2 JP 20453387 A JP20453387 A JP 20453387A JP 20453387 A JP20453387 A JP 20453387A JP H0626827 B2 JPH0626827 B2 JP H0626827B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- vacuum frame
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に成型性
に優れた積層方法に関する。
に優れた積層方法に関する。
従来の代表的な多層印刷配線板の製造方法は、多層印刷
配線板（以後、多層板と略称）を構成する複数枚の内層
基板、外装基板及びプリプレグを積層金型に介挿し、そ
の積層体を熱盤プレスにより上下方向から加熱加圧して
積層一体化するものである。しかしながら、最近の内層
パターン形状の多様化（クリアランスパターン，信号パ
ターン及び両者の混在パターン）、高多層化及び各層間
の厚さの薄化傾向に伴い、成型の信頼性（気泡の残存：
積層ボイド）や、板厚精度等に問題が生じている。その
ため、近年真空成型による多層板の製造方法が提案され
ている。
配線板（以後、多層板と略称）を構成する複数枚の内層
基板、外装基板及びプリプレグを積層金型に介挿し、そ
の積層体を熱盤プレスにより上下方向から加熱加圧して
積層一体化するものである。しかしながら、最近の内層
パターン形状の多様化（クリアランスパターン，信号パ
ターン及び両者の混在パターン）、高多層化及び各層間
の厚さの薄化傾向に伴い、成型の信頼性（気泡の残存：
積層ボイド）や、板厚精度等に問題が生じている。その
ため、近年真空成型による多層板の製造方法が提案され
ている。
この製造方法は第３図に示すように、平板状のキャリア
プレート１上に下側クッション紙2a及び下金型3aを載置
し、その上に積層体４、上金型3b及び上側クッション紙
2bを順次載置した後、方形状の真空枠６をキャリアプレ
ート１上に配設する。次にこのキャリアプレート１を熱
盤プレス（図示省略）に挿入し、熱盤７に設けた真空引
き口7aから真空ポンプ（図示省略）により、真空枠６内
を吸引して真空状態にしながら上下方向より加熱加圧し
て、積層体４を積層一体化するものである。
プレート１上に下側クッション紙2a及び下金型3aを載置
し、その上に積層体４、上金型3b及び上側クッション紙
2bを順次載置した後、方形状の真空枠６をキャリアプレ
ート１上に配設する。次にこのキャリアプレート１を熱
盤プレス（図示省略）に挿入し、熱盤７に設けた真空引
き口7aから真空ポンプ（図示省略）により、真空枠６内
を吸引して真空状態にしながら上下方向より加熱加圧し
て、積層体４を積層一体化するものである。
従来の真空成型による製造方法は第３図に示すように真
空引きにより、積層体内の気泡の残存をなくすことがで
き、且つ低い圧力10〜20kg／cm2で積層できるため、成
型の信頼性、板厚精度及び各層の寸法精度が向上できる
という利点がある。
空引きにより、積層体内の気泡の残存をなくすことがで
き、且つ低い圧力10〜20kg／cm2で積層できるため、成
型の信頼性、板厚精度及び各層の寸法精度が向上できる
という利点がある。
しかしながら、上述した従来の真空枠６を利用した製造
方法では、積層体４の厚さが厚いものを積層する場合、
或いは重ね積層をする場合、真空枠６の高さが足りなく
なり、第３図に示す熱盤７と真空枠６の間に真空もれが
起こり、積層ボイドを生じやすい欠点があり、成型性を
向上した多層板を製造することが困難である。
方法では、積層体４の厚さが厚いものを積層する場合、
或いは重ね積層をする場合、真空枠６の高さが足りなく
なり、第３図に示す熱盤７と真空枠６の間に真空もれが
起こり、積層ボイドを生じやすい欠点があり、成型性を
向上した多層板を製造することが困難である。
本発明の目的は前記問題点を解消した多層印刷配線板の
製造方法を提供することにある。
製造方法を提供することにある。
上述した真空枠を利用した従来の製造方法に対し、本発
明は真空枠を重ね合せることにより、積層体の厚さに応
じて枠の高さを調節し、積層体の厚いものを積層すると
きに生じる真空もれを防止し、成型性を向上させるとい
う相違点を有する。
明は真空枠を重ね合せることにより、積層体の厚さに応
じて枠の高さを調節し、積層体の厚いものを積層すると
きに生じる真空もれを防止し、成型性を向上させるとい
う相違点を有する。
本発明はキャリアプレート上面の対向する上・下クッシ
ョン紙の内側に配設された対向する上・下金型内に複数
枚の内層基材、外装基材及びプリプレグを介挿して積層
体を構成する工程と、方形状の真空枠体を前記積層体に
冠着する工程と、前記真空枠体上に少なくとも１個の真
空枠体を積み重ねる工程と、前記積層体をキャリアプレ
ートと共に熱盤プレスに挿入し、熱盤プレスの排気口か
ら真空枠体内を排気しながら、上下方向から加熱加圧す
る工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造
方法である。
ョン紙の内側に配設された対向する上・下金型内に複数
枚の内層基材、外装基材及びプリプレグを介挿して積層
体を構成する工程と、方形状の真空枠体を前記積層体に
冠着する工程と、前記真空枠体上に少なくとも１個の真
空枠体を積み重ねる工程と、前記積層体をキャリアプレ
ートと共に熱盤プレスに挿入し、熱盤プレスの排気口か
ら真空枠体内を排気しながら、上下方向から加熱加圧す
る工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造
方法である。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例による製造方法を示す断面
図、第２図は同平面図である。
図、第２図は同平面図である。
まず、キャリアプレート１に下側クッション紙2a及び下
金型3aを載置する。次に、ステンレスの中間プレート５
を介して、複数枚の内層基材、外装基材及びプリプレグ
からなる積層体４を３組載置し、その上に上金型3bを乗
せる。さらに上金型3bの上に上側クッション紙2b及び押
えプレート９を載置する。積層体４の厚さは１組１．６
mmで、中間プレート５の厚さは２．０mmである。次に積
層体４を外囲する方形状の真空枠６を２枚重ね合せて載
置する。この真空枠６は20〜30mmのアルミ枠上下に耐熱
ゴム８を接着させたものである。
金型3aを載置する。次に、ステンレスの中間プレート５
を介して、複数枚の内層基材、外装基材及びプリプレグ
からなる積層体４を３組載置し、その上に上金型3bを乗
せる。さらに上金型3bの上に上側クッション紙2b及び押
えプレート９を載置する。積層体４の厚さは１組１．６
mmで、中間プレート５の厚さは２．０mmである。次に積
層体４を外囲する方形状の真空枠６を２枚重ね合せて載
置する。この真空枠６は20〜30mmのアルミ枠上下に耐熱
ゴム８を接着させたものである。
真空枠６を載置したのち、積層体４をキャリアプレート
１と共に熱盤プレス（図示省略）に挿入し、熱盤７に設
けた真空引き口7aより真空枠６内を排気して真空状態(2
0Torr以下)にしながら、熱盤プレスにより、温度140〜1
70℃，圧力10〜20kg／cm2の条件で、２〜３時間積層一
体化して、本発明の実施例による多層板を完成させる。
１と共に熱盤プレス（図示省略）に挿入し、熱盤７に設
けた真空引き口7aより真空枠６内を排気して真空状態(2
0Torr以下)にしながら、熱盤プレスにより、温度140〜1
70℃，圧力10〜20kg／cm2の条件で、２〜３時間積層一
体化して、本発明の実施例による多層板を完成させる。
以上説明したように本発明は積層体に外囲する金属製の
枠を重ねて積層体の厚さに応じて高さを調節することに
より、 （i）真空枠の高さ不足による真空もれを防止し、積層
ボイド（気泡の残存）を皆無にすることができる。
枠を重ねて積層体の厚さに応じて高さを調節することに
より、 （i）真空枠の高さ不足による真空もれを防止し、積層
ボイド（気泡の残存）を皆無にすることができる。
（ii）真空成型による重ね積層をすることができる。
（iii）真空及び低圧の加圧により、成型性と寸法精度
を共に向上した多層板を得ることができる等の効果があ
る。
を共に向上した多層板を得ることができる等の効果があ
る。
第１図は本発明の製造方法を示す断面図、第２図は同平
面図、第３図は従来の真空枠を用いる製造方法を示す断
面である。 １……キャリアプレート、2a……下側クッション紙 2b……上側クッション紙、3a……下金型 3b……上金型、４……積層体 ５……中間プレート、６……真空枠 ７……熱盤、7a……真空引き口 ８……耐熱ゴム、９……押えプレート
面図、第３図は従来の真空枠を用いる製造方法を示す断
面である。 １……キャリアプレート、2a……下側クッション紙 2b……上側クッション紙、3a……下金型 3b……上金型、４……積層体 ５……中間プレート、６……真空枠 ７……熱盤、7a……真空引き口 ８……耐熱ゴム、９……押えプレート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】キャリアプレート上面の対向する上・下ク
ッション紙の内側に配設された対向する上・下金型内に
複数枚の内層基材、外装基材及びプリプレグを介挿して
積層体を構成する工程と、方形状の真空枠体を前記積層
体に冠着する工程と、前記真空枠体上に少なくとも１個
の真空枠体を積み重ねる工程と、前記積層体をキャリア
プレートと共に熱盤プレスに挿入し、熱盤プレスの排気
口から真空枠体内を排気しながら、上下方向から加熱加
圧する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20453387A JPH0626827B2 (ja) | 1987-08-18 | 1987-08-18 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20453387A JPH0626827B2 (ja) | 1987-08-18 | 1987-08-18 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6447517A JPS6447517A (en) | 1989-02-22 |
| JPH0626827B2 true JPH0626827B2 (ja) | 1994-04-13 |
Family
ID=16492117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20453387A Expired - Lifetime JPH0626827B2 (ja) | 1987-08-18 | 1987-08-18 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0626827B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102837483A (zh) * | 2012-09-20 | 2012-12-26 | 广东生益科技股份有限公司 | 热层压用缓冲方法及热层压的叠合结构 |
| WO2022210719A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 株式会社チャレンヂ | 成形システム及び圧縮成形品の製造方法 |
-
1987
- 1987-08-18 JP JP20453387A patent/JPH0626827B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6447517A (en) | 1989-02-22 |
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