JPS63251110A - プリント板の検査方法 - Google Patents
プリント板の検査方法Info
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- JPS63251110A JPS63251110A JP8350987A JP8350987A JPS63251110A JP S63251110 A JPS63251110 A JP S63251110A JP 8350987 A JP8350987 A JP 8350987A JP 8350987 A JP8350987 A JP 8350987A JP S63251110 A JPS63251110 A JP S63251110A
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- Japan
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- light
- printed board
- hole
- holes
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- Pending
Links
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- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
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- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 3
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
プリント板の孔明は加工の検査方法であって、孔明けの
未加工個所を検出するため、プリント板の孔部にハーフ
ミラ−を通して光を照射し、未加工の孔部より反射する
光をハーフミラ−で表示板面に屈折させて表示する構成
とし、未加工孔の見落としをなくするようにしている。
未加工個所を検出するため、プリント板の孔部にハーフ
ミラ−を通して光を照射し、未加工の孔部より反射する
光をハーフミラ−で表示板面に屈折させて表示する構成
とし、未加工孔の見落としをなくするようにしている。
本発明はプリント板の貫通孔の未加工孔を検査する検査
方法に関し、特に未加工孔の見落としをなくするように
したプリント板の検査方法に関するものである。
方法に関し、特に未加工孔の見落としをなくするように
したプリント板の検査方法に関するものである。
近年、プリント板の両面に形成される回路パターンはま
すます高密度化され、それに伴って両面の回路パターン
間を接続するスルホールの数も多くなり、スルホールを
形成するための孔明は加工において未加工孔が発生する
。
すます高密度化され、それに伴って両面の回路パターン
間を接続するスルホールの数も多くなり、スルホールを
形成するための孔明は加工において未加工孔が発生する
。
そこで、多くの加工孔の中から未加工孔を見落としなく
見付けることができる検査方法が必要とされていた。
見付けることができる検査方法が必要とされていた。
第３図はプリント板の貫通孔の模式図を示しており、孔
明は加工工程において、プリント板１の両面に形成され
た回路パターン１−１．１−２を接続するためのスルホ
ールの下孔となる貫通孔２−１〜２−ｎが孔明けされる
。
明は加工工程において、プリント板１の両面に形成され
た回路パターン１−１．１−２を接続するためのスルホ
ールの下孔となる貫通孔２−１〜２−ｎが孔明けされる
。
これらの貫通孔の検査は、検査員が孔明は加工図面を参
照して目視により、孔明は位置と孔加工の有無を検査し
ている。
照して目視により、孔明は位置と孔加工の有無を検査し
ている。
上記、従来の目視による検査方法においては、貫通孔の
数が多い場合、未加工孔を見落とすことがある。
数が多い場合、未加工孔を見落とすことがある。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、未加
工孔を見落としなく検出することができるプリント板の
検査方法を提供することを目的としている。
工孔を見落としなく検出することができるプリント板の
検査方法を提供することを目的としている。
第１図は本発明のプリント板検査の原理図を示しており
、加工孔３−１〜３−ｎを有する被検査プリント坂（以
後プリント板と記す）３と、標準孔４−１〜４−ｎを有
する遮蔽板４とを対向して配設するとともに、プリント
板３と遮蔽板４との間にハーフミラ−５を設け、標準孔
４−１〜４−ｎとハーフミラ−５を通してプリント板３
の孔部に光を照射し、プリント板３の未加工孔部６より
反射する光をハーフミラ−５で反射させて表示板７に表
示し、未加工孔部を検出する構成としている。
、加工孔３−１〜３−ｎを有する被検査プリント坂（以
後プリント板と記す）３と、標準孔４−１〜４−ｎを有
する遮蔽板４とを対向して配設するとともに、プリント
板３と遮蔽板４との間にハーフミラ−５を設け、標準孔
４−１〜４−ｎとハーフミラ−５を通してプリント板３
の孔部に光を照射し、プリント板３の未加工孔部６より
反射する光をハーフミラ−５で反射させて表示板７に表
示し、未加工孔部を検出する構成としている。
遮蔽板４の各標準孔４−１〜４−ｎを通った光はハーフ
ミラ−５を通過し、プリント板３の加工孔３−１〜３−
ｎに入射される。いま、加工孔３−１〜３− ｎを入射
した光は番孔を通過するが、未加工孔部６に入射した光
はプリント板３上に形成されたパターン銅箔で反射され
、点線で示すように、入射光路と同じ光路を通ってハー
フミラ−５に至り、ハーフミラ−５で反射されて表示板
７に入射する。表示板７は未加工孔部６の位置を表示す
る。
ミラ−５を通過し、プリント板３の加工孔３−１〜３−
ｎに入射される。いま、加工孔３−１〜３− ｎを入射
した光は番孔を通過するが、未加工孔部６に入射した光
はプリント板３上に形成されたパターン銅箔で反射され
、点線で示すように、入射光路と同じ光路を通ってハー
フミラ−５に至り、ハーフミラ−５で反射されて表示板
７に入射する。表示板７は未加工孔部６の位置を表示す
る。
第２図は本発明の一実施例のプリント板検査の模式図を
示しており、光を放射する光源９と、光源９より放射さ
、れた光を平行光とするレンズ１０を設けている。また
、加工孔３−１〜３−ｎを有するプリント板３と、標準
孔４−１〜４−ｎを有するマスクフィルムから成る遮蔽
板４とを対向して配設するとともに、プリント板３と遮
蔽板４との間にハーフミラ−５を傾斜を持たせて配設し
、ハーフミラ−５の反射方向に対向して表示板７面を配
設している。また、加工孔３−１〜３−ｎを透過した光
を吸収する吸収体１１をプリント板３の下部に設けてい
る。
示しており、光を放射する光源９と、光源９より放射さ
、れた光を平行光とするレンズ１０を設けている。また
、加工孔３−１〜３−ｎを有するプリント板３と、標準
孔４−１〜４−ｎを有するマスクフィルムから成る遮蔽
板４とを対向して配設するとともに、プリント板３と遮
蔽板４との間にハーフミラ−５を傾斜を持たせて配設し
、ハーフミラ−５の反射方向に対向して表示板７面を配
設している。また、加工孔３−１〜３−ｎを透過した光
を吸収する吸収体１１をプリント板３の下部に設けてい
る。
光源９より放射された光は、レンズ１０で平行光となり
遮蔽板４の標準孔４−１〜４− ｎとハーフミラ−５を
通ってプリント板３の加工孔３−１〜３−ｎに入射され
る。いま、加工孔３−１〜３−ｎに入射した光は番孔を
通過して光吸収体１１で吸収される。
遮蔽板４の標準孔４−１〜４− ｎとハーフミラ−５を
通ってプリント板３の加工孔３−１〜３−ｎに入射され
る。いま、加工孔３−１〜３−ｎに入射した光は番孔を
通過して光吸収体１１で吸収される。
一方、図中の標準孔４−ｎを通った光は、実線で示すよ
うに、ハーフミラ−５を通って未加工孔部６に入射し、
プリント板３上に形成されたパターン銅箔８で反射され
、点線で示すように、入射光路と同じ光路を通ってハー
フミラ−５に至り、ハーフミラ−５で反射されて表示板
７に入射する。
うに、ハーフミラ−５を通って未加工孔部６に入射し、
プリント板３上に形成されたパターン銅箔８で反射され
、点線で示すように、入射光路と同じ光路を通ってハー
フミラ−５に至り、ハーフミラ−５で反射されて表示板
７に入射する。
ハーフミラ−５を傾斜させてその反射光路を変えること
により、反射光と対向して設けられた表示板７面には未
加工孔部６の位置を表示する。この表示により、プリン
ト板に存在する未加工孔部を検出する。
により、反射光と対向して設けられた表示板７面には未
加工孔部６の位置を表示する。この表示により、プリン
ト板に存在する未加工孔部を検出する。
以上説明したように本発明によれば、未加工孔を見落と
しなく検出でき、高精度のプリント板検査が可能となる
。
しなく検出でき、高精度のプリント板検査が可能となる
。
第１図は本発明のプリント板検査の原理図、第２図は一
実施例のプリント板検査の模式図、第３図はプリント板
の貢通孔の模式図である。 図において、１はプリント板、１−１．１−２は回路パ
ターン、２−１〜２−ｎは言通孔、３は被検査プリント
板、３−１〜３−ｎは加工孔、４は遮蔽板、４−１〜４
−ｎは標準孔、５はハーフミラ−１６は未加工孔部、７
は表示板、８はｆｌ箔、９は光源、１０はレンズ、１１
は光吸収体を示している。 第４ミロ月ダブリシト販孜イト丙ｌとＪｕｌ第１図
実施例のプリント板検査の模式図、第３図はプリント板
の貢通孔の模式図である。 図において、１はプリント板、１−１．１−２は回路パ
ターン、２−１〜２−ｎは言通孔、３は被検査プリント
板、３−１〜３−ｎは加工孔、４は遮蔽板、４−１〜４
−ｎは標準孔、５はハーフミラ−１６は未加工孔部、７
は表示板、８はｆｌ箔、９は光源、１０はレンズ、１１
は光吸収体を示している。 第４ミロ月ダブリシト販孜イト丙ｌとＪｕｌ第１図
Claims (1)
- 加工孔（３−１〜３−ｎ）を有するプリント板（３）
と、標準孔（４−１〜４−ｎ）を有する遮蔽板（４）と
を対向して配設するとともに、前記プリント板と前記遮
蔽板との間にハーフミラー（５）を設け、前記標準孔と
ハーフミラーを通して前記プリント板の孔部に光を照射
し、前記プリント板の未加工孔部（６）より反射する光
を前記ハーフミラーで反射させて表示板（７）に表示し
、前記プリント板の未加工孔を検出するようにしたこと
を特徴とするプリント板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8350987A JPS63251110A (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | プリント板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8350987A JPS63251110A (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | プリント板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63251110A true JPS63251110A (ja) | 1988-10-18 |
Family
ID=13804453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8350987A Pending JPS63251110A (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | プリント板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63251110A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015010850A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-01-19 | 日本電信電話株式会社 | 端面観察装置 |
| US9201015B2 (en) | 2011-07-14 | 2015-12-01 | International Business Machines Corporation | Plated through hole void detection in printed circuit boards by detecting a pH-sensitive component |
-
1987
- 1987-04-03 JP JP8350987A patent/JPS63251110A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9201015B2 (en) | 2011-07-14 | 2015-12-01 | International Business Machines Corporation | Plated through hole void detection in printed circuit boards by detecting a pH-sensitive component |
| US9250192B2 (en) | 2011-07-14 | 2016-02-02 | International Business Machines Corporation | Plated through hole void detection in printed circuit boards by detecting a pH-sensitive component |
| JP2015010850A (ja) * | 2013-06-26 | 2015-01-19 | 日本電信電話株式会社 | 端面観察装置 |
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