JPS63239097A - メモリカードの製造方法及びこの方法を実施することによって作られたメモリカード - Google Patents

メモリカードの製造方法及びこの方法を実施することによって作られたメモリカード

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JPS63239097A
JPS63239097A JP63005678A JP567888A JPS63239097A JP S63239097 A JPS63239097 A JP S63239097A JP 63005678 A JP63005678 A JP 63005678A JP 567888 A JP567888 A JP 567888A JP S63239097 A JPS63239097 A JP S63239097A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、メモリ、特に電子メモリを有するカードの製
造方法と、この方法を実施することによって作られたカ
ードとに関する。
従来の技術 メモリカードは、一般的にプラスチック材料で形成され
たカード本体と、メモリモジュールとによって本質的に
構成される。電子メモリを有するカードの場合には、メ
モリモジュールは、集積回路が形成された半導体チップ
と、このチップが固定されるプリント回路部片であって
外部電気接点タブを画成するように働くプリント回路部
片とによって本質的に構成された電子モジュールである
。この電子モジュールは、電子接点タブがカード本体の
主面の１つと平らになるようにカード本体に固定される
。
カード本体は、一般的に長方形の平行六面体の形態であ
り、その厚みはカード本体の他の寸法に比べて非常に小
さい。カード本体のエツジは、カードリーダにカードを
位置設定するための基準位置を構成し、カードの接点タ
ブがカードリーダのコネクタに電気的に接触するように
確保する。
発明が解決しようとする問題点 現在、カード本体を形成しそしてそこに電子モジュール
を固定する主たる技術は２つある。第１の技術では、Ｐ
ｖＣのようなプラスチック材料の複数のシートを熱間圧
延して積層構造を形成することによってカード本体が形
成される。プラスチック材料のシートが積層される前で
あって且つ圧延される前に電子モジュールが位置設定さ
れる。
圧延された後、電子モジュールはカード本体内にしっか
りと固定される。この方法は、カード本体を製造するの
と同時にそこに電子モジュールを植え込むという効果を
有している。然し乍ら、この方法は、実施が困誰である
上に、カード本体の周囲を成る裕度で加工しなければな
らない。
第２の技術は、第１段階でカード本体を形成し、電子モ
ジュールを受は入れるためにカード本体に空胴を加工し
、次いで、電子モジュールを空胴に接着することより成
る。このようなカード本体を加工することは常に困難を
伴い、従って、特に、カードのエツジと、電子接点タブ
が平らに設けられるところのカード本体の主面とに対し
電子モジュールを正確に配置するように非常に正確な寸
法を得なければならないので、経費がか＼る。
更に、カード本体に電子モジュールを固定、例えば、接
着するには、付加的な段階が必要になる。
更に、カード本体は、その表面状態の質と、その長手方
向及び横方向の両方の曲げに耐えるための特性とに関す
る他の非常に詳細な仕様も満足しなければならない。更
に、カード本体は、静電荷の蓄積を助長してはならない
。本発明の目的は、メモリカード、特に電子メモリを有
するカードを製造する方法であって、上記仕様を満足し
ながらも、カード本体の製造コストを下げることができ
ろと同時に、電子モジュールをカード本体に固定できる
ようにする方法を提供することである。
問題点を解決するための手段 この目的は、本発明によれば、カード本体と、アクセス
面を有するメモリモジュールとを備えたメモリカードを
製造する方法であって、少なくとも１つの固定部分を有
するメモリモジュールを用意し、このモジュールをモー
ルド内に配置して、メモリモジュールのアクセス面がモ
ールドの１つの壁に押し付けられるように位置保持し、
次いで、プラスチック材料をモールド内に挿入し、モー
ルドの壁によって画成され且つメモリモジュールによっ
て占有されていない全体積部をこのプラスチック材料が
占有するようにし、そしてこのようにして作られた部片
をモールドから外すという段階を具備した方法によって
達成される。
好ましい実施例では、上記メモリモジュールは、外部の
電気接点タブを第１の表面に支持すると共にその逆の第
２の表面にチップを支持している絶縁支持体と、上記チ
ップの端子と上記接点タブとの間に設けられた電気接続
手段と、上記チップ及び上記電気接続手段を保護するた
めの被膜材料とを備えていて、上記固定部が特定形状の
上記被膜材料によって構成されるような電子モジュール
である。
又、好ましくは、上記カード本体は、２つの主面を有し
ていて、上記電気接点タブがこれら主面の１つと平らに
なるようにされ、上記電子モジュールは、上記絶縁支持
体の第１表面がカード本体の主面の１つを画成するモー
ルドの壁に接触配置されるようにモールドに入れられ、
モールドの上記壁と絶縁支持体の上記第１表面との間に
吸引力が確立されて、上記モジュールを上記壁に保持す
るようにする。
本発明によれば、カード本体はメモリモジュ−ルの真上
にモールドされる。単一の操作でカード本体が形成され
且つモジュールが本体に植え込まれる。更に、モジュー
ルはモールド内に非常に正確に配置できるので、モジュ
ールはカード本体内にも非常に正確に位置設定すること
ができる。
又、本発明は、２つの主面を有するプラスチック材料の
本体と、少なくとも１つのアンカー素子及び１つのアク
セス面を含むメモリモジュールとを備えたメモリカード
であって、本体が単一の部片で作られていると共に、上
記アクセス面がカード本体の主面の１つと平らにされそ
してアンカ一部分がカード本体を構成するプラスチック
材料内に完全に埋設されることを特徴とするメモリカー
ドを提供する。
実施例 本発明は、幾つかの実施例についての以下の詳細な説明
から容易に理解されよう。
第１図は、電子メモリカード１０の一部分を示す平面図
である。このカード１０は、プラスチック材料で形成さ
れた本体１２と、電子モジュール１４とによって構成さ
れている。この電子モジュール１４は、第１図では、絶
縁支持体３２上に配置されたその外部電気接点タブ１６
ないし３゜のみが示されている。当業者に明らかである
ように、接点タブ１６ないし３０は、このようなカード
と共に使用するカードリーダー内のコネクタに電気的接
触される。
第２図は、本発明を実施するのに完全に適した電子モジ
ュール１４を示すものである。このモジュール１４は、
絶縁支持体３２を備え、その面３２ａ上には外部電気接
点タブが形成されている。
第２図には、タブ１８．２８及び１６が示されている。
これらの接点タブは、参照番号３４で示すようなエツチ
ングされたゾーンによって互いに分離されている。接点
タブと絶縁支持体３２には、更に、参照番号３６で示す
ようなの一連の穴が設けられている。この穴の機能はに
ついては、後に述べる。絶縁支持体３２の反対面３２ｂ
には、金属化された部分３８及び４０が設けられている
。
半導体チップ４２は、導電性の接着材料によって中央の
金属部３８に固定されている。金属部３８と金属部４０
は、絶縁支持体３２を貫通するように設けられている穴
４４によって接点タブ１弓ないし３０に電気的に接続さ
れている。更に、半導体チップ４２の端子３６の各々は
、導線４８によって対応する金属部４ｏに接続されてい
る。
チップ４２と導線４８は、絶縁被膜材料５０に埋め込ま
れている。この被膜材料５０は、金属部４０とチップ４
２と導線４８とに強力に接着される。この被膜材料は、
熱硬化性樹脂であってもよい。更に、この被膜材料５０
は、絶縁支持体３２に平行な実質的に平らな底部５２を
形成するようにモールド即ち加工される。この被膜材料
の側壁５４は、被膜材料によって覆われていない絶縁支
持体３２の面３２ｂの部分対して９０″未満の角度ａだ
け傾いている。
本発明によるカードの第１の実施例とカード本体内に電
子モジュールを固定する第１の方法を第３図を参照しな
がら述べる。モールドは、固定の前部６０と、取外し可
能な後部６２とによって本質的に構成され、これらの２
つの部分がカード本体を形成する空洞を画成する６より
正確には、部分６０は、カード本体の主面の１つを画成
する第１の平らな壁６４と、カード本体のエツジを画成
する側壁６６を有する。モールドの第２の部分６２は、
カード本体の第２の主面を画成する。モールドの側壁６
６と前部６０には、カード本体を形成するプラスチック
材料をモールドに注入するための注入チャンネル６８が
設けられている。壁６４には、プラスチック材料がモー
ルドに注入される間に電子モジュールを静止状態に保持
するための手段が設けられている。本発明のこの第１の
実施例では、これらの手段は、モールドの内面６４から
突出する７０のようなスタッドと、真空ポンプ７４に関
連する吸引ノズル７２を含む吸引系統とを備えている。
スタッド７０は、電子モジュール１４を貫通する穴３６
と同一の物理的な分布を有している。更に、吸引ノズル
７２は、スタッド７０によって囲まれた壁６４の部分へ
と開いている。
本発明の第１の実施例によれば、カードは、次のように
製造される。モールドが開いているとき、上記スタッド
７０がこのモジュールの金属部１６ないし３０を貫通す
る穴３６に入り込むように電子モジュールを位置設定す
る。真空ポンプ７０をオンにする。これにより、１モジ
ユール１４は。
モールドの壁６４に対して３つの方向全てについて保持
され、スタッド７０と穴３６との間の協働作用によって
位置保持される。次いで、モールドの後部６２をその前
部に対して配置する０次いで、プラスチック材料を注入
チャンネル６８を通じて圧入する。このプラスチック材
料は、モールドによって画成され且つ電子モジュール１
４によって占有されていない空洞の全体を満たす。次い
で、カードをモールドから取り出す。
第５図は、上記の方法を実施することにより得たカード
の縦方向の部分断面図である。被１１１５０の特定の形
状により且つカード本体が電子モジュール上にモールド
されることによって製造されることにより電子モジュー
ルがカード本体に機械的に固定されるということを最初
に強調しておく。
その結果、モジュールはカード本体１２に非常にしっか
りと固定される。更に、電子モジュールの外面がモール
ドの壁６４に押し付けられるため、電気接点タブ１６な
いし３０にはプラスチック材料が付着しない。更に、絶
縁支持体３２の周囲７６と接点タブ１６ないし３０がモ
ールドの空洞にプラスチック材料を満たす程度を限定す
るように作用するために、電子モジュールの外面がカー
ド本体の対応する主面に合流する部分のカードの外観は
特に満足できるものとなる。
注入チャンネル６８は、第３ａ図に示すように、直角の
形状であるカード本体のコーナーを画成するモールドの
「コーナー」６３に向かって開いており、一方、参照番
号６５．６７及び６９で示す他のｒコーナー」は丸くさ
れていることが好ましい。従って、カード本体のコーナ
ー６３をその湯口から切り離せば、射出成形の全ての形
成物をそこから取り外すことができる。モールドの各ｒ
コーナー」へと開いた複数の注入チャンネルを備えるこ
ともできる。
第３ｂ図は、電子モジュールをモールド内に位置設定し
て保持する手段の別の実施例を示すものである。モール
ドの壁６４は、スタッド７０の代りに或いはこのスタッ
ドに加えて、電子モジュールの絶縁支持体の４つのコー
ナーに対応する４つの突出部分１００ないし１０６を含
んでいる。
吸引ノズル７２は、突出部分１００ないし１０６によっ
て画成されたＭ６４の部分へと開いている。
第３ｂ図に示すように、吸引ノズルは、各々電子モジュ
ールの接点タブの１つに対応する複数のオリフィス１０
８で終ねる。４つの部分１００ないし１０６を備える代
りに、モジュールの面６４がら突出する完全に長方形の
フレームを備えることもできる。
当然、他の形式の電子モジュールを使用することもでき
る。例えば、公開されたフランス特許出願筒２，５４７
，４４０号、第２，５５５，７８０号或いは第２，５７
９，７９９号に開示されている形式の電子モジュールを
使用することができる。
このモジュールは、「リード−フレーム」型のものであ
る。このような電子モジュールは、１９８７年７月２１
日に出願された欧州特許出願第８７／４０１６７９７号
に開示されている。このモジュールは絶縁支持体を含ん
でいない。半導体チップは、メモリカードの接点タブの
１つを構成する導電素子に直接固定され、一方、このチ
ップの端子は、導線によって、カードの他の接点タブを
構成する導電素子に接続される。
電子モジュールは、チップ被膜の特定の外形によって構
成された固定素子を備える代りに、カードがモジュール
上にモールドされることによって製造されるときにカー
ド本体にモジュールを固定するための部分を備えること
もできる。例えば、電子モジュールは、被膜材料５０が
ない以外は第２図に示す形式のものであってもよい。従
って、電子モジュールの固定部分は、外部接点タブ１６
及び１８を含まない電子モジュールの面上に現われるそ
の相互接続導線４８を含む電子モジュールの全ての非均
一部によって構成される。例えば、モジュールの絶縁支
持体３２が存在するときに、この支持体３２の金属化さ
れていない部分に表面処理を施すことによってカード本
体に対する電子モジュールの固定特性を改良することが
できる。
又、穴に入り込む注入された材料による固定特性を改善
するために、支持体が絶縁材料で形成されるか導電性の
材料で構成されるかに拘りなくモジュール支持体を貫通
する小さな穴を設けることもできる。更に、物理−化学
的な固定を実施したり、或いはこの形式の固定と機械的
な固定又は上記のような固定を組み合わせることもでき
る。物理−化学的な固定は、注入される材料と、電子モ
ジュールの種々の部分を形成する材料、特に絶縁支持体
の材料とを適当に選択することによって行なわ九る。モ
ールド作業中に物理−化学的な固定特性を促進するため
に、電子モジュールのある部分、例えばその絶縁支持体
に化学的な表面処理を施すこともできる。
本発明において、電子モジュールの「固定部」という用
語は、モジュールをカード本体に固定することのできる
モジュール被膜の特定の形状に関するだけでなく、カー
ド本体が電子モジュールの上にモールドされるときに電
子モジュールをカード本体内に固定しようとするもので
ある上記の全ての種々の付着及び付着の組み合わせをも
５ｔｕｔするものとする。
上記の説明においては、カードが電子モジュールを１つ
しか有していない。本発明の方法は、複数の独立したモ
ジュールを有するカードを製造するように用いることも
できる。この場合、モールドには、モジュールと同数の
固定手段（スタッド７０、吸引ノズル７２）が設けられ
、モジュールの電気接点タブは、カードの２つの主面の
いずれかと平らになるようにされる。
第４図は、本発明の方法を実施するのに用いる第２の形
式のモールドを示しており、これは、プラスチック材料
をモールドに注入し始めるときに電子モジュールの保持
特性を更に改善するものである。
第４図に示されたモールドは、第３図のモールドの前部
６０と同じ固定の前部６０’　を有している。従って、
前部６０′に関する種々の部分は、第３図と同じ参照番
号に（′）記号を付けて示されている。モールド８０の
後部は第１のプレート８２を備え、その周囲部８２ａは
、モールド６０′の前部の面６０’　　ａに押し付けら
れる。モールドの後部は、更に、可動プレートである第
２のプレート８４も備えている。この可動プレート８４
は、プレート８２に対して変位できるが、モールドの前
部６０の面６４′に対して厳密な平行状態を保つように
制限される。これを行なうために、プレート８４の後面
８４ａには、プレート８２に固定されたベアリング８８
内を非常に僅かな間隙をもってスライドすることのでき
るガイドロッド８６が設けられている。プレート８４は
、そのエツジ８４ｂが前部６０′の側壁６６′に沿って
スライドするようなサイズとされる。成る強さのバネ９
０は、ロッド８６に固定された当接体９２によって制限
された距離までプレート８４をプレート８２から離れる
ようにさせる。
メモリカードは、第４図のモールドを使用して次のよう
に形成される。モールド８０の後部を取外し、第３図に
ついて前記したように、電子モジュール１４を壁６４′
に接触配置させる。次いで、後部８０をモールドの前部
６４′に固定する。
プレート８４は、電子モジュール１４上の被膜５０の面
５２に当接するようになる。バネ９０は、この位置にお
いて、既に部分的に圧縮するように調整されている。バ
ネ９０のこの予めのストレスにより、電子モジュールが
モールドの壁６４′に押し付けられる仕方が更に改善さ
れる。その後、プラスドック材料を注入チャンネル６８
′からモールドに注入する。最初に、バネ９０に予めの
ストレスを与えることにより、プレート８４はモジュー
ルの面５２に押し付けられて静止したまきとなり、プレ
ート８４とモールド６０″の前部とによって定められた
モジュール１４の周囲スペースにプラスチック材料が満
たされる。この段階は、プラスチック材料の圧力がバネ
９０の予めのストレスに打ち勝つまで続けられる。その
後、プラスチック材料がバネ９０の圧縮力に対抗して徐
々にプレート８４を押し、プレート８４はもはやモジュ
ール１４に接触しなくなる。然し乍ら、プラスチック材
料が既に完全に電子モジュール１４を取り巻いており、
壁６４′に対して位置保持する助けとなる。プレート８
４は、プレート８２に固定された機械的な当接体９６に
接触するまでプラスチック材料によりバネに対抗して押
しやられる。
この位置は、このようにして得たカード本体が収縮の後
に所望の厚みをもつように決定される。次いで、注入を
停止し、後部８２を取外し、カードをモールドから取り
出せるようにする。これにより、第５図に示したものと
同一のカードが形成される。当然、第４図のモールドは
、第３ａ図及び第３ｂ図の変形したものを含んでいる。
射出成形によってカード本体を形成するのに用いられる
プラスチック材料は、アクリロニトリル−ブタジエン−
スチレン（Ａ、Ｂ、Ｓ）又は他の同様の形式のプラスチ
ック材料である。Ａ、Ｂ。
Ｓ、を用いるときには、この材料が１８０℃ないＬ２８
０℃、好ましくは２２０℃ないし２６０°Ｃの温度で注
入され、モールドは、５℃ないし１００℃、好ましくは
１０℃ないし５０℃の温度に維持される。
他の適当な熱可塑性材料としては、ポリスチレン、ポリ
プロピレン及びポリアミン１１が含まれる。
第５図に示すように、磁気トラック１１２は、例えば、
熱間プレスによってカード本体の後面１１０に固定する
ことができる。本発明によってカード本体を形成する方
法は、このようなトラックを設置するのに特に適してい
る。電子モジュールとカード本体の後面１１０との間に
配置されたカード本体の部分１２ｂは、電子モジュール
の面５２上にこれが直接モールドされることろで厚みが
薄くなっているにも拘らず、非常に安定している。
更に、使用される材料は、カード本体の主面の１つにデ
ータをエンボス処理するのに非常に適している。
第６図及び第７図を参照し、複数のカードを同時に形成
するのに適したモールドの実施例について説明する。
第６図は、複数のモールド空胴を含むモールドの前部１
６０を示している。モールドの部分１６０は、同時に製
造される４つのカードの本体を画成する４つの空胴１６
２．１５４．１６６及び１６８を有している。電子モジ
ュール１４は、第３図ないし第３ｂ図を参照して述べた
技術の１つを用いて空胴１６２ないし１６８の各々に配
置される。空胴１６２ないし１６８は、突出部分１７０
ないし１７６によって互いに分離される。第６図に示す
ように、これらの突出部分１７０ないし１７６は、空胴
を互いに完全に分離せずに、空調を互いに連通できるよ
うにする通路を残す。４つの空胴全部を互いに連通させ
る中央の通路１７８と、モールドの前部１６０の周囲付
近で隣接する空胴を互いに連通させる端部空胴１８０な
いし１８６がある。第７図に示すように、通路１７８な
いし１８６は、空胴１６２ないし１６８より浅いもので
ある。当然、これらの通路は、空胴と同じ深さを有する
ことができる。材料をモールドに注入するには２通りの
方法がある。注入は、複数の点１８８ないし１９４を経
て行なわれるが（各々の注入点は、通路１７８ないし１
８６の１つに向かって開いている）、或いは通路１８２
へと開いた側部開口１９６を経てシート状の注入が行な
われる。
モールドから取り出した後に、空胴１６２ないし１６８
に各々対応する４つのカードより成る単一の部片が得ら
れ、これらのカードは、通路１７８ないし１８６を満た
すプラスチック材料に対応する「ブリッジ」によって相
互接続されている。
相対的な位置が非常に正確であるように機械的に相互接
続された４つのカードを得ること自体は、その後にカー
ド本体にオフセット印刷する上で非常に効果的である。
この印刷は、同時に実行できるのに加えて、印刷機に位
置設定する目的でサイズの大きな部品を容易に取り扱う
ことができる。
カードを互いに切り菊すためには、「ブリッジ」を切断
−しなければならない、これらの「ブリッジ」はカード
本体の「コーナー」即ちカード本体の非機能点に取り付
けられているので、このような切り離し作業は特に困難
ではない。更に、これらの「ブリッジ」へと開いた注入
点１８８ないし１９６に関する湯口は、「ブリッジ」と
同時に除去される。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明による電子メモリカードの平面図。 第２図は、本発明に使用できる電子モジュールの縦断面
図、 第３図は、本発明を実施するための第１の形式のモール
ドの簡単な断面図、 第３ａ図は、第３図のＡ−Ａ線に沿った断面［」で、第
３図のモールドの第１の変形を示す図、第３ｂ図は、第
３図のＡ−Ａ線に沿った断面図で、第３図のモールドの
第２の変形を示す図、第４図は、本発明を実施するため
の第２の形式のモールドの簡単な断面図、 第５図は、本発明による電子メモリカードの部分断面図
、 第６図は、複数のカードを同時に形成するための第３の
形式のモールドの平面図、そして第７図は、第６図の■
−■線に沿った縦断面図である。 １０・・・電子メモリカード １２・・・カード本体 １４・・・電子モジュール １６−３０・・・外部電気接点タブ ３２・・・絶縁支持体 ３４・・・エツチングされたゾーン ３６・・・穴　　　　３８．４０・・・金属部４２・・
・半導体チップ　　４４・・・穴４８・・・導線 ５０・・・絶縁被膜材料 ６０・・・固定の前部 ６２・・・取外し可能な後部 ６８・・・注入チャンネル ７０・・・スタッド　　　７２・・・吸引ノズル７４・
・・真空ポンプ ＦＩＧ、２ ＦＩＧ、　３ａ ＦＩＧ、４ ＦＩＧ、５

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）カード本体と、アクセス面を有するメモリモジュ
    ールとを備えたメモリカードを製造する方法であって、 少なくとも１つの固定部分を有するメモリモジュールを
    用意し、 このモジュールをモールド内に配置して、メモリモジュ
    ールのアクセス面がモールドの１つの壁に押し付けられ
    るように位置保持し、 次いで、プラスチック材料をモールド内に挿入し、モー
    ルドの壁によって画成され且つメモリモジュールによっ
    て占有されていない全体積部をこのプラスチック材料が
    占有するようにしそしてこのようにして作られた部片を
    モールドから外すという段階を具備したことを特徴とす
    る方法。
  2. （２）上記メモリモジュールは、外部の電気接点タブを
    第１の表面に支持すると共にその逆の第２の表面にチッ
    プを支持している絶縁支持体と、上記チップの端子と上
    記接点タブとの間に設けられた電気接続手段と、上記チ
    ップ及び上記電気接続手段を保護するための被膜材料と
    を備えた電子モジュールであり、上記固定部が特定形状
    の上記被膜材料によって構成されるようにする特許請求
    の範囲第１項に記載の方法。
  3. （３）上記カード本体は、２つの主面を有していて、上
    記電気接点タブがこれら主面の１つと平らになるように
    され、上記電子モジュールは、上記絶縁支持体の第１表
    面がカード本体の主面の１つを画成するモールドの壁に
    接触配置されるようにモールドに入れられ、モールドの
    上記壁と絶縁支持体の上記第１表面との間に吸引力が確
    立されて上記モジュールを上記壁に保持するようにした
    特許請求の範囲第１項に記載の方法。
  4. （４）上記接点タブには、上記電子モジュールが保持さ
    れるモールドの壁から突出するスタッドと協働するため
    の複数の穴が設けられている特許請求の範囲第２項に記
    載の方法。
  5. （５）上記電子モジュールは、実質的に長方形のアクセ
    ス面を有し、上記モジュールが押し付けられるモールド
    の壁は、上記モジュールのアクセス面を少なくとも部分
    的に取り巻く突出部分を備えている特許請求の範囲第２
    項に記載の方法。
  6. （６）上記カード本体は、２つの実質的に長方形の主面
    を備え、上記プラスチック材料は、カード本体の「コー
    ナー」を画成するモールドの部分へと注入される特許請
    求の範囲第１項に記載の方法。
  7. （７）上記部分をモールドから外した後に、カード本体
    の主面の１つに磁気トラックが付着される特許請求の範
    囲第１項に記載の方法。
  8. （８）上記部分をモールドから外した後に、プラスチッ
    ク材料をエンボス処理することによりカード本体の主面
    の１つにメッセージが刻印される特許請求の範囲第１項
    に記載の方法。
  9. （９）上記プラスチック材料は、アクリロニトリル−ブ
    タジエン−スチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン及
    びポリアミン１１より成る群から選択される特許請求の
    範囲第１項に記載の方法。
  10. （１０）カード本体と、アクセス面を有する対応する電
    子モジュールとを各々備えた複数のメモリカードを製造
    する方法であって、 少なくとも１つの固定部分を各々有する複数のメモリモ
    ジュールを用意し、 複数のモールド空胴を含むモールドを用意し、各空胴は
    カード本体に与えられるべき形状に対応し、これらのモ
    ジュール空胴はモールド内の通路によって相互接続され
    、 上記モジュールをモールド空胴内に配置して、メモリモ
    ジュールのアクセス面がモールドの１つの壁に押し付け
    られるように位置保持し、 次いで、プラスチック材料をモールド内に挿入してこの
    プラスチック材料が上記メモリモジュールによって占有
    されない上記モールド空胴内の全体積部を占有するよう
    にすると共に上記通路を占有するようにし、そして このようにして作られた部分をモールドから外すという
    段階を具備したことを特徴とする方法。
  11. （１１）上記プラスチック材料は、上記通路の少なくと
    も幾つかを通して上記モールドに挿入される特許請求の
    範囲第１０項に記載の方法。
  12. （１２）２つの主面を有するプラスチック材料の本体と
    、アクセス面を含むメモリモジュールとを備えたメモリ
    カードであって、上記本体が単一の部片として作られて
    おり、上記モジュールは少なくとも１つの固定部分を含
    んでおり、上記モジュールのアクセス面がカード本体の
    主面の１つと平らにされそして上記固定部分がカード本
    体を構成するプラスチック材料内に完全に埋設されたこ
    とを特徴とするメモリカード。
  13. （１３）上記カード本体は、アクリロニトリル−ブタジ
    エン−スチレンで作られている特許請求の範囲第１２項
    に記載のメモリカード。
  14. （１４）上記カード本体は、ポリスチレン、ポリプロピ
    レン及びポリアミン１１より成る群から選択されたプラ
    スチック材料で作られる特許請求の範囲第１２項に記載
    のメモリカード。
  15. （１５）上記メモリモジュールは、電気接点の外部層が
    設けられた絶縁支持体と、外部電気接点タブが設けられ
    たチップと、上記支持体に固定されたチップと、上記チ
    ップの端子と上記接点タブとの間に設けられた電気接続
    手段と、上記チップを被覆する被膜材料とを備えた電子
    モジュールであり、上記固定部は、上記被膜材料に与え
    られた特定の形状によって構成される特許請求の範囲第
    １２項に記載のメモリカード。
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