JPH0890600A - Ｉｃカード製造金型 - Google Patents

Ｉｃカード製造金型

Info

Publication number
JPH0890600A
JPH0890600A JP6227527A JP22752794A JPH0890600A JP H0890600 A JPH0890600 A JP H0890600A JP 6227527 A JP6227527 A JP 6227527A JP 22752794 A JP22752794 A JP 22752794A JP H0890600 A JPH0890600 A JP H0890600A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cavity
mold
card
resin
spool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6227527A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Arai
雄司 荒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rhythm Watch Co Ltd
Original Assignee
Rhythm Watch Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rhythm Watch Co Ltd filed Critical Rhythm Watch Co Ltd
Priority to JP6227527A priority Critical patent/JPH0890600A/ja
Priority to TW083108933A priority patent/TW246742B/zh
Priority to EP95114822A priority patent/EP0703052A1/en
Publication of JPH0890600A publication Critical patent/JPH0890600A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00—Carriers for sound or information
    • B29L2017/006—Memory cards, chip cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 製品の高品質化をもたらすことの可能なＩＣ
カード製造金型を得ること。 【構成】 固定金型及び可動金型と、これらの金型の間
に形成されるキャビティと、前記キャビティに設けられ
るＩＣカードの凹部形成用の突部と、前記金型に設けら
れるスプールと、を備えたＩＣカード製造金型におい
て、前記固定金型に射出装置のノズル先端が挿入される
凹嵌部を形成し、前記凹嵌部内に前記スプールに連通す
る樹脂注入口を設けた。また、キャビティは、ゲート部
の側のキャビティの間隔を製品肉厚の寸法に設定すると
共に、前記反ゲート部の側のキャビティの間隔を前記製
品肉厚の寸法よりも大きく設定した。また、キャビティ
に樹脂を流入するゲート部が、前記キャビティの突部に
対向する位置から外れた位置に形成される。更に、キャ
ビティの各ゲート部が、キャビティの前記突部に対応す
るランナーの位置よりも下流側において分岐した分岐ラ
ンナーに設けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形法によりＩＣ
カードを形成するためのＩＣカード製造金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】射出成形法によるＩＣカードの形成は、
図５に示すような射出成形機によって製造される。すな
わち、射出成形機１は、射出装置２と型締装置３を有
し、この型締装置３に、固定金型４及び可動金型５を装
着する。固定金型４は型締装置３の固定プラテン３ａ
に、可動金型５は可動プラテン３ｂに、それぞれ固着さ
れ、型締シリンダ６の駆動がトグル７を介して可動プラ
テン３ｂに伝達されて、可動金型５を固定金型４に対し
型締め及び離脱するようになされている。
【０００３】そして、射出成形時には、射出装置２の先
端のノズル２ａを移動させて固定金型４に圧接し、溶融
した樹脂をノズル２ａから射出して、前記金型４，５内
のキャビティに樹脂を高圧充填しＩＣカードを形成する
ものであることが知られている。
【０００４】更に、ＩＣカード製造金型は、一般に、前
述の固定金型及び可動金型と、これらの金型の間に形成
されるキャビティと、前記キャビティに設けられるＩＣ
カードの凹部（ＩＣモジュールを埋設するための凹部）
形成用の突部と、前記金型に設けられるスプール（キャ
ビティに溶融樹脂を流し込むための導入通路）と、を備
えていることも知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のこの種のＩ
Ｃカード製造金型は、使用する樹脂の可及的少量化、製
品歩留りの向上等を通じて、製品の高品質化をもたらす
ことが要請されている。
【０００６】例えば、射出成形において、前述のように
溶融樹脂をスプールを通じてキャビティ内に充填するに
あたり、スプールの長さが可及的に短いことが要請され
る。短ければ溶融樹脂は瞬時にキャビティ内に充填され
て、高品質な製品が製造されると共に、スプール内の残
存樹脂が少なくなるので樹脂の省力化が図られる。
【０００７】ところが、金型の強度を上げるために、近
時の金型には所謂当て板を固定している。そのため、当
て板にもスプールを設ける必要があり、スプール長さは
増大する傾向にある。従って、スプール長さの増大に対
し如何にスプール長さを短縮化するかが問題となる。
【０００８】また、溶融樹脂は瞬時にキャビティ内に充
填されることとなるが、発明者の知見によれば、製品の
肉厚は、ゲート部（キャビティに樹脂を流入する流入
口）の側のキャビティによって形成されるものに対し、
反ゲート部の側のキャビティによって形成されるものの
方が若干薄くなる傾向にあることが判明している。
【０００９】従って、高品質な製品を製造するには、厚
さを一定なものにする必要があり、ゲート部の側と反ゲ
ート部の側における不均一な厚さを解消しなければなら
ない。
【００１０】更にまた、ＩＣカードは所定の強度を備え
ていることが要請され、ＩＣカードを前後及び左右に折
り曲げる試験に合格しなければならない。ところが、製
品によっては、不合格となるものがある。これも発明者
の知見によると、折り曲げによる曲げモーメントの直交
方向に、図６に示すようなＩＣカード１０のウエルドラ
イン１０ａが一致すると、製品に破損を生じる傾向にあ
ることが解った。
【００１１】従って、折り曲げ試験に耐えられる製品を
製造するには、如何にしてウエルドラインを前述の曲げ
モーメントの直交方向と異ならしめ得るかが問われる。
【００１２】このようにして、本発明は、射出成形法に
用いられるこの種のＩＣカード製造金型において、前述
の諸点を改良することにより、製品の高品質化をもたら
すことの可能なＩＣカード製造金型を得ることを目的と
するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、製品の高品質
化をもたらすことの可能なＩＣカード製造金型を得る手
段として、本願第１発明は、固定金型及び可動金型と、
これらの金型の間に形成されるキャビティと、前記キャ
ビティに設けられるＩＣカードの凹部形成用の突部と、
前記金型に設けられるスプールと、を備えたＩＣカード
製造金型において、前記固定金型に射出装置のノズル先
端が挿入される凹嵌部を形成すると共に、前記凹嵌部内
に前記スプールに連通する樹脂注入口を設けたＩＣカー
ド製造金型を提供するものである。
【００１４】本願第２発明は、固定金型及び可動金型
と、これらの金型の間に形成されるキャビティと、前記
キャビティに設けられるＩＣカードの凹部形成用の突部
と、前記金型に設けられるスプールと、を備えたＩＣカ
ード製造金型において、前記キャビティは、当該キャビ
ティに樹脂を流入するゲート部の側の間隔と、反ゲート
部の側の間隔とが異なって設けられるものであって、前
記ゲート部の側のキャビティの間隔を製品肉厚の寸法に
設定すると共に、前記反ゲート部の側のキャビティの間
隔を前記製品肉厚の寸法よりも大きく設定したＩＣカー
ド製造金型である。
【００１５】本願第３発明は、固定金型及び可動金型
と、これらの金型の間に形成されるキャビティと、前記
キャビティに設けられるＩＣカードの凹部形成用の突部
と、前記金型に設けられるスプールと、を備えたＩＣカ
ード製造金型において、前記キャビティに樹脂を流入す
るゲート部が、前記キャビティの突部に対向する位置か
ら外れた位置に形成されるＩＣカード製造金型である。
【００１６】本願第４発明は、固定金型及び可動金型
と、これらの金型の間に形成されるキャビティと、前記
キャビティに設けられるＩＣカードの凹部形成用の突部
と、前記金型に設けられるスプールと、を備えたＩＣカ
ード製造金型において、前記キャビティに樹脂を流入す
るゲート部が、前記キャビティの突部に対向する位置か
ら外れた位置に形成されるものであって、更に前記キャ
ビティは、これに連通するランナーを挟んで少なくとも
一対設けられると共に、前記キャビティの各ゲート部
が、キャビティの前記突部に対応するランナーの位置よ
りも下流側において分岐し且つ該ランナーに対称配置さ
れた分岐ランナーに設けられるＩＣカード製造金型であ
る。
【００１７】
【作用】本願第１発明によれば、射出装置のノズル先端
は固定金型の凹嵌部に挿入されると共に、凹嵌部内の樹
脂注入口に当接して、ここから溶融樹脂がスプールに供
給される。従って、ノズル先端が固定金型の凹嵌部に挿
入される分だけスプールが短くて済み、そして、スプー
ルが短ければ溶融樹脂は瞬時にキャビティ内に充填され
るので、高品質な製品が製造されると共に、スプール内
の残存樹脂が少なくなるので樹脂の省力化が図られる。
【００１８】本願第２発明によれば、従来の場合、製品
の肉厚が、ゲート部の側のキャビティによって形成され
るものに対し、反ゲート部の側のキャビティによって形
成されるものの方が若干薄くなるのに対し、その反ゲー
ト部の側のキャビティの間隔を前記製品肉厚の寸法より
も大きく設定したので、これにより製品肉厚の補充がな
される。従って、反ゲート部の側のキャビティによって
形成される製品肉厚が薄くなる事態は回避される。
【００１９】本願第３発明によれば、キャビティに樹脂
を流入するゲート部が、前記キャビティの突部に対向す
る位置から外れた位置に形成されるので、ウエルドライ
ンは必然的に斜めとなり、従ってウエルドラインは前述
の曲げモーメントの直交方向に対し異なる位置に形成す
ることが可能となる。つまり、前述の図６に示すよう
に、ＩＣカード１０のウエルドライン１０ａは、ゲート
部１１がＩＣカード１０の凹部１０ｂに対向する位置に
存することによって、前記曲げモーメントの直交方向に
一致するものであることが解った。このように、本願第
３発明の場合は、ウエルドラインは折り曲げによる曲げ
モーメントの直交方向に一致しないので、従来のような
これが一致することにより生じる製品の破損を、回避す
ることができる。
【００２０】本願第４発明によれば、前記第３発明に加
え、次に述べる作用を行う。すなわち、発明者の知見に
よると、図７において、キャビティ１３が、これに連通
するランナー１２を挟んで例えば一対設けられるような
場合は、キャビティ１３の各ゲート部１１，１１は分岐
ランナー１２ａ，１２ａを介してランナー１２に連接さ
れる。このように、ランナー１２から分岐ランナー１２
ａを経由して溶融樹脂がゲート部１１よりキャビティ１
３内に射出されると、溶融樹脂は、矢印に見るように、
ランナー１２の先の分岐ランナー１２ａで方向転換させ
られる方向にキャビティ１３内でカーブする現象を示
す。その結果、図７の場合は、各キャビティ１３の右側
部分には溶融樹脂が充填されない傾向を示すことが判明
した。
【００２１】従って、本願第４発明は、図４に示すよう
に、キャビティ１３，１３の各ゲート部１１，１１が、
キャビティの、ＩＣカードの凹部１０ｂ形成用の突部に
対応するランナー１２の位置１２ｂよりも下流側（図４
では位置１２ｂの右側）において分岐し且つ該ランナー
に対称配置された分岐ランナー１２ａ，１２ａに設けら
れるものである。このように構成した場合は、図４に矢
印で示すように、溶融樹脂はキャビティ１３，１３内に
隈無く行渡ることとなり、これにより基材の均一化がな
されて高品質の製品が得られる。とりわけ、分岐ランナ
ー１２ａ，１２ａはランナー１２に対称配置されている
ので、これらの分岐ランナー１２ａ，１２ａに樹脂が均
一に効率よく流れるものである。
【００２２】
【実施例】以下、図示の実施例に基づいて本発明を説明
する。尚、図４乃至図７で示したものと共通の構成要素
には、同一の符号を付している。
【００２３】図１は本発明を実施したＩＣカード製造金
型を示す断面図、図２は固定金型及び可動金型の間に形
成されるキャビティを示す断面図、図３は各一対のキャ
ビティを示す金型の断面図で、これらの図において、本
発明の金型は、固定金型４及び可動金型５と、これらの
金型４，５の間に形成されるキャビティ１３と、前記キ
ャビティ１３に設けられる、ＩＣカード１０の凹部１０
ｂ形成用の突部１３ａと、前記金型４，５に設けられる
スプール４３と、を備えている。
【００２４】本実施例では、図１に示すように、固定金
型４及び可動金型５のそれぞれに、補強用の当て板４
１，５１を取付けている。尚、当て板４１の外側には、
前記型締装置３の固定プラテン３ａ（図５参照）に取付
けるための取付け板４２を設けている。そして、本実施
例では、これらの当て板４１及び取付け板４２は共に固
定側の金型を構成するものとなる。
【００２５】図１において、前記固定金型を構成する当
て板４１及び取付け板４２に、射出装置２のノズル２ａ
先端が挿入される凹嵌部４１ａ，４２ａを形成する。取
付け板４２の凹嵌部４２ａは貫通孔であり、当て板４１
の凹嵌部４１ａは拡開した円形溝である。更に、当て板
４１の凹嵌部４１ａ内に、スプール４３に連通する樹脂
注入口４１ｂを設けている。
【００２６】本実施例によれば、射出装置のノズル先端
は固定金型の凹嵌部に挿入されると共に、凹嵌部内の樹
脂注入口に当接して、ここから溶融樹脂がスプールに供
給される。従って、ノズル先端が固定金型の凹嵌部に挿
入される分だけスプールが短くて済み、そして、スプー
ルが短ければ溶融樹脂は瞬時にキャビティ内に充填され
るので、高品質な製品が製造されると共に、スプール内
の残存樹脂が少なくなるので樹脂の省力化が図られる。
【００２７】図２において、前記キャビティ１３は、ゲ
ート部１１の側の間隔ｔ1と、反ゲート部の側の間隔ｔ2
とが異なって設けられている。そして、前記ゲート部１
１の側のキャビティの間隔ｔ1を製品肉厚の寸法に設定
すると共に、前記反ゲート部の側のキャビティの間隔ｔ
2を製品肉厚の寸法よりも大きく設定している。本実施
例では、製品肉厚の寸法を０．８１ｍｍとして、ゲート
部１１の側のキャビティの間隔ｔ1を製品肉厚の寸法
（０．８１ｍｍ）に設定し、前記反ゲート部の側のキャ
ビティの間隔ｔ2を０．８３ｍｍに設定している。
【００２８】すなわち、ゲート部１１及び反ゲート部の
側のキャビティの間隔ｔ1，ｔ2を製品肉厚の寸法（０．
８１ｍｍ）に設定すると、実際に製造される製品の反ゲ
ート部の側の寸法は０．７９ｍｍとなってしまうことが
判明している。従って、前述のように、ゲート部１１の
側のキャビティの間隔ｔ1を製品肉厚の寸法に設定する
と共に、前記反ゲート部の側のキャビティの間隔ｔ2を
製品肉厚の寸法よりも大きく設定することにより、製品
肉厚の補充がなされ、反ゲート部の側のキャビティによ
って形成される製品肉厚が薄くなる事態は回避される。
【００２９】図３において、各キャビティ１３，１３に
樹脂を流入するゲート部１１，１１は、キャビティの前
記突部１３ａに対向する位置から外れた位置に形成され
る。これにより、先に説明したように、ウエルドライン
は折り曲げによる曲げモーメントの直交方向に一致しな
いので、従来のようなこれが一致することにより生じる
製品の破損を、回避することができる。
【００３０】更に、図３に示すように、キャビティ１３
は、これに連通するランナー１２を挟んで少なくとも一
対設けられると共に、キャビティ１３，１３の各ゲート
部１１，１１が、キャビティの前記突部１３ａに対応す
るランナーの位置よりも下流側において分岐し且つ該ラ
ンナーに対称配置された分岐ランナー１２ａに設けられ
ている。
【００３１】この点も先に説明したように、溶融樹脂は
キャビティ１３，１３内に隈無く行渡ることとなり、こ
れにより基材の均一化がなされて高品質の製品が得られ
る。
【００３２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
るので、次のような効果を奏する。
【００３３】本願第１発明は、固定金型に射出装置のノ
ズル先端が挿入される凹嵌部を形成すると共に、前記凹
嵌部内に前記スプールに連通する樹脂注入口を設けたの
で、射出装置のノズル先端は固定金型の凹嵌部に挿入さ
れると共に、凹嵌部内の樹脂注入口に当接して、ここか
ら溶融樹脂がスプールに供給される。従って、ノズル先
端が固定金型の凹嵌部に挿入される分だけスプールが短
くて済み、そして、スプールが短ければ溶融樹脂は瞬時
にキャビティ内に充填されるので、高品質な製品が製造
されると共に、スプール内の残存樹脂が少なくなるので
樹脂の省力化が図られる。
【００３４】本願第２発明によれば、従来の場合、製品
の肉厚が、ゲート部の側のキャビティによって形成され
るものに対し、反ゲート部の側のキャビティによって形
成されるものの方が若干薄くなるのに対し、その反ゲー
ト部の側のキャビティの間隔を前記製品肉厚の寸法より
も大きく設定したので、これにより製品肉厚の補充がな
される。従って、反ゲート部の側のキャビティによって
形成される製品肉厚が薄くなる事態は回避される。
【００３５】本願第３発明によれば、キャビティに樹脂
を流入するゲート部が、前記キャビティの突部に対向す
る位置から外れた位置に形成されるので、ウエルドライ
ンは必然的に斜めとなり、従ってウエルドラインは前述
の曲げモーメントの直交方向に対し異なる位置に形成す
ることが可能となる。このように、本願第３発明の場合
は、ウエルドラインは折り曲げによる曲げモーメントの
直交方向に一致しないので、従来のようなこれが一致す
ることにより生じる製品の破損を、回避することができ
る。
【００３６】本願第４発明は、更に前記キャビティはこ
れに連通するランナーを挟んで少なくとも一対設けられ
ると共に、前記キャビティの各ゲート部が、キャビティ
の前記突部に対応するランナーの位置よりも下流側にお
いて分岐した分岐ランナーに設けられているので、前記
第３発明に加え、溶融樹脂はキャビティ内に隈無く行渡
ることとなり、これにより基材の均一化がなされて高品
質の製品が得られる。とりわけ、分岐ランナーはランナ
ーに対称配置されているので、これらの分岐ランナーに
樹脂が均一に効率よく流れるものである。特に、分岐ラ
ンナーはランナーに対称配置されているので、これらの
分岐ランナーに樹脂が均一に効率よく流れることが判明
している。
【００３７】以上のように、本発明によれば、射出成形
法に用いられるこの種のＩＣカード製造金型において、
製品の高品質化をもたらすことの可能なＩＣカード製造
金型が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実施したＩＣカード製造金型を示す断
面図である。
【図２】固定金型及び可動金型の間に形成されるキャビ
ティを示す断面図である。
【図３】各一対のキャビティを示す金型の断面図であ
る。
【図４】ランナーを挟んでキャビティを一対設けたもの
を示す図である。
【図５】射出成形機を示す外観図である。
【図６】ＩＣカードにウエルドラインが形成されている
状態を示す図である。
【図７】ランナーを挟んでキャビティを一対設けたもの
を示す図である。
【符号の説明】
１ 射出成形機 ２ 射出装置 ２ａ ノズル ３ 型締装置 ４ 固定金型 ５ 可動金型 １０ ＩＣカード １０ａ ウエルドライン １１ ゲート部 １２ ランナー １２ａ 分岐ランナー １３ キャビティ １３ａ キャビティの突部 ４３ スプール

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 固定金型及び可動金型と、これらの金型
    の間に形成されるキャビティと、前記キャビティに設け
    られるＩＣカードの凹部形成用の突部と、前記金型に設
    けられるスプールと、を備えたＩＣカード製造金型にお
    いて、 前記固定金型に射出装置のノズル先端が挿入される凹嵌
    部を形成すると共に、前記凹嵌部内に前記スプールに連
    通する樹脂注入口を設けたことを特徴とするＩＣカード
    製造金型。
  2. 【請求項２】 固定金型及び可動金型と、これらの金型
    の間に形成されるキャビティと、前記キャビティに設け
    られるＩＣカードの凹部形成用の突部と、前記金型に設
    けられるスプールと、を備えたＩＣカード製造金型にお
    いて、 前記キャビティは、当該キャビティに樹脂を流入するゲ
    ート部の側の間隔と、反ゲート部の側の間隔とが異なっ
    て設けられるものであって、前記ゲート部の側のキャビ
    ティの間隔を製品肉厚の寸法に設定すると共に、前記反
    ゲート部の側のキャビティの間隔を前記製品肉厚の寸法
    よりも大きく設定したことを特徴とするＩＣカード製造
    金型。
  3. 【請求項３】 固定金型及び可動金型と、これらの金型
    の間に形成されるキャビティと、前記キャビティに設け
    られるＩＣカードの凹部形成用の突部と、前記金型に設
    けられるスプールと、を備えたＩＣカード製造金型にお
    いて、 前記キャビティに樹脂を流入するゲート部が、前記キャ
    ビティの突部に対向する位置から外れた位置に形成され
    ることを特徴とするＩＣカード製造金型。
  4. 【請求項４】 固定金型及び可動金型と、これらの金型
    の間に形成されるキャビティと、前記キャビティに設け
    られるＩＣカードの凹部形成用の突部と、前記金型に設
    けられるスプールと、を備えたＩＣカード製造金型にお
    いて、 前記キャビティに樹脂を流入するゲート部が、前記キャ
    ビティの突部に対向する位置から外れた位置に形成され
    るものであって、 更に前記キャビティは、これに連通するランナーを挟ん
    で少なくとも一対設けられると共に、前記キャビティの
    各ゲート部が、キャビティの前記突部に対応するランナ
    ーの位置よりも下流側において分岐し且つ該ランナーに
    対称配置された分岐ランナーに設けられることを特徴と
    するＩＣカード製造金型。
JP6227527A 1994-09-22 1994-09-22 Ｉｃカード製造金型 Pending JPH0890600A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6227527A JPH0890600A (ja) 1994-09-22 1994-09-22 Ｉｃカード製造金型
TW083108933A TW246742B (en) 1994-09-22 1994-09-27 Guiding device for film board
EP95114822A EP0703052A1 (en) 1994-09-22 1995-09-20 Injection mold for IC cards

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6227527A JPH0890600A (ja) 1994-09-22 1994-09-22 Ｉｃカード製造金型

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0890600A true JPH0890600A (ja) 1996-04-09

Family

ID=16862305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6227527A Pending JPH0890600A (ja) 1994-09-22 1994-09-22 Ｉｃカード製造金型

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0703052A1 (ja)
JP (1) JPH0890600A (ja)
TW (1) TW246742B (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5609828A (en) * 1995-05-31 1997-03-11 bio M erieux Vitek, Inc. Sample card
AU686503B2 (en) * 1996-01-17 1998-02-05 Biomerieux Vitek, Inc. Test sample card
FR2762092B1 (fr) 1997-04-15 1999-05-28 Bio Merieux Procede et dispositif de remplissage avec un milieu liquide d'une carte d'analyse
EP0913791A1 (en) * 1997-10-30 1999-05-06 Navitas Co., Limited Method for manufacturing card product and manufacturing apparatus therefor
CN102814932A (zh) * 2012-09-03 2012-12-12 晟扬精密模具（昆山）有限公司 Sd卡成型模具
CN104385530A (zh) * 2014-10-10 2015-03-04 苏州市职业大学 一种注塑模模板
CN104626472A (zh) * 2015-01-23 2015-05-20 苏州市职业大学 一种浇口套

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2821750A (en) * 1954-11-24 1958-02-04 Koehring Co Nozzle locating device
FR2609821B1 (fr) * 1987-01-16 1989-03-31 Flonic Sa Procede de realisation de cartes a memoire et cartes obtenues par la mise en oeuvre dudit procede
DE3833975A1 (de) * 1988-10-06 1990-04-12 Bayer Ag Verfahren zum herstellen von formteilen
FR2650530B1 (fr) * 1989-08-07 1991-11-29 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation de corps de carte avec graphisme
JP3357685B2 (ja) * 1992-04-15 2002-12-16 大日本印刷株式会社 カード基材の製造方法及び製造用金型
JP3199835B2 (ja) * 1992-04-15 2001-08-20 大日本印刷株式会社 Ｉｃカード用カード基材の製造用金型
US5476629A (en) * 1992-12-25 1995-12-19 Citizen Watch Co. Ltd. Method for manufacturing IC card substrate

Also Published As

Publication number Publication date
EP0703052A1 (en) 1996-03-27
TW246742B (en) 1995-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0890600A (ja) Ｉｃカード製造金型
JPH0379317A (ja) プラスチックの成形品
JP2000280276A (ja) タンデム型射出成形装置およびそれを使用する成形品の製造方法
JPH11207749A (ja) 金型内インサート品の保持方法および射出成形用金型
JP3120217B2 (ja) カセット式射出成形金型装置
JPH0459128B2 (ja)
JP2002192567A (ja) 型締装置
JP3763768B2 (ja) 射出成形機
JP2002096356A (ja) 射出圧縮成形型
JP3199835B2 (ja) Ｉｃカード用カード基材の製造用金型
JP3113695B2 (ja) 射出成形用金型
JPH11170304A (ja) 成形金型および成形方法ならびに樹脂成形品
JPH05104586A (ja) 電子部品の樹脂封止部成形用金型装置
JPS63281818A (ja) 射出成形金型装置
JPH11170305A (ja) 成形金型および成形方法ならびに成形品
JP3044400B2 (ja) 中空射出成形方法
JP2851797B2 (ja) Ｉｃカードの製造用金型
JP2674172B2 (ja) ホットランナ金型装置
JPH1058493A (ja) 合成樹脂成形品の射出成形方法及び金型
JP2002225095A (ja) 合成樹脂製注射器シリンダの射出成形用金型及び成形方法並びに合成樹脂製注射器シリンダ
JPH08300414A (ja) 射出成形用カセット式ホットランナー金型
JPH05425A (ja) 成形方法
JPH0584776A (ja) 積層鋼板のインサート射出成形における金型構造
JPH10315271A (ja) 射出成形用金型
JPS59133030A (ja) 樹脂部品インサ−ト射出成形法