JPS63221652A - センサの内部保護方法 - Google Patents
センサの内部保護方法Info
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- JPS63221652A JPS63221652A JP5605387A JP5605387A JPS63221652A JP S63221652 A JPS63221652 A JP S63221652A JP 5605387 A JP5605387 A JP 5605387A JP 5605387 A JP5605387 A JP 5605387A JP S63221652 A JPS63221652 A JP S63221652A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/45124—Aluminium (Al) as principal constituent
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）発明の分野
この発明は、センサユニットのケース内にある電子回路
基板を保護する方法に関する。
基板を保護する方法に関する。
（ロ）発明の青用
一般にセンサユニットにあっては、ケース内部の電子回
路基板（ＨＩＣＷ板）を水分やゴミから保護するために
ケース内部をエポキシ樹脂などで充填する。また、基板
上にワイヤボンディングされたペアチップがあればＩＣ
チップ、ボンディングワイヤを保護するためにシリコン
樹脂でボッティングづるのが七通である。
路基板（ＨＩＣＷ板）を水分やゴミから保護するために
ケース内部をエポキシ樹脂などで充填する。また、基板
上にワイヤボンディングされたペアチップがあればＩＣ
チップ、ボンディングワイヤを保護するためにシリコン
樹脂でボッティングづるのが七通である。
第５図および第６図はそのような従来のコードレスタイ
プ、コード有タイプのそれぞれセンサユニット構造を示
し、ＩＣチップ２１９９がボンディングワイヤ２２を用
いてボンｆイングされた基板２３をボッディング樹脂（
シリコン樹Ｉｆｆ）２４で保護し、この基板２３をケー
ス２５に内装した状態で充ｊ＃ＩＩＩＭ脂（エポキシ樹
脂）２６で充填している。
プ、コード有タイプのそれぞれセンサユニット構造を示
し、ＩＣチップ２１９９がボンディングワイヤ２２を用
いてボンｆイングされた基板２３をボッディング樹脂（
シリコン樹Ｉｆｆ）２４で保護し、この基板２３をケー
ス２５に内装した状態で充ｊ＃ＩＩＩＭ脂（エポキシ樹
脂）２６で充填している。
尚、２７はセンサヘッド２８はコードである。
このように基板２３はシリコン樹脂２４とエポキシ樹脂
２６の二重構造となるが、ケース２５への充填後にエボ
キ・シ樹１１１２６が硬化する際に発熱してｉｔ上昇す
るため、先のシリコン樹ｍ ２４が膨張して、その状態
でエポキシ樹１！ｔ２６が硬化すると、次に温度が下降
するにつれてシリコン樹脂２４が収縮して元の体積に戻
るため、シリコン樹樹脂２４とエポキシ樹脂２６との間
に図に見られるように空隙２９が完成品に発生する。
２６の二重構造となるが、ケース２５への充填後にエボ
キ・シ樹１１１２６が硬化する際に発熱してｉｔ上昇す
るため、先のシリコン樹ｍ ２４が膨張して、その状態
でエポキシ樹１！ｔ２６が硬化すると、次に温度が下降
するにつれてシリコン樹脂２４が収縮して元の体積に戻
るため、シリコン樹樹脂２４とエポキシ樹脂２６との間
に図に見られるように空隙２９が完成品に発生する。
そのためケース２５に振動、ｗ！Ｊ撃が加わると、上記
空隙２９の存在故にシリコン樹脂２４が移動し、ワイヤ
断線が起こる。
空隙２９の存在故にシリコン樹脂２４が移動し、ワイヤ
断線が起こる。
また熱衝撃が加わるとシリコン樹脂２４の体積膨張と収
縮により同様にワイヤ断線が起こる。
縮により同様にワイヤ断線が起こる。
（ハ）発明の目的
この発明は、レンサ：Ｌニットのケース内部を中空にし
、シリコン樹脂、エポキシ樹脂などのボッティング、充
填樹脂をなくすことで上記の問題を解決するセンサの内
部保護方法の提供を目的とＪる。
、シリコン樹脂、エポキシ樹脂などのボッティング、充
填樹脂をなくすことで上記の問題を解決するセンサの内
部保護方法の提供を目的とＪる。
（ニ）発明の構成
この発明は、センサユニットのケース内部を中空とした
状態で、電子回路ｌ板を装入したケースの間口を通気孔
を有するキャップで蓋をし、ケース内部の空気を不活性
ガスに置換したのち上記通気孔を封止するセンサの内部
保護方法であることを特徴とする。
状態で、電子回路ｌ板を装入したケースの間口を通気孔
を有するキャップで蓋をし、ケース内部の空気を不活性
ガスに置換したのち上記通気孔を封止するセンサの内部
保護方法であることを特徴とする。
（ホ）発明の作用
この発明によれば、ケース内部が中空であるため、電子
回路基板のボンディングワイヤアが拘束されず気体中で
フリーになり振動、衝撃に強くなる。
回路基板のボンディングワイヤアが拘束されず気体中で
フリーになり振動、衝撃に強くなる。
また、不活性ガスを封入することでボンディングワイヤ
の腐蝕原因がなくなるので、該ワイ）７をＡｌ１線から
Ａｐ線に変更できる。
の腐蝕原因がなくなるので、該ワイ）７をＡｌ１線から
Ａｐ線に変更できる。
（へ）発明の効果
従って、外部からの振動、ｖｊＪ撃あるいは熱衝撃によ
るワイ曳７断線事故が発生せず、高耐衝撃性のセンサが
得られる。
るワイ曳７断線事故が発生せず、高耐衝撃性のセンサが
得られる。
ボッティング樹脂、充填樹脂の使用およびそれらの使用
作業が不要となる結果、コストダウンが行なえ、また軽
覆化、組立て効率の向上が図れる。
作業が不要となる結果、コストダウンが行なえ、また軽
覆化、組立て効率の向上が図れる。
へ１線の採用によりボンディングワイＶが野川化されて
該ワイヤのダレがなくなり、一層ｍ ｌ＋ 。
該ワイヤのダレがなくなり、一層ｍ ｌ＋ 。
ＹＩＪ９Ｊに強くなる、等のメリットが発生する。
（ト）発明の実施例
以下、この発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図はコードレスタイプのセンナユニット１にこの発
明を適用した実施例であって、一端が開口されたケース
２の内奥にセンサヘッド３が適宜の手段（例えば接着剤
、テープ）で固定されると共に、ケース２の開口部には
ネジ４が切られ、これにネジ嵌合する通気孔６付きキャ
ップ５が取付りられ、ｔＣブップ７をボンディングワイ
ヤ８を用いてボン１イングした電子回路基板（以下、基
板という）９がケース２に内装された状態でセンサヘッ
ド３とキャップ５とにわたり架設保持される。１０はセ
ンナヘッド３にＵ板９を固定するための固定部品であり
、また基板９は他端においてキャップ５の保合孔１１に
突入係合している。
明を適用した実施例であって、一端が開口されたケース
２の内奥にセンサヘッド３が適宜の手段（例えば接着剤
、テープ）で固定されると共に、ケース２の開口部には
ネジ４が切られ、これにネジ嵌合する通気孔６付きキャ
ップ５が取付りられ、ｔＣブップ７をボンディングワイ
ヤ８を用いてボン１イングした電子回路基板（以下、基
板という）９がケース２に内装された状態でセンサヘッ
ド３とキャップ５とにわたり架設保持される。１０はセ
ンナヘッド３にＵ板９を固定するための固定部品であり
、また基板９は他端においてキャップ５の保合孔１１に
突入係合している。
このようなセンサユニット１にあって、ケース２に基板
９を内装し、かつケース開口をキャップ５で閑じた状態
から通気孔６から窒素等の不活性ガスを注入し、ケース
内部の空気をこれに置換し、その後に第２図の如くシー
リング剤１２で通気孔６を封止し、またキャップ５とケ
ース２との隙間を同様に封止り゛る。
９を内装し、かつケース開口をキャップ５で閑じた状態
から通気孔６から窒素等の不活性ガスを注入し、ケース
内部の空気をこれに置換し、その後に第２図の如くシー
リング剤１２で通気孔６を封止し、またキャップ５とケ
ース２との隙間を同様に封止り゛る。
このようにすれば、基板９上のボンディングワイ１７８
が従来のようにボッティング樹脂、充填樹脂によって拘
束されることがなくなるから、その動きが自由となって
、センサユニット１に対し外部振動、外部衝撃が加わっ
ても、その自由な動きによって振動、衝撃を吸収するこ
とかぐき、ワイヤ断線事故を生じにくくなる。
が従来のようにボッティング樹脂、充填樹脂によって拘
束されることがなくなるから、その動きが自由となって
、センサユニット１に対し外部振動、外部衝撃が加わっ
ても、その自由な動きによって振動、衝撃を吸収するこ
とかぐき、ワイヤ断線事故を生じにくくなる。
また、不活性ガスの封入によりボンディングワイヤ８の
腐蝕原因（空気酸化）がなくなるので、Ａｕｌ！ｌから
軽分なＡｕ線を用いることができて、ワイＶのダレをな
くし、一層振動、衝撃に強いものにできる。
腐蝕原因（空気酸化）がなくなるので、Ａｕｌ！ｌから
軽分なＡｕ線を用いることができて、ワイＶのダレをな
くし、一層振動、衝撃に強いものにできる。
勿論、従来のようなボッティング樹脂、充填樹脂の使用
がないから、センサユニット１を軽檄化できると共に、
その組立て工程を簡易化して効率を高めることができる
効果が生じる。
がないから、センサユニット１を軽檄化できると共に、
その組立て工程を簡易化して効率を高めることができる
効果が生じる。
尚、第１図および第２図ではキャップ５をねじ込み式に
しているが、第３図のようにケース開口段部２ａにキャ
ップ５ａを単に密嵌係合させるものとしても良い。
しているが、第３図のようにケース開口段部２ａにキャ
ップ５ａを単に密嵌係合させるものとしても良い。
第４図は第６図の従来のコード有タイプに対応する実施
例を示すもので、基板９をキャップ５ｂ側では該キャッ
プとは別の基板固定部品１３で支持し、基板９から導出
したコネクタビン１４をキャップ５ｂを貫通してケース
外に突出させ、この突出コネクタビン１４にコード１５
をコネクタ１６で連結するようにしている。
例を示すもので、基板９をキャップ５ｂ側では該キャッ
プとは別の基板固定部品１３で支持し、基板９から導出
したコネクタビン１４をキャップ５ｂを貫通してケース
外に突出させ、この突出コネクタビン１４にコード１５
をコネクタ１６で連結するようにしている。
この実施例によれば前述の第１図構造の効果に加え、セ
ンサユニット１がコネクタ式となることにより該センナ
ユニット故障時の取換えがコード配線をそのままにして
容易にできる利点がある。
ンサユニット１がコネクタ式となることにより該センナ
ユニット故障時の取換えがコード配線をそのままにして
容易にできる利点がある。
図面はこの発明方法の実施例を示し、
第１図はコードレスタイプのセンナユニット断面図、
第２図は通気孔をシーリング剤で封止した状態の要部断
面図、 第３図キャップ取付【ノ構造の変形例を示す要部断面図
、 第４図はコードレスタイプのセンサユニットの要部断面
図、 第５図は従来のコードレスタイプのヒンヶユニット断面
図、 第６図は従来のコード有タイプのセンサユニットの断面
図である。 １・・・センサユニット ２・・・ケース５．５ａ、
５ｂ・・・キャップ ６・・・通気孔 ９・・・電子回路基板１２
・・・シーリング剤 第１図 コード有クイズのセンサユニットｔｂ９が鰐面図第５図
面図、 第３図キャップ取付【ノ構造の変形例を示す要部断面図
、 第４図はコードレスタイプのセンサユニットの要部断面
図、 第５図は従来のコードレスタイプのヒンヶユニット断面
図、 第６図は従来のコード有タイプのセンサユニットの断面
図である。 １・・・センサユニット ２・・・ケース５．５ａ、
５ｂ・・・キャップ ６・・・通気孔 ９・・・電子回路基板１２
・・・シーリング剤 第１図 コード有クイズのセンサユニットｔｂ９が鰐面図第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、センサユニットのケース内部に電子回路基板を装備
するにあたり、 ケース内部を中空とした状態で、上記電子回路基板を装
入したケースの開口を、通気孔を有するキャップで蓋を
し、ケース内部の空気を不活性ガスに置換したのち上記
通気孔を封止するセンサの内部保護方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5605387A JPS63221652A (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | センサの内部保護方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5605387A JPS63221652A (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | センサの内部保護方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63221652A true JPS63221652A (ja) | 1988-09-14 |
Family
ID=13016338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5605387A Pending JPS63221652A (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | センサの内部保護方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63221652A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10782444B2 (en) | 2016-07-13 | 2020-09-22 | Omron Corporation | Multiple-optical-axis photoelectric sensor |
-
1987
- 1987-03-10 JP JP5605387A patent/JPS63221652A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10782444B2 (en) | 2016-07-13 | 2020-09-22 | Omron Corporation | Multiple-optical-axis photoelectric sensor |
| EP3270189B1 (en) * | 2016-07-13 | 2023-01-11 | Omron Corporation | Multiple-optical-axis photoelectric sensor |
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