JPS6012291Y2 - 封止構体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は金属のケースからリード線をブッシングを介し
て導出すると共に、ケース内を樹脂等の充填材にて封止
した封止構体に関するもので、耐湿性の向上を図ること
を主な目的とする。

例えば、自動車用イグナイターのように振動の多い場所
に取付けられる電装部品は第１図及び第２図に示すよう
な封止構体で形成されている。

この第１図及び第２図に於て、１はアルミニウム等の金
属からなるケース、２はケース１の底面１ａ上に固定し
たセラミック等の基板、３はケース１の■側壁１ｂに設
けた切欠き４に嵌着したゴムのブッシング、５はブッシ
ング３を介してケース１内から外に導出した複数本のリ
ード線である。

前記基板２上にはＩＣやトランジスタ、抵抗等の電子部
品６が配線されて固定され、更に基板２上の所定箇所に
端子７が突出形成され、この端子７の突出先端部にリー
ド線５の端が半田付けされている。

又、８はバッファー材例えばシリコン樹脂、９は封止性
に優れた充填材、例えばエポキシ樹脂で、この両樹脂８
，９はケース内に順次に充填されて、ケース内を気密に
封止している。

又、１０は複数本のリード線５の端部を揃えて支持する
ソケットである。

上記シリコン樹脂８は基板２と電子部品６を十分に被覆
する程度にケース１の底部に流し込んで固化され、そし
て、そのバッファー効果でもって外部衝撃を吸収して電
子部品６やその半田付箇所を保護し、耐衝撃性の向上を
図っている。

しかし、シリコン樹脂８は金属のケース１との接着性が
悪く、これをケース内に充填するだけではケース内の耐
湿性が悪くなるため、通常はシリコン樹脂８の上にケー
ス１との接着性の良いエポキシ樹脂９を充填して、この
エポキシ樹脂９でケース内の耐湿性の向上を図っている
。

ところで、シリコン樹脂８はケース側壁１ｂの切欠き４
より十分離れた低い位置までケース内に充填して、その
上にエポキシ樹脂９を充填している。

ところが、ケース１にシリコン樹脂８を充填するとその
周縁が第３図に示すようにケース１の内面に沿って這い
上り、そのままケース１の内面に固着する。

従って、このシリコン樹脂８の這い上り部分８′のため
に切欠き４下方のケース内面とエポキシ樹脂９との接着
面積（接着高さ）が小さくなり、切欠き４を介してこの
部分から外の湿気が侵入して耐湿性が劣下することがあ
った。

本考案は上記欠点に鑑み、これを改良・除去したもので
、以下本考案を上述電装部品に適用した場合について、
第４図乃至第６図を参照して説明する。

第４図及び第５図に於て、第１図と同一符号のものは第
１図と同一内容のものを示す。

そして、本考案の特徴はケース１１の底部１１ａに突起
１２を一体形成するにある。

この突起１２はケース１１のブッシング３を嵌着する側
壁１１ｂから所定の間隔１だけ離した位置の底面１１ａ
上に突設したもので、両端部は別の各側壁１１ｃｗｌｆ
ｄに一体に連結させる。

つまり、ケース１１の底面部分を突起１２によって二つ
の空間に分割して、突起１２と三方の側壁１１ｃｅ
ｌｌｄｗ ｌｌｅで囲まれた底面部分Ａ上に電子部品
６を取付けた基板を固着し、この基板２上に緩衝性を有
する樹脂例えばシリコン樹脂８を突起１２より少し低い
高さまで流し込んで硬化させ、その後、ケース１１内に
封止性に優れた充填材例えばエポキシ樹脂９を充填、硬
化させた構成である。

上記構成によると、シリコン樹脂８は一方の底面部分Ａ
上にだけ充填され、突起１２と各側壁１１ｂ、ｌｌｃ、
１１ｄで囲まれた底面部分Ｂ上には流れ込まず、この底
面部分Ｂ上にはエポキシ樹脂９だけが充填される。

又、シリコン樹脂８が突起１２を這い上っても突起１２
を越えることはなく、又、仮りにシリコン樹脂８が突起
１２を越えたとしてもその量は少量であって、それがさ
らに側壁１１ｂに這い上ることはなく問題はない。

そして、ケース側壁にブッシング３を配置したものでは
、ブッシング３から基板２までの直線距離が短かく、耐
湿性の点で問題となるが、突壁１２はケース１１の底面
より延びているため沿面距離が十分長くなりエポキシ樹
脂９は側壁１１ｂの内面と、底面部分Ｂと、突起１２の
１側面に接着するから、エポキシ樹脂９のケース１１へ
の接着面積が大幅に増加し、耐湿性が向上する。

尚、上記構成はケース１１内にシリコン樹脂８とエポキ
シ樹脂９を充填するようにしたが、この充填材に限定さ
れることなく、他の側壁等を充填してもよい。

又、本考案は自動車用イグナイターのような部品の封止
構体に限らず、要は耐湿性が問題となる封止構造であれ
ばすべてのものに適用できる。

以上説明したように、本考案はブッシングを嵌着するケ
ース側壁に沿って突起をケース底面上に形成したから、
充填材とケースとの接着面積が増えて封止性が良くなり
、耐湿性の向上が図れ、製品の長寿命化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の前提となる封止構体を有する部品の側
断面図、第２図は第１図の平面図、第３図は第１図の要
部拡大図、第４図は本考案による封止構体の実施例を示
す側断面図、第５図は第４図の平面図、第６図は第４図
の要部拡大図である。 ３・・・・・・ブッシング、５・・・・・・リード線、
８・・・・・・バッファー材、９・・・・・・充填材、
１１・・・・・・ケース、１１ａ・・・・・・底面、ｌ
ｌｂ・・・・・・側壁、１２・・・・・・突起。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 箱状のケースの側壁に嵌着したブッシングを介してリー
   ド線を導出すると共に、電子部品が配線されて固定され
   た基板をケース底面に配置し、第１の樹脂にて基板を被
   覆すると共に、第１の樹脂層上に第２の樹脂を充填して
   ブッシングを固定したものに於て、上記ブッシングを嵌
   着するケース側壁に所定の間隔をもって沿いかつケース
   底面より延びる突起を形成したことを特徴とする封止構
   体。