JPS6012291Y2 - 封止構体 - Google Patents
封止構体Info
- Publication number
- JPS6012291Y2 JPS6012291Y2 JP17690479U JP17690479U JPS6012291Y2 JP S6012291 Y2 JPS6012291 Y2 JP S6012291Y2 JP 17690479 U JP17690479 U JP 17690479U JP 17690479 U JP17690479 U JP 17690479U JP S6012291 Y2 JPS6012291 Y2 JP S6012291Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- bushing
- side wall
- protrusion
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は金属のケースからリード線をブッシングを介し
て導出すると共に、ケース内を樹脂等の充填材にて封止
した封止構体に関するもので、耐湿性の向上を図ること
を主な目的とする。
て導出すると共に、ケース内を樹脂等の充填材にて封止
した封止構体に関するもので、耐湿性の向上を図ること
を主な目的とする。
例えば、自動車用イグナイターのように振動の多い場所
に取付けられる電装部品は第1図及び第2図に示すよう
な封止構体で形成されている。
に取付けられる電装部品は第1図及び第2図に示すよう
な封止構体で形成されている。
この第1図及び第2図に於て、1はアルミニウム等の金
属からなるケース、2はケース1の底面1a上に固定し
たセラミック等の基板、3はケース1の■側壁1bに設
けた切欠き4に嵌着したゴムのブッシング、5はブッシ
ング3を介してケース1内から外に導出した複数本のリ
ード線である。
属からなるケース、2はケース1の底面1a上に固定し
たセラミック等の基板、3はケース1の■側壁1bに設
けた切欠き4に嵌着したゴムのブッシング、5はブッシ
ング3を介してケース1内から外に導出した複数本のリ
ード線である。
前記基板2上にはICやトランジスタ、抵抗等の電子部
品6が配線されて固定され、更に基板2上の所定箇所に
端子7が突出形成され、この端子7の突出先端部にリー
ド線5の端が半田付けされている。
品6が配線されて固定され、更に基板2上の所定箇所に
端子7が突出形成され、この端子7の突出先端部にリー
ド線5の端が半田付けされている。
又、8はバッファー材例えばシリコン樹脂、9は封止性
に優れた充填材、例えばエポキシ樹脂で、この両樹脂8
,9はケース内に順次に充填されて、ケース内を気密に
封止している。
に優れた充填材、例えばエポキシ樹脂で、この両樹脂8
,9はケース内に順次に充填されて、ケース内を気密に
封止している。
又、10は複数本のリード線5の端部を揃えて支持する
ソケットである。
ソケットである。
上記シリコン樹脂8は基板2と電子部品6を十分に被覆
する程度にケース1の底部に流し込んで固化され、そし
て、そのバッファー効果でもって外部衝撃を吸収して電
子部品6やその半田付箇所を保護し、耐衝撃性の向上を
図っている。
する程度にケース1の底部に流し込んで固化され、そし
て、そのバッファー効果でもって外部衝撃を吸収して電
子部品6やその半田付箇所を保護し、耐衝撃性の向上を
図っている。
しかし、シリコン樹脂8は金属のケース1との接着性が
悪く、これをケース内に充填するだけではケース内の耐
湿性が悪くなるため、通常はシリコン樹脂8の上にケー
ス1との接着性の良いエポキシ樹脂9を充填して、この
エポキシ樹脂9でケース内の耐湿性の向上を図っている
。
悪く、これをケース内に充填するだけではケース内の耐
湿性が悪くなるため、通常はシリコン樹脂8の上にケー
ス1との接着性の良いエポキシ樹脂9を充填して、この
エポキシ樹脂9でケース内の耐湿性の向上を図っている
。
ところで、シリコン樹脂8はケース側壁1bの切欠き4
より十分離れた低い位置までケース内に充填して、その
上にエポキシ樹脂9を充填している。
より十分離れた低い位置までケース内に充填して、その
上にエポキシ樹脂9を充填している。
ところが、ケース1にシリコン樹脂8を充填するとその
周縁が第3図に示すようにケース1の内面に沿って這い
上り、そのままケース1の内面に固着する。
周縁が第3図に示すようにケース1の内面に沿って這い
上り、そのままケース1の内面に固着する。
従って、このシリコン樹脂8の這い上り部分8′のため
に切欠き4下方のケース内面とエポキシ樹脂9との接着
面積(接着高さ)が小さくなり、切欠き4を介してこの
部分から外の湿気が侵入して耐湿性が劣下することがあ
った。
に切欠き4下方のケース内面とエポキシ樹脂9との接着
面積(接着高さ)が小さくなり、切欠き4を介してこの
部分から外の湿気が侵入して耐湿性が劣下することがあ
った。
本考案は上記欠点に鑑み、これを改良・除去したもので
、以下本考案を上述電装部品に適用した場合について、
第4図乃至第6図を参照して説明する。
、以下本考案を上述電装部品に適用した場合について、
第4図乃至第6図を参照して説明する。
第4図及び第5図に於て、第1図と同一符号のものは第
1図と同一内容のものを示す。
1図と同一内容のものを示す。
そして、本考案の特徴はケース11の底部11aに突起
12を一体形成するにある。
12を一体形成するにある。
この突起12はケース11のブッシング3を嵌着する側
壁11bから所定の間隔1だけ離した位置の底面11a
上に突設したもので、両端部は別の各側壁11cwlf
dに一体に連結させる。
壁11bから所定の間隔1だけ離した位置の底面11a
上に突設したもので、両端部は別の各側壁11cwlf
dに一体に連結させる。
つまり、ケース11の底面部分を突起12によって二つ
の空間に分割して、突起12と三方の側壁11ce
lldw lleで囲まれた底面部分A上に電子部品
6を取付けた基板を固着し、この基板2上に緩衝性を有
する樹脂例えばシリコン樹脂8を突起12より少し低い
高さまで流し込んで硬化させ、その後、ケース11内に
封止性に優れた充填材例えばエポキシ樹脂9を充填、硬
化させた構成である。
の空間に分割して、突起12と三方の側壁11ce
lldw lleで囲まれた底面部分A上に電子部品
6を取付けた基板を固着し、この基板2上に緩衝性を有
する樹脂例えばシリコン樹脂8を突起12より少し低い
高さまで流し込んで硬化させ、その後、ケース11内に
封止性に優れた充填材例えばエポキシ樹脂9を充填、硬
化させた構成である。
上記構成によると、シリコン樹脂8は一方の底面部分A
上にだけ充填され、突起12と各側壁11b、llc、
11dで囲まれた底面部分B上には流れ込まず、この底
面部分B上にはエポキシ樹脂9だけが充填される。
上にだけ充填され、突起12と各側壁11b、llc、
11dで囲まれた底面部分B上には流れ込まず、この底
面部分B上にはエポキシ樹脂9だけが充填される。
又、シリコン樹脂8が突起12を這い上っても突起12
を越えることはなく、又、仮りにシリコン樹脂8が突起
12を越えたとしてもその量は少量であって、それがさ
らに側壁11bに這い上ることはなく問題はない。
を越えることはなく、又、仮りにシリコン樹脂8が突起
12を越えたとしてもその量は少量であって、それがさ
らに側壁11bに這い上ることはなく問題はない。
そして、ケース側壁にブッシング3を配置したものでは
、ブッシング3から基板2までの直線距離が短かく、耐
湿性の点で問題となるが、突壁12はケース11の底面
より延びているため沿面距離が十分長くなりエポキシ樹
脂9は側壁11bの内面と、底面部分Bと、突起12の
1側面に接着するから、エポキシ樹脂9のケース11へ
の接着面積が大幅に増加し、耐湿性が向上する。
、ブッシング3から基板2までの直線距離が短かく、耐
湿性の点で問題となるが、突壁12はケース11の底面
より延びているため沿面距離が十分長くなりエポキシ樹
脂9は側壁11bの内面と、底面部分Bと、突起12の
1側面に接着するから、エポキシ樹脂9のケース11へ
の接着面積が大幅に増加し、耐湿性が向上する。
尚、上記構成はケース11内にシリコン樹脂8とエポキ
シ樹脂9を充填するようにしたが、この充填材に限定さ
れることなく、他の側壁等を充填してもよい。
シ樹脂9を充填するようにしたが、この充填材に限定さ
れることなく、他の側壁等を充填してもよい。
又、本考案は自動車用イグナイターのような部品の封止
構体に限らず、要は耐湿性が問題となる封止構造であれ
ばすべてのものに適用できる。
構体に限らず、要は耐湿性が問題となる封止構造であれ
ばすべてのものに適用できる。
以上説明したように、本考案はブッシングを嵌着するケ
ース側壁に沿って突起をケース底面上に形成したから、
充填材とケースとの接着面積が増えて封止性が良くなり
、耐湿性の向上が図れ、製品の長寿命化が可能となる。
ース側壁に沿って突起をケース底面上に形成したから、
充填材とケースとの接着面積が増えて封止性が良くなり
、耐湿性の向上が図れ、製品の長寿命化が可能となる。
第1図は本考案の前提となる封止構体を有する部品の側
断面図、第2図は第1図の平面図、第3図は第1図の要
部拡大図、第4図は本考案による封止構体の実施例を示
す側断面図、第5図は第4図の平面図、第6図は第4図
の要部拡大図である。 3・・・・・・ブッシング、5・・・・・・リード線、
8・・・・・・バッファー材、9・・・・・・充填材、
11・・・・・・ケース、11a・・・・・・底面、l
lb・・・・・・側壁、12・・・・・・突起。
断面図、第2図は第1図の平面図、第3図は第1図の要
部拡大図、第4図は本考案による封止構体の実施例を示
す側断面図、第5図は第4図の平面図、第6図は第4図
の要部拡大図である。 3・・・・・・ブッシング、5・・・・・・リード線、
8・・・・・・バッファー材、9・・・・・・充填材、
11・・・・・・ケース、11a・・・・・・底面、l
lb・・・・・・側壁、12・・・・・・突起。
Claims (1)
- 箱状のケースの側壁に嵌着したブッシングを介してリー
ド線を導出すると共に、電子部品が配線されて固定され
た基板をケース底面に配置し、第1の樹脂にて基板を被
覆すると共に、第1の樹脂層上に第2の樹脂を充填して
ブッシングを固定したものに於て、上記ブッシングを嵌
着するケース側壁に所定の間隔をもって沿いかつケース
底面より延びる突起を形成したことを特徴とする封止構
体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17690479U JPS6012291Y2 (ja) | 1979-12-19 | 1979-12-19 | 封止構体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17690479U JPS6012291Y2 (ja) | 1979-12-19 | 1979-12-19 | 封止構体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5694046U JPS5694046U (ja) | 1981-07-25 |
JPS6012291Y2 true JPS6012291Y2 (ja) | 1985-04-20 |
Family
ID=29687515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17690479U Expired JPS6012291Y2 (ja) | 1979-12-19 | 1979-12-19 | 封止構体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6012291Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-12-19 JP JP17690479U patent/JPS6012291Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5694046U (ja) | 1981-07-25 |
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