JPS63215394A - 基板の加工方法 - Google Patents

基板の加工方法

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Publication number
JPS63215394A
JPS63215394A JP62047023A JP4702387A JPS63215394A JP S63215394 A JPS63215394 A JP S63215394A JP 62047023 A JP62047023 A JP 62047023A JP 4702387 A JP4702387 A JP 4702387A JP S63215394 A JPS63215394 A JP S63215394A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
laser light
glass substrate
glass
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62047023A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidefumi Mifuku
御福　英史
Toshio Hida
飛田　敏男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP62047023A priority Critical patent/JPS63215394A/ja
Publication of JPS63215394A publication Critical patent/JPS63215394A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はレーザ等の高エネルギービームによりガラス
等の基板も加工できる基板の加工方法に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
第２図は例えば「ガラスハンドブック」（朝倉書店刊）
第４５３頁に記載された従来のガラス基板の加工方法を
示す側面図である。
図において、Ｃ１）は例えばガラス基板、（２）は先端
にダイヤモンドのチップを有する工具である。
上記のように構成された装置において、まず工具（２）
をガラス基板（１）に適当な圧力で押しつけ、ガラス基
板（１）か工具（２）を移動させることによりガラス基
板（１）上に切削溝を形成する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の例えばガラス基板の加工方法は以上のように構成
されているため、切削溝の巾と位置決め精度にはおのず
と限界があった。
さらに、従来の加工方法は機械加工であるため、加工速
度を速くできず、ま之加工による切りくずが発生し、後
の工程で除去できず悪影響を及はすという問題点があっ
た。
また、他の部品を実装した基板では加工が困難であると
いう問題点があった。
一方、高エネルギービーム、例えばレーザ光のエネルギ
ーはガラス基板には吸収されにく−ため、レーザ光によ
るガラス基板の加工は困難とされていた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ガラス等の基板にも高精度で高性能な加工が
行なえる方法を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る基板の加工方法は基板面上にエネルギー
ビームを吸収する材料を付着形成し、上記基板面上の材
料にエネルギービームを照射して基板を加工するように
したものである。
〔作用〕
この発明においては１基板上に他の材料を付着形成し、
しかる後にこのガラス基板に高エネルギービームを照射
すると、高エネルギービームのエネルギーは、基板に付
着形成した他の材料に吸収され微細な発熱部を形成する
から、基板も同時に微細加工される。
このため容易に基板を微細加工することが可能となり、
加工時間も短縮される。さらに、加工による切りくずが
発生しないので、後６エ程に悪影響を及はさず、他の部
品を実装した基板の加工も容易である。
〔実施例〕
この発明の一実施を図について説明する。第１図はこの
発明の一実施例によるガラス基板の加工方法を示す側面
構成図である。図において（１）はガラス基板、Ｃ３）
はイオンスパッタ装置（図示せず）により蒸着形成した
厚み５μｍのアルミニウム薄膜、（４）は高エネルギー
ビームで、この場合にけＹＡＧレーザ光を使用する。
まず、ＹＡＧレーザ光を適当な光学系を用いて集光し、
ガラス基板（１）上のアルミニウム薄膜（３）上に焦点
を合わせる。ＹＡＧレーザ光（４）を出力１０μＪで、
アルミニウム薄膜（４）に照射し、ガラス基板（１）を
速度ＩＱ　ｍｒｒｌ　７秒で走査した結果ガラス基板（
１）に巾２０μｍ深さ１００μｍの切削溝が形成された
。
これはガラス基板（１）のみでけレーザ光（４）のエネ
ルギーはガラス基板（１）に吸収しないが、アルミニウ
ム薄膜（４）を蒸着形成したことによって、レーザ光（
４）　＋７）エネルギーは優先的にアルミニウム薄膜（
４）に吸収され、瞬時に溶融、蒸発する。この際形成す
る微細な発熱部は同時にガラス基板（１）をも溶融する
からガラス基板（１）の微細な加工が可能となる。
また加工による切りくずが発生しないので、後の工程に
悪影響を及はさない。とくに他の部品を実装した後でも
、スクライビング等の加工を１１度よく容易に行うこと
ができる。この場合、薄膜（３）の形成工程を部品の形
成工程中に同時に行えば、加工工程がより簡単となる。
なお、上記実施例では、基板（１）がガラス基板である
場合についてのみ述べているが、他の材料の基板につい
ても応用が可能であり、例えばＹＡＧレーザやａｏ２レ
ーザ光を吸収しないセラミック等に対しても、この発明
による方法を用いれば一般的に使われるＹ　Ａ　’Ｇレ
ーザやａｏ２レーザ光を用いて加工を施すことが可能と
なる。
また、基板面に付着形成する材料としては、アルミニウ
ム薄膜の他、エネルギービームを吸収する金属層、例え
ばＯｒ等でもよい。
さらに、エネルギービームとしてはＹＡＧレーザ光の他
００２レーザ光でもよい。
また、上記実施例ではガラス基板（１）を走査している
が、エネルギービーム（４）を走査してもよく、加工時
間かより短縮される。
また、上記実施例ではＹＡＧレーザ光（４）の照射方向
としては、アルミニウム薄膜（３）形成面より行なって
いるが、その裏面より行なってもよい。
〔発明の効果〕
以上述べたように、この発明によれば基板上にエネルギ
ービームを吸収する材料を付着形成し、しかる後にこの
基板面にエネルギービームラ照射することによって加工
するようにしたので、ガラス基板等に対しても微細な加
工が可能となり、加工速度も速くすることができる。
また、加工による切りくずが発生しないので、後の工程
に悪影響を及はさず、部品実装後の加工も容易となる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による基板の加工方法を示
す側面構成図、及び第２図は従来の基板の加工方法を示
す側面図である。 図において、（１）・・・基板、Ｃ３）・・・アルミニ
ウム薄膜、（４）・・・レーザ光である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板面上にエネルギービームを吸収する材料を付
    着形成し、上記基板面の上記材料に上記エネルギービー
    ムを照射して上記基板面に加工を施す基板の加工方法。
  2. （２）基板はガラス基板である特許請求の範囲第１項記
    載の基板の加工方法。
  3. （３）基板面にエネルギービームを吸収する金属層を付
    着形成した特許請求の範囲第１項又は第２項記載の基板
    の加工方法。
  4. （４）エネルギービームはレーザビームである特許請求
    の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の基板の加
    工方法。
JP62047023A 1987-03-02 1987-03-02 基板の加工方法 Pending JPS63215394A (ja)

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