JPS63213278A - ソケツト - Google Patents
ソケツトInfo
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- JPS63213278A JPS63213278A JP62046301A JP4630187A JPS63213278A JP S63213278 A JPS63213278 A JP S63213278A JP 62046301 A JP62046301 A JP 62046301A JP 4630187 A JP4630187 A JP 4630187A JP S63213278 A JPS63213278 A JP S63213278A
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1092—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with built-in components, e.g. intelligent sockets
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の利用分野
本発明はソケット、特にＩＣソケットに関するものであ
る。
る。
口、従来技術
従来のＩＣソケットのコネクタは、金属板により構成さ
れていることが普通であった。そのため、ＩＣソケット
を、例えば、バーンインテスト（加速試験）用として用
いる場合には、各コネクタ毎に外部抵抗素子を実装しな
ければならなかった。
れていることが普通であった。そのため、ＩＣソケット
を、例えば、バーンインテスト（加速試験）用として用
いる場合には、各コネクタ毎に外部抵抗素子を実装しな
ければならなかった。
即ち、第９図に示す従来構造において、実装ボード１上
には、複数のＩＣソケット２が配列して取り付けられて
いる。１つ１つのＩＣソケット２の各コンタクトには外
部抵抗素子３が接続され、各ＩＣソケット２は、これら
の外部抵抗素子３を介して試験回路（図示せず）に接続
されている。
には、複数のＩＣソケット２が配列して取り付けられて
いる。１つ１つのＩＣソケット２の各コンタクトには外
部抵抗素子３が接続され、各ＩＣソケット２は、これら
の外部抵抗素子３を介して試験回路（図示せず）に接続
されている。
但し、ＩＣソケット２の電源電圧ピン用及び接地電圧ピ
ン用のコンタクトについては、外部抵抗素子３は不要で
ある。バーンインテストを行う場合には、このように実
装された実装ボード１の複数枚を同時に、テスト用オー
ブンに入れて加熱することとなる。
ン用のコンタクトについては、外部抵抗素子３は不要で
ある。バーンインテストを行う場合には、このように実
装された実装ボード１の複数枚を同時に、テスト用オー
ブンに入れて加熱することとなる。
しかしながら、このような従来構造にあっては、多数の
外部抵抗素子３を実装ボード１に取り付けなければなら
ないために組み立てが煩雑であった。
外部抵抗素子３を実装ボード１に取り付けなければなら
ないために組み立てが煩雑であった。
また、外部抵抗素子３によって占められる実装ボード１
上の面積も大きく、実装密度は必ずしも高いものではな
かった。
上の面積も大きく、実装密度は必ずしも高いものではな
かった。
こうした問題は、抵抗素子ｋｐｉ固定抵抗器、可変抵抗
器、或いはパターン抵抗等で構成しても回避することが
できない。
器、或いはパターン抵抗等で構成しても回避することが
できない。
ハ０発明の目的
本発明の目的は、抵抗等の占有面積を小さくし若しくは
無くし、小型化が可能であって、実装密度を向上させる
ことのできる組み立て容易なソケットを提供することに
ある。
無くし、小型化が可能であって、実装密度を向上させる
ことのできる組み立て容易なソケットを提供することに
ある。
二８発明の構成
即ち、本発明は、取付けられるべき所定の電気部品（例
えばＩＣチップ）に対して電気的に接続される接触子（
例えば後述のコンタクト）と、この接触子を保持するソ
ケット本体（例えば後述のボディ部）とからなり、前記
接触子が外部回路（例えばバーンインテスト用の試験回
路）に電気的に接続されるソケットにおいて、前記接触
子と前記外部回路との間に接続される所定の回路素子（
例えばパターン抵抗）を設けた基体を一体に有すること
を特徴とするソケットに係るものである。
えばＩＣチップ）に対して電気的に接続される接触子（
例えば後述のコンタクト）と、この接触子を保持するソ
ケット本体（例えば後述のボディ部）とからなり、前記
接触子が外部回路（例えばバーンインテスト用の試験回
路）に電気的に接続されるソケットにおいて、前記接触
子と前記外部回路との間に接続される所定の回路素子（
例えばパターン抵抗）を設けた基体を一体に有すること
を特徴とするソケットに係るものである。
ホ、実施例
以下、本発明の詳細な説明する。
第１図〜第３図は、第１の実施例にょるパーンインテス
ト用のＩＣソケット１２を示すものである。
ト用のＩＣソケット１２を示すものである。
即ち、ＩＣソケット１２は複数のコンタクト１３と、こ
れらのコンタクト１３を各挿通孔１７内に保持するボデ
ィ部１４とを備えている。複数のコンタクト１３は、Ｉ
Ｃソケット１２に装着されるべきＩＣチップ１５の複数
のピン１６の各位置に対応して配置されている。各コン
タクト１３は２つの弾性金属片１３ａ、１３ｂとの結合
体で形成され、これらの近接域若しくは接触域１８にＩ
Ｃチップ１５のビン１６を弾性的に挟着保持する。
れらのコンタクト１３を各挿通孔１７内に保持するボデ
ィ部１４とを備えている。複数のコンタクト１３は、Ｉ
Ｃソケット１２に装着されるべきＩＣチップ１５の複数
のピン１６の各位置に対応して配置されている。各コン
タクト１３は２つの弾性金属片１３ａ、１３ｂとの結合
体で形成され、これらの近接域若しくは接触域１８にＩ
Ｃチップ１５のビン１６を弾性的に挟着保持する。
なお、ＩＣチップ１５の装着位置の直下はボディ部１４
の樹脂で閉塞されているが、閉塞されずに上下に貫通し
た孔となっていてよい。
の樹脂で閉塞されているが、閉塞されずに上下に貫通し
た孔となっていてよい。
ここで注目すべき構成は、ボディ部１４の底部に、その
底部開口を閉塞する如くに、パターン抵抗１９を夫々形
成したセラミック基板２ｏが嵌合固定されていることで
ある。各パターン抵抗１９からは一対のリード２１．２
２が基体２ｏの側縁まで延びていて、各リードに対して
は、コンタクト１３に接続されるほぼコ字状の接続子２
３のある導電性部材２４と、試験回路に接続されるほぼ
コ字状の接続子２５を有する入出力用のり−ドピン２６
とが接続される。
底部開口を閉塞する如くに、パターン抵抗１９を夫々形
成したセラミック基板２ｏが嵌合固定されていることで
ある。各パターン抵抗１９からは一対のリード２１．２
２が基体２ｏの側縁まで延びていて、各リードに対して
は、コンタクト１３に接続されるほぼコ字状の接続子２
３のある導電性部材２４と、試験回路に接続されるほぼ
コ字状の接続子２５を有する入出力用のり−ドピン２６
とが接続される。
即ち、導電性部材２４とリードビン２６とは、各コ字状
接続子２３．２５を基板２ｏの側方がらリード２１．２
２に夫々密に接触するように嵌め込むことによって、基
板２０に固定される。この結果、導電性部材２４とリー
ドピン２６との間には、パターン抵抗１９が接続される
ことになる。
接続子２３．２５を基板２ｏの側方がらリード２１．２
２に夫々密に接触するように嵌め込むことによって、基
板２０に固定される。この結果、導電性部材２４とリー
ドピン２６との間には、パターン抵抗１９が接続される
ことになる。
即ち、導電性部材２４はコンタクト１３に固定されるか
ら、上記のパターン抵抗１９は結局コンタクト１３と試
験回路との間に接続されることになる。なお、上記した
各部材間の接続は、半田を用いて行ってよいが、基板２
０に対する２３．２５の接続には必ずしも半田を用いな
くてもよい。
ら、上記のパターン抵抗１９は結局コンタクト１３と試
験回路との間に接続されることになる。なお、上記した
各部材間の接続は、半田を用いて行ってよいが、基板２
０に対する２３．２５の接続には必ずしも半田を用いな
くてもよい。
このようにして、抵抗１９を設けたセラミック基板２０
をボディ部１４に組み込んで一体に有するソケットに構
成することにより、抵抗１９の作用でバーンインテスト
時にＩＣチップに過電流が流れることを防止するＩＣ保
護回路を形成できるが、外部抵抗素子の実装を不要にす
ることができるので、組み立て作業の効率を向上させ、
また、実装密度を高めて効率良くバーンインテストを行
うことができる。この場合、抵抗１９を基板２０に設け
、これをボディ部１４に組み込んでいるので、ソケット
１２自体は従来のものとサイズがほぼ同程度であって（
即ち、外形寸法を変えることなく）、試験回路のあるプ
リント基板上での抵抗の占有面積を大きく縮小できるだ
けでなく、ソケットを含めた実装密度を向上させること
ができ、かつソケットの組み立てが容易で大量生産、低
コスト化も可能となる。
をボディ部１４に組み込んで一体に有するソケットに構
成することにより、抵抗１９の作用でバーンインテスト
時にＩＣチップに過電流が流れることを防止するＩＣ保
護回路を形成できるが、外部抵抗素子の実装を不要にす
ることができるので、組み立て作業の効率を向上させ、
また、実装密度を高めて効率良くバーンインテストを行
うことができる。この場合、抵抗１９を基板２０に設け
、これをボディ部１４に組み込んでいるので、ソケット
１２自体は従来のものとサイズがほぼ同程度であって（
即ち、外形寸法を変えることなく）、試験回路のあるプ
リント基板上での抵抗の占有面積を大きく縮小できるだ
けでなく、ソケットを含めた実装密度を向上させること
ができ、かつソケットの組み立てが容易で大量生産、低
コスト化も可能となる。
第４図には、プリント基板からなる実装ボード１１に本
実施例によるＩＣソケット１２が所定の配列状態で複数
個取り付けられている。図示のように、実装ボード１１
には外部抵抗素子は取り付けられておらず、ＩＣソケッ
ト１２が高い実装密度で取り付けられている。
実施例によるＩＣソケット１２が所定の配列状態で複数
個取り付けられている。図示のように、実装ボード１１
には外部抵抗素子は取り付けられておらず、ＩＣソケッ
ト１２が高い実装密度で取り付けられている。
第５図は、他の実施例によるＩＣソケット１２を示すが
、ここでは、抵抗１９を設けた基板２０をボディ部１４
の底面下に幾分突出して固定している点が第１図〜第３
図の例と異なっている。
、ここでは、抵抗１９を設けた基板２０をボディ部１４
の底面下に幾分突出して固定している点が第１図〜第３
図の例と異なっている。
即ち、第１図〜第３図の例では、基板２０がボディ部１
４内に嵌め込まれていてソケットの外形寸法自体が従来
品とほぼ同じであるが、第５図では基板２０が幾分下方
に突出して固定されているので、多少外形寸法が大きく
はなるが、基板２０を組み込む際に組み込み作業が容易
になるという利点がある。
４内に嵌め込まれていてソケットの外形寸法自体が従来
品とほぼ同じであるが、第５図では基板２０が幾分下方
に突出して固定されているので、多少外形寸法が大きく
はなるが、基板２０を組み込む際に組み込み作業が容易
になるという利点がある。
第６図及び第７図は、更に他の実施例を示すものである
。
。
この例によれば、上述した例とはソケットの形状が僅か
に異なっているものの基本的には同様である。但し、パ
ターン抵抗３９は、第７図に明示するようにセラミック
基板２０上に形成され、各抵抗の両端にはスルーホール
３０．３１が形成されていて、これらのスルーホールに
は夫々、コンタクト１３に固定されたり−ド３４と、信
号入出力用のリードピン３６とが挿通され、半田３２に
よって固定されている。
に異なっているものの基本的には同様である。但し、パ
ターン抵抗３９は、第７図に明示するようにセラミック
基板２０上に形成され、各抵抗の両端にはスルーホール
３０．３１が形成されていて、これらのスルーホールに
は夫々、コンタクト１３に固定されたり−ド３４と、信
号入出力用のリードピン３６とが挿通され、半田３２に
よって固定されている。
従って、上記の抵抗３９を設けた基板２０を上記のよう
に組み込むことにより、ＩＣ保護回路を効果的に構成で
き、大きな実装密度が実現可能であることに加え、リー
ドピン３６と共にコンタクトリード３４を実装ボード１
１のリード挿通孔（図示せず）にソケットの両側で挿通
し、固定できるために、実装時の取付は強度を十分とな
し、かつその安定性も良くなる。
に組み込むことにより、ＩＣ保護回路を効果的に構成で
き、大きな実装密度が実現可能であることに加え、リー
ドピン３６と共にコンタクトリード３４を実装ボード１
１のリード挿通孔（図示せず）にソケットの両側で挿通
し、固定できるために、実装時の取付は強度を十分とな
し、かつその安定性も良くなる。
第８図の例は、第６図においてコンタクトリード３４を
省略したものであるが、これでもリードピン３６を実装
ボードに固定することにより十分に使用可能である。
省略したものであるが、これでもリードピン３６を実装
ボードに固定することにより十分に使用可能である。
なお、上述の各別においては、ＩＣソケット１２のコン
タクト１３と、これらのコンタクト１３を保持するボデ
ィ部１４とは、予め別々に形成された後、複数のコンタ
クト１３がボディ部１４に装着されて組み立てられるも
のであってもよいし、或いは、ボディ部１４を形成する
際に複数のコンタクト１３を組み込み、インサートモー
ルドを採用してもよく、このような場合には生産性の一
層の向上がなされるという効果がある。
タクト１３と、これらのコンタクト１３を保持するボデ
ィ部１４とは、予め別々に形成された後、複数のコンタ
クト１３がボディ部１４に装着されて組み立てられるも
のであってもよいし、或いは、ボディ部１４を形成する
際に複数のコンタクト１３を組み込み、インサートモー
ルドを採用してもよく、このような場合には生産性の一
層の向上がなされるという効果がある。
以上、本発明を例示したが、上述の例は本発明の技術的
思想に基づいて更に変形が可能である。
思想に基づいて更に変形が可能である。
例えば、上述のソケットの構造、形状をはじめ、コンタ
クトの形状及びその取付は構造、パターン抵抗を設けた
基板の固定構造等は種々変更してよい。パターン抵抗の
パターンや形成方法も様々であってよい。また、基板に
設けられる素子はパターン抵抗以外の例えばコンデンサ
等の回路素子であってよいし、更には混成ＩＣ化した基
板としてもよい。なお、上述した実施例では本発明がバ
ーンインテスト用のＩＣソケットに適用されたが、本発
明が適用されるのはバーンインテスト用のＩＣソケット
に限られず、広＜ＩＣソケット全般に適用できる。
クトの形状及びその取付は構造、パターン抵抗を設けた
基板の固定構造等は種々変更してよい。パターン抵抗の
パターンや形成方法も様々であってよい。また、基板に
設けられる素子はパターン抵抗以外の例えばコンデンサ
等の回路素子であってよいし、更には混成ＩＣ化した基
板としてもよい。なお、上述した実施例では本発明がバ
ーンインテスト用のＩＣソケットに適用されたが、本発
明が適用されるのはバーンインテスト用のＩＣソケット
に限られず、広＜ＩＣソケット全般に適用できる。
へ１発明の作用効果
本発明は上述の如（、接触子と外部回路との間に接続さ
れる回路素子を設けた基体を一体に有するように構成し
たので、回路素子の占有面積を小さくし若しくは無くす
ことができ、小型化、実装密度の向上が可能となる。し
かも、回路素子を含であって容易となる。
れる回路素子を設けた基体を一体に有するように構成し
たので、回路素子の占有面積を小さくし若しくは無くす
ことができ、小型化、実装密度の向上が可能となる。し
かも、回路素子を含であって容易となる。
第１図〜第８図は本発明の実施例を示すものであって、
第１図はＩＣソケットの分解斜視図、
第２図は第１図の■−■線に沿うＩＣソケットの断面図
、 第３図は第１図のｍ−ｍ線に沿うＩＣソケットの一部分
の断面図、 第４図はバーンインテスト用にＩＣソケットを実装した
状態の平面図、 第５図は他の例による第３図と同様の断面図、第６図は
更に他の例によるＩＣソケットの側面図、 第７図はパターン抵抗を設けた基板の平面図、第８図は
第６図の変形例によるＩＣソケットの側面図 である。 第９図は従来例によるバーンインテスト用にＩＣソケッ
トを実装した状態の平面図である。 なお、図面に示す符号において、 １１・・・・・・・・・実装ボード １２・・・・・・・・・ＩＣソケット １３・・・・・・・・・コンタクト １４・・・・・・・・・ボディ部 １５・・・・・・・・・ＩＣチップ １６．３６・・・・・・・・・ピン １９．３９・・・・・・・・・パターン抵抗２０・・・
・・・・・・セラミック基板２１．２２・・・・・・・
・・リード ２４・・・・・・・・・導電部材 ２６・・・・・・・・・リードピン である。
、 第３図は第１図のｍ−ｍ線に沿うＩＣソケットの一部分
の断面図、 第４図はバーンインテスト用にＩＣソケットを実装した
状態の平面図、 第５図は他の例による第３図と同様の断面図、第６図は
更に他の例によるＩＣソケットの側面図、 第７図はパターン抵抗を設けた基板の平面図、第８図は
第６図の変形例によるＩＣソケットの側面図 である。 第９図は従来例によるバーンインテスト用にＩＣソケッ
トを実装した状態の平面図である。 なお、図面に示す符号において、 １１・・・・・・・・・実装ボード １２・・・・・・・・・ＩＣソケット １３・・・・・・・・・コンタクト １４・・・・・・・・・ボディ部 １５・・・・・・・・・ＩＣチップ １６．３６・・・・・・・・・ピン １９．３９・・・・・・・・・パターン抵抗２０・・・
・・・・・・セラミック基板２１．２２・・・・・・・
・・リード ２４・・・・・・・・・導電部材 ２６・・・・・・・・・リードピン である。
Claims (1)
- １、取付けられるべき所定の電気部品に対して電気的に
接続される接触子と、この接触子を保持するソケット本
体とからなり、前記接触子が外部回路に電気的に接続さ
れるソケットにおいて、前記接触子と前記外部回路との
間に接続される所定の回路素子を設けた基体を一体に有
することを特徴とするソケット。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62046301A JPS63213278A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | ソケツト |
| US07/159,152 US4883428A (en) | 1987-02-27 | 1988-02-23 | Test socket incorporating circuit elements |
| EP88301664A EP0280565A3 (en) | 1987-02-27 | 1988-02-26 | Test socket incorporating circuit elements |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62046301A JPS63213278A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | ソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63213278A true JPS63213278A (ja) | 1988-09-06 |
Family
ID=12743377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62046301A Pending JPS63213278A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | ソケツト |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4883428A (ja) |
| EP (1) | EP0280565A3 (ja) |
| JP (1) | JPS63213278A (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6937044B1 (en) | 1992-11-20 | 2005-08-30 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Bare die carrier |
| US5402077A (en) * | 1992-11-20 | 1995-03-28 | Micromodule Systems, Inc. | Bare die carrier |
| US5330359A (en) * | 1993-03-26 | 1994-07-19 | The Whitaker Corporation | Socket for stacking integrated circuit chips |
| US5386343A (en) * | 1993-11-12 | 1995-01-31 | Ford Motor Company | Double surface mount technology for electronic packaging |
| US5643000A (en) * | 1994-09-27 | 1997-07-01 | Intel Corporation | Method and apparatus for providing processor field upgradability to a motherboard |
| WO1997029379A1 (de) * | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Mci Computer Gmbh | Träger zum aufnehmen und haltern eines testsockels für integrierte schaltungen |
| KR100945283B1 (ko) * | 2002-10-15 | 2010-03-04 | 삼성전자주식회사 | Ｐｃｂ |
| CN100465648C (zh) * | 2004-12-29 | 2009-03-04 | 中国科学院空间科学与应用研究中心 | 一种电路板调试装置及进行电路板调试方法 |
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| WO2014142246A1 (ja) | 2013-03-14 | 2014-09-18 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品の組付構造及び電気接続箱 |
| JP5947972B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2016-07-06 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品の組付構造及び電子部品 |
| WO2015029990A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品と端子金具との接続構造 |
Citations (1)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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