JPH02166788A - チップ部品用ソケット - Google Patents
チップ部品用ソケットInfo
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- JPH02166788A JPH02166788A JP32503988A JP32503988A JPH02166788A JP H02166788 A JPH02166788 A JP H02166788A JP 32503988 A JP32503988 A JP 32503988A JP 32503988 A JP32503988 A JP 32503988A JP H02166788 A JPH02166788 A JP H02166788A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要]
チップ部品用ソケットに関し、
チップ部品を取替選択して取付ける方法の提供を目n勺
とし、 対向辺に端子を有する角形のチップ部品と同形同寸法の
耐熱絶縁材のダミーと、ダミーの端子相当部分に弾性的
に嵌まるコ形の金属電極とからなり、ダミーを挿抜自在
に嵌挿した状態でプリント板の接続ランドに半田付けさ
れてなるように構成する。
とし、 対向辺に端子を有する角形のチップ部品と同形同寸法の
耐熱絶縁材のダミーと、ダミーの端子相当部分に弾性的
に嵌まるコ形の金属電極とからなり、ダミーを挿抜自在
に嵌挿した状態でプリント板の接続ランドに半田付けさ
れてなるように構成する。
本発明は、チップ部品用ソケットに関する。
各種複数の部品により回路構成を行う場合に、部品定数
のバラツキにより、回路特性がバラツクことが有り、そ
のバラツキが仕様規格内にあれば問題はないが、高性能
な仕様となり、規格内に収まらないことが明らかな場合
には、一般に、回路の特定部の部品定数を可変させて、
特性のバラツキを吸収、収斂させる。
のバラツキにより、回路特性がバラツクことが有り、そ
のバラツキが仕様規格内にあれば問題はないが、高性能
な仕様となり、規格内に収まらないことが明らかな場合
には、一般に、回路の特定部の部品定数を可変させて、
特性のバラツキを吸収、収斂させる。
この定数可変方法として、高信頼性の点から固定定数部
品を取替選択して、取付けることがよく行われる。
品を取替選択して、取付けることがよく行われる。
この場合に取替取付けが容易、且つ、接続部の接続ラン
ド等を損傷させないで行えることが要求されている。
ド等を損傷させないで行えることが要求されている。
回路の特定部の部品定数を可変するのに、固定定数部品
を取替選択して、取付ける場合の従来の一例としては、
角形のチ・ンプ部品、例えば、抵抗、コンデンサ、イン
ダクタ等は用いず、今までのリード端子部品を用い、プ
リント板に設けた接続端子に一々仮半田付けして取替選
択していた。
を取替選択して、取付ける場合の従来の一例としては、
角形のチ・ンプ部品、例えば、抵抗、コンデンサ、イン
ダクタ等は用いず、今までのリード端子部品を用い、プ
リント板に設けた接続端子に一々仮半田付けして取替選
択していた。
これは、若し角形チップ部品で行った場合は、■ 部品
を取替るには両端の端子を同時に加熱して取り外さねば
ならず、2股鏝先の専用半田鏝や熟練した半田付は技術
を必要とする。
を取替るには両端の端子を同時に加熱して取り外さねば
ならず、2股鏝先の専用半田鏝や熟練した半田付は技術
を必要とする。
■ 部品及び接続ランドが小さく、半田付は加熱に時間
を要したり、その繰り返しに対して耐久性がない。
を要したり、その繰り返しに対して耐久性がない。
■ 半田付けの際に、表面実装のため部品の動き、浮き
上がり現象等が出て不良接続の恐れがある。
上がり現象等が出て不良接続の恐れがある。
■ 周囲にチップ部品が密集している場合、半田付は作
業が容易でない。
業が容易でない。
等の困難性があり実施していなかった。
〔発明が解決しようとする課題]
しかしながら、リード端子部品を取替選択部品とするこ
とは、 ■ プリント板での高密度化実装を妨げる。
とは、 ■ プリント板での高密度化実装を妨げる。
■ チップ部品等の表面実装型部品はりフロー半田付け
が原則。リード端子部品や接続端子の挿入型部品はフロ
ー半田付は接続であり、半田付は方法が異なる。
が原則。リード端子部品や接続端子の挿入型部品はフロ
ー半田付は接続であり、半田付は方法が異なる。
■ 従って、プリント板の実装組立の半田付は工程、及
びフランクス洗浄、検査等の付属工程が増える。
びフランクス洗浄、検査等の付属工程が増える。
■ フロー半田付けに統一する場合は、表面実装型部品
の耐熱性や仮固定法を強化させる必要が等の問題点があ
った。
の耐熱性や仮固定法を強化させる必要が等の問題点があ
った。
本発明は、かかる問題点に鑑みて、チップ部品を取替選
択して取付ける方法の提供を目的としてなされたもので
ある。
択して取付ける方法の提供を目的としてなされたもので
ある。
上記問題点は、第1図に示す如く、
対向辺に端子2を有する角形のチップ部品lと同形同寸
法の耐熱絶縁材のダミー3と、ダミー3の端子2相当部
分に弾性的に嵌まるコ形の金属電極4とからなり、ダミ
ー(3)を挿抜自在に嵌挿した状態でプリント板6の接
続ランド7に半田付けされてなる、本発明のチップ部品
用ソケットにより解決される。
法の耐熱絶縁材のダミー3と、ダミー3の端子2相当部
分に弾性的に嵌まるコ形の金属電極4とからなり、ダミ
ー(3)を挿抜自在に嵌挿した状態でプリント板6の接
続ランド7に半田付けされてなる、本発明のチップ部品
用ソケットにより解決される。
即ち、本ソケットはチップ部品と同等に扱え、プリント
板に半田付は後にダミーを抜けば、代わりに同形のチッ
プ部品が挿入出来、そのまま電極に接続されるので、半
田付けを行わずに取替調整が出来、決定後に半田付は固
定させることにより、目的を達成させることが出来る。
板に半田付は後にダミーを抜けば、代わりに同形のチッ
プ部品が挿入出来、そのまま電極に接続されるので、半
田付けを行わずに取替調整が出来、決定後に半田付は固
定させることにより、目的を達成させることが出来る。
第1図に本発明の原理構成図を示す。
角形のチップ部品1は、対向辺端部面を導電体の端子2
としである。
としである。
チップ部品用ソケット5は、このチップ部品1と同形同
寸法のダミー3と、このダミー3の端子2相当部にコ形
の電極4が弾性的に嵌められたものであり、電極4の部
分が板厚程度出張る外形であり、チップ部品1と同じに
取扱が行える。
寸法のダミー3と、このダミー3の端子2相当部にコ形
の電極4が弾性的に嵌められたものであり、電極4の部
分が板厚程度出張る外形であり、チップ部品1と同じに
取扱が行える。
故に、ソケット5は、プリント板6の所定位置に配設、
電極4のプリント板6面側が接続ランド7に半田付は出
来る。
電極4のプリント板6面側が接続ランド7に半田付は出
来る。
対向する電極4が半田付は固定されたら、弾性的に嵌め
たダミー3は抜き出すことが出来、代わりに同形のチッ
プ部品1を挿抜自在に嵌挿させることが出来、挿入され
ると前同様に、電極4が端子2を弾性的に挾めて、電気
的接続が行われる。
たダミー3は抜き出すことが出来、代わりに同形のチッ
プ部品1を挿抜自在に嵌挿させることが出来、挿入され
ると前同様に、電極4が端子2を弾性的に挾めて、電気
的接続が行われる。
従って、従来例のように仮半田付けすることなく、仮接
続がなされ、且つ、同形のチップ部品1の取替挿抜は自
由に行えて、調整のための選択が容易に出来る。
続がなされ、且つ、同形のチップ部品1の取替挿抜は自
由に行えて、調整のための選択が容易に出来る。
最後に、選択決定したチップ部品1が嵌挿され、端子2
と電極4とを半田付けすれば、強固な固定、高信顛の接
続を行うことが出来る。
と電極4とを半田付けすれば、強固な固定、高信顛の接
続を行うことが出来る。
この半田付けは最後に行うのみで済むので、接続ランド
や部品を損傷させることはない。
や部品を損傷させることはない。
かくして、チップ部品を取替選択して取付ける方法の提
供が可能となる。
供が可能となる。
以下図面に示す実施例によって本発明の要旨を具体的に
説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示し、第
2図に本発明の一実施例を示す。
説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示し、第
2図に本発明の一実施例を示す。
角形チップ部品1と同形同寸法のダミー3はエポキシ樹
脂成型品である。
脂成型品である。
これに嵌める電極4は燐青銅の極薄板に錫鍍金した、コ
形断面に成形したもので、ダミー3に電極4を嵌めたソ
ケット5をプリント板6に半田付は固定後に、ダミー3
が挿抜自在に弾性的に挟持させており、又、代わりに同
形のチップ部品1でも容易に嵌挿出来るように、上縁の
端部に上側に反った反り部9を持たせている。
形断面に成形したもので、ダミー3に電極4を嵌めたソ
ケット5をプリント板6に半田付は固定後に、ダミー3
が挿抜自在に弾性的に挟持させており、又、代わりに同
形のチップ部品1でも容易に嵌挿出来るように、上縁の
端部に上側に反った反り部9を持たせている。
かくして、ソケット5は、角形チップ部品1と同じに取
扱い得て、プリンI・板6への自動装着、自動半田付け
が行われ、試験調整の段階で、ダミー3をピンセットで
摘み、横にずらせば、電極4から容易に抜き出せ、同形
の取替選択用のチップ部品lをピンセットで摘み、反り
部9の側から接触電極4の間に嵌挿させる。
扱い得て、プリンI・板6への自動装着、自動半田付け
が行われ、試験調整の段階で、ダミー3をピンセットで
摘み、横にずらせば、電極4から容易に抜き出せ、同形
の取替選択用のチップ部品lをピンセットで摘み、反り
部9の側から接触電極4の間に嵌挿させる。
嵌挿させただけで電気出来接続状態となり、特性試験が
行え、定数の異なるチップ部品1との取替は、ダミー3
の抜取と同じに抜取、別のチップ部品lを嵌挿させるこ
とにより、半田付けせずに何度でも取替が行える。
行え、定数の異なるチップ部品1との取替は、ダミー3
の抜取と同じに抜取、別のチップ部品lを嵌挿させるこ
とにより、半田付けせずに何度でも取替が行える。
かくして、RI”’M沢されたチップ部品1を1茨挿し
た後に、その端子2と電極4とを半田付けして、強固に
固定、高信頼に接続させる。
た後に、その端子2と電極4とを半田付けして、強固に
固定、高信頼に接続させる。
上記実施例は一例を示し、各部の形状及び材料は−に記
のものに限定するものではなく、電極4の反り部9の代
わりに、角を落とし曲線状にしたり、両側に反り部9を
設けて両方向から挿抜させる等各種の変形が行える。
のものに限定するものではなく、電極4の反り部9の代
わりに、角を落とし曲線状にしたり、両側に反り部9を
設けて両方向から挿抜させる等各種の変形が行える。
以上の如く、本発明のチップ部品用ソケットを用いるこ
とにより、従来設備がそのまま使用出来、プリント板接
続ランドや部品を損傷させることなく、調整用のチップ
部品を取替選+xして実装することが出来、実装の高密
度化、接続の高信頼化に寄与すること大なるものがある
。
とにより、従来設備がそのまま使用出来、プリント板接
続ランドや部品を損傷させることなく、調整用のチップ
部品を取替選+xして実装することが出来、実装の高密
度化、接続の高信頼化に寄与すること大なるものがある
。
第1図は本発明の原理構成図、
第2図は本発明の一実施例である。
図において、
lはチップ部品、 2
3はダミー 4
5はソケット、 6
7は接続ランド、 9
は端子1、
は電極、
はプリント板、
は反り部である。
本発日HCリオ宕罰eλ弊成Cり
第 1 口
ホ哨5e月の一キ5色例
第 2 ■
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 対向辺に端子(2)を有する角形のチップ部品(1)
と同形同寸法の耐熱絶縁材のダミー(3)と、該ダミー
(3)の該端子(2)相当部分に弾性的に嵌まるコ形の
金属電極(4)とからなり、 該ダミー(3)を挿抜自在に嵌挿した状態でプリント板
(6)の接続ランド(7)に半田付けされてなることを
特徴とするチップ部品用ソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32503988A JPH02166788A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | チップ部品用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32503988A JPH02166788A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | チップ部品用ソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02166788A true JPH02166788A (ja) | 1990-06-27 |
Family
ID=18172466
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32503988A Pending JPH02166788A (ja) | 1988-12-20 | 1988-12-20 | チップ部品用ソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02166788A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6151221A (en) * | 1997-07-01 | 2000-11-21 | U.S. Philips Corporation | Printed circuit board having wire clamps for securing component leads |
JP2002277652A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光モジュール |
KR100736572B1 (ko) * | 2005-07-20 | 2007-07-06 | 엘지전자 주식회사 | 확장가능한 이동통신단말기의 인쇄회로기판 |
-
1988
- 1988-12-20 JP JP32503988A patent/JPH02166788A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6151221A (en) * | 1997-07-01 | 2000-11-21 | U.S. Philips Corporation | Printed circuit board having wire clamps for securing component leads |
JP2002277652A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光モジュール |
JP4652594B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2011-03-16 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
KR100736572B1 (ko) * | 2005-07-20 | 2007-07-06 | 엘지전자 주식회사 | 확장가능한 이동통신단말기의 인쇄회로기판 |
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