JPS63200554A - 半導体装置 - Google Patents
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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- H01L2924/30107—Inductance
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リードフレームを用いて外部リード付は組立
を行なった半導体装置に関する。
を行なった半導体装置に関する。
第3図に、従来の半導体装置の外部リード付は組立に用
いるリードフレームの平面図を示す。図において、半導
体ペレット搭載部11の周囲に、複数のり−ド12の先
端部が集るように配置されたリードフレームの、前記ペ
レット搭載部11の上にペレット搭載部 ード12の間を金属細線で接続の後、例えば樹脂封止な
どで外装上節し、さらにリードフレ−ムの外枠などを切
シ落しで各リード全それぞれ分離させ、さらに必要に応
じリード曲げ、成形などを行って半導体装置を完成させ
ていた。
いるリードフレームの平面図を示す。図において、半導
体ペレット搭載部11の周囲に、複数のり−ド12の先
端部が集るように配置されたリードフレームの、前記ペ
レット搭載部11の上にペレット搭載部 ード12の間を金属細線で接続の後、例えば樹脂封止な
どで外装上節し、さらにリードフレ−ムの外枠などを切
シ落しで各リード全それぞれ分離させ、さらに必要に応
じリード曲げ、成形などを行って半導体装置を完成させ
ていた。
上述した従来の半導体装置は、ペレットヲ実装し、ペレ
ット上の電極と、リードを金属細線にて、ポンディング
する際に、金属細線の交差等の作業は非常に困難である
ため、ボンディング方向に大きな制限をきたしてしまう
という欠点がある。
ット上の電極と、リードを金属細線にて、ポンディング
する際に、金属細線の交差等の作業は非常に困難である
ため、ボンディング方向に大きな制限をきたしてしまう
という欠点がある。
本発明の半導体装置は、リードフレーム内ペレット搭載
部の周囲を取シ囲む様な枠体を有し、この枠体と、前記
リードフレームの所定のリードとが一体化しているリー
ドフレームを使用して外部リード付は組立を行っている
。
部の周囲を取シ囲む様な枠体を有し、この枠体と、前記
リードフレームの所定のリードとが一体化しているリー
ドフレームを使用して外部リード付は組立を行っている
。
つぎに本発明を実施例によシ説明する。
第1図は本発明の一実施例に係る、外装、例えば樹脂封
止する前の半導体装置の部分平面図である。第1図にお
いて、リードフレームの半導体ペレット搭載部1の上に
半導体ペレット2が搭載されている。リードフレームは
さらに、ペレット搭載部1の周囲を取囲む枠板3會有し
、枠板3の外周を囲むように多数のリード4の先端が配
置されている。多数のリードのうち、リード4Eは接地
用であって、枠板3と一体につながっておシ、互いに対
向する位置からそれぞれ反対方向に外方に引出されてい
る。しかし、ペレット2上の四角の各隅の部にある4つ
の電極のうちの一対の対角位置にある電極からは最も近
いリード4との間に金属#d5で直接接続され、他の一
対の対角位置の電極には2本の金属細線5Eの一端を共
通に接続し、その他端をハの字形に二つに分けて枠板3
の手近な部分に接続している。
止する前の半導体装置の部分平面図である。第1図にお
いて、リードフレームの半導体ペレット搭載部1の上に
半導体ペレット2が搭載されている。リードフレームは
さらに、ペレット搭載部1の周囲を取囲む枠板3會有し
、枠板3の外周を囲むように多数のリード4の先端が配
置されている。多数のリードのうち、リード4Eは接地
用であって、枠板3と一体につながっておシ、互いに対
向する位置からそれぞれ反対方向に外方に引出されてい
る。しかし、ペレット2上の四角の各隅の部にある4つ
の電極のうちの一対の対角位置にある電極からは最も近
いリード4との間に金属#d5で直接接続され、他の一
対の対角位置の電極には2本の金属細線5Eの一端を共
通に接続し、その他端をハの字形に二つに分けて枠板3
の手近な部分に接続している。
このように、枠板3を有するため、ベレ・ソトの電極と
接続相手のリードの位置関係の制限が除かれて、これら
の間を最短の金属細線で接続できるので、寄生リードイ
ンダクタンスを小さくできる。
接続相手のリードの位置関係の制限が除かれて、これら
の間を最短の金属細線で接続できるので、寄生リードイ
ンダクタンスを小さくできる。
第2図は本発明の第2の実施例に係る組立途中の外装前
の平面図である。第2図においては、半導体ペレット2
が搭載されたリードフレームのペレット搭載部1とその
外側金回む枠板3との間を、周辺にわたって、10本の
金属細線6で最短距離で接続し、ペレット2の裏面電極
を枠板3會介し低い熱抵抗および低いインピーダンスで
接地用外部リード4Eに取出している。また、ペレット
上の四つの電極は、枠板3の上を越えて手近なり一ド4
と最短距離で直線的に金属細線5により接続されている
。本例は、第1図の例に比べ、ペレットの裏面電極から
の放熱がよく、消費電力の大きな半導体装置に有利であ
る。
の平面図である。第2図においては、半導体ペレット2
が搭載されたリードフレームのペレット搭載部1とその
外側金回む枠板3との間を、周辺にわたって、10本の
金属細線6で最短距離で接続し、ペレット2の裏面電極
を枠板3會介し低い熱抵抗および低いインピーダンスで
接地用外部リード4Eに取出している。また、ペレット
上の四つの電極は、枠板3の上を越えて手近なり一ド4
と最短距離で直線的に金属細線5により接続されている
。本例は、第1図の例に比べ、ペレットの裏面電極から
の放熱がよく、消費電力の大きな半導体装置に有利であ
る。
以上、説明したように、本発明はリードフレームのペレ
ット搭載部の周囲を囲む枠板を有し、この枠板と、任意
のリードとが一体化されておシ、ペレット搭載部に搭載
した半導体ペレット上の電極と枠板の外側に配置したリ
ードフレームのIJ −ドとの間の金属細線のボンディ
ングに際し、ボンディング方向の制約が除かれ、また、
リードインダクタンスを小さくシ、高周波特性の改善が
図れる効果がある。
ット搭載部の周囲を囲む枠板を有し、この枠板と、任意
のリードとが一体化されておシ、ペレット搭載部に搭載
した半導体ペレット上の電極と枠板の外側に配置したリ
ードフレームのIJ −ドとの間の金属細線のボンディ
ングに際し、ボンディング方向の制約が除かれ、また、
リードインダクタンスを小さくシ、高周波特性の改善が
図れる効果がある。
第1図および第2図はそれぞれ本発明の一実施例および
第2の実施例に係る半導体装置の組立途中の外装前の平
面図、第3図は従来の半導体装置リード付は組立に用い
るリードフレームの部分平面図である。 1.11・・・・・・リードフレームのペレット搭載部
、2・・・・・・半導体ペレット、3・・・・・・枠板
、4・・・・・・IJ−ド、4E・・・・・・接地リー
ド、5,6・・・・・・金属細線、5E・・・・・・接
地電極用金属細線。
第2の実施例に係る半導体装置の組立途中の外装前の平
面図、第3図は従来の半導体装置リード付は組立に用い
るリードフレームの部分平面図である。 1.11・・・・・・リードフレームのペレット搭載部
、2・・・・・・半導体ペレット、3・・・・・・枠板
、4・・・・・・IJ−ド、4E・・・・・・接地リー
ド、5,6・・・・・・金属細線、5E・・・・・・接
地電極用金属細線。
Claims (1)
- リードフレームのペレット搭載部にペレットを搭載し、
前記ペレット上の電極とリードフレームのリードとの間
を金属細線で接続し、外装を施してなる半導体装置にお
いて、前記リードフレームはさらにそのペレット搭載部
の周囲をとり囲む枠板を有し、かつ、この枠板と前記リ
ードのうちの少くとも一つのリードは一体的につながっ
ていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62033954A JPS63200554A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62033954A JPS63200554A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63200554A true JPS63200554A (ja) | 1988-08-18 |
Family
ID=12400886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62033954A Pending JPS63200554A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63200554A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0883876A (ja) * | 1994-07-13 | 1996-03-26 | Seiko Epson Corp | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
US5801451A (en) * | 1995-02-14 | 1998-09-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device including a plurality of input buffer circuits receiving the same control signal |
-
1987
- 1987-02-16 JP JP62033954A patent/JPS63200554A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0883876A (ja) * | 1994-07-13 | 1996-03-26 | Seiko Epson Corp | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
US5801451A (en) * | 1995-02-14 | 1998-09-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device including a plurality of input buffer circuits receiving the same control signal |
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