JPS63200041A - Wiring defect detector in ink jet type hybrid ic pattern forming apparatus - Google Patents
Wiring defect detector in ink jet type hybrid ic pattern forming apparatusInfo
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- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 18
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 12
- 230000003936 working memory Effects 0.000 description 6
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
発明の目的
（産業上の利用分野）
この発明はインクジェット式ハイブリッドＩＣパターン
形成装置における配線不良検出装置に関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Object of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to a wiring defect detection device in an inkjet type hybrid IC pattern forming apparatus.
（従来の技術）
従来、ハイブリッドＩＣパターン形成装置においては、
その回路パターンの描画が完了すると、検査員が顕微鏡
を使用して断線等の配線不良の有無を検査していた。(Prior Art) Conventionally, in a hybrid IC pattern forming apparatus,
Once the circuit pattern was drawn, an inspector used a microscope to check for wiring defects such as disconnections.
（発明が解決しようとする問題点）
この配線不良の検査は検査員による目視にて行なわれて
いたので、同検査は極めて煩雑なものとなるとともに完
全なる検査を行なう上で自ずと限界があった。(Problems to be Solved by the Invention) Inspections for wiring defects were performed visually by inspectors, which made the inspections extremely complicated and naturally had limitations in conducting complete inspections. .
この発明の目的は上記問題点を解消し、回路パターンの
配線不良を正確に検出し、ハイブリッドＩＣの信頼性を
向上させることができるインクジェット式ハイブリッド
ＩＣパターン形成装置にＪ３ける配線不良検出装置を提
供することにある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and provide a wiring defect detection device for J3 in an inkjet hybrid IC pattern forming apparatus that can accurately detect wiring defects in circuit patterns and improve the reliability of hybrid ICs. It's about doing.
発明の構成
（問題点を解決するための手段）
この発明は上記目的を達成すべく、ハイブリッドＩＣ基
板と回路要素形成物を含むインク溶液の液滴を発射する
液滴吐出器とを相対移動させ、その相対移動中に液滴吐
出装置を発射動作させて前記基板上に所望の回路パター
ンを描画するようにしたインクジェット式ハイブリッド
ＩＣパターン形成装置において、前記相対移動に追従し
て前記液滴吐出器にて発射したインク溶液の液滴を検出
りる液滴検出手段と、前記液滴検出手段の検出γ−夕に
基づいて各液滴の連続状態を判断する配線不良判断手段
とを備えたインクジェット式ハイブリッドＩＣパターン
形成装置における配線不良検出装置をその要旨とするも
のである。Structure of the Invention (Means for Solving Problems) In order to achieve the above object, the present invention relatively moves a hybrid IC substrate and a droplet ejector that ejects droplets of an ink solution containing a circuit element formation. , an inkjet hybrid IC pattern forming apparatus in which a droplet discharge device is ejected during the relative movement to draw a desired circuit pattern on the substrate, the droplet discharge device following the relative movement; An inkjet comprising: a droplet detecting means for detecting droplets of ink solution ejected by the droplet detecting means; and a wiring defect determining means for determining the continuous state of each droplet based on the detection γ-time of the droplet detecting means. The gist of this paper is a wiring defect detection device in a type hybrid IC pattern forming apparatus.
〈作用）
上記手段により、液滴検出手段はハイブリッドＩＣ基板
と液滴吐出器との相対移動に追従して液）＾吐出器にて
発射される回路要素形成物を含むインク溶液の液滴が基
板に発射され基板十に付着されたか否か検知できる。そ
の結果、配線不良判断手段はこの液滴検出手段の検出デ
ータに基づいて各液層の連続状態を判断、即ち配線不良
の有無を検出する。(Function) With the above means, the droplet detection means follows the relative movement between the hybrid IC substrate and the droplet ejector, and detects the droplet of the ink solution containing the circuit element formation ejected from the ejector. It is possible to detect whether it has been emitted onto a substrate and attached to the substrate. As a result, the wiring defect determining means determines the continuous state of each liquid layer based on the detection data of the droplet detecting means, that is, detects the presence or absence of a wiring defect.
（実施例）
以下、この発明を具体化した一実施例を図面に従って説
明する。(Example) An example embodying the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図はインクジェット式ハイブリッドＩｃパターン形
成装置１における配線不良検出装置の概略を示し、同装
置１のテーブル２に設ｒＩされた基台３上には左右方向
くＸ軸方向）に移動可能なＸ方向移動台４が配設されて
いる。Ｘ方向移動台４は前記基台３の左側面に取着され
たＸ方向駆動用ステッピングモータＭＸの駆動軸に駆動
連結されたボールねじが噛み合っている。そして、Ｘ方
向駆動用ステッピングモータＭ×が正逆回転することに
よって、Ｘ方向移動台４は左右方向、即ち、Ｘ軸方向に
移動されることになる。FIG. 1 schematically shows a wiring defect detection device in an inkjet hybrid IC pattern forming device 1, and a base 3 installed on a table 2 of the device 1 is movable in the left-right direction (X-axis direction). An X-direction moving table 4 is provided. The X-direction moving table 4 is engaged with a ball screw drivingly connected to a drive shaft of an X-direction driving stepping motor MX attached to the left side surface of the base 3. By rotating the X-direction driving stepping motor Mx forward and backward, the X-direction moving table 4 is moved in the left-right direction, that is, in the X-axis direction.
前記Ｘ方向移動台４の上面には前後方向（Ｙ軸方向）に
移動可能なＹ方向移動台５が配設されている。そのＹ方
向移動台５は前記Ｘ方向移動台４の前面に取着されたＹ
方向駆動用ステッピング七−タＭＹの駆動軸に駆動連結
されたボールねじ６が噛み合っている。そして、Ｙ方向
駆動用ステッピングし一タＭｙが正逆回転づることによ
って、Ｙ方向移動台５は前後方向、即ち、Ｙ軸方向に駆
動されることになる。On the upper surface of the X-direction moving table 4, a Y-direction moving table 5 that is movable in the front-rear direction (Y-axis direction) is disposed. The Y-direction moving table 5 is a Y-direction moving table 5 attached to the front surface of the X-direction moving table 4.
A ball screw 6 drivingly connected to the drive shaft of the directional driving stepping heptad MY is engaged. Then, by stepping the Y-direction driving motor My and rotating forward and backward, the Y-direction movable table 5 is driven in the front-rear direction, that is, in the Y-axis direction.
前記Ｙ方向移動台５の上面に形成された凹部７には第２
図に示すように同移動台５の、上面と面一となるように
アルミ製によりなる固定台８が嵌め込まれ、その固定台
８の上面にハイブリッドＩＣ基板（以下、単に基板とい
う）９が載置固定されるようになっている。この基板９
には酸化アルミニウムよりなる基板が使用され、他にも
、窒化アルミニウム、窒化ケイ素又は炭化ケイ素、その
他に酸化ベリリウム、ガラス、ホーロー基板、酸化ジル
コニウム等よりなる基板が使用される。The recess 7 formed on the upper surface of the Y-direction moving table 5 has a second
As shown in the figure, a fixed base 8 made of aluminum is fitted flush with the top surface of the moving base 5, and a hybrid IC board (hereinafter simply referred to as a board) 9 is mounted on the top surface of the fixed base 8. It is designed to be fixed in place. This board 9
A substrate made of aluminum oxide is used, and substrates made of aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, beryllium oxide, glass, hollow substrate, zirconium oxide, etc. are also used.
又、固定台８の裏面にはヒータ１０が取着され同固定台
８を介して前記基板９を適当な温度に保つＪ、うにして
いる。このヒータ１０は基板９を暖めることにより後記
づるインク溶液１３が基板９上に落ちたとき、インク溶
液１３の溶媒を速やかに蒸発させ同インク溶液１３の広
がりを防止するものである。Further, a heater 10 is attached to the back surface of the fixing table 8 to maintain the substrate 9 at an appropriate temperature via the fixing table 8. This heater 10 warms the substrate 9 so that when an ink solution 13 (described later) falls onto the substrate 9, the solvent of the ink solution 13 is quickly evaporated and the ink solution 13 is prevented from spreading.
テーブル２の後側にはＬ状に屈曲形成させて前方に伸ば
したアーム１１が設けられ、その先端には液滴吐出器１
２が上方位置において前記固定台８と相対向するように
取着されている。この液滴吐出器１２にはその上部に取
着され回路要素形成物を含むインク溶液１３を貯留する
タンク１４が（イ＾えられ、同液滴用出器１２は後記す
る制御装置からの制御信号に基づいて作動しタンク１４
から送られてくるインク溶液１３を固定台８に載置され
た前記基板９上に吐出させる。この吐出動作はインク溶
液１３を液滴として１滴づつ吐出させるものである。An arm 11 is provided on the rear side of the table 2 and is bent into an L shape and extends forward.
2 is attached so as to face the fixed base 8 at an upper position. This droplet ejector 12 has a tank 14 attached to its upper part for storing an ink solution 13 containing a circuit element formed therein. The tank 14 operates based on the signal.
The ink solution 13 sent from the ink solution 13 is discharged onto the substrate 9 placed on the fixing table 8. This ejection operation is to eject the ink solution 13 one drop at a time.
従って、前記Ｘ方向及びＹ方向駆動用ステッピングモー
タＭｘ 、Ｍｙを駆動制御するとともに、液滴吐出器１
２を作動させることによって、第３図に示すように基板
９の上面に前記インク溶液１３による回路パターンの描
画が可能となる。Therefore, while driving and controlling the stepping motors Mx and My for driving in the X direction and the Y direction, the droplet ejector 1
2, it becomes possible to draw a circuit pattern on the upper surface of the substrate 9 using the ink solution 13, as shown in FIG.
尚、液滴吐出器１２は本実施例ではピエゾ式インクジェ
ットヘッドが使用され、他にも熱インクジェットヘッド
等の各種のインクジェット方式のプリンタに使用される
インクジェットヘッドとその吐出方式と同様なものが適
宜選択されて使用される。又、インク溶液１３には例え
ば溶質を回路要素形成物としての金（ＡＬＪ）有機物含
有のペースト（エングルハルト社製）とし、溶媒をα−
テルピネオールとしたインク溶液等の各種の回路要素形
成物としての金属を含んだインク溶液が使用される。In this embodiment, a piezo type inkjet head is used as the droplet ejector 12, but other inkjet heads and ejection methods similar to those used in various inkjet type printers such as thermal inkjet heads can also be used as appropriate. selected and used. In the ink solution 13, for example, the solute is gold (ALJ) as a circuit element forming material, a paste containing an organic substance (manufactured by Englehard), and the solvent is α-
Ink solutions containing various metals for forming circuit elements are used, such as ink solutions containing terpineol.
又、アーム１１先端部にＪ３ 【ｊる前記液滴吐出器１
２の支持部の近接位置には液滴検出手段としてのカメラ
１５が取着され、同カメラ１５（まその撮像位置が液滴
吐出器１２によるインク溶１１３の基板９上の到達位置
（付着位置）と一致するようにセットされている。そし
て、このカメラ１５はその時々の基板９上のインク溶液
１３の液滴の到；上位置を撮像するようになっている。In addition, the droplet ejector 1 is installed at the tip of the arm 11.
A camera 15 as a droplet detection means is attached to a position close to the support part 2, and the imaging position of the camera 15 is the position where the ink melt 113 reached by the droplet ejector 12 on the substrate 9 (adhesion position). ), and this camera 15 is configured to take an image of the top position of the ink solution 13 droplet on the substrate 9 at any given time.
形成装置１の前面には操作パネル１６が設けられ、その
パネル１６」−のキーボード１７を操作することにより
、前記モータＭｘ 、Ｍｙ及び液滴吐出器１２を駆動さ
せて基板９の上面に回路パターンの描画を実行させるよ
うになっている。そして、回路パターンが描画された基
板９は焼成炉で焼成され、インク溶液１３は分解してイ
ンク溶液中の回路要素形成物が残りそれが膜となってハ
イブリッドＩＣ用の回路パターンが出来上がる。An operation panel 16 is provided on the front side of the forming apparatus 1, and by operating a keyboard 17 on the panel 16'', the motors Mx, My and the droplet ejector 12 are driven to form a circuit pattern on the upper surface of the substrate 9. The drawing is executed. Then, the substrate 9 on which the circuit pattern has been drawn is fired in a firing furnace, and the ink solution 13 is decomposed and the circuit elements formed in the ink solution remain and form a film to complete the circuit pattern for the hybrid IC.
次に、このように構成したインクジェット式ハイブリッ
ドＩＣパターン形成装置１における配線不良検出装置の
電気的構成を説明する。Next, the electrical configuration of the wiring defect detection device in the inkjet hybrid IC pattern forming apparatus 1 configured as described above will be explained.
第４図において、前記操作パネル１６に内蔵された配線
不良判断手段としてのマイクロコンピュータ１８は中央
演算処理装置（以下、ＣＰＵという）１９、制御プログ
ラムを記憶した読み出し専用のメモリ（ＲＯＭ）よりな
るプログラムメモリ２０、及び、ＣＰＵ１９の演算処理
動作及び回路パターンデータ等が記憶される読み出し及
び書き替え可能なメモリ（ＲＡＭ）よりなる作業用メモ
リ２１とから構成され、ＣＰＵ１９は前記制御プログラ
ムに従って演算処理動作を実行する。In FIG. 4, a microcomputer 18 built in the operation panel 16 and serving as wiring defect determination means includes a central processing unit (hereinafter referred to as CPU) 19 and a read-only memory (ROM) that stores a control program. It is composed of a memory 20 and a working memory 21 consisting of a readable and rewritable memory (RAM) in which the arithmetic processing operations of the CPU 19, circuit pattern data, etc. are stored, and the CPU 19 performs the arithmetic processing operations according to the control program. Execute.
ＣＰＵ１９は外部装置としてのＣＡＤシステム２２から
転送されてくる座標データを入力し、前記作業用メ〔す
２１の所定の記憶領域に記憶する。The CPU 19 inputs the coordinate data transferred from the CAD system 22 as an external device, and stores it in a predetermined storage area of the work tool 21.
この座標データを基に前記基板９に回路パターンを前記
液滴吐出器１２にて描画させるためのデータ、即ち、前
記Ｘ方向駆動用ステッピングモータＭＸ 、Ｙ方向駆動
用ステッピングモータＭｙの回動方向とその回動量、及
び、液滴吐出器１２の作動タイミング（液滴光用タイミ
ング）のデータである回路パターンデータが本装置内の
演算処理により作成される。Based on this coordinate data, data for drawing a circuit pattern on the substrate 9 by the droplet ejector 12, that is, the rotation direction of the stepping motor MX for driving in the X direction and the stepping motor My for driving in the Y direction. Circuit pattern data, which is data on the amount of rotation and the operation timing (timing for droplet light) of the droplet ejector 12, is created by arithmetic processing within the apparatus.
ｃｐｕｌ ９はこのパターンデータに基づいてモータ駆
動回路２３．２４を介して前記Ｘ方向及びＹ方向駆動用
ステッピングモータＭＸ 、Ｍ’／を駆動制御するとと
もに、吐出型駆動回路２５を介して前記液滴吐出器１２
を作動制御してインク溶液１３を液滴として発射動作さ
せる。尚、ＣＰＵ１９への実行処理指令はキーボード１
７上のキー操作によりなされる。Based on this pattern data, the cpul 9 drives and controls the stepping motors MX and M'/ for driving in the X and Y directions via the motor drive circuits 23 and 24, and also controls the droplet through the ejection type drive circuit 25. Dispenser 12
The ink solution 13 is ejected as droplets by controlling the operation. Note that the execution processing command to the CPU 19 is sent from the keyboard 1.
This is done by operating the keys above.
又、ＣＰＵ １９は前記カメラ１５から画像データを入
力し、その時の基板９−ヒの液滴到達位置にお（）る液
滴の付着状態（液層の付着の有無）を検出する。さらに
、ＣＰＵ１９は描画しようとする回路パターンデータと
カメラ１５による画像データに基づいて各描画位置にお
ける各液滴の連続状態を判断し配線不良の有無を検出す
るようになっている。Further, the CPU 19 inputs image data from the camera 15, and detects the adhesion state of the droplet (presence or absence of adhesion of a liquid layer) at the droplet arrival position on the substrate 9-A at that time. Furthermore, the CPU 19 determines the continuous state of each droplet at each drawing position based on the circuit pattern data to be drawn and the image data obtained by the camera 15, and detects the presence or absence of wiring defects.
次に、上記のように構成されたインクジェット式ハイブ
リッドＩＣパターン形成装冒１における配線不良検出装
置の作用を第５図に基づいて説明する。Next, the operation of the wiring defect detection device in the inkjet type hybrid IC pattern forming apparatus 1 configured as described above will be explained based on FIG. 5.
今、ＣＡ（）システム２２にて描画すべき回路パターン
を示す座標データが作成されているものとする。キーボ
ード１７上のキー操作に基づいてＣＰＵ１９は同ＣＡＤ
システム２２が作成した座標データを受け、作業用メモ
リ２１に記憶すると同時に同データを基に演算処理を実
行し、モータの駆動最や液層吐出タイミング等の回路パ
ターンデータを作成し、作業用メモリ２１の別のエリア
に記憶覆る。It is now assumed that the CA( ) system 22 has created coordinate data indicating a circuit pattern to be drawn. Based on key operations on the keyboard 17, the CPU 19
The coordinate data created by the system 22 is received, stored in the working memory 21, and at the same time, arithmetic processing is executed based on the same data to create circuit pattern data such as motor drive timing and liquid layer discharge timing, and the data is stored in the working memory 21. Memories cover 21 different areas.
次に、基板９を固定台８の所定位置にＨｉＦ！固定した
状態でキーボード１７上のスタートキーが操作されると
、ＣＰＬＪ１９はスタートキーのオン信号に応答して作
業用メモリ２１から演算処理の結果作成された回路パタ
ーンデータを読み出し、同データに基づいてＸ及びＹ方
向駆動用ステッピングモータＭＸ 、 Ｍｙを駆動制御
覆るとともに、液滴吐出器１２を作動制御づる。よって
、固定台８上の基板９は液滴吐出器１２に対して同吐出
器１２にて前記回路パターンが描かれるようにＸ及びＹ
方向に相対移動され、その移動中において液滴吐出器１
２がインク溶液１３を１滴づつ吐出することになり、Ｃ
Ａ Ｄシステム２２にて作成されたそのままのパターン
が同阜板９に描画されることになる。Next, place the board 9 at a predetermined position on the fixing base 8! When the start key on the keyboard 17 is operated in a fixed state, the CPLJ 19 reads circuit pattern data created as a result of arithmetic processing from the working memory 21 in response to the ON signal of the start key, and based on the data. It drives and controls the stepping motors MX and My for driving in the X and Y directions, and also controls the operation of the droplet ejector 12. Therefore, the substrate 9 on the fixed base 8 is arranged in X and Y directions with respect to the droplet ejector 12 so that the circuit pattern is drawn by the ejector 12.
During the movement, the droplet ejector 1
2 will eject the ink solution 13 one drop at a time, and C
The pattern created by the AD system 22 will be drawn on the same board 9 as it is.
この液滴吐出器１２による液滴発射動作の際にＣＰＵ１
９はカメラ１５からの画像信号を読取りその信号を２値
化する。そして、そのＸ−Ｙ方向の座標位置（ＸＹ座標
位置）における基板９へのインク溶液１３の液層の付着
状態、即ちその座標位置において液滴が付着しているか
否かを検出する。さらに、ＣＰＵ１９は前記演算された
描画すべきそのＸ−Ｙ方向の座標位置（ＸＹ座標位置）
における回路パターンデータとカメラ１５によるその液
滴の付着状態を示す画像データとを比較し、描画すべき
（付着すべき）位置にインク溶液１３の付着がない場合
には配線不良が発生したと判断する。During the droplet ejection operation by the droplet ejector 12, the CPU 1
Reference numeral 9 reads the image signal from the camera 15 and binarizes the signal. Then, the state of adhesion of the liquid layer of the ink solution 13 to the substrate 9 at the coordinate position in the XY direction (XY coordinate position), that is, whether or not a droplet is attached at that coordinate position is detected. Furthermore, the CPU 19 determines the calculated coordinate position in the X-Y direction (XY coordinate position) to be drawn.
Compare the circuit pattern data obtained by the camera 15 with the image data showing the adhesion state of the droplet, and if the ink solution 13 is not attached to the position where it should be drawn (should be attached), it is determined that a wiring defect has occurred. do.
そして、ＣＰＩＪ １９はこの不良検出が発生するとパ
ターン描画動作を停止させ、その配線不良位置に戻すべ
く七−タＭｘ、Ｍｙが駆動りる。ＣＰ（Ｊ１９は配線不
良位置において液滴吐出器１２を駆動させその位置に液
滴の打増しを行なわせる。Then, when this defect detection occurs, the CPIJ 19 stops the pattern drawing operation, and the septa Mx and My are driven to return to the defective wiring position. CP (J19) drives the droplet ejector 12 at the location of the wiring defect to eject additional droplets at that location.
ＣＰｔＪ １９はこの時のインク溶液１３の液滴の付着
をカメラ１５にて確認すると修正が終了したと判断しパ
ターン描画が中断したＰト標位置に戻り、描画を再開さ
せる。そして、ＣＰＵ１９はこのようにして配線不良検
出及びその不良箇所における打増し動作を行ない、すべ
ての回路パターンの描画を遂行していく。When the CPtJ 19 confirms the adhesion of droplets of the ink solution 13 at this time using the camera 15, it determines that the correction has been completed, returns to the P mark position where pattern drawing was interrupted, and resumes drawing. In this manner, the CPU 19 detects wiring defects and performs additional printing operations at the defective locations, thereby completing drawing of all circuit patterns.
このように、本実施例における配線不良検出装置におい
ては、液滴用出器１２による基板９への回路パターンの
描画中において、その描画しようとするパターンデータ
と液滴到達位置を囮像するカメラ１５からの画像データ
とに基づいて各座標に４３ける各液滴の連続状態を判断
し回路パターンの配線不良を容易に検出することができ
る。さらに、その配線不良を検出した場合には描画動作
を中断し再びその不良位置に戻りその不良箇所をへ正す
べく液層の吐出が行なわれる。As described above, in the wiring defect detection device of this embodiment, while the droplet dispenser 12 is drawing a circuit pattern on the substrate 9, a camera is used to take a decoy image of the pattern data to be drawn and the droplet arrival position. Based on the image data from 15 and 15, the continuous state of each droplet at each coordinate 43 can be determined, and wiring defects in the circuit pattern can be easily detected. Further, if a wiring defect is detected, the drawing operation is interrupted and the device returns to the defective position again to discharge a liquid layer to correct the defective portion.
従って、従来では回路パターンの描画終了後において顕
微鏡の目視にて行なっていた回路パターンの配線不良の
検出を自動的に、かつ正確に検知することができるとと
もに回路パターンの描画中においてそのβ正を行なうこ
とができ迅速にハイブリッドＩＣパターンを形成するこ
とができる。Therefore, it is possible to automatically and accurately detect wiring defects in a circuit pattern, which was conventionally done by visual inspection with a microscope after drawing the circuit pattern, and also to detect the β positive during the drawing of the circuit pattern. A hybrid IC pattern can be quickly formed.
尚、この発明は前記実施例に限定されるものではなく、
以下に示すように実施してもよい。Note that this invention is not limited to the above embodiments,
It may also be implemented as shown below.
（イ）上記実施例では配線不良箇所を検出すると直ちに
修正を行なっていたが、配線不良箇所を検出すると先ず
その座標位置、即ちＸ及びＹ方向の座標Ｐｎ（Ｘ口、
Ｙｎ ）を作業用メモリ２１に記憶する。このように全
ての回路パターン描画中における不良座標位置Ｐｎを記
憶する。そして、回路パターンの描画が終了した後、そ
の作業メモリ２１に記憶した不良位置データを呼び出し
順に修正動作を行なうようにしてもよい。(B) In the above embodiment, when a defective wiring location is detected, it is immediately corrected. However, when a defective wiring location is detected, the first thing to do is to determine its coordinate position, that is, the coordinates Pn in the X and Y directions (X exit,
Yn) is stored in the working memory 21. In this way, all defective coordinate positions Pn during drawing of circuit patterns are stored. After the drawing of the circuit pattern is completed, the defective position data stored in the working memory 21 may be corrected in the order in which they are called.
あるいは、所定のパターンを描画した後、例えば、第６
図（ａ）に示す直線パターンを描画したい場合に、第６
図（ｂ）に示すようにこの直線パターンにおける不良位
置Ｐ１〜Ｐ７を検出及び記憶しておき、直線パターンの
描画を終了した後改めて不良位置Ｐ１〜Ｐ７を順に修正
しこれを所定の区切りごとに行なってもよい。Alternatively, after drawing a predetermined pattern, for example, the sixth
If you want to draw the straight line pattern shown in figure (a),
As shown in Figure (b), the defective positions P1 to P7 in this straight line pattern are detected and stored, and after the drawing of the straight line pattern is finished, the defective positions P1 to P7 are corrected again in order, and this is done at each predetermined interval. You may do so.
さらに、配線不良箇所が所定数以上ある場合には液滴吐
出器１２自体が吐出不良（ノズルの［１詰り等による不
良）状態にあると判断し、パージ（液滴の発射動作）を
行ないノズルの目詰りを修繕しその液滴吐出器１２の信
頼性を向上させるようにしてもよい。Furthermore, if there are more than a predetermined number of defective wiring locations, it is determined that the droplet ejector 12 itself is in a state of ejection failure (defective due to nozzle clogging, etc.), and purges (droplet ejection operation) the nozzle. The reliability of the droplet ejector 12 may be improved by repairing the clogging.
（ロ）上記実施例ではカメラ１５の向きが直接液滴到達
位置になるようにセットしたが、第７図に示すように液
滴吐出器１２の液滴発射位置と基板９との間においてイ
ンク溶液１３の液滴が通過できる穴２６が設りられた鏡
２７を配置するとともに同５Ｊ１２７の水平位置方向に
カメラ１５を配ｚ１する。そして、鏡２７の反射により
インク溶液１３の到達位置のＲ像を行うようにしてもよ
い。(b) In the above embodiment, the direction of the camera 15 was set so as to directly reach the droplet arrival position, but as shown in FIG. A mirror 27 provided with a hole 26 through which droplets of the solution 13 can pass is placed, and a camera 15 is placed in the horizontal direction of the same 5J127. Then, an R image of the arrival position of the ink solution 13 may be performed by reflection from the mirror 27.
（ハ）さらに、第８図及び第９図に示すように液滴吐出
器１２の周辺部にＶＪ数（Ｆｕ１図においては８個）の
カメラ１５を配ｔＭ ”ｌる。そして、これらのカメラ
１５により基板９に到達した液滴の周辺部をＶＪ Ｆｌ
ｐするようにしてもよい。(c) Furthermore, as shown in FIGS. 8 and 9, the number of cameras 15 (eight in FIG. 1) are arranged around the droplet ejector 12. 15, the peripheral part of the droplet that has reached the substrate 9 is VJ Fl.
p.
（ニ）所定位置の液層の状態を示す画像をフ１イバース
コープにて前記カメラ１５の据付が困Ｍ’Ｌ場所から離
れた位置まで転送し受光素子にてその転送画像から液滴
を認識するようにしてもよい。(d) An image showing the state of the liquid layer at a predetermined position is transferred using a fiberscope to a position far from the M'L location where it is difficult to install the camera 15, and a light receiving element recognizes the droplet from the transferred image. You may also do so.
（ホ）インク溶液の液滴の有無の検出場所は基板９上の
液層の到達位置やその周辺部に限定されるものではなく
、その液滴吐出器１２と基板９との空間部に光学式通過
センサを設は同センサにより落下する液滴を検出するよ
うにしてもよい。即ち、光検出器にて飛翔中の液層を光
学的に検出するようにしてもよい。(E) The location for detecting the presence or absence of droplets of ink solution is not limited to the position where the liquid layer reaches on the substrate 9 or its surrounding area, but is located in the space between the droplet ejector 12 and the substrate 9. If a type passage sensor is provided, the falling droplet may be detected by the sensor. That is, the flying liquid layer may be optically detected using a photodetector.
発明の効果
以上詳述したように、この発明によれば回路パターンの
配線不良を正確に検出することができ種々の対応が可能
となりハイブリッドＩＣの信頼性を向上させることがで
きる優れた効果を発揮する。Effects of the Invention As detailed above, according to the present invention, wiring defects in circuit patterns can be accurately detected, various countermeasures can be taken, and the reliability of hybrid ICs can be improved. do.
第１図はこの発明を具体化したインクジェット式ハイブ
リッドＩＣパターン形成装置における配線不良検出装置
の斜視図、第２図は同じくＹ方向移動台の断面図、第３
図は液滴吐出器とカメラと基板を示づ図、第４図は配線
不良検出装置の電気ブ１］ツク回路図、第５図は配線不
良検出装置の作用を説明するだめのフローチＶ−ト図、
第６図（ａ）、（ｂ）は別例の回路パターンの不良検出
を説明するだめの図、第７図は別例の液滴吐出器とカメ
ラと基板を示す図、第８図及び第９図は別例の液滴吐出
器とカメラと基板を示す図である。
図中、１はインクジェット式ハイブリッドＩＣパターン
形成装置、４はＸ方向移動台、５はＹ方向移動台、８は
固定台、９は基板、１２は液滴吐出器、１３はインク溶
液、１５は液滴検出手段としてのカメラ、１８は配線不
良判断手段としてのマイクロコンピュータ、１９は中央
演算処理装置（ＣＰｔＪ）、２０はプログラムメモリ、
２１は作業用メ［す、２２はＣＡ Ｄシステム、Ｍ×は
Ｘ方向駆動用ステッピングモータ、ＭＶはＹ方向駆動用
ステッピングモータである。
特許出願人 株式会ネ１ ψ田自動織機製作所代
理 人 弁理士 恩Ｆｆｌ 博宣第８図
８６図
１］
第７図
Ｉ！５図FIG. 1 is a perspective view of a wiring defect detection device in an inkjet hybrid IC pattern forming apparatus embodying the present invention, FIG. 2 is a sectional view of the Y-direction moving table, and FIG.
The figure shows the droplet ejector, camera, and board, Figure 4 is a circuit diagram of the electrical block of the wiring failure detection device, and Figure 5 is a flowchart for explaining the operation of the wiring failure detection device. Figure,
FIGS. 6(a) and 6(b) are diagrams for explaining another example of defect detection in a circuit pattern, FIG. 7 is a diagram showing another example of a droplet ejector, a camera, and a board, and FIGS. FIG. 9 is a diagram showing another example of a droplet ejector, a camera, and a substrate. In the figure, 1 is an inkjet type hybrid IC pattern forming apparatus, 4 is a moving table in the X direction, 5 is a moving table in the Y direction, 8 is a fixed table, 9 is a substrate, 12 is a droplet ejector, 13 is an ink solution, and 15 is a A camera as a droplet detection means, 18 a microcomputer as a wiring defect determination means, 19 a central processing unit (CPtJ), 20 a program memory,
21 is a work tool, 22 is a CAD system, Mx is a stepping motor for driving in the X direction, and MV is a stepping motor for driving in the Y direction. Patent applicant Ne1 Co., Ltd. ψta Automatic Loom Manufacturing Co., Ltd.
86 Figure 1] Figure 7 I! Figure 5
Claims (1)
ク溶液の液滴を発射する液滴吐出器とを相対移動させ、
その相対移動中に液滴吐出装置を発射動作させて前記基
板上に所望の回路パターンを描画するようにしたインク
ジエツト式ハイブリッドＩＣパターン形成装置において
、 前記相対移動に追従して前記液滴吐出器にて発射したイ
ンク溶液の液滴を検出する液滴検出手段と、 前記液滴検出手段の検出データに基づいて各液滴の連続
状態を判断する配線不良判断手段とを備えたインクジェ
ット式ハイブリッドＩＣパターン形成装置における配線
不良検出装置。 ２、液滴検出手段は液滴吐出器の近接位置に設けられ、
その吐出器とともに移動しハイブリッドＩＣ基板上にお
けるインク溶液の液滴の到達位置を撮像するカメラであ
る特許請求の範囲第１項に記載のインクジェット式ハイ
ブリッドＩＣパターン形成装置における配線不良検出装
置。 ３、液滴検出手段は液滴吐出器の周辺部に設けられ、そ
の吐出器とともに移動しハイブリッドＩＣ基板上におけ
るインク溶液の液滴の到達位置の周辺部を撮像する複数
のカメラである特許請求の範囲第１項に記載のインクジ
ェット式ハイブリッドＩＣパターン形成装置における配
線不良検出装置。 ４、液滴検出手段は吐出器とともに移動し、飛翔中の液
滴を光学的に検出する光検出器である特許請求の範囲第
１項に記載のインクジェット式ハイブリッドＩＣパター
ン形成装置における配線不良検出装置。 ５、配線不良判断手段は描画しようとする回路パターン
データと液滴検出手段の検出データに基づいて各描画位
置における各液滴の連続状態を判断するものである特許
請求の範囲第１項に記載のインクジェット式ハイブリッ
ドＩＣパターン形成装置における配線不良検出装置。[Claims] 1. Relatively moving a hybrid IC substrate and a droplet ejector that ejects droplets of an ink solution containing a circuit element formation,
In an inkjet type hybrid IC pattern forming apparatus in which a droplet discharge device is ejected during the relative movement to draw a desired circuit pattern on the substrate, the droplet discharge device follows the relative movement. an inkjet type hybrid IC pattern comprising: a droplet detecting means for detecting droplets of ink solution ejected by the droplet detecting means; and a wiring defect determining means for determining a continuous state of each droplet based on detection data of the droplet detecting means. Wiring defect detection device in forming equipment. 2. The droplet detection means is provided at a position close to the droplet ejector,
2. The wiring defect detection device in an inkjet hybrid IC pattern forming apparatus according to claim 1, which is a camera that moves together with the ejector and images the arrival position of the ink solution droplet on the hybrid IC substrate. 3. A patent claim in which the droplet detection means is a plurality of cameras that are provided around the droplet ejector and move together with the ejector to image the area around the position where the ink solution droplet reaches on the hybrid IC substrate. A wiring defect detection device in an inkjet hybrid IC pattern forming apparatus according to item 1. 4. Wiring defect detection in the inkjet hybrid IC pattern forming apparatus according to claim 1, wherein the droplet detection means is a photodetector that moves together with the ejector and optically detects the flying droplets. Device. 5. According to claim 1, the wiring defect determining means determines the continuous state of each droplet at each drawing position based on the circuit pattern data to be drawn and the detection data of the droplet detecting means. Wiring defect detection device for inkjet hybrid IC pattern forming equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3188087A JPS63200041A (en) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | Wiring defect detector in ink jet type hybrid ic pattern forming apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3188087A JPS63200041A (en) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | Wiring defect detector in ink jet type hybrid ic pattern forming apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63200041A true JPS63200041A (en) | 1988-08-18 |
Family
ID=12343346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3188087A Pending JPS63200041A (en) | 1987-02-14 | 1987-02-14 | Wiring defect detector in ink jet type hybrid ic pattern forming apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63200041A (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02158032A (en) * | 1988-12-09 | 1990-06-18 | Hakusan Seisakusho:Kk | Method of forming trigger line of gas-containing discharge tube |
| JP2001347207A (en) * | 2000-06-09 | 2001-12-18 | Juki Corp | Adhesive applying apparatus |
| US6419746B1 (en) | 1994-12-16 | 2002-07-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron-emitting device, electron source substrate, electron source, display panel and image-forming apparatus, and production method thereof |
| WO2004023541A1 (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Pattern formation substrate and method of pattern formation |
| WO2004023540A1 (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Basic material for patterning and patterning method |
| JP2006100398A (en) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Seiko Epson Corp | Pattern forming method, manufacturing method of wiring board and electronic apparatus |
| US7442405B2 (en) | 1997-03-21 | 2008-10-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for production of electron source substrate provided with electron emitting element and method for production of electronic device using the substrate |
| JP2009253088A (en) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Hitachi Plant Technologies Ltd | Flux forming device |
| CN104851822A (en) * | 2014-02-17 | 2015-08-19 | 斯克林集团公司 | Displacement detection apparatus, displacement detection method, substrate processing apparatus, and substrate processing method |
-
1987
- 1987-02-14 JP JP3188087A patent/JPS63200041A/en active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02158032A (en) * | 1988-12-09 | 1990-06-18 | Hakusan Seisakusho:Kk | Method of forming trigger line of gas-containing discharge tube |
| US6761925B2 (en) | 1994-12-16 | 2004-07-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron-emitting device, electron source substrate, electron source, display panel and image-forming apparatus, and production method thereof |
| US6419746B1 (en) | 1994-12-16 | 2002-07-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron-emitting device, electron source substrate, electron source, display panel and image-forming apparatus, and production method thereof |
| US6511545B2 (en) | 1994-12-16 | 2003-01-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron-emitting device, electron source substrate, electron source, display panel and image-forming apparatus, and production method thereof |
| US6511358B2 (en) | 1994-12-16 | 2003-01-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron-emitting device, electron source substrate, electron source, display panel and image-forming apparatus, and production method thereof |
| US7442405B2 (en) | 1997-03-21 | 2008-10-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for production of electron source substrate provided with electron emitting element and method for production of electronic device using the substrate |
| JP2001347207A (en) * | 2000-06-09 | 2001-12-18 | Juki Corp | Adhesive applying apparatus |
| WO2004023540A1 (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Basic material for patterning and patterning method |
| US7119026B2 (en) | 2002-08-30 | 2006-10-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Basic material for patterning and patterning method |
| WO2004023541A1 (en) * | 2002-08-30 | 2004-03-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Pattern formation substrate and method of pattern formation |
| US7501156B2 (en) | 2002-08-30 | 2009-03-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Pattern formation substrate and method for pattern formation |
| JP2006100398A (en) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Seiko Epson Corp | Pattern forming method, manufacturing method of wiring board and electronic apparatus |
| JP2009253088A (en) * | 2008-04-08 | 2009-10-29 | Hitachi Plant Technologies Ltd | Flux forming device |
| CN104851822A (en) * | 2014-02-17 | 2015-08-19 | 斯克林集团公司 | Displacement detection apparatus, displacement detection method, substrate processing apparatus, and substrate processing method |
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