KR101705441B1 - Carrying heating device - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는, 지그를 필요로 하지 않고, 확실하게 프린트 기판의 휨을 방지하는 것이다.
피가열체를 가열하는 가열 장치와, 가열 장치 내에 반송 방향을 따라 병렬로 설치된, 피가열체를 반송하는 적어도 2개의 반송 컨베이어와, 반송 컨베이어에 장착되고, 피가열체의 적어도 네 구석 근방을 끼움 지지하는 개폐 가능한 압박편을 갖는 클램프 유닛과, 반송 컨베이어와 동기하여 이송되고, 반송 시의 피가열체의 복수 개소를 하방으로부터 지지하는 하방 휨 방지체로 이루어지는 반송 가열 장치이다.A problem to be solved by the present invention is to prevent warpage of a printed board without requiring a jig.
A heating conveyor for conveying the object to be heated, the conveyor conveying the object to be heated in parallel; a conveyor for conveying the object to be heated; And a lower deflection preventing member which is conveyed in synchronism with the conveying conveyor and which supports a plurality of portions of the heating target at the time of conveyance.

Description

반송 가열 장치 {CARRYING HEATING DEVICE}CARRYING HEATING DEVICE

본 발명은 예를 들어 프린트 기판의 리플로우를 행하는 리플로우 장치에 대해 적용할 수 있는 반송 가열 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer heating apparatus applicable, for example, to a reflow apparatus for reflowing a printed substrate.

전자 부품 또는 프린트 기판에 대해, 미리 땜납 조성물을 공급해 두고, 리플로우로 중에 기판을 반송 컨베이어로 반송하는 리플로우 장치가 사용되고 있다. 리플로우 장치는, 기판을 반송하는 반송 컨베이어와, 이 반송 컨베이어에 의해 피가열물, 예를 들어 프린트 기판이 공급되는 리플로우로 본체를 구비하고 있다. 리플로우로는, 예를 들어 반입구로부터 반출구에 이르는 반송 경로를 따라, 복수의 존으로 분할되어 있고, 이들 복수의 존이 인라인 형상으로 배열되어 있다. 복수의 존은, 그 기능에 따라, 가열 존, 냉각 존 등의 역할을 갖는다.A reflow apparatus is used in which a solder composition is supplied in advance to an electronic component or a printed board and the substrate is conveyed to a conveying conveyor during reflow. The reflow apparatus includes a conveying conveyor for conveying a substrate and a reflow furnace body to which an object to be heated, for example, a printed substrate, is fed by the conveying conveyor. The reflow is divided into a plurality of zones along, for example, a conveying path from the inlet to the outlet, and these plurality of zones are arranged in an in-line shape. The plurality of zones have roles such as a heating zone and a cooling zone depending on their functions.

가열 존의 각각은, 상부 노체 및 하부 노체를 갖는다. 예를 들어 존의 상부 노체로부터 기판에 대해 열풍이 분사되고, 하부 노체로부터 기판에 대해 열풍이 분사됨으로써, 땜납 조성물 내의 땜납을 용융시켜 프린트 기판의 전극과 전자 부품이 납땜된다. 리플로우 장치에서는, 가열 시의 온도를 원하는 온도 프로파일에 따라 제어함으로써, 원하는 납땜이 이루어진다.Each of the heating zones has an upper furnace body and a lower furnace body. Hot air is blown against the substrate from the upper furnace body of the zone and hot air is blown against the substrate from the lower furnace body to melt the solder in the solder composition to solder the electrodes of the printed substrate and the electronic parts. In the reflow apparatus, desired soldering is performed by controlling the temperature at the time of heating according to a desired temperature profile.

이러한 리플로우 장치에 의한 실장 방법에 있어서, 최근에는, 전자 기기의 소형화, 박형화에 수반하여, 프린트 기판의 두께가 얇은 것으로 되어, 프린트 기판의 휨이 발생하기 쉽게 되어 있다. 또한, 프린트 기판에 실장되는 전자 부품으로서 BGA(Ball Grid Array)와 같은 패키지를 사용하는 경우, BGA의 열팽창률과 프린트 기판의 열팽창률의 상이에 의해, 가열 시에 열팽창 차에 의해 휨량에도 상이가 발생하고, 패키지의 전극이 기판으로부터 박리되어 버리는 것과 같은 문제가 있었다.In the mounting method using the reflow apparatus, in recent years, with the miniaturization and thinning of electronic apparatuses, the thickness of the printed board becomes thin, and warpage of the printed board is liable to occur. When a package such as a ball grid array (BGA) is used as an electronic component to be mounted on a printed board, the amount of deflection due to the difference in thermal expansion during heating varies depending on the thermal expansion rate of the BGA and the thermal expansion coefficient of the printed board And the electrode of the package is peeled off from the substrate.

종래에는, 가열 시의 프린트 기판의 휨에 의한 실장 불량을 방지하기 위해, 피가열물에 대해 지그를 각각 장착하는 것이 행해지고 있었다. 그러나, 지그의 사용은, 지그의 장착, 이탈의 수고를 필요로 하고, 실장 공정의 작업성을 저하시키는 문제가 있었다. 지그를 사용하지 않는 방법, 장치로서, 특허문헌 1에 기재된 것이 제안되어 있다.Conventionally, in order to prevent defective mounting due to warping of the printed board at the time of heating, jigs have been mounted on the respective objects to be heated. However, the use of the jig requires a lot of work for mounting and dismounting the jig, and there is a problem in that the workability of the mounting process is lowered. As a method and an apparatus that do not use a jig, those described in Patent Document 1 have been proposed.

특허문헌 1의 가열 장치는, 프린트 기판의 중앙부의 하면 부분에 장비한 휨 방지 기구를 설치함으로써, 열흡수 및 열차폐가 발생하고, 프린트 기판 상에 가열 불균일이 발생하는 것을 피하기 위해, 휨 방지 기구를 설치하지 않도록 하는 것이다.The heating device of Patent Document 1 is provided with a bending prevention mechanism provided on the lower surface portion of the central portion of the printed circuit board to prevent heat absorption and heat generation from occurring and to cause heating unevenness on the printed board, Do not install.

일본 특허 출원 공개 제2007-001736호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-001736

특허문헌 1에서는, 피가열물의 단부의 일부를 보유 지지하는 보유 지지 기구를 소정 간격을 두고 복수개 장비하는 구성으로 되어 있다. 그러나, 피가열물의 양단부를 보유 지지하는 것만으로는, 휨을 확실하게 방지할 수 없는 문제가 있었다. 또한, 특허문헌 1에서는, 워크 반입 시에 보유 지지 기구의 압박편을 90° 이상 회전시킨 상태에서 대기하고, 워크를 클램프할 필요가 있으므로, 스프링(스프링 경첩을 사용)에의 기계적 스트레스가 크고, 또한 열적 스트레스도 받으므로, 스프링이 파괴되어 버리는 문제가 있었다.In Patent Document 1, a plurality of holding mechanisms for holding a part of an end portion of the object to be heated are provided at predetermined intervals. However, there has been a problem that warpage can not be reliably prevented merely by holding both ends of the object to be heated. Further, in Patent Document 1, it is necessary to hold the pressing piece of the holding mechanism rotated 90 degrees or more at the time of bringing the workpiece into a waiting state and clamp the workpiece. Therefore, mechanical stress on the spring (using a spring hinge) There is a problem that the spring is destroyed because it receives thermal stress.

따라서, 본 발명의 목적은, 지그를 필요로 하지 않고, 확실하게 프린트 기판의 휨을 방지할 수 있는 가열 장치를 제공하는 데 있다.Therefore, an object of the present invention is to provide a heating apparatus which can prevent warpage of a printed board without requiring a jig.

상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 피가열체를 가열하는 가열 장치와,In order to solve the above-described problems, the present invention provides a heating device for heating a heating target,

가열 장치 내에 반송 방향을 따라 병렬로 설치된, 피가열체를 반송하는 적어도 2개의 반송 컨베이어와,At least two conveying conveyors provided in parallel in the conveying direction in the heating apparatus for conveying the heating target,

반송 컨베이어에 장착되고, 피가열체의 적어도 네 구석 근방을 끼움 지지하는 개폐 가능한 압박편을 갖는 클램프 유닛과,A clamping unit mounted on the conveying conveyor and having an openable and closable pressing piece for holding at least four corners of the heating target body;

반송 컨베이어와 동기하여 이송되고, 반송 시의 피가열체의 복수 개소를 하방으로부터 지지하는 하방 휨 방지체로 이루어지는 반송 가열 장치이다.And a lower deflection preventing member which is conveyed in synchronism with the conveying conveyor and which supports a plurality of portions of the heating target at the time of conveyance from below.

바람직하게는, 클램프 유닛의 압박편은, 피가열체의 투입 시에는, 개방 위치로 되고, 피가열체의 반송 시에는, 압박 위치로 되도록, 지지축에 회전 가능하게 장착되고, 지지축이 피가열체의 반송면보다 하측에 위치된다.Preferably, the pressing piece of the clamp unit is rotatably mounted on the supporting shaft so as to be in the open position at the time of putting the heating target and at the pressing position at the time of conveyance of the heating target, Is positioned lower than the conveying surface of the heating body.

적어도 하나의 실시 형태에 따르면, 피가열물의 반송 방향으로 연장되는 양 단부를 복수의 클램프 유닛으로 보유 지지함과 함께, 피가열물의 하측에 하방 휨 방지체를 배치하므로, 확실하게 프린트 기판의 휨을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에서는, 압박편의 회전각을 90°보다 좁은 각도로 할 수 있고, 스프링이 파괴될 우려를 낮게 할 수 있다. 또한, 여기에 기재된 효과는 반드시 한정되는 것이 아니라, 본 개시 중에 기재된 어느 효과여도 된다. 또한, 이하의 설명에 있어서의 예시된 효과에 의해 본 개시의 내용이 한정하여 해석되는 것은 아니다.According to at least one embodiment, since both end portions extending in the conveying direction of the object to be heated are held by the plurality of clamp units and the downward bending preventing member is disposed below the object to be heated, can do. Further, in the present invention, the rotation angle of the pressing piece can be made narrower than 90 degrees, and the possibility that the spring is broken can be reduced. In addition, the effects described herein are not necessarily limited, and any of the effects described in the present disclosure may be used. In addition, the contents of the present disclosure are not limitedly interpreted by the illustrated effects in the following description.

도 1은 본 발명을 적용할 수 있는 종래의 리플로우 장치의 개략을 도시하는 개략선도.
도 2는 리플로우 장치에 있어서 발생하는 워크의 휨을 설명하기 위한 개략선도.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 의한 리플로우 장치의 개략적 구성을 도시하는 개략선도.
도 4는 하방 휨 방지체의 설명에 사용하는 단면도 및 개략선도.
도 5는 워크를 반송하는 상태의 구성의 일례를 나타내는 평면도.
도 6은 워크를 반송하는 상태의 구성의 다른 예를 나타내는 평면도.
도 7은 하방 휨 방지체의 워크에 대한 접촉 위치의 설명에 사용하는 개략선도.
도 8은 클램프 유닛의 설명에 사용하는 정면도.
도 9는 워크의 투입 전의 클램프 유닛의 상태와, 워크 투입 후의 클램프 유닛의 상태를 도시하는 정면도.
도 10은 클램프 유닛의 개폐 기구의 설명에 사용하는 측면도 및 정면도.
도 11은 반송 컨베이어의 상하 방향의 위치 어긋남을 저감시키는 압박 기구의 정면도 및 위치 어긋남의 설명에 사용하는 개략선도.
도 12는 하방 휨 방지체의 일 변형예의 설명에 사용하는 개략선도.
도 13은 하방 휨 방지체의 다른 변형예의 설명에 사용하는 개략선도.
도 14는 본 발명의 변형예의 설명에 사용하는 개략선도.
도 15는 본 발명의 변형예의 설명에 사용하는 개략선도.1 is a schematic diagram showing an outline of a conventional reflow apparatus to which the present invention can be applied;
2 is a schematic diagram for explaining deflection of a workpiece generated in a reflow apparatus;
3 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a reflow apparatus according to an embodiment of the present invention;
Fig. 4 is a cross-sectional view and a schematic view used for explaining a downward bending prevention member. Fig.
5 is a plan view showing an example of a configuration in a state of conveying a work.
6 is a plan view showing another example of a configuration in a state of carrying a work.
7 is a schematic diagram used for explaining the contact position of the downward-deflection preventing member with respect to the work.
Fig. 8 is a front view used for describing the clamp unit; Fig.
Fig. 9 is a front view showing the state of the clamp unit before the workpiece is charged and the state of the clamp unit after the workpiece is charged. Fig.
10 is a side view and a front view used for explaining the opening and closing mechanism of the clamp unit;
11 is a schematic front view of a pressing mechanism for reducing the positional deviation of the conveying conveyor in the vertical direction and used for explaining the positional deviation;
12 is a schematic diagram used for explaining a modified example of the downward bending preventing member.
13 is a schematic diagram used for explaining another modified example of the downward bending preventing member.
FIG. 14 is a schematic diagram used for explaining a modification of the present invention; FIG.
Fig. 15 is a schematic diagram used for explaining a modification of the present invention; Fig.

이하, 본 발명을 실시 형태에 대해 설명한다. 또한, 설명은, 이하의 순서로 행한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. The description will be made in the following order.

<1. 종래의 리플로우 장치><1. Conventional reflow apparatus>

<2. 일 실시 형태><2. One embodiment>

<3. 변형예><3. Modifications>

또한, 이하에 설명하는 일 실시 형태는, 본 발명의 적합한 구체예이며, 기술적으로 바람직한 다양한 한정이 부여되어 있지만, 본 발명의 범위는, 이하의 설명에 있어서, 특별히 본 발명을 한정하는 취지의 기재가 없는 한, 이들 실시 형태에 한정되지 않는 것으로 한다.It is to be understood that the embodiments described below are suitable examples of the present invention and that various technically preferable limitations are given. However, the scope of the present invention is not limited to the description The present invention is not limited to these embodiments.

<1. 종래의 리플로우 장치><1. Conventional reflow apparatus>

도 1은 본 발명을 적용할 수 있는 종래의 리플로우 장치(101)의 개략적 구성을 도시한다. 리플로우 장치(101)는, 리플로우로(102)와, 피가열물, 예를 들어 양면에 표면 실장용 전자 부품이 탑재된 프린트 기판(이하, 워크라고 칭함)(W)을 리플로우로(102) 내를 통과시키는 반송 컨베이어(103, 104)와, 반송 컨베이어(103, 104)의 이동 경로를 규정하는 회전체(105a, 105b, 105c, 105d)와, 외판(106)을 구비한다. 또한, 도 1에서는, 평행하는 2개의 반송 컨베이어의 한쪽의 반송 컨베이어(103)만이 도시되어 있다.Fig. 1 shows a schematic configuration of a conventional reflow apparatus 101 to which the present invention can be applied. The reflow apparatus 101 includes a reflow furnace 102 and a reflow furnace 102. The reflow furnace 101 is connected to a reflow furnace 102 and a printed board (hereinafter referred to as a work) W on which electronic components for surface mounting are mounted on both surfaces 105b, 105c, 105d for defining the moving path of the conveying conveyors 103, 104, and an outside sheathing 106. The conveying conveyors 103, In Fig. 1, only one conveying conveyor 103 of two parallel conveying conveyors is shown.

리플로우로(102)는, 워크(W)를 상하로부터 가열하고, 가열 후에 냉각하기 위한 것이다. 반송 컨베이어(103, 104)는, 반송 방향으로 평행하게 배치되어 있는 2개의 반송 컨베이어이다. 예를 들어 반송 컨베이어(103, 104)로서, 롤러 체인이 사용되고 있다. 외판(106)은 전체를 덮기 위한 케이스이다.The reflow furnace 102 is for heating the work W from above and below and cooling it after heating. The conveying conveyors 103 and 104 are two conveying conveyors arranged in parallel in the conveying direction. For example, as the conveying conveyors 103 and 104, a roller chain is used. The outside sheathing 106 is a case for covering the whole.

워크(W)는, 반입구(107)로부터 리플로우로(102) 내에 반입된 후, 반송 컨베이어(103 및 104)에 의해 소정 속도로 화살표 방향(도 1을 향해 좌측으로부터 우측 방향)으로 반송되고, 최종적으로 반출구(108)로부터 취출된다. 도시하지 않지만, 반입구(107)의 전단에는, 워크(W)를 반입하기 위한 워크 반입 장치가 설치되고, 반출구(108)의 후단에는, 워크(W)를 외부로 송출하기 위한 워크 반출 장치가 배치되어 있다.The work W is carried in the reflow path 102 from the inlet 107 and then conveyed in the arrow direction (from left to right in FIG. 1) at a predetermined speed by the conveying conveyors 103 and 104 , And is finally taken out from the return port 108. Although not shown, a work carry-in device for carrying the work W is provided at the front end of the cash inlet 107, and a work carry-out device for delivering the work W to the outside is provided at the rear end of the cash- Respectively.

반입구(107)로부터 반출구(108)에 이르는 반송 경로를 따라, 리플로우로(102)가 예를 들어 9개의 존 Z1∼Z9로 순차적으로 분할되고, 이들 존 Z1∼Z9가 인라인 형상으로 배열되어 있다. 반입구(107)측으로부터 7개의 존 Z1∼Z7이 가열 존이며, 반출구(108)측의 2개의 존 Z8 및 Z9가 냉각 존이다. 냉각 존 Z8 및 Z9에 관련하여 강제 냉각 유닛(도시 생략)이 설치되어 있다. 또한, 존수는, 일례이며, 다른 개수의 존을 구비해도 된다. 복수의 존 Z1∼Z9가 리플로우 시의 온도 프로파일에 따라 워크(W)의 온도를 제어한다. 가열 존 Z1∼Z7의 각각은, 각각 송풍기를 포함하는 상부 가열 유닛 및 하부 가열 유닛을 갖는다.The reflow furnace 102 is sequentially divided into nine zones Z1 to Z9, for example, along a conveying path from the inlet 107 to the outlet 108, and these zones Z1 to Z9 are arranged in an inline shape . Seven zones Z1 to Z7 from the inlet port 107 side are the heating zones and two zones Z8 and Z9 on the outlet port side are the cooling zones. A forced cooling unit (not shown) is provided in relation to the cooling zones Z8 and Z9. The number of zones is an example, and a different number of zones may be provided. The plurality of zones Z1 to Z9 control the temperature of the work W in accordance with the temperature profile at the time of reflow. Each of the heating zones Z1 to Z7 has an upper heating unit and a lower heating unit each including a blower.

최초의 구간이 가열에 의해 온도가 상승하는 승온부(R1)이며, 다음 구간이 온도가 거의 일정한 프리 히트(예열)부(R2)이며, 다음 구간이 리플로우(리플로우)부(R3)이며, 최후의 구간이 냉각부(R4)이다. 승온부(R1)는, 상온으로부터 프리 히트부(R2)(예를 들어 150℃∼170℃)까지 기판을 가열하는 기간이다. 프리 히트부(R2)는, 등온 가열을 행하고, 플럭스를 활성화하고, 전극, 땜납 분말의 표면의 산화막을 제거하고, 또한 워크의 가열 불균일을 없애기 위한 기간이다. 리플로우부(R3)(예를 들어 피크 온도로 220℃∼240℃)는, 땜납이 용융되고, 접합이 완성되는 기간이다. 리플로우부(R3)에서는, 땜납의 용융 온도를 초과하는 온도까지 승온이 필요해진다. 최후의 냉각부(R4)는, 급속하게 프린트 기판을 냉각하고, 땜납 조성을 형성하는 기간이다. 또한, 무납 땜납의 경우에는, 리플로우부에 있어서의 온도는, 보다 고온(예를 들어 240℃∼260℃)으로 된다.The first section is a temperature rise section R1 in which the temperature rises by heating and the next section is a preheat section R2 with a substantially constant temperature and the next section is a reflow section R3 , And the last section is the cooling section R4. The temperature-rising portion R1 is a period for heating the substrate from a normal temperature to a preheat portion R2 (for example, 150 DEG C to 170 DEG C). The preheat portion R2 is a period for performing isothermal heating to activate the flux, to remove the oxide film on the surface of the electrode and the solder powder, and to eliminate heating unevenness of the work. The reflow portion R3 (for example, 220 占 폚 to 240 占 폚 at the peak temperature) is a period during which the solder is melted and the bonding is completed. In the reflow portion R3, it is necessary to raise the temperature to a temperature exceeding the melting temperature of the solder. The last cooling section R4 is a period for rapidly cooling the printed board and forming the solder composition. Further, in the case of the lead-free solder, the temperature in the reflow portion becomes higher (for example, 240 deg. C to 260 deg. C).

이러한 구성의 리플로우 장치(101)에서는, 승온부(R1)의 온도 제어를, 주로 존 Z1 및 Z2가 담당한다. 프리 히트부(R2)의 온도 제어는, 주로 존 Z3, Z4 및 Z5가 담당한다. 리플로우부(R3)의 온도 제어는, 존 Z6 및 Z7이 담당한다. 냉각부(R4)의 온도 제어는, 존 Z8 및 존 Z9가 담당한다.In the reflow apparatus 101 having such a configuration, the zones Z1 and Z2 mainly control the temperature of the temperature-rising section R1. The temperature control of the preheat portion R2 is mainly performed by zones Z3, Z4 and Z5. The temperature control of the reflow portion R3 is performed by the zones Z6 and Z7. The temperature control of the cooling unit R4 is performed by zones Z8 and Z9.

상술한 리플로우 장치(101)의 리플로우 시의 워크(W)의 휨에 대해, 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2의 A에 도시하는 바와 같이, 워크(W)는, 예를 들어 솔더 페이스트가 인쇄되어 있는 기판(111)의 A면(표면)에 대해 칩 부품(112), BGA 등의 패키지 부품(113)이 마운트된 것이다. 리플로우 장치(101)에 의해 가열 및 냉각의 공정을 거침으로써, 납땜이 완료된다. 도 2의 B에 도시하는 바와 같이, 리플로우 공정에 있어서, 기판(111)의 휨이 발생한다.The bending of the work W at the time of reflow of the reflow apparatus 101 will be described with reference to Fig. As shown in Fig. 2A, the work W is bonded to the A side (surface) of the substrate 111 on which the solder paste is printed, for example, with the chip component 112, the package component 113 such as BGA ) Is mounted. By the heating and cooling process by the reflow apparatus 101, soldering is completed. As shown in Fig. 2B, in the reflow process, the substrate 111 is warped.

기판(111)의 휨에 의해, 각 전자 부품의 납땜 부분에 크랙이나, 미실장이 발생하고, 실장 불량이 발생한다. 또한, 도 2의 C에 도시하는 바와 같이, 다른 B면에 대해 솔더 페이스트를 인쇄하는 경우에, 솔더 페이스트의 양이 불균일해지는 인쇄 불량이 발생하거나, 패키지 부품(114)의 마운트 불량이 발생하는 문제가 있다. 본 발명은 이러한 실장 불량의 발생을 방지하는 것이다.The solder portions of the respective electronic parts are cracked or un-mounted due to the bending of the substrate 111, resulting in poor mounting. Further, as shown in Fig. 2C, when the solder paste is printed on the other B side, printing failure occurs in which the amount of the solder paste becomes uneven, or the mounting defect of the package part 114 occurs . The present invention prevents such a mounting failure.

<2. 일 실시 형태><2. One embodiment>

「일 실시 형태의 전체 구성」&Quot; Overall configuration of one embodiment &quot;

도 3에 도시하는 바와 같이, 본 발명의 일 실시 형태에 의한 리플로우 장치(1)는, 상부 노체(2a) 및 하부 노체(2b)로 이루어지는 리플로우로(2)에 대해, 반입구(3)로부터 워크(W)가 반입되고, 반출구(4)로부터 워크(W)가 반출되는 구성으로 되어 있다. 리플로우로(2)에 있어서, 상술한 종래의 리플로우 장치(101)와 마찬가지로, 가열 및 냉각의 공정이 이루어지고, 프린트 기판 상에 마운트되어 있는 전자 부품의 납땜이 이루어진다. 도시하지 않지만, 반입구(3)의 전단에는, 워크(W)를 공급하기 위한 워크 반입 장치가 설치되고, 반출구(4)의 후단에는, 워크(W)를 외부로 송출하기 위한 워크 반출 장치가 배치되어 있다.3, the reflow apparatus 1 according to the embodiment of the present invention is provided with a reflow furnace 2 composed of an upper furnace body 2a and a lower furnace body 2b, And the workpiece W is carried out from the exit port 4. The workpiece W is taken out from the exit port 4, In the reflow furnace 2, the heating and cooling steps are performed in the same manner as in the conventional reflow apparatus 101 described above, and soldering of the electronic components mounted on the printed circuit board is performed. Although not shown, a work carry-in device for supplying the work W is provided at the front end of the cash inlet 3, and at the rear end of the cash exit 4, Respectively.

워크(W)는, 반송 컨베이어(5)에 의해 반송된다. 반송 컨베이어(5)는, 예를 들어 롤러 체인에 의해 구성된다. 반입구(3)보다 전방측에 회전체, 예를 들어 스프로킷(7a)이 배치되고, 반출구(4)보다 후방측에 스프로킷(7b)이 배치되고, 스프로킷(7a 및 7b) 사이에 있어서, 워크(W)의 반송이 가능하게 되어 있다. 반송 컨베이어(5)는, 또한 스프로킷(7c, 7d, 7e, 7f)에 권취되어, 전체적으로 무단부 형상의 구성으로 되어 있다. 예를 들어 스프로킷(7a)에 대해 회전 구동력이 부여되고, 반송 컨베이어(5)가 반송 방향으로 이송된다.The work W is conveyed by the conveying conveyor 5. The conveying conveyor 5 is constituted by, for example, a roller chain. A sprocket 7a is arranged on the front side of the inlet 3 and a sprocket 7b is arranged on the rear side of the outlet 4 and between the sprockets 7a and 7b, So that the work W can be transported. The conveying conveyor 5 is also wound on the sprockets 7c, 7d, 7e and 7f to have a non-end portion as a whole. A rotational driving force is applied to the sprocket 7a, for example, and the conveying conveyor 5 is conveyed in the conveying direction.

또한, 반입구(3)의 근방에 스프로킷(8a)이 배치되고, 반출구(4)의 근방에 스프로킷(8b)이 배치되어 있다. 이들 스프로킷(8a 및 8b) 사이에 롤러 체인(9)이 걸쳐져 있다. 또한, 롤러 체인(9)이 스프로킷(7c)과 공통의 축에 장착된 스프로킷과, 스프로킷(7f)과 공통의 축에 장착된 스프로킷에 권취되어, 전체적으로 무단부 형상의 구성으로 되어 있다. 반송로의 양측에 평행하여 반송 컨베이어(5) 및 반송 컨베이어(6)가 배치된다. 다른 쪽의 반송 컨베이어(6)도 반송 컨베이어(5)와 마찬가지로 무단부 형상으로 각 스프로킷에 권취되어 있고, 반송 컨베이어(5 및 6)가 동기하여 이송된다. 또한, 도 3에서는, 평행한 2개의 반송 컨베이어의 한쪽의 반송 컨베이어(5)만이 도시되어 있다. 롤러 체인(9)은, 열적 영향을 미치는 것을 피하기 위해, 반송 컨베이어(5, 6)를 구성하는 롤러 체인에 비해 열용량이 보다 작은 것이 사용된다. 예를 들어 보다 작은 피치를 갖는 소형의 롤러 체인(9)이 사용된다.A sprocket 8a is disposed in the vicinity of the inlet port 3 and a sprocket 8b is disposed in the vicinity of the outlet port 4. [ A roller chain 9 is disposed between these sprockets 8a and 8b. The roller chain 9 is wound around a sprocket mounted on a shaft common to the sprocket 7c and a sprocket mounted on a shaft common to the sprocket 7f so as to have an endless configuration as a whole. A conveying conveyor (5) and a conveying conveyor (6) are arranged parallel to both sides of the conveying path. The other conveying conveyor 6 is also wound around each sprocket in an endless form like the conveying conveyor 5, and the conveying conveyors 5 and 6 are conveyed synchronously. In Fig. 3, only one conveying conveyor 5 of two parallel conveying conveyors is shown. The roller chain 9 has a smaller heat capacity than the roller chain constituting the conveying conveyors 5 and 6 in order to avoid thermal influence. For example, a small roller chain 9 having a smaller pitch is used.

스프로킷(8a)과 공통의 축에 장착된 스프로킷과, 스프로킷(7a)과 공통의 축에 장착된 스프로킷 사이에 롤러 체인(10)이 권회되어 있다. 예를 들어 도시하지 않은 모터 등의 구동 장치에 의해 스프로킷(7a)에 부여되는 회전 구동력이 롤러 체인(10)을 통해 스프로킷(8a)의 축에 전달되고, 롤러 체인(9)을 이송하는 힘이 발생한다. 또한, 반송 컨베이어(5)의 스프로킷(7c)의 회전축에 장착되어 있는 스프로킷 및 스프로킷(7f)의 회전축에 장착되어 있는 스프로킷에 대해 롤러 체인(9)이 권취되어 있다. 따라서, 반송 컨베이어(5)의 이동과 롤러 체인(9)의 이동이 동기한 것으로 된다. 반송 컨베이어(5, 6) 및 롤러 체인(9)은, 반출구(4)의 후단에서, 리플로우로(2)의 하측을 통과하여 반입구(3)로 복귀된다.A roller chain 10 is wound between a sprocket mounted on a common shaft with the sprocket 8a and a sprocket mounted on a common shaft with the sprocket 7a. A rotational driving force given to the sprocket 7a by a driving device such as a motor not shown in the figure is transmitted to the shaft of the sprocket 8a through the roller chain 10 and the force for transferring the roller chain 9 Occurs. A roller chain 9 is wound around the sprocket mounted on the rotary shaft of the sprocket 7c of the conveying conveyor 5 and the sprocket mounted on the rotary shaft of the sprocket 7f. Therefore, the movement of the conveying conveyor 5 and the movement of the roller chain 9 are synchronized. The conveying conveyors 5 and 6 and the roller chain 9 are returned to the inlet 3 through the lower side of the reflow furnace 2 at the rear end of the exit port 4.

「하방 휨 방지체」&Quot;

롤러 체인(9)은, 스프로킷(8a 및 8b)의 사이의 반송 컨베이어(5, 6)의 반송면의 높이보다도 하측(보다 낮은) 위치에서 이송된다. 워크(W)의 하면측을 지지함으로써 하방 휨 방지를 행하는 하방 휨 방지체(11)가 롤러 체인(9)으로부터 상방으로 돌출되어 있다. 하방 휨 방지체(11)는, 예를 들어 롤러 체인(9)의 각 링크 플레이트에 대해 장착되어 있는 금속성의 판 형상체 또는 봉 형상체이다. 하방 휨 방지체(11)에 의해, 워크(W)의 하면이 지지되므로, 워크(W)가 가열 시에 마운트되어 있는 전자 부품의 중량에 의해 하측으로 휘는 것이 방지된다.The roller chain 9 is conveyed at a lower (lower) position than the height of the conveying surface of the conveying conveyors 5 and 6 between the sprockets 8a and 8b. A downward bending preventing member 11 for preventing downward bending is supported by the lower surface of the work W so as to protrude upward from the roller chain 9. [ The downward deflection preventing member 11 is, for example, a metallic plate-shaped member or a rod-shaped member mounted on each link plate of the roller chain 9. Since the lower surface of the workpiece W is supported by the downwardly bending preventing member 11, the workpiece W is prevented from bending downward due to the weight of the electronic component mounted at the time of heating.

도 4의 A에 도시하는 바와 같이, 하방 휨 방지체(11)는, 반송되는 워크(W)의 반송 방향과 직교하는 방향의 대략 중심 위치에서 워크(W)와 접촉한다. 하방 휨 방지체(11)가 장착되어 있는 롤러 체인(9)이 이송된다. 또한, 도 4의 B에 도시하는 바와 같이, 워크(W)의 반송 방향에 있어서, 복수 개소에서 하방 휨 방지체(11)가 워크(W)에 접촉하는 것이 바람직하다. 워크(W)와 하방 휨 방지체(11)의 서로의 이송이 동기하고 있으므로, 하방 휨 방지체(11)가 안정적으로 워크(W)를 지지하는 것이 가능해진다.As shown in Fig. 4A, the downward bending prevention member 11 comes into contact with the workpiece W at a substantially central position in a direction perpendicular to the carrying direction of the workpiece W to be carried. The roller chain 9 on which the downward bending preventing member 11 is mounted is conveyed. In addition, as shown in Fig. 4B, it is preferable that the downward bending preventing member 11 contacts the work W at a plurality of places in the work W transport direction. The downward bending preventing member 11 can stably support the work W since the work W and the downward bending preventing member 11 are synchronized with each other.

도 4의 A에서는, 편측만이 도시되어 있지만, 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 워크(W)의 반송 방향으로 평행하게 연장되어 동기하여 이송되는 2개의 반송 컨베이어(5 및 6)가 설치되어 있다. 반송 컨베이어(5, 6)는, 워크(W)의 좌우의 양 단부를 개별적으로 끼움 지지하면서 워크(W)를 반송한다. 예를 들어 반송 컨베이어(5, 6)의 각각은, 2열 일체형의 롤러 체인(소위 더블롤러 체인)의 구성으로 되어 있다. 반송 컨베이어(5)는, 병렬 연결된 롤러 체인(21a 및 21b)에 의해 구성되고, 반송 컨베이어(6)는, 병렬 연결된 롤러 체인(22a 및 22b)에 의해 구성되어 있다.Although only one side is shown in Fig. 4A, as shown in Figs. 5 and 6, two conveying conveyors 5 and 6, which extend in parallel in the conveying direction of the work W and are conveyed synchronously, Is installed. The conveying conveyors 5 and 6 convey the work W while holding the left and right ends of the work W individually. For example, each of the conveying conveyors 5 and 6 is constituted by a two-row integral roller chain (so-called double roller chain). The conveying conveyor 5 is constituted by roller chains 21a and 21b connected in parallel and the conveying conveyor 6 is constituted by roller chains 22a and 22b connected in parallel.

도 5 및 도 6에서는 생략되어 있지만, 도 4의 A, 도 9에 도시하는 바와 같이, 외측의 롤러 체인(21b 및 22b)을 안내하는 가이드 레일(23 및 24)이 설치되어 있다. 가이드 레일(23 및 24)은, 워크(W)를 반송하는 영역에 설치되고, 이 영역에 있어서, 롤러 체인(21a, 21b 및 22a, 22b)을 안정적으로 주행시킨다.5 and 6, guide rails 23 and 24 for guiding the outer roller chains 21b and 22b are provided as shown in Figs. 4A and 9, respectively. The guide rails 23 and 24 are provided in an area for conveying the work W and allow the roller chains 21a and 21b and 22a and 22b to stably run in this area.

반송 컨베이어(5)를 구성하는 내측의 롤러 체인(21a)에 대해 워크의 편측의 단부를 끼움 지지하는 클램프 유닛(31)이 장착되어 있다. 마찬가지로, 반송 컨베이어(6)를 구성하는 내측의 롤러 체인(22a)에 대해 워크의 편측의 단부를 끼움 지지하는 클램프 유닛(32)이 장착되어 있다. 클램프 유닛(31 및 32)은, 도 5에 도시하는 바와 같이, 롤러 체인(21a, 22a)의 각각의 외측 플레이트마다 장착되어 있다. 이 경우에는, 전체 피치에 클램프 유닛(31, 32)이 장착되게 된다.A clamp unit 31 for holding an end portion of one side of the work piece against a roller chain 21a on the inside which constitutes the conveying conveyor 5 is mounted. Likewise, a clamp unit 32 for holding an end of one side of the work with respect to the inner roller chain 22a constituting the conveying conveyor 6 is mounted. As shown in Fig. 5, the clamp units 31 and 32 are attached to the respective outer plates of the roller chains 21a and 22a. In this case, the clamp units 31 and 32 are mounted at the entire pitch.

도 6에 도시하는 바와 같이, 반송 컨베이어(5, 6)의 각각의 인접하는 2개의 외측 플레이트의 1개의 비율로 클램프 유닛(31, 32)을 장착하도록 해도 된다. 클램프 유닛(31, 32)의 장착 간격은, 워크(W)의 단부의 길이의 범위와, 워크(W)에 휨이 발생하지 않는 정도로 선정된다. 이를 위해서는, 워크(W)의 적어도 네 구석 근방을 클램프 유닛(31 및 32)이 끼움 지지하는 것이 바람직하다.As shown in Fig. 6, the clamp units 31 and 32 may be mounted at a ratio of two adjacent outer plates of the conveying conveyors 5 and 6, respectively. The mounting intervals of the clamp units 31 and 32 are selected so that the range of the length of the end portion of the work W and the extent that the work W does not warp. For this purpose, it is preferable that the clamp units 31 and 32 sandwich the work W in the vicinity of at least four corners.

하방 휨 방지체(11)는, 워크(W)의 하면을 지지하므로, 양면 프린트 기판의 경우를 고려하면, 전자 부품이 마운트되어 있지 않은 개소에서 워크(W)를 지지하도록 이루어진다. 최근에는, 비용 저감을 위해 1매의 프린트 기판으로부터 복수의 회로 기판을 작성하는 것이 행해진다. 도 5 및 도 6의 예는, 도 7의 A에 도시하는 바와 같이, 1매의 프린트 기판으로부터 4매의 회로 기판(S1, S2, S3, S4)을 작성하는 예이다. 4매의 회로 기판(S1∼S4)은, 동일 기판 사이즈로 되고, 부품 탑재 및 납땜이 완료되고 나서 4매의 회로 기판으로 분할됨과 함께, 불필요 부분이 잘라 떨어뜨려진다. 이 경우에는, 반송 방향과 직교하는 방향에서, 프린트 기판의 중앙 위치가 기판 분할 위치이며, 또한 전자 부품이 탑재되어 있지 않은 위치로 된다. 따라서, 도 7의 A에 있어서, 2점 쇄선으로 나타내는 선 상의 복수 개소에서 하방 휨 방지체(11)가 접촉하도록 이루어진다.Since the downward bending preventing member 11 supports the lower surface of the work W, considering the case of a double-sided printed board, the downward bending preventing member 11 is configured to support the work W at a position where the electronic component is not mounted. In recent years, a plurality of circuit boards are produced from a single printed board for cost reduction. 5 and 6 show an example in which four circuit boards S1, S2, S3, and S4 are formed from a single printed board, as shown in Fig. 7A. The four circuit boards S1 to S4 have the same substrate size, and are divided into four circuit boards after the component mounting and soldering are completed, and the unnecessary portions are cut off. In this case, the central position of the printed board is the board dividing position in the direction orthogonal to the carrying direction, and also the position where the electronic parts are not mounted. Therefore, in FIG. 7A, the downward-deflection preventing member 11 is brought into contact with a plurality of points on the line indicated by the chain double-dashed line.

도 7의 B에 도시하는 바와 같이, 1매의 프린트 기판으로부터 6매의 회로 기판(S1∼S6)을 작성하는 경우도 있다. 이 경우에는, 회로 기판(S1, S2)과 회로 기판(S3, S4) 사이의 위치(2점 쇄선으로 나타냄)와, 회로 기판(S3, S4)과 회로 기판(S5, S6) 사이의 위치(2점 쇄선으로 나타냄)가 기판 분할 위치이며, 또한 전자 부품이 탑재되어 있지 않은 위치로 된다. 따라서, 도 7의 B의 예에서는, 바람직하게는, 각 2점 쇄선으로 나타내는 선 상의 복수 개소에서 하방 휨 방지체(11)가 접촉하도록 이루어진다. 간단화를 위해, 2점 쇄선으로 나타내는 위치의 한쪽에만 하방 휨 방지체가 접촉하도록 해도 된다. 또한, 도 7의 C에 도시하는 바와 같이, 1매의 프린트 기판으로부터 2매의 회로 기판(S1, S2)을 작성하는 경우에는, 각 회로 기판에 있어서, 전자 부품(패키지 부품, 칩 부품 등)이 탑재되어 있지 않은 위치(2점 쇄선으로 나타냄) 상의 복수 개소에서 하방 휨 방지체(11)가 접촉하도록 이루어진다. 이와 같이, 하방 휨 방지체(11)가 접촉하는 위치는, 워크(W)에 따라 설정하는 것이 바람직하므로, 하방 휨 방지체(11), 즉, 롤러 체인(9)의 반송 방향과 직교하는 방향에서의 위치가 조정 가능(가변)으로 되어 있다.As shown in Fig. 7B, six circuit boards S1 to S6 may be formed from one printed board. In this case, the position (indicated by two-dot chain lines) between the circuit boards S1 and S2 and the circuit boards S3 and S4 and the position Indicated by the chain double-dashed line) is the substrate dividing position, and the electronic parts are not mounted. Therefore, in the example of Fig. 7B, preferably, the downward-deflection preventing member 11 is brought into contact with a plurality of points on the line indicated by each two-dot chain line. For the sake of simplification, the downward bending prevention member may be brought into contact with only one side of the position indicated by the chain double-dashed line. 7C, when two circuit boards S1 and S2 are formed from one printed circuit board, electronic components (package components, chip components, and the like) are formed on each circuit board, (Indicated by chain double-dashed lines) of the lower bending prevention member 11 are brought into contact with each other at a plurality of places. Since the lower bending preventing member 11 is preferably set in contact with the work W, the lower bending preventing member 11, that is, the direction perpendicular to the carrying direction of the roller chain 9 (Adjustable) in position.

「클램프 기구」"Clamp mechanism"

클램프 유닛(31, 32)에 대해 설명한다. 이들 클램프 유닛은, 서로 마찬가지의 구성을 갖고 있으므로, 클램프 유닛(31)을 예로 설명한다. 도 8은 클램프 유닛(31)의 부분을 확대하여 도시한다. 반송 컨베이어(5)를 구성하는 내측의 롤러 체인(21a)의 외측 플레이트(33)와 일체로 L자 형상의 장착판(34)이 형성된다. 장착판(34)의 단부에 대해 지지부(35)가 비스 고정으로 장착된다. 이들 클램프 유닛(31)의 각 부는, 스테인리스계의 재료로 이루어진다.The clamp units 31 and 32 will be described. Since these clamp units have the same configuration as each other, the clamp unit 31 will be described as an example. Fig. 8 is an enlarged view of a portion of the clamp unit 31. Fig. An L-shaped mounting plate 34 is formed integrally with the outer plate 33 of the inner roller chain 21a constituting the conveying conveyor 5. [ The support portion 35 is fitted with the screw fixation with respect to the end portion of the mounting plate 34. [ Each of the clamp units 31 is made of a stainless steel material.

지지부(35)의 내측[워크(W)의 반송로측]에 단차부가 형성됨으로써, 워크 적재면(36)이 형성되어 있다. 워크 적재면(36) 상에 워크(W)의 단부가 적재 가능하게 되어 있다. 지지부(35)에 대해, 반송 방향으로 지지부(35)를 관통하는 지지축(핀)(37)이 장착되어 있다. 축(37)은, 워크 적재면(36)보다 하측의 위치에서 지지부(35)에 장착되어 있다.A stepped portion is formed on the inner side of the supporting portion 35 (on the conveying path side of the work W), thereby forming a work carrying surface 36. [ And the end of the work W can be loaded on the work mounting surface 36. A support shaft (pin) 37 penetrating the support portion 35 is mounted on the support portion 35 in the transport direction. The shaft 37 is attached to the support portion 35 at a position lower than the workpiece mounting surface 36.

압박편(38)은, 지지부(35)의 양측면에 있어서, 그 다리부가 지지축(37)에 회전 가능하게 장착되고, 다리부의 선단간을 연결하도록 압박판이 설치된 것이다. 압박판의 하측의 선단면이 워크(W)의 상면에 접촉하고, 이 선단면과 워크 적재면(36)에 의해 워크(W)가 끼움 지지된다.The pressing piece 38 is provided on the both side surfaces of the supporting portion 35 such that the leg portion is rotatably mounted on the supporting shaft 37 and the pressing plates are connected to connect the ends of the leg portions. The lower end surface of the pressing plate is brought into contact with the upper surface of the work W and the work W is held between the upper end surface and the work mounting surface 36.

또한, 연결 위치보다 하방의 다리부와 지지부(35) 사이에 압박 스프링(39)이 수축된 상태로 배치되어 있다. 압박 스프링(39)은, 스테인리스계의 재료, 인코넬 등으로 이루어진다. 압박 스프링(39)은, 다리부 하단부를 화살표 P 방향으로 회전시키는 힘을 발생시킨다. 즉, 압박 스프링(39)에 의해, 워크(W)가 압박편(38)의 선단면이 엎드린 상태로 되고, 이 선단면에 의해 워크 적재면(36)에 대해 압박된다. 이와 같이, 복수의 클램프 유닛(31)에 의해, 워크(W)의 단부가 끼움 지지되므로, 리플로우 공정에 있어서의 워크(W)의 휨의 발생을 방지할 수 있다.Further, the urging spring 39 is disposed in a contracted state between the leg portion below the connection position and the support portion 35. As shown in Fig. The pressing spring 39 is made of stainless steel material, inconel or the like. The urging spring 39 generates a force for rotating the lower end portion of the leg portion in the direction of the arrow P. That is, the pressing spring 38 causes the work W to be in a state in which the distal end face of the pressing piece 38 is in a prone state, and is pressed against the work carrying surface 36 by this end face. As described above, since the end portions of the work W are held by the plurality of clamp units 31, the occurrence of warpage of the work W in the reflow step can be prevented.

압박편(38)의 하방의 다리부의 후방측에 돌기(40)가 형성된다. 압박 스프링(39)의 스프링력에 저항하여 돌기(40)가 내측으로 압박됨으로써, 다리부 하단부가 화살표 Q 방향으로 회전된다. 압박편(38)의 상단부의 압박판이 후방으로 회전하여 기립하고, 워크(W)를 끼움 지지하고 있는 위치(압박 위치)로부터 비끼움 지지의 위치(개방 위치)로 천이한다. 또한, 2점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 압박편(38)의 다리부 상단부가 워크(W)의 양측의 폭으로부터 외측에까지 퇴피하고, 리플로우 공정의 개시 시에 워크(W)를 투입할 때에 압박편(38)이 지장이 되는 것이 방지된다.The projection 40 is formed on the rear side of the leg portion under the pressing piece 38. The projection 40 is pushed inward against the spring force of the urging spring 39 so that the lower end of the leg portion is rotated in the direction of the arrow Q. [ The pressing plate at the upper end of the pressing piece 38 rotates rearward to rise and shifts from the position (pressing position) in which the work W is held to the position (open position) in the non-fitting position. As shown by the chain double-dashed line, when the upper end portion of the leg portion of the pressing piece 38 is retracted from the width of both sides of the work W to the outside, and when the work W is inserted at the start of the reflow process, Thereby preventing the piece 38 from being obstructed.

도 9의 A는, 워크(W)가 리플로우 장치에 반입되기 직전의 개방 위치를 도시하고 있다. 이 개방 위치에서는, 클램프 유닛(31, 32)의 각각의 압박편(38)의 선단부가 외측에 퇴피해 있고, 워크(W)의 투입 시에 압박편(38)이 장해가 되지 않도록 된다. 그리고, 워크(W)가 투입된 후의 압박 위치에서는, 도 9의 B에 도시하는 바와 같이, 워크의 단부가 클램프 유닛(31, 32)의 각각의 압박편(38)의 선단면과 워크 적재면 사이에 끼움 지지된다. 압박 스프링(39)에 의해, 확실하게 워크(W)가 끼움 지지된다.Fig. 9A shows the open position immediately before the work W is brought into the reflow apparatus. In this open position, the tip ends of the pressing pieces 38 of each of the clamp units 31 and 32 are retracted to the outside, so that the pressing piece 38 is not obstructed when the work W is inserted. 9B, the end portion of the work is located between the front end face of the pressing piece 38 of each of the clamp units 31 and 32 and the work mounting surface at the pressing position after the work W is inserted, Respectively. The work W is securely held by the pressing spring 39.

여기서, 지지축(37)이 워크 적재면(36)보다도 하방에 배치되어 있으므로, 워크(W)의 끼움 지지 위치로부터 워크(W)를 워크 적재면(36)에 적재시키는 워크 투입 시의 개방 위치까지의 회전 각도를 90°보다 적은 각도로 할 수 있다. 이에 의해, 압박 스프링(39)의 신축량을 회전 각도가 90°인 경우에 비해 보다 감소시킬 수 있고, 압박 스프링(39)의 신축량을 보다 적게 할 수 있어, 그 수명을 길게 하는 것이 가능해진다.Since the support shaft 37 is disposed below the work mounting surface 36, the support shaft 37 is positioned at the open position at the time of the work input for loading the work W onto the work mounting surface 36 from the fitting position of the work W Can be made smaller than 90 degrees. Thereby, the expansion and contraction amount of the urging spring 39 can be reduced compared with the case where the rotation angle is 90 degrees, the expansion and contraction amount of the urging spring 39 can be further reduced, and the service life can be prolonged.

리플로우 장치(1)의 반입구(3)의 전단에 있어서, 클램프 유닛(31, 32)이 압박 위치로부터 개방 위치로 변화하여 워크(W)가 투입되고, 다음으로, 클램프 유닛(31, 32)이 압박 위치로 변화하여 워크(W)가 끼움 지지되는 동작이 행해진다. 이 (압박 위치→개방 위치→압박 위치)의 동작은, 도 10에 도시하는 바와 같이, 캠판(41)에 의해 이루어진다. 도 10은 클램프 유닛(31)과 캠판(41)에 관한 구성을 도시하고 있다. 설명을 생략하지만, 클램프 유닛(31)과 캠판(41)의 관계와 마찬가지의 관계로, 다른 클램프 유닛(32)에 대해서도 캠판이 설치되어 있다. 캠판(41)은, 내열, 내미끄럼 이동성이 우수한 수지[PEEK, 테플론(등록 상표) 등]로 이루어지는 것이다.The clamp units 31 and 32 change from the pressing position to the open position at the front end of the refill opening 3 of the reflow apparatus 1 so that the work W is inserted and then the clamp units 31 and 32 ) Is changed to the pressing position, and an operation is performed in which the work W is fitted and supported. The operation of this (pressing position → open position → pressing position) is performed by the cam plate 41 as shown in FIG. Fig. 10 shows a configuration relating to the clamp unit 31 and the cam plate 41. Fig. A description will be omitted, but a cam plate is provided for the other clamp unit 32 in the same manner as the relationship between the clamp unit 31 and the cam plate 41. [ The cam plate 41 is made of resin (PEEK, Teflon (registered trademark), etc.) excellent in heat resistance and sliding resistance.

캠판(41)은, 회전하는 지지축(42)과 동축 상에 고정되어 있다. 지지축(42)에 대해 스프로킷(43a 및 43b)이 병렬로 고착되고, 스프로킷(43a, 43b)과 맞물려 롤러 체인(21a, 21b)이 회전함으로써, 롤러 체인(21a, 21b)이 이송된다. 예를 들어 도 3의 리플로우 장치(1)에 있어서의 스프로킷(7a)에 대응하는 것이 스프로킷(43a, 43b)이다.The cam plate (41) is fixed coaxially with the rotating support shaft (42). The sprockets 43a and 43b are fixed in parallel with the support shaft 42 and the roller chains 21a and 21b are engaged with the sprockets 43a and 43b so that the roller chains 21a and 21b are transported. For example, the sprockets 43a and 43b correspond to the sprocket 7a in the reflow apparatus 1 of Fig.

캠판(41)은, 클램프 유닛(31)(도 10에서는, 각 클램프 유닛에 대해 31a∼31e의 참조 부호를 부여하고 있음)과 롤러 체인(21a)의 외측 플레이트(33) 사이에 캠판(41)이 위치하도록 이루어진다. 또한, 캠판(41)의 외면 상을 클램프 유닛(31)의 돌기(40)가 접촉하면서 원호 형상의 궤적을 그려 슬라이드한다. 캠판(41)에는, 클램프 유닛(31)이 접촉을 개시하는 위치의 근방에 슬로프(45)가 형성되고, 클램프 유닛(31)의 접촉이 종료되는 위치의 근방에 슬로프(46)가 형성된다.The cam plate 41 is fixed to the cam plate 41 between the clamp unit 31 (in Fig. 10, reference numerals 31a to 31e are attached to the respective clamp units) and the outer plate 33 of the roller chain 21a. . Further, the projections 40 of the clamp unit 31 are brought into contact with the outer surface of the cam plate 41 to draw circular arc loci and slide them. A slope 45 is formed in the cam plate 41 in the vicinity of the position where the clamp unit 31 starts to contact and a slope 46 is formed in the vicinity of the position where the contact of the clamp unit 31 is terminated.

슬로프(45)는, 클램프 유닛(31)이 진입하는 입구로부터 출구를 향해 서서히 캠판(41)의 두께가 두꺼워지도록 형성되어 있다. 슬로프(45)에 의해, 도 10의 A에 있어서의 클램프 유닛(31a)은, 압박편(38)이 압박 위치로부터 개방 위치 부근까지 기립하도록 제어된다. 클램프 유닛(31b)은, 압박편(38)이 개방 위치까지 기립한 상태로 된다. 클램프 유닛(31c, 31d)도 마찬가지로 개방 위치로 되어 있다. 예를 들어 클램프 유닛(31d)에 대해 투입된 워크(W)가 적재된다.The slope 45 is formed such that the thickness of the cam plate 41 is gradually increased toward the outlet from the inlet where the clamp unit 31 enters. By the slope 45, the clamp unit 31a in Fig. 10A is controlled so that the pressing piece 38 stands up from the pressing position to the vicinity of the opening position. The clamping unit 31b is in a state in which the pressing piece 38 stands up to the open position. The clamp units 31c and 31d are also in the open position. For example, the work W inserted into the clamp unit 31d is loaded.

슬로프(46)는, 클램프 유닛(31)이 진입하는 입구로부터 출구를 향해 서서히 캠판(41)의 두께가 얇아지도록 형성되어 있다. 슬로프(46)에 진입한 클램프 유닛(31e)의 압박편(38)이 개방 위치로부터 약간 엎드린 위치로 변화한다. 슬로프(46)를 통과한 후에는, 클램프 유닛(31)의 압박편(38)이 폐쇄되어 압박 위치로 되고, 워크(W)가 끼움 지지된다. 이 상태에서 리플로우로 내를 통과한다. 슬로프(46)에 의해, 클램프 유닛(31)이 개방 위치로부터 완만한 변화에 의해 엎드려 압박 위치로 된다. 따라서, 워크(W)를 끼움 지지할 때에, 워크(W)에 진동이 발생하는 것을 방지하고, 전자 부품의 위치가 진동에 의해 어긋나는 것을 방지할 수 있다.The slope 46 is formed such that the thickness of the cam plate 41 gradually decreases from the inlet to the entrance of the clamp unit 31 toward the outlet. The pressing piece 38 of the clamp unit 31e which has entered the slope 46 changes from the open position to a slightly lean position. After passing through the slope 46, the pressing piece 38 of the clamp unit 31 is closed to be in the pressing position, and the workpiece W is inserted and supported. In this state, the reflow passes through the inside. The slope 46 causes the clamp unit 31 to fall down to a pressing position due to a gentle change from the open position. Therefore, when the workpiece W is inserted and supported, vibration of the workpiece W can be prevented, and displacement of the electronic component due to vibration can be prevented.

도시를 생략하지만, 도 3에 도시하는 반출구(4)의 출구측의 스프로킷(7b)과 관련하여 캠판이 설치되어 있다. 출구측의 캠판은, 클램프 유닛(31)을 (압박 위치→개방 위치→압박 위치)로 순차적으로 변화시키는 것이다. 압박 위치로부터 개방 위치로 변화시킴으로써 리플로우 완료 후의 워크를 배출할 수 있다. 이때에도, 클램프 유닛(31)의 동작이 서서히 변화하므로, 워크(W)에 대해 진동이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 다른 쪽의 클램프 유닛(32)에 대해서도 마찬가지로 출구측에 캠판이 설치되어 있고, 클램프 유닛(31)과 마찬가지로 클램프 유닛(32)이 동작한다. 또한, 클램프 유닛(31, 32)이 리플로우로의 하방을 출구측으로부터 입구측으로 복귀되는 구간에서는, 압박 위치로 되어 압박편(38)이 폐쇄되어 있으므로, 개방 위치의 상태로 하는 것에 비해 워크(W)와 접촉하는 면이 오염되는 것을 피할 수 있다. 또한, 리플로우 장치(1)에 대해 워크(W)의 투입 타이밍을 조정하지 않아도, 워크(W)를 클램프 유닛(31, 32)에 의해 확실하게 보유 지지할 수 있어, 타이밍 조정의 제어 등을 불필요하게 할 수 있다.Although not shown, a cam plate is provided in association with the sprocket 7b on the outlet side of the outlet 4 shown in Fig. The cam plate on the outlet side sequentially changes the clamp unit 31 (from the pressing position to the opening position to the pressing position). The work after completion of the reflow can be discharged by changing from the pressing position to the open position. At this time, the operation of the clamp unit 31 changes gradually, so that it is possible to prevent the work W from being vibrated. The other clamp unit 32 is similarly provided with a cam plate on the outlet side, and the clamp unit 32 operates in the same manner as the clamp unit 31. In the section in which the clamp units 31 and 32 return downward from the reflow furnace to the inlet side from the outlet side, since the pressing piece 38 is closed at the pressing position, W to be contaminated can be avoided. The workpiece W can be surely held by the clamp units 31 and 32 without adjusting the closing timing of the workpiece W with respect to the reflow apparatus 1, It can be unnecessary.

「압박 기구」&Quot;

일 실시 형태에서는, 반송 컨베이어를 구성하는 더블롤러 체인의 내측의 롤러 체인에 대해 클램프 유닛을 장착하고 있다. 따라서, 롤러 체인의 부재가 기운 상태로 이동하는 경우에는, 워크가 휠 우려가 있었다. 이 문제를 피하기 위해, 일 실시 형태에서는, 압박 기구를 설치하고 있다.In one embodiment, the clamp unit is mounted on the roller chain inside the double roller chain constituting the conveying conveyor. Therefore, when the member of the roller chain moves in a tilted state, the workpiece may be wound. In order to avoid this problem, in one embodiment, a pressing mechanism is provided.

도 11의 A에 도시하는 바와 같이, 클램프 유닛(31)이 장착되어 있는 롤러 체인(21a)의 롤러 부분이 판 형상의 하측 레일(51)에 의해 지지되어 이송된다. 롤러 체인(21a)의 롤러 부분을 탄성을 가지고 상측으로부터 압박하는 압박판(52)이 설치된다. 압박판(52)은, 지지축(53)에 대해 회전 가능하게 장착되고, 인장 스프링인 스프링(54)에 의해 탄성을 가지고 지지되는 지지 아암(55)의 선단으로부터 하측으로 연장되도록 설치되어 있다.The roller portion of the roller chain 21a on which the clamp unit 31 is mounted is supported and transported by the plate-shaped lower rail 51, as shown in Fig. 11A. A pressing plate 52 for pressing the roller portion of the roller chain 21a with elasticity from above is provided. The pressing plate 52 is installed so as to be rotatable with respect to the supporting shaft 53 and extends downward from the tip of the supporting arm 55 elastically supported by a spring 54 which is a tension spring.

또한, 스프링(54)을 설치하지 않고, 압박판(52)을 롤러 체인(21a)의 롤러 부분에 대해 근소한 간극을 갖도록 배치해도 된다. 또한, 롤러 체인(21a)을 압박하는 개소는, 롤러에 한하지 않고, 플레이트여도 된다. 다른 클램프 유닛(32)에 대해서도 마찬가지의 압박 기구가 설치된다.Alternatively, the pressing plate 52 may be disposed so as to have a slight gap with respect to the roller portion of the roller chain 21a without providing the spring 54. [ The portion for pressing the roller chain 21a is not limited to the roller but may be a plate. The same clamping mechanism is provided for the other clamp unit 32 as well.

도 11의 D 및 도 11의 E는 롤러 체인(21a)의 반송 상태를 모식적으로 도시한다. 도 11의 D 및 도 11의 E의 예에서는, 롤러 체인(21a)의 외측 플레이트(33)에 간헐적으로 클램프 유닛(31)이 설치되어 있다. 도 11의 D에 도시하는 바와 같이, 롤러 체인(21a)의 각 부재에 기울기가 발생하지 않는 경우에는, 워크(W)에 휨이 발생하지 않는다. 그러나, 도 11의 E에 도시하는 바와 같이, 롤러 체인(21a)의 구조 및 가이드와의 클리어런스의 관계에서, 부재에 기울기가 발생하는 경우가 있다. 그 결과, 워크(W)를 측면에서 보면 굴곡되어 있는 형상으로 된다.11D and 11E schematically show the conveying state of the roller chain 21a. 11D and E in Fig. 11E, the clamp unit 31 is intermittently provided on the outer plate 33 of the roller chain 21a. As shown in Fig. 11D, when no inclination occurs in each member of the roller chain 21a, the work W does not warp. However, as shown in FIG. 11E, there is a case where a tilt occurs in the member in the relationship between the structure of the roller chain 21a and the clearance with the guide. As a result, the work W is bent in a side view.

도 11의 A에 도시하는 압박 기구에 의해, 압박판(52)이 탄성을 가지고 롤러 체인(21a)을 하측으로 압박하므로, 롤러 체인(21a)의 각 부재가 수평으로 유지되고, 수직 방향의 반송 레벨을 적정화할 수 있다. 압박 기구는, 리플로우로(2)의 전 구간에 설치해도 되지만, 휨이 발생하기 쉬운 구간[예를 들어 리플로우 가열 존으로부터 냉각 존에 걸쳐 워크(W)의 유리 전이 온도 전후로 되는 에어리어 등]에만 설치해도 된다. 또한, 도 11의 B에 도시하는 바와 같이, 압박 기구가 상측으로부터 롤러 체인(21a)을 압박하고, 하측 레일(51)이 클램프 유닛(31)의 지지부를 직접 압박하는 구성도 가능하다. 또한, 도 11의 C에 도시하는 바와 같이, 압박 기구가 상측으로부터 클램프 유닛(31)을 직접 압박하는 구성도 가능하다.11A, the pressing plate 52 is resilient and urges the roller chain 21a downward, so that the respective members of the roller chain 21a are held horizontally, The level can be optimized. The pressing mechanism may be provided in the entire section of the reflow furnace 2, but may be provided in a section in which warpage is likely to occur (for example, an area which is placed before or after the glass transition temperature of the workpiece W from the reflow heating zone to the cooling zone) . 11B, the pressing mechanism may press the roller chain 21a from the upper side, and the lower rail 51 may directly press the supporting portion of the clamp unit 31. In this case, Further, as shown in Fig. 11C, it is also possible that the pressing mechanism directly presses the clamp unit 31 from the upper side.

<3. 변형예><3. Modifications>

「하방 휨 방지체의 변형예」&Quot; Variation of downward bending prevention body &quot;

상술한 하방 휨 방지체(11)는, 롤러 체인(9)의 각 링크 플레이트에 대해 장착되어 있는 금속성의 판 형상체 또는 봉 형상체이다. 그러나, 하방 휨 방지체로서는, 다른 구성이 가능하다. 도 12의 A 및 도 12의 B에 도시하는 바와 같이, 직경 1.5㎜ 정도의 와이어(81)를 전자 부품이 마운트되어 있지 않은 라인 상에서 워크(W)의 하면에 접촉하도록 이루어진다. 와이어(81)는, 반송 컨베이어(5)를 구성하는 롤러 체인(21a, 21b)과 동기하여 이송된다. 또한, 도 12의 A는 반송로의 입구측에서 본 도면이며, 도 12의 B는 반송로의 옆에서 본 도면이다. 도 12의 A에 도시하는 바와 같이, 와이어(81)가 풀리(82)에 권취되어 있다.The above-mentioned downward bending preventing member 11 is a metallic plate-shaped or rod-shaped member mounted on each link plate of the roller chain 9. [ However, other configurations can be used as the downward bending preventing member. As shown in Figs. 12A and 12B, a wire 81 having a diameter of about 1.5 mm is brought into contact with the lower surface of the work W on a line on which no electronic component is mounted. The wire 81 is conveyed in synchronism with the roller chains 21a and 21b constituting the conveying conveyor 5. [ 12A is a view seen from the entrance side of the conveyance path, and FIG. 12B is a side view of the conveyance path. A wire 81 is wound around the pulley 82 as shown in Fig. 12A.

도 13의 A 및 도 13의 B에 도시하는 바와 같이, 네트 컨베이어(83)를 하방 휨 방지체로서 사용하도록 해도 된다. 도 13의 A는 반송로의 입구측에서 본 도면이며, 도 13의 B는 반송로의 옆에서 본 도면이다. 도 13의 A에 있어서, 네트 컨베이어(63)가 권취되어 있는 롤러의 도시는 생략되어 있다. 네트 컨베이어(63)는, 워크(W)에 대해 면 접촉하게 되므로, 워크(W)는, 그 하면에 전자 부품이 마운트되어 있지 않은 것이 적합하다. 또한, 워크(W)가 얇은 기판(예를 들어 플렉시블 기판 등)의 경우에, 네트 컨베이어(63)를 사용하는 것도 적합하다.As shown in Figs. 13A and 13B, the net conveyor 83 may be used as a downward bending preventing member. FIG. 13A is a view seen from the entrance side of the conveyance path, and FIG. 13B is a side view of the conveyance path. In Fig. 13A, the illustration of the rollers around which the net conveyor 63 is wound is omitted. It is preferable that the net conveyor 63 is in surface contact with the workpiece W so that the workpiece W is not mounted with electronic components on its bottom surface. It is also preferable to use the net conveyor 63 in the case where the work W is a thin substrate (for example, a flexible substrate or the like).

「반송로의 변형예」&Quot; Variation example of conveyance path &quot;

상술한 일 실시 형태에서는, 한 쌍의 반송 컨베이어(5, 6)에 의해 하나의 반송로를 형성하고 있다. 본 발명은 도 14에 도시하는 바와 같이, 복수, 예를 들어 2개의 반송로를 형성하는 리플로우 장치에 대해서도 적용할 수 있다. 또한, 도 14에 있어서는, 간단하게 하기 위해, 하방 휨 방지체의 도시가 생략되어 있다.In the above-described embodiment, one conveying path is formed by the pair of conveying conveyors 5 and 6. As shown in Fig. 14, the present invention can also be applied to a reflow apparatus in which a plurality of, for example, two transport paths are formed. In Fig. 14, for the sake of simplicity, the illustration of the downward bending preventing member is omitted.

제1 반송로(61)가 가이드 레일(62a 및 62b)에 의해 각각 안내되는 롤러 체인(63a 및 63b)에 의해 구성된다. 도 14에 있어서의 롤러 체인으로서는, 싱글 롤러 체인이 사용되어 있다. 롤러 체인(63a)에 대해 클램프 유닛(64)이 장착되고, 롤러 체인(63b)에 대해 클램프 유닛(65)이 장착된다. 이들 클램프 유닛(64 및 65)은, 일 실시 형태에 있어서의 클램프 유닛(31 및 32)과 마찬가지의 것이다. 클램프 유닛(64 및 65)에 의해 워크(W1)가 끼움 지지된다.The first conveying path 61 is constituted by roller chains 63a and 63b guided by the guide rails 62a and 62b, respectively. As the roller chain in Fig. 14, a single roller chain is used. The clamp unit 64 is mounted to the roller chain 63a and the clamp unit 65 is mounted to the roller chain 63b. These clamp units 64 and 65 are the same as the clamp units 31 and 32 in the embodiment. The workpiece W1 is held by the clamp units 64 and 65. [

제2 반송로(71)가 가이드 레일(72a 및 72b)에 의해 각각 안내되는 롤러 체인(73a 및 73b)에 의해 구성된다. 롤러 체인(73a)에 대해 클램프 유닛(74)이 장착되고, 롤러 체인(73b)에 대해 클램프 유닛(75)이 장착된다. 이들 클램프 유닛(74 및 75)은, 일 실시 형태에 있어서의 클램프 유닛(31 및 32)과 마찬가지의 것이다. 클램프 유닛(74 및 75)에 의해 워크(W2)가 끼움 지지된다.And the second conveying path 71 is constituted by roller chains 73a and 73b guided by the guide rails 72a and 72b, respectively. The clamp unit 74 is mounted to the roller chain 73a and the clamp unit 75 is mounted to the roller chain 73b. These clamp units 74 and 75 are the same as the clamp units 31 and 32 in the embodiment. And the workpiece W2 is held by the clamp units 74 and 75.

도 14의 B에 도시하는 바와 같이, 제1 반송로(61)의 내측의 롤러 체인(63b)과, 제2 반송로(71)의 내측의 롤러 체인(73b)의 위치가 변경 가능하게 되어 있다. 따라서, 각 반송로의 폭이 변경 가능하게 구성되고, 폭이 다른 워크(W11, W12)의 납땜에 대응하는 것이 가능해진다. 또한, 2개의 반송로를 설치하고, 각각의 반송로에 워크를 적재하여 납땜을 행할 수 있어, 납땜의 효율을 향상시킬 수 있다.The position of the roller chain 63b on the inner side of the first conveying path 61 and the roller chain 73b on the inner side of the second conveying path 71 can be changed as shown in Figure 14B . Therefore, the widths of the respective transfer paths can be changed, and it becomes possible to cope with the soldering of the workpieces W11 and W12 having different widths. In addition, two conveying paths are provided, soldering can be performed by mounting a work on each conveying path, and the efficiency of soldering can be improved.

이들 2개의 반송로(61 및 71) 사이에 차폐체(67 및 77)가 설치되어 있다. 차폐체(67 및 77)는, 단면 대략 L자형의 판 형상체로서 구성되어 있다. 그리고, 차폐체(67 및 77)는, 2개의 반송로가 인접하는 위치의 가이드 레일(62b 및 72b)의 각각의 상면 및 하면으로부터 대략 수직으로 기립하도록 고정되어 있다. 차폐체(67 및 77)는, 인접하는 반송로(61 및 71) 사이의 온도 간섭을 억제하기 위해 설치되어 있다. 차폐체(67 및 77)로서는 스테인리스(SUS)판, 알루미늄판, 원적외선 복사 도료로 도장된 판 등을 사용할 수 있다.Shielding elements 67 and 77 are provided between these two transport paths 61 and 71. [ The shields 67 and 77 are formed as plate-shaped bodies having substantially L-shaped cross sections. The shields 67 and 77 are fixed so as to stand substantially vertically from the upper and lower surfaces of the guide rails 62b and 72b at the adjacent positions of the two conveying paths. The shields 67 and 77 are provided to suppress the temperature interference between the adjacent conveying paths 61 and 71. As the shielding members 67 and 77, a stainless steel (SUS) plate, an aluminum plate, a plate painted with a far-infrared radiation paint, or the like can be used.

상술한 바와 같은 2개의 반송로가 평행하게 설치되어 있는 리플로우 장치에 대해서도, 일 실시 형태와 마찬가지로 본 발명을 적용할 수 있다. 또한, 위치가 가변의 반송 컨베이어로서는, 상술한 롤러 체인(62b, 63b)과 롤러 체인(72b, 73b)에 한하지 않고, 다른 롤러 체인이어도 된다. 또한, 3개 이상의 반송로를 설치해도 된다.The present invention can be applied to a reflow apparatus in which the above-described two transport paths are provided in parallel, as in the case of one embodiment. The conveying conveyor of variable position is not limited to the roller chains 62b and 63b and the roller chains 72b and 73b described above, and may be another roller chain. In addition, three or more transport paths may be provided.

이상, 본 개시의 실시 형태에 대해 구체적으로 설명하였지만, 상술한 각 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 본 개시의 기술적 사상에 기초하는 각종 변형이 가능하다. 예를 들어, 본 발명은 프린트 기판에 한하지 않고, 플렉시블 기판, 리지드 기판과 플렉시블 기판을 접합한 기판, 이들을 조합한 리지드 플렉시블 기판의 리플로우에 대해서도 적용할 수 있다. 또한, 리플로우 장치에 한하지 않고, 수지의 경화를 위한 가열 장치 등에 대해서도 적용할 수 있다. 또한, 상술한 실시 형태에 있어서 든 구성, 방법, 공정, 형상, 재료 및 수치 등은 어디까지나 예에 지나지 않고, 필요에 따라 이것과 다른 구성, 방법, 공정, 형상, 재료 및 수치 등을 사용해도 된다. 또한, 상술한 실시 형태의 구성, 방법, 공정, 형상, 재료 및 수치 등은, 본 개시의 주지를 일탈하지 않는 한, 서로 조합하는 것이 가능하다. 또한, 도 15에 도시하는 바와 같이, 하방 휨 방지체를 설치하지 않는 구성도 가능하다.Although the embodiments of the present disclosure have been described above in detail, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications based on the technical idea of the present disclosure are possible. For example, the present invention can be applied not only to a printed circuit board but also to a flexible substrate, a substrate in which a rigid substrate and a flexible substrate are bonded, and a reflow of a rigid flexible substrate in which these substrates are combined. The present invention is applicable not only to the reflow apparatus but also to a heating apparatus and the like for curing the resin. It should be noted that the configurations, methods, processes, shapes, materials, numerical values, and the like in the above-described embodiments are merely examples, and other structures, methods, processes, shapes, materials, do. The configurations, methods, processes, shapes, materials, numerical values, and the like of the above-described embodiments can be combined with each other without departing from the gist of the present disclosure. As shown in Fig. 15, it is also possible to adopt a configuration in which the downward bending preventing member is not provided.

W : 워크
1 : 리플로우 장치
2 : 리플로우로
5, 6 : 반송 컨베이어
9, 10, 21a, 21b, 22a, 22b : 롤러 체인
11 : 하방 휨 방지체
31, 32 : 클램프 유닛
35 : 지지부
36 : 워크 적재면
37 : 지지축
38 : 압박편
39 : 압박 스프링
40 : 돌기
41 : 캠판
52 : 압박판
54 : 스프링W: Walk
1: Reflow device
2: with reflow
5, 6: Conveying conveyor
9, 10, 21a, 21b, 22a, 22b:
11: downward bending prevention member
31, 32: clamp unit
35: Support
36: Work load surface
37: Support shaft
38:
39:
40: projection
41: cam plate
52: pressure plate
54: spring

Claims (8)

피가열체를 가열하는 가열 장치와,
상기 가열 장치 내에 반송 방향을 따라 병렬로 설치된, 상기 피가열체를 반송하는 적어도 2개의 반송 컨베이어와,
상기 반송 컨베이어에 장착되고, 상기 피가열체의 적어도 네 구석 근방을 끼움 지지하는 개폐 가능한 압박편과 상기 압박편을 개폐하기 위한 작동부를 갖는 클램프 유닛과,
상기 피가열체의 반송 시에, 상기 작동부와 접촉하여 상기 클램프 유닛의 상기 압박편을 개방 위치로부터 상기 압박편이 폐쇄되는 압박 위치로 서서히 천이시키기 위한 경사면과,
상기 반송 컨베이어와 동기하여 이송되고, 반송 시의 상기 피가열체의 복수 개소를 하방으로부터 지지하는 하방 휨 방지체로 이루어지는, 반송 가열 장치.A heating device for heating the heating target;
At least two conveying conveyors provided in parallel in the conveying direction in the heating apparatus for conveying the heating target,
A clamping unit mounted on the conveying conveyor and having an openable and closable pressing piece for holding at least four corners of the heating target body therebetween and an actuating part for opening and closing the pressing piece;
An inclined surface for gradually shifting the pressing piece of the clamp unit from the open position to the pressing position in which the pressing piece is closed when the object to be heated is conveyed,
And a lower deflection preventing member which is conveyed in synchronism with the conveying conveyor and which supports a plurality of portions of the heating target at the time of conveyance from below. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 클램프 유닛의 상기 압박편은, 상기 피가열체의 투입 시에는, 상기 개방 위치로 되고, 상기 피가열체의 반송 시에는, 상기 압박 위치로 되도록, 지지축에 회전 가능하게 장착되고,
상기 지지축이 상기 피가열체의 반송면보다 하측에 위치되는, 반송 가열 장치.2. The heating target according to claim 1, wherein the pressing piece of the clamp unit is in the open position when the heating target is put in, and is rotatable Respectively,
And the support shaft is positioned below the conveying surface of the heating target. 제3항에 있어서, 상기 가열 장치의 반출구로부터 상기 피가열체가 반출된 후에, 상기 반송 컨베이어는, 상기 가열 장치의 하측을 역방향으로 이송되어 반입구측으로 복귀되는 무단부 형상의 이송 경로가 형성되고,
상기 클램프 유닛이 상기 피가열체를 반출할 때에, 상기 압박 위치로부터 상기 개방 위치로 되고,
상기 피가열체가 반출 후에 상기 압박 위치로 복귀되도록 이루어지는, 반송 가열 장치.The conveyor according to claim 3, wherein after the object to be heated is taken out from the outlet of the heating device, the conveying conveyor is formed with an endless conveying path that is conveyed in the reverse direction to the bottom of the heating device and returned to the entrance port side ,
Wherein when the clamp unit lifts the heating target, the clamp unit is moved from the pressing position to the open position,
And the heating target is returned to the pressing position after being carried out. 제1항, 제3항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하방 휨 방지체는, 상기 피가열체의 부품이 배치되어 있지 않은 1개 또는 복수의 라인 상에 있어서 하방으로부터 지지하도록, 상기 피가열체의 반송 방향과 직교하는 방향에 있어서의 위치가 가변으로 되는, 반송 가열 장치.The apparatus according to any one of claims 1, 3, and 4, wherein the downward bending preventing member is provided so as to be supported from below on one or a plurality of lines on which the components of the heating target are not disposed, And the position in the direction orthogonal to the conveying direction of the heating target is variable. 제1항, 제3항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반송 컨베이어의 수직 방향의 반송 레벨을 적정화하는 압박 기구를 갖는, 반송 가열 장치.The conveyance heating apparatus according to any one of claims 1, 3, and 4, further comprising a pressing mechanism for appropriately adjusting the conveyance level of the conveyance conveyor in the vertical direction. 제6항에 있어서, 상기 압박 기구는, 상기 반송 컨베이어를 상측 방향으로부터 탄성을 가지고 압박하는, 반송 가열 장치.7. The conveyance heating apparatus according to claim 6, wherein the pressing mechanism urges the conveyance conveyor with elasticity from the upper direction. 제1항, 제3항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가열 장치 내에 반송 방향을 따라 병렬로 설치된, 상기 피가열체를 반송하는 적어도 2개의 반송 컨베이어를 갖고,
상기 2개의 반송 컨베이어 중 적어도 한쪽의 위치가 상기 반송 방향과 직교하는 폭을 가변하도록 변위되는, 반송 가열 장치.The heating device according to any one of claims 1, 3, and 4, further comprising at least two conveying conveyors provided in parallel in the conveying direction in the heating device for conveying the heating target,
And at least one of the two conveying conveyors is displaced so as to vary a width orthogonal to the conveying direction.

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