JPS63168931U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63168931U JPS63168931U JP6146987U JP6146987U JPS63168931U JP S63168931 U JPS63168931 U JP S63168931U JP 6146987 U JP6146987 U JP 6146987U JP 6146987 U JP6146987 U JP 6146987U JP S63168931 U JPS63168931 U JP S63168931U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- circuit board
- printed circuit
- chip led
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係るチツプＬＥＤ
の取付構造を示す断面図、第２図は従来例に係る
チツプＬＥＤの取付構造を示す断面図である。 １……プリント基板、２……スペーサ、３……
可撓性フイルム、４ａ，４ｂ……透孔、５……上
部電極、６……下部電極、７……チツプＬＥＤ、
８……半導体チツプ、９……筐体、１０……端子
、１１……導体パターン、１２……クリームはん
だ（導電材料）、１４……取付孔、１５……テー
パ面。
の取付構造を示す断面図、第２図は従来例に係る
チツプＬＥＤの取付構造を示す断面図である。 １……プリント基板、２……スペーサ、３……
可撓性フイルム、４ａ，４ｂ……透孔、５……上
部電極、６……下部電極、７……チツプＬＥＤ、
８……半導体チツプ、９……筐体、１０……端子
、１１……導体パターン、１２……クリームはん
だ（導電材料）、１４……取付孔、１５……テー
パ面。
Claims (1)
- チツプＬＥＤの外殻を形成する透明樹脂製の筐
体から端子が突設され、該端子をプリント基板の
導体パターンに接続するチツプＬＥＤの取付構造
において、前記プリント基板に取付孔を穿設する
とともに、前記筐体にテーパ面を形成し、該テー
パ面を前記取付孔に圧入した状態で前記端子を前
記プリント基板の導体パターンに導電材料を介し
て接続したことを特徴とするチツプＬＥＤの取付
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6146987U JPS63168931U (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6146987U JPS63168931U (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63168931U true JPS63168931U (ja) | 1988-11-02 |
Family
ID=30894837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6146987U Pending JPS63168931U (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63168931U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000013273A1 (fr) * | 1998-08-31 | 2000-03-09 | Rohm Co., Ltd. | Dispositif a semi-conducteurs et substrat s'appliquant a ce dispositif |
| WO2002007275A1 (fr) * | 2000-07-17 | 2002-01-24 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Dispositif laser a semi-conducteur |
-
1987
- 1987-04-24 JP JP6146987U patent/JPS63168931U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000013273A1 (fr) * | 1998-08-31 | 2000-03-09 | Rohm Co., Ltd. | Dispositif a semi-conducteurs et substrat s'appliquant a ce dispositif |
| EP1111738A1 (en) * | 1998-08-31 | 2001-06-27 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device and substrate for semiconductor device |
| EP1111738A4 (en) * | 1998-08-31 | 2006-01-11 | Rohm Co Ltd | SEMICONDUCTOR DEVICE AND SUBSTRATE APPLYING THEREFOR |
| WO2002007275A1 (fr) * | 2000-07-17 | 2002-01-24 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Dispositif laser a semi-conducteur |