JPS63163789A - 焼成セラミック材料からなる熱交換器モジユール - Google Patents
焼成セラミック材料からなる熱交換器モジユールInfo
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- JPS63163789A JPS63163789A JP62319157A JP31915787A JPS63163789A JP S63163789 A JPS63163789 A JP S63163789A JP 62319157 A JP62319157 A JP 62319157A JP 31915787 A JP31915787 A JP 31915787A JP S63163789 A JPS63163789 A JP S63163789A
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Classifications
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/04—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of ceramic; of concrete; of natural stone
-
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- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/08—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
- F28F3/086—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning having one or more openings therein forming tubular heat-exchange passages
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、打ち抜き加工され薄板状にされた未焼成のセ
ラミック製カードの積層体を焼成して製造される、焼成
セラミック材料からなる熱交換器モジュールに関する。
ラミック製カードの積層体を焼成して製造される、焼成
セラミック材料からなる熱交換器モジュールに関する。
上記した種の熱交換器は西ドイツ特許公開筒31362
53号公報から知られている。これらの熱交換器はセラ
ミック製の薄片乃至はカードで製造され、それらに流路
が打ち抜かれ又は打ち出されており、それらは薄板補助
手段によって互いに結合されている。その様にして得た
熱交換器ブロックは、先ず加熱され、を機成骨が200
〜300°Cで完全に焼かれる。引き続いてこのブロッ
クは1200から1700°Cで焼成される。ブロック
を製造し、未焼成及び焼成したブロックを後処理加工し
且つ通路の掃除を限定的に行えるために多数の異なった
カードパターンを設けるというのは欠点となる。
53号公報から知られている。これらの熱交換器はセラ
ミック製の薄片乃至はカードで製造され、それらに流路
が打ち抜かれ又は打ち出されており、それらは薄板補助
手段によって互いに結合されている。その様にして得た
熱交換器ブロックは、先ず加熱され、を機成骨が200
〜300°Cで完全に焼かれる。引き続いてこのブロッ
クは1200から1700°Cで焼成される。ブロック
を製造し、未焼成及び焼成したブロックを後処理加工し
且つ通路の掃除を限定的に行えるために多数の異なった
カードパターンを設けるというのは欠点となる。
本発明はこの欠点を無くす手段を提案しようとするもの
である。熱交換器は最小のカードパターンで製造可能と
し、そして粒子を満載したガス流のため並びに液体−ガ
ス及び液体−液体間の熱交換のため同じ様に適用しうる
ものとすべきである。
である。熱交換器は最小のカードパターンで製造可能と
し、そして粒子を満載したガス流のため並びに液体−ガ
ス及び液体−液体間の熱交換のため同じ様に適用しうる
ものとすべきである。
この課題は、積層体が少なくとも2枚のカードからでき
ており、それらカードは、カードを積み重ねた時に管状
の通路を形成する第1の切欠きと、複数の第2の切欠き
とを備えており、これら第2の切欠きが、第1の切欠き
の周りに配設されており且つカードを積み重ねた時に隣
のカードの第2の切欠きと部分的に重なっており、その
際カード面内に位置する通路が形成されており、それら
の通路が管状の通路を取り囲んでいる様な熱交換器モジ
ュールとすることによって解決される。
ており、それらカードは、カードを積み重ねた時に管状
の通路を形成する第1の切欠きと、複数の第2の切欠き
とを備えており、これら第2の切欠きが、第1の切欠き
の周りに配設されており且つカードを積み重ねた時に隣
のカードの第2の切欠きと部分的に重なっており、その
際カード面内に位置する通路が形成されており、それら
の通路が管状の通路を取り囲んでいる様な熱交換器モジ
ュールとすることによって解決される。
第2の切欠きはスリット状又は角形に形成しても良い。
角形切欠きの内側に円形の境界部を設けるようにし、そ
れが第1の切欠きに対して同心的に設けることも出来る
。第1のカードの第2の切欠きをスリット状にし、第2
のカードの第2の切欠きを円形に形成することも可能で
ある。これらのスリットは第1の切欠きの直径の1から
3倍の長さを有するようにするのが良い。
れが第1の切欠きに対して同心的に設けることも出来る
。第1のカードの第2の切欠きをスリット状にし、第2
のカードの第2の切欠きを円形に形成することも可能で
ある。これらのスリットは第1の切欠きの直径の1から
3倍の長さを有するようにするのが良い。
本発明によって達成される長所は本質的には、モジュー
ルを1から最大2つのカードパターンで構成出来るとい
う点にある。スペーサー及びそらせ板を打ち抜いたり位
置決めはしなくてよい。その様なモジュールで出来た熱
交換器システムの構造が簡単となる。個々のカード間を
大きな面積で結合することによってモジュール内で相互
に流れが確実に密閉されることになる。
ルを1から最大2つのカードパターンで構成出来るとい
う点にある。スペーサー及びそらせ板を打ち抜いたり位
置決めはしなくてよい。その様なモジュールで出来た熱
交換器システムの構造が簡単となる。個々のカード間を
大きな面積で結合することによってモジュール内で相互
に流れが確実に密閉されることになる。
熱い媒体用の管状で直線状の通路(第1の切欠き)及び
スリット状の通路の周りに、モジュールの高さに渡って
一緒に薄板を重ねた柱体及び管に成るように充分な材料
が残るが、これらモジュールは高圧下で圧縮され、それ
によって薄板の誤差が避けられることになる。必要な場
合には、2回目の焼成によって、また例えばシリコン又
はうねぐすりの様なシール剤を温かい媒体用とした管状
の通路を介してモジュールの内部に導入することによっ
て、焼成したモジュールの密閉性を改良することが出来
る。熱交換器モジュールは熱交換器システムを構成する
のに特に良く適している。その際モジュールは柱体にな
るように上下に重ねて置くのがより目的に叶っている。
スリット状の通路の周りに、モジュールの高さに渡って
一緒に薄板を重ねた柱体及び管に成るように充分な材料
が残るが、これらモジュールは高圧下で圧縮され、それ
によって薄板の誤差が避けられることになる。必要な場
合には、2回目の焼成によって、また例えばシリコン又
はうねぐすりの様なシール剤を温かい媒体用とした管状
の通路を介してモジュールの内部に導入することによっ
て、焼成したモジュールの密閉性を改良することが出来
る。熱交換器モジュールは熱交換器システムを構成する
のに特に良く適している。その際モジュールは柱体にな
るように上下に重ねて置くのがより目的に叶っている。
この配置の場合熱い媒体は柱体状の構造によって直線的
に通流される。モジュール相互のシールは選択的に有機
又は無機の接着剤、モルタル、ガラス等で接着すること
によって行うことができる。しかしまた繊維コード、繊
維紙、0−リング、C−パツキン等の普通のシール部材
も適している。シール面を構造化又は研磨することが出
来る。熱交換器ケーシング内に任意に多数の柱体を組込
むことができる。
に通流される。モジュール相互のシールは選択的に有機
又は無機の接着剤、モルタル、ガラス等で接着すること
によって行うことができる。しかしまた繊維コード、繊
維紙、0−リング、C−パツキン等の普通のシール部材
も適している。シール面を構造化又は研磨することが出
来る。熱交換器ケーシング内に任意に多数の柱体を組込
むことができる。
その際熱膨張を補償するため弾性部材でもって固定支持
体に対して個々の柱体を支持すれば充分である。相互に
柱体をしっかりと結合する必要はない。これらの柱体は
しかしながらモジュールの案内溝内に押し込まれた案内
部材を介して位置決めすることが出来る。冷たい媒体が
ある柱体から次の柱体へと移行する際常にモジュール内
部に導かれるように、案内部材を形成することができる
。熱交換器ケーシングの形状付けによって柱体の形態を
変えずに、例えば十字形の流れから十字形の逆の流れに
熱交換器の作動態様を変えることができる。
体に対して個々の柱体を支持すれば充分である。相互に
柱体をしっかりと結合する必要はない。これらの柱体は
しかしながらモジュールの案内溝内に押し込まれた案内
部材を介して位置決めすることが出来る。冷たい媒体が
ある柱体から次の柱体へと移行する際常にモジュール内
部に導かれるように、案内部材を形成することができる
。熱交換器ケーシングの形状付けによって柱体の形態を
変えずに、例えば十字形の流れから十字形の逆の流れに
熱交換器の作動態様を変えることができる。
次に本発明を唯一つの実施態様を示す図面を用いて詳細
に説明することにしよう。
に説明することにしよう。
第1図に従うカードパターンは第1の切欠きとして円形
の切欠き1と、これらの周りに第2の切欠きとして角形
に形成された切欠き2とを備えており、その際角形切欠
きの内側は円形の境界部3として形成されている。これ
らのカードから2種類の積層体a、a’が形成され、積
層体a′は積層体aのカードを裏返すことによって生ず
る。熱交換器モジュールは積層体a。
の切欠き1と、これらの周りに第2の切欠きとして角形
に形成された切欠き2とを備えており、その際角形切欠
きの内側は円形の境界部3として形成されている。これ
らのカードから2種類の積層体a、a’が形成され、積
層体a′は積層体aのカードを裏返すことによって生ず
る。熱交換器モジュールは積層体a。
a′のカードを交互に積み重ねることによって構成され
る。その際貫通する管状の通路12と、これに対して直
角にスリット状の通路13とが生じ、このスリット状の
通路は管状の通路を取り囲み、そして交互に1つの又は
複数のカード面内に位置する。
る。その際貫通する管状の通路12と、これに対して直
角にスリット状の通路13とが生じ、このスリット状の
通路は管状の通路を取り囲み、そして交互に1つの又は
複数のカード面内に位置する。
第4図による熱交換器モジュールも似たように構成され
ている。このモジュールは第2図に従う熱交換器モジュ
ールとカードパターンだ&−1−が違っている。円形の
第1の切欠き1の周りにスリット状の第2の切欠き4が
設けられている(第3図)。熱交換器モジュールは積層
体す。
ている。このモジュールは第2図に従う熱交換器モジュ
ールとカードパターンだ&−1−が違っている。円形の
第1の切欠き1の周りにスリット状の第2の切欠き4が
設けられている(第3図)。熱交換器モジュールは積層
体す。
b′のカードを交互に積み重ねることによって構成され
る。
る。
第6図に従う熱交換器モジュールは、交互に積層される
互いに異なる2つのカードパターン5と6とから構成さ
れている。カードパターン5は円形の第1の切欠き1と
、この周りにスリット状の第2の切欠き7とを備え、一
方第2のカードパターン6は円形の第1の切欠き1と、
円形の第2の切欠き8とを備えている。両方のカードパ
ターンを交互に積み重ねた時切欠き1は管状の通路12
を形成し、一方切欠き8はそれぞれスリット7の4つの
向かい合う端部を橋渡しし、それによってカード面にス
リット状の通路13を形成する。
互いに異なる2つのカードパターン5と6とから構成さ
れている。カードパターン5は円形の第1の切欠き1と
、この周りにスリット状の第2の切欠き7とを備え、一
方第2のカードパターン6は円形の第1の切欠き1と、
円形の第2の切欠き8とを備えている。両方のカードパ
ターンを交互に積み重ねた時切欠き1は管状の通路12
を形成し、一方切欠き8はそれぞれスリット7の4つの
向かい合う端部を橋渡しし、それによってカード面にス
リット状の通路13を形成する。
通路の流通方向がほぼ管状通路12に対して横方向に延
びるその通路13の高さは、積層体a、a’、b、b’
乃至はカードパターン5又は6の複数のカードを重ねて
層にすることによって変えることが出来る。カード縁部
(第1゜3.5.8図)におけるパーフォレーション9
は積層体補助具、案内部材、組立補助具10等を収容す
るのに役立てることができる。
びるその通路13の高さは、積層体a、a’、b、b’
乃至はカードパターン5又は6の複数のカードを重ねて
層にすることによって変えることが出来る。カード縁部
(第1゜3.5.8図)におけるパーフォレーション9
は積層体補助具、案内部材、組立補助具10等を収容す
るのに役立てることができる。
第7図及び第8図による熱交換器システムでは熱交換器
モジュール14が柱体16に成るように纏められており
、これら柱体は互いに平行にケーシング15の中に配設
されている。個々の柱体16は互いに並んで且つケーシ
ング10に対して案内部材として形成することも出来る
組立補助具10によって位置が整うように固定されてい
る。1つの柱体16のモジュール14の間にはシール1
1が設けられ、熱交換器媒体が混ざり合わないようにし
ている。ケーシング15に対して個々の柱体16の端部
が同じくシール11によって密閉されている。温度に原
因する柱体16の縦方向の膨張を受は止めるために、柱
体16は支持体部材17.17′上に設けられ、これら
の支持体部材は柱体16に対してはシール11を用いて
、そしてケーシング15に対してはシールll’、18
及び19を用いて密閉されている。支持体部材17′が
直接シール11′を介してケーシング15に支持してお
り、一方支持体部材17はバネ15を介してケーシング
15に支持している。21は冷たい媒体の流通方向を意
味し、22は熱い媒体の流通方向を意味している。
モジュール14が柱体16に成るように纏められており
、これら柱体は互いに平行にケーシング15の中に配設
されている。個々の柱体16は互いに並んで且つケーシ
ング10に対して案内部材として形成することも出来る
組立補助具10によって位置が整うように固定されてい
る。1つの柱体16のモジュール14の間にはシール1
1が設けられ、熱交換器媒体が混ざり合わないようにし
ている。ケーシング15に対して個々の柱体16の端部
が同じくシール11によって密閉されている。温度に原
因する柱体16の縦方向の膨張を受は止めるために、柱
体16は支持体部材17.17′上に設けられ、これら
の支持体部材は柱体16に対してはシール11を用いて
、そしてケーシング15に対してはシールll’、18
及び19を用いて密閉されている。支持体部材17′が
直接シール11′を介してケーシング15に支持してお
り、一方支持体部材17はバネ15を介してケーシング
15に支持している。21は冷たい媒体の流通方向を意
味し、22は熱い媒体の流通方向を意味している。
第1図は熱交換器モジュールを構成するための同じパタ
ーンを有する打ち抜き加工をしたカードを示し、第2図
は熱交換器モジュールの第1図に従う断面II−IIを
示し、第3図は熱交換器モジュールを構成するため同じ
パターンを有する交互に打ち抜き加工したカードを示し
、第4図は熱交換器モジュールの第3図に従う断面TV
−IVを示し、第5図は熱交換器モジュールを構成する
ため2つのカードパターンを有する別の形状の物を示し
、第6図は熱交換器モジュールの第5図に従う断面Vl
−Vlを示し、第7図は第3図に従うカードでできた熱
交換器モジュールから構成された熱交換器システムで、
しかも第8図の断面■−■を示し、そして第8図は第7
図の断面■−■を示すものである。 図中参照番号 l・・・・・・・円形の切欠き 2・・・・・・・角形の切欠き 3・・・・・・・円形の境界部 4.7・・・・・スリット状の切欠き 5.6・・・・・カードパターン 8・・・・・・・円形の第2の切欠き 9・・・・・・・パーフォレーション 10・・・・・・組立補助具 11.11’ ・・シール 12・・、・・・・管状の通路 13・・・・・・スリット状の通路 14・・・・・・モジュール 15・・・・・・ケーシング 16・・・・・・柱体 17.17’ ・・支持体部材 18.19・・・シール 20・・・・・・バネ
ーンを有する打ち抜き加工をしたカードを示し、第2図
は熱交換器モジュールの第1図に従う断面II−IIを
示し、第3図は熱交換器モジュールを構成するため同じ
パターンを有する交互に打ち抜き加工したカードを示し
、第4図は熱交換器モジュールの第3図に従う断面TV
−IVを示し、第5図は熱交換器モジュールを構成する
ため2つのカードパターンを有する別の形状の物を示し
、第6図は熱交換器モジュールの第5図に従う断面Vl
−Vlを示し、第7図は第3図に従うカードでできた熱
交換器モジュールから構成された熱交換器システムで、
しかも第8図の断面■−■を示し、そして第8図は第7
図の断面■−■を示すものである。 図中参照番号 l・・・・・・・円形の切欠き 2・・・・・・・角形の切欠き 3・・・・・・・円形の境界部 4.7・・・・・スリット状の切欠き 5.6・・・・・カードパターン 8・・・・・・・円形の第2の切欠き 9・・・・・・・パーフォレーション 10・・・・・・組立補助具 11.11’ ・・シール 12・・、・・・・管状の通路 13・・・・・・スリット状の通路 14・・・・・・モジュール 15・・・・・・ケーシング 16・・・・・・柱体 17.17’ ・・支持体部材 18.19・・・シール 20・・・・・・バネ
Claims (8)
- (1)打ち抜き加工され薄板状にされた未焼成のセラミ
ック製カードの積層体を焼成して製造される、焼成セラ
ミック材料からなる熱交換器モジュールにおいて、積層
体が少なくとも2枚のカードからできており、それらカ
ードは、カードを積み重ねた時に管状の通路(12)を
形成する第1の切欠き(1)と、複数の第2の切欠き(
2、4、7、8)とを備えており、これら第2の切欠き
が、第1の切欠き(1)の周りに配設されており且つカ
ードを積み重ねた時に隣のカードの第2の切欠き(2、
4、7)と部分的に重なっており、その際カード面内に
位置する通路(13)が形成されており、それらの通路
が管状の通路(12)を取り囲んでいることを特徴とす
る熱交換器モジュール。 - (2)第2の切欠き(4、7)がスリット状に形成され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の
熱交換器モジュール。 - (3)第2の切欠き(2)が角形に形成されていること
を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の熱交換器モ
ジュール。 - (4)前記角形切欠きの内側が円形の境界部(3)を備
え、その境界部が第1の切欠き(1)に対して同心的に
設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第3項
に記載の熱交換器モジュール。 - (5)第1のカード(5)の第2の切欠き(7)がスリ
ット状に形成されており、第2のカード(6)の第2の
切欠き(8)が円形に形成されていることを特徴とする
特許請求の範囲第1項に記載の熱交換器モジュール。 - (6)通路(12)を形成する第1の切欠き(1)が円
形であることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載
の熱交換器モジュール。 - (7)第1の切欠き(1)が互いに直角に設けた4つの
スリット(4、7)によって取り囲まれていることを特
徴とする特許請求の範囲第1項に記載の熱交換器モジュ
ール。 - (8)前記スリット(4、7)が第1の切欠き(1)の
直径の1から3倍の長さを有していることを特徴とする
特許請求の範囲第1項に記載の熱交換器モジュール。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3643750.6 | 1986-12-20 | ||
DE19863643750 DE3643750A1 (de) | 1986-12-20 | 1986-12-20 | Waermetauschermodul aus gebranntem keramischen material |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63163789A true JPS63163789A (ja) | 1988-07-07 |
JP2553114B2 JP2553114B2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=6316768
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62319157A Expired - Lifetime JP2553114B2 (ja) | 1986-12-20 | 1987-12-18 | 焼成セラミック材料からなる熱交換器モジユール |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4934453A (ja) |
EP (1) | EP0274694B1 (ja) |
JP (1) | JP2553114B2 (ja) |
AT (1) | ATE56812T1 (ja) |
CA (1) | CA1301159C (ja) |
DE (2) | DE3643750A1 (ja) |
DK (1) | DK161409C (ja) |
ES (1) | ES2017995B3 (ja) |
FI (1) | FI84661C (ja) |
GR (1) | GR3001071T3 (ja) |
IE (1) | IE61480B1 (ja) |
NO (1) | NO166674C (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006064296A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Sgl Carbon Ag | 膨張黒鉛から成る熱伝導板とその製造方法 |
JP2014139505A (ja) * | 2013-01-21 | 2014-07-31 | Huang-Han Chen | 熱交換装置 |
WO2017213087A1 (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | イビデン 株式会社 | 熱交換器 |
Families Citing this family (19)
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