JPS631615A - 搬送機構 - Google Patents

搬送機構

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Publication number
JPS631615A
JPS631615A JP14004986A JP14004986A JPS631615A JP S631615 A JPS631615 A JP S631615A JP 14004986 A JP14004986 A JP 14004986A JP 14004986 A JP14004986 A JP 14004986A JP S631615 A JPS631615 A JP S631615A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pulleys
belt
belts
stretched
tension
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14004986A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshikazu Tanabe
義和 田辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP14004986A priority Critical patent/JPS631615A/ja
Publication of JPS631615A publication Critical patent/JPS631615A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Structure Of Belt Conveyors (AREA)
  • Rollers For Roller Conveyors For Transfer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、搬送技術、特に、半導体装置の製造における
ウェハ処理工程での半導体ウェハの搬送に適用して有効
な技術に関する。
[従来の技術] 半導体装置の製造における半導体ウェハの搬送技術につ
いては、株式会社工業調査会、昭和57年11月15日
発行、「電子材料j 19B2年別而、P109〜P1
16に記載されている。
ところで、本発明者は、ウェハ処理工程における半導体
ウェハのベルトコンベアによる搬送について検討した。
以下は、公知とされた技術ではないが本発明者によって
検討された技術であり、その概要は次の通りである。
すなわち、複数のブーりの間にゴムなどの弾性体からな
るベルトを張架し、所定の一つのプーリに外部から与え
られた回転力をベルトを介して複数のプーリに伝達させ
ることで複数のベルトを循環させ、このベルトの上に載
置される半導体装置八が所定の方向に搬送されるように
したものである。
[発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上記のような構造の搬送機構においては
、半導体ウェハを搬送するベルトが、複数のプーリ間の
回転力の伝達を兼ねるため、ベルトには、半導体ウェハ
の荷重などを支持するための比較的小さな張力の他に、
回転力を伝達するた、めの比較的大きな張力も作用する
こととなり、ベルトに作用する張力が必要以上に大きく
なる。
このため、複数のブーりの間を循環し、緊張および弛緩
を繰り返す間にベルトを構成するゴムなどの弾性体の表
面の剥離が促進され、ベルトに載置される半導体ウェハ
に付着する異物の増加の原因となっていることを本発明
者は見いだした。
本発明の目的は、被搬送物への異物の付着を低減するこ
とが可能な搬送技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
[問題点を解決するための手段] 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、複数のプーリ間に張架され、i!置される被
搬送物を所定の方向に移動させる第1のベルトとともに
、′P!l搬送物に接触することなく複数のプーリ間に
張架され、該複数のプーリ間における回転力の伝達を行
う第2のベルトを設けたものである。
[作用] 上記した手段によれば、複数のブーり間の回転力の伝達
による張力が被搬送物に接触しない第2のベルトによっ
て負担されるので、被搬送物が載置される第1のベルト
に必要以上に大きな張力が作用することがなく、大きな
張力が作用することなどに起因して第1のベルトの表面
の剥離が促進され、第1のベルトに載置される被搬送物
に付着する異物が増加することが防止され、被搬送物に
付着する異物を低減することができる。
〔実施例] 第1図は本発明の一実施例である搬送機構の要部を示す
略側面図であり、第2図はその平面図である。
所定の平面内において軸が平行になるように配設された
複数のプーリ1.プーリ2.プーリ3の大径部1a、大
径部2aおよび大径部3aには、ブーU 2の大径部2
aを共有して、複数の第1のベルト4および複数の第1
のベルト5が張架されている。
そして、複数のプーリ1,2.3を回転させて、複数の
第1のベルト4および5を所定の方向に循環させること
により、この複数の第1のベルト4または5に載置され
る半導体ウェハなどの被搬送物6が第1のベルト4およ
び5とともに所定の方向に移動され、所定の搬送動作が
行われるものである。
この場合、複数のプーリ1,2.3の大径部1a、2a
、3aにそれぞれ同軸に設けられた小径部1b、小径部
2bおよび小径部3bには、小径部2bを共有して複数
の第2のベルト7および第2のベルト8が、被搬送物6
に接触することなく張架されている。
また、プーリ1の小径部1bには、たとえば図示しない
モータなどの駆動プーリ9との間に駆動ベルト10が張
架されており、駆動プーリ10の回転力がプーリ1に伝
達されるとともに、酸プーリ1に作用された回転力は、
複数の第2のベルト7および8を介して複数のプーリ2
およびプーリ3に伝達され、同期して回転される複数の
プーリ1.2および3の大径部1a、  2a、3aに
張架された複数の第1のベルト4および5のW1環動作
が行われる構造とされている。
以下、本実施例の作用について説明する。
まず、外部から供給される半導体ウェハなどの被搬送物
6が、プーリ1およびプーリ2の大径部1aと大径部2
aとの間に張架された複数の第1のベルト4のブー11
の近傍にU、置される。
次に、駆動ブーU 9を図示しないモータなどによって
所定の方向の回転させることにより、駆動プーリ9の回
転力は駆動ベルト10を介してプーリ1に伝達され、さ
らにプーリ1の回転力は、複数のプーリ1,2および3
の小径部1b、2bおよび3bの間に張架されることに
よって被搬送物6に非接触にされた複数の第2のベルト
7および8を介して複数のプーリ2および3に伝達され
、複数のプーリ1,2および3が同一の方向に同一の回
転速度で回転される。
そして、同期して回転される複数のプーリ1゜2および
3の大径部1a、2aおよび3aの間に張架された複数
の第1のベルト4および5は、複数のプーリ1,2およ
び3の間の回転力の伝達などに起因する比較的大きな張
力が作用することなく、載置される被搬送物6の重量を
支持する程度の比較的小さな張力で所定の同一方向に循
環され、第1のベルト4の上に載置された被搬送物6が
プーリ1からプーリ3に至る方向に移動され、所定の搬
送動作が行われる。
また、被搬送物6が!3!置される複数の第1のベルト
4および5においては、複数のプーリ1.2および3の
上側および下側を通過する際に該第1のベルト4および
5に対する張力の大きな変化を生しることもない。
このため、たとえば、半導体ウェハなどの被搬送物6が
載置される複数の第1のベルト4および第1のベルト5
に比較的大きな張力が作用し緊張および弛緩を繰り返す
ことなどに起因して、第1のベルト4および5の表面が
?、11離し、異物となって被搬送物6の底面などに付
着することが回避され、被搬送物6に付着する異物を低
減することができる。
このように、本実施例においては、以下の効果を得るこ
とができる。
(1)、複数のプーリ1.2および3の大径部1a。
2aおよび3aに張架され、半導体ウェハなどの被搬送
物6が載置される複数の第1のベルト4および5ととも
に、前記大径部1a、2aおよび3aにそれぞれ同軸に
設けられた小径部1b、2b。
3bの間に張架される複数の第2のベルト7および8が
設けられ、駆動プーリ9から駆動ベルト10を介してプ
ーリ1に伝達される回転力が、複数の第2のベルト7お
よび8を介してプーリ2および3に伝達されることによ
って、被搬送物6が載置される複数の第1のベルト4お
よび5の循環動作が行われる構造であるため、被搬送物
6が′R置される複数の第1のベルト4および5に、回
転力の伝達などによる比較的大きな張力が作用すること
がなく、被搬送物6を支持する程度の比較的小さな張力
でよく、必要以上に大きな張力が作用されないので、大
きな張力が作用することなどに起因して、被搬送物6が
載置される複数の第1のベルト4および5の表面が剥離
し、異物となって被搬送物6の裏面などに付着すること
が回避され、半導体ウェハなどの被搬送物6に付着する
異物を低減することができる。
(2)、前記(1)の結果、被搬送物6が載置される複
数の第1のベルト4および5において、複数のプーリ1
.2および3の上側および下側を通過する際の張力の差
がほとんどなく、循環中に緊張および弛緩を繰り返すこ
とが防止され、繰り返し応力が作用することに起因して
、表面の剥離が促進されることが回避でき、半導体ウェ
ハなどの被搬送物6に付着する異物を低減することがで
きる。
(3)、前記fi+、 +21の結果、半導体ウェハな
どの被搬送物6において、搬送中に付着した異物などに
起因する欠陥の発生が低減され、半導体装置の製造にお
ける歩留りが向上される。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、複数のプーリ
の小径部を大径部の中央部に設けてもよく、さらに、プ
ーリの数は4以上であってもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置製造にお
ける半導体ウェハの搬送技術に適用した場合について説
明したが、それに限定されるものではなく、被搬送物に
付着する異物を低減させることが必要な搬送技術に広(
適用できる。
[発明の効果] 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
すなわち、複数のプーリの間に張架され、該ブーりの回
転とともに循環されることによって、載置される被搬送
物を所定の方向に移動させる第1のベルトと、前記被搬
送物に非接触に前記複数のプーリに張架され、該複数の
ブーり間の回転力の伝達を行う第2のベルトとを有する
構造であるため、複数のブーり間の回転力の伝達による
張力が被搬送物に接触しない第2のベルトによって負担
されるので、被搬送物が載置される第1のベルトに必要
以上に大きな張力が作用することがなく、大きな張力が
作用して第1のベルトの表面の剥離が促進されることな
どに起因して第1のベルトに載置される被搬送物に付着
する異物が増加することが防止され、被搬送物に付着す
る異物を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である搬送!!!ll構の要
部を示す略側面図、第2図はその平面図である。 1.2.3−  ・ ・プーリ、la、2a、3a ・
・・大径部、lb、2b、3b・・・小径部、4゜5・
・・第1のベルト、6・・・被搬送物、7゜8・・・第
2のベルト、9・・・駆動プーリ、10・・・駆動ベル
ト。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、複数のプーリの間に張架され、該プーリの回転とと
    もに循環されることによって、載置される被搬送物を所
    定の方向に移動させる第1のベルトと、前記被搬送物に
    非接触に前記複数のプーリに張架され、該複数のプーリ
    間の回転力の伝達を行う第2のベルトとを有することを
    特徴とする搬送機構。 2、前記複数のプーリが、それぞれ同軸の大径部および
    小径部からなり、大径部に前記第1のベルトを張架し、
    小径部に前記第2のベルトを張架することにより、該第
    1のベルトに載置されて搬送される前記被搬送物に対し
    て該第2のベルトが非接触にされていることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の搬送機構。 3、前記被搬送物が半導体ウェハであることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の搬送機構。
JP14004986A 1986-06-18 1986-06-18 搬送機構 Pending JPS631615A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14004986A JPS631615A (ja) 1986-06-18 1986-06-18 搬送機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14004986A JPS631615A (ja) 1986-06-18 1986-06-18 搬送機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS631615A true JPS631615A (ja) 1988-01-06

Family

ID=15259792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14004986A Pending JPS631615A (ja) 1986-06-18 1986-06-18 搬送機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS631615A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015131696A (ja) * 2014-01-10 2015-07-23 第一実業ビスウィル株式会社 搬送装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015131696A (ja) * 2014-01-10 2015-07-23 第一実業ビスウィル株式会社 搬送装置

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