JPS63161015A - 導電性樹脂ペ−スト - Google Patents
導電性樹脂ペ−ストInfo
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- JPS63161015A JPS63161015A JP30779286A JP30779286A JPS63161015A JP S63161015 A JPS63161015 A JP S63161015A JP 30779286 A JP30779286 A JP 30779286A JP 30779286 A JP30779286 A JP 30779286A JP S63161015 A JPS63161015 A JP S63161015A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 43
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 21
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- -1 halogen ions Chemical class 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 5
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N Acrolein Chemical compound C=CC=O HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 2
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine Chemical compound C1=NC=NC=N1 JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005207 1,3-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- SPLQIMQQPLHIGV-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)benzoic acid Chemical compound C1OC1COC=1C(C(=O)O)=CC=CC=1OCC1CO1 SPLQIMQQPLHIGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCAXITAPTVOLGL-UHFFFAOYSA-N 2,3-diaminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1N PCAXITAPTVOLGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPEASEWKOGNDKZ-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,6-bis(oxiran-2-ylmethyl)phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C(=CC=C1)CC2OC2)=C1CC1CO1 PPEASEWKOGNDKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYWVNPSVLAFTFX-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzenesulfonate;morpholin-4-ium Chemical compound C1COCCN1.CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 LYWVNPSVLAFTFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRBNDLYHPCVYGC-UHFFFAOYSA-N 4-phenylbenzene-1,2,3-triol Chemical group OC1=C(O)C(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 XRBNDLYHPCVYGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001413 alkali metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical class OC1CC=CC=C1 MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- MGHPNCMVUAKAIE-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)C1=CC=CC=C1 MGHPNCMVUAKAIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000374 eutectic mixture Substances 0.000 description 1
- 239000010946 fine silver Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000004668 long chain fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,3,4,5-tetrahydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000012261 resinous substance Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、銀粉、エポキシ樹脂、硬化剤及び可撓性付与
剤であるポリブタジェン化合物よりなる導電性樹脂ペー
ストで、IC,LSI等の半導体素子を金属フレーム等
に接着する導電性樹脂ペーストに関するものである。更
に詳しくは、IC等の大型チップを銅フレームに接着し
IC等の組立工程の加熱処理時における大型チップと銅
フレームの熱膨張率の差によるチップクラックやチッチ
プの反りによるIC等の特性不良を防ぐ応力緩和特性に
優れた導電性樹脂ペーストに関するものである。
剤であるポリブタジェン化合物よりなる導電性樹脂ペー
ストで、IC,LSI等の半導体素子を金属フレーム等
に接着する導電性樹脂ペーストに関するものである。更
に詳しくは、IC等の大型チップを銅フレームに接着し
IC等の組立工程の加熱処理時における大型チップと銅
フレームの熱膨張率の差によるチップクラックやチッチ
プの反りによるIC等の特性不良を防ぐ応力緩和特性に
優れた導電性樹脂ペーストに関するものである。
エレクトロニクス業界の最近の著しい発展により、トラ
ンジスター、IC,LSI、超LSIと連化してきてお
り、これら半導体素子に於ける回路の集積度が急激に増
大すると共に大量生産が可能となり、これらを用いた半
導体製品の普及に伴なって、その但産に於ける作業性の
向上並びにコストダウンが重要な問題となってきた。従
来は半導体素子を金属フレームなどの導体にAU−3i
共晶法により接合し、次いでバーメツチクシールによっ
て封止して半導体製品とするのが普通であった。しかし
量産時の作業性、コストの面より樹脂封止法が開発され
、現在では一般化されている。これに伴ないマウント工
程に於けるAu −3i共品法の改良としてハンダ材料
や導電性樹脂ペースト、即ちマウント用樹脂により方法
が取り上げられるようになった。
ンジスター、IC,LSI、超LSIと連化してきてお
り、これら半導体素子に於ける回路の集積度が急激に増
大すると共に大量生産が可能となり、これらを用いた半
導体製品の普及に伴なって、その但産に於ける作業性の
向上並びにコストダウンが重要な問題となってきた。従
来は半導体素子を金属フレームなどの導体にAU−3i
共晶法により接合し、次いでバーメツチクシールによっ
て封止して半導体製品とするのが普通であった。しかし
量産時の作業性、コストの面より樹脂封止法が開発され
、現在では一般化されている。これに伴ないマウント工
程に於けるAu −3i共品法の改良としてハンダ材料
や導電性樹脂ペースト、即ちマウント用樹脂により方法
が取り上げられるようになった。
しかし、ハンダ法では信頼性が低いこと、素子の電極の
汚染を起こし易いこと等が欠点とされ、高熱伝導性を要
するパワートランジスター、パワーICの素子に使用が
限られている。これに対しマウント用樹脂はハンダ法に
較べ、作業性に於いても信頼性等に於いても優れており
、その需要が急激に増大している。
汚染を起こし易いこと等が欠点とされ、高熱伝導性を要
するパワートランジスター、パワーICの素子に使用が
限られている。これに対しマウント用樹脂はハンダ法に
較べ、作業性に於いても信頼性等に於いても優れており
、その需要が急激に増大している。
更に最近、IC等の集積度の高密度化により、チップが
大型化してきており、一方従来用いられてきたリードフ
レームである42合金フレームが高価なことより、コス
トダウンの目的から銅フレームが用いられる様になって
きた。ここでIC等のチップの大きざが約4〜5m角よ
り大きくなると、IC等の組立工程での加熱により、チ
ップの熱膨張率と銅フレームの熱膨張率との差から、マ
ウント法としてAu−3i共晶法を用いるとチップのク
ランクや反りによる特性不良が問題になってきている。
大型化してきており、一方従来用いられてきたリードフ
レームである42合金フレームが高価なことより、コス
トダウンの目的から銅フレームが用いられる様になって
きた。ここでIC等のチップの大きざが約4〜5m角よ
り大きくなると、IC等の組立工程での加熱により、チ
ップの熱膨張率と銅フレームの熱膨張率との差から、マ
ウント法としてAu−3i共晶法を用いるとチップのク
ランクや反りによる特性不良が問題になってきている。
即ち、これはチップの材料であるシリコン等の熱膨張率
が8 x 10−64−/”Cであるのに対し、42合
金フレームでは8X10−6年/℃であるが銅フレーム
では2X10−5=1=/℃と大きくなる為である。こ
れに対し、マウント法としてマウント用樹脂を用いるこ
とが考えられるが従来のエポキシ樹脂系ペーストでは熱
硬化性樹脂で三次元硬化する為、弾性率が大きく、チッ
プと銅フレームとの歪を吸収するに至らなかった。一方
、線状高分子タイプのポリイミド樹脂系では、エポキシ
樹脂に較べ弾性率が小さくチップの反りは改良される。
が8 x 10−64−/”Cであるのに対し、42合
金フレームでは8X10−6年/℃であるが銅フレーム
では2X10−5=1=/℃と大きくなる為である。こ
れに対し、マウント法としてマウント用樹脂を用いるこ
とが考えられるが従来のエポキシ樹脂系ペーストでは熱
硬化性樹脂で三次元硬化する為、弾性率が大きく、チッ
プと銅フレームとの歪を吸収するに至らなかった。一方
、線状高分子タイプのポリイミド樹脂系では、エポキシ
樹脂に較べ弾性率が小さくチップの反りは改良される。
しかしポリイミド樹脂をマウント用樹脂として用いるに
は、作業性面からN−メチル−2−ピロリドン、N、N
−ジメチルホルムアミド等の多量の極性溶剤に溶解して
粘度を低くしなければならない。この時の溶剤量は、マ
ウント樹脂中の30重量%以上にもなり、チップと金属
フレームとの接着に用いた場合、硬化加熱時の溶剤の抜
は跡として硬化物中にボイドが生成し接着強度低下、電
気伝導及び熱伝導不良の原因となり信頼性面から好まし
くない。このことからチップと銅フレームの歪を吸収す
る様な応力緩和特性に優れ、しかも硬化物中にボイド等
のない信頼性の優れた導電性樹脂ペーストが強く要望さ
れていた。
は、作業性面からN−メチル−2−ピロリドン、N、N
−ジメチルホルムアミド等の多量の極性溶剤に溶解して
粘度を低くしなければならない。この時の溶剤量は、マ
ウント樹脂中の30重量%以上にもなり、チップと金属
フレームとの接着に用いた場合、硬化加熱時の溶剤の抜
は跡として硬化物中にボイドが生成し接着強度低下、電
気伝導及び熱伝導不良の原因となり信頼性面から好まし
くない。このことからチップと銅フレームの歪を吸収す
る様な応力緩和特性に優れ、しかも硬化物中にボイド等
のない信頼性の優れた導電性樹脂ペーストが強く要望さ
れていた。
本発明者らは、IC等の大型チップと銅フレームとの組
合せでもチップクラックやチップの反りによるIC等の
特性不良が起こらず信頼性不良の原因となる硬化物中の
ボイドモも発生しない導電性樹脂ペーストを得んとして
鋭意研究した結果、エポキシ樹脂に可撓性付与剤として
特定のポリブタジェン化合物を添加して得られる導電性
樹脂ペーストが、その硬化物の弾性率が小さく、大チッ
プと銅フレームとの熱膨張率との差による歪を吸収し応
力緩和に優れており、しかも硬化物中にボイドも発生し
ないことが判り、本発明を完成するに至ったものである
。
合せでもチップクラックやチップの反りによるIC等の
特性不良が起こらず信頼性不良の原因となる硬化物中の
ボイドモも発生しない導電性樹脂ペーストを得んとして
鋭意研究した結果、エポキシ樹脂に可撓性付与剤として
特定のポリブタジェン化合物を添加して得られる導電性
樹脂ペーストが、その硬化物の弾性率が小さく、大チッ
プと銅フレームとの熱膨張率との差による歪を吸収し応
力緩和に優れており、しかも硬化物中にボイドも発生し
ないことが判り、本発明を完成するに至ったものである
。
その目的とするところは、マウント用樹脂としての電気
的特性や機械的特性、不純物濃度等の緒特性を満足して
優れた信頼性を有し、しかも応力緩和特性に優れた導電
性樹脂ペーストを提供するにある。
的特性や機械的特性、不純物濃度等の緒特性を満足して
優れた信頼性を有し、しかも応力緩和特性に優れた導電
性樹脂ペーストを提供するにある。
本発明は、銀粉(A)、エポキシ樹脂樹脂(B)、硬化
剤(C)及び可撓性付与剤(D)よりなる導電性樹脂ペ
ーストにおいて、可撓性付与剤がエポキシ基を有するポ
リブタジェン化合物であり、(A)、(B) 、(C)
、(D)の割合が(A) / ((B) ±(C)
+(D)) =60/40〜90/10であり、((8
)+(C)/{D}=10010.5〜100/15で
あることを特徴とする導電性樹脂ペーストである。
剤(C)及び可撓性付与剤(D)よりなる導電性樹脂ペ
ーストにおいて、可撓性付与剤がエポキシ基を有するポ
リブタジェン化合物であり、(A)、(B) 、(C)
、(D)の割合が(A) / ((B) ±(C)
+(D)) =60/40〜90/10であり、((8
)+(C)/{D}=10010.5〜100/15で
あることを特徴とする導電性樹脂ペーストである。
本発明に用いる銀粉としては、ハロゲンイオン、アルカ
リ金属イオン等のイオン性不純物を好ましくは10pp
m以下であることが望ましい。また粒径としてはフレー
ク状、樹枝状や球状等のものが用いられる。
リ金属イオン等のイオン性不純物を好ましくは10pp
m以下であることが望ましい。また粒径としてはフレー
ク状、樹枝状や球状等のものが用いられる。
また比較的粗い銀粉と細かい銀粉とを混合して用いるこ
ともでき、形状についても各種のものを適宜混合しても
よい。
ともでき、形状についても各種のものを適宜混合しても
よい。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、通常のものでも
よいが加水分解性ハロゲン基の含有量として50(])
I)m以下であることが望ましい。またそのタイプとし
ては次のものが用いられる。
よいが加水分解性ハロゲン基の含有量として50(])
I)m以下であることが望ましい。またそのタイプとし
ては次のものが用いられる。
フロログリルシノールトリグリシジールエーテル、トリ
ヒドロオキシビフェニルのトリグリシシールエーテル、
テトラヒドロキシごフェニルのテトラグリシシールエー
テル、テトラヒドロキシビスフェノールFのテトラグリ
シシールエーテル、テトラヒドロキシベンゾフェノンの
テトラグリシシールエーテル、エポキシ化ノボラック、
エポキシ化ポリビニルフェノール、トリグリシシールイ
ソシアネート、トリグリシシールシアネート、トリグリ
シシールs−トリアジン、トリグリシシールジアミノフ
ェノール、テトラグリシシールアミノジフェニルメタン
、テトラグリシジールビロメリット酸、トリグリシシー
ルトリメリット酸、テトラグリシシールレゾルシン、ジ
グリシジルごスフエノールA1ジグリシジールビスフェ
ノールF1ジグリシジールビスフェノールS1ジヒドロ
キシベンゾフェノンのジグリシジルアニリン、ジグリシ
ジールオキシ安息香酸、ジグリシジルアニリン(0、m
1p)ジグリシジルアニントイン、ジグリシジルアニリ
ン、ジグリシジルアニリン等があり、これらを単独もし
くは2種以上を併用して用いることができる。
ヒドロオキシビフェニルのトリグリシシールエーテル、
テトラヒドロキシごフェニルのテトラグリシシールエー
テル、テトラヒドロキシビスフェノールFのテトラグリ
シシールエーテル、テトラヒドロキシベンゾフェノンの
テトラグリシシールエーテル、エポキシ化ノボラック、
エポキシ化ポリビニルフェノール、トリグリシシールイ
ソシアネート、トリグリシシールシアネート、トリグリ
シシールs−トリアジン、トリグリシシールジアミノフ
ェノール、テトラグリシシールアミノジフェニルメタン
、テトラグリシジールビロメリット酸、トリグリシシー
ルトリメリット酸、テトラグリシシールレゾルシン、ジ
グリシジルごスフエノールA1ジグリシジールビスフェ
ノールF1ジグリシジールビスフェノールS1ジヒドロ
キシベンゾフェノンのジグリシジルアニリン、ジグリシ
ジールオキシ安息香酸、ジグリシジルアニリン(0、m
1p)ジグリシジルアニントイン、ジグリシジルアニリ
ン、ジグリシジルアニリン等があり、これらを単独もし
くは2種以上を併用して用いることができる。
また上記のエポキシ樹脂に、一般に反応希釈剤と呼ばれ
る低粘度のエポキシ樹脂を併用してもよい。例えばビニ
ルシクロヘキセンジオキサイド、の脂環式エポキシ化合
物、ジグリシジルフェニルグリシジルエーテルやジヒニ
ルベゼンジエポキシなどのポリオレフィンエポキシド類
、ジグリシジルアニリンやジグリシジルトルイジンなど
のグリシジルアミン類、ブチルグリシジルエーテル、フ
ェニルグリシジルエーテル、タレジルグリシジルエーテ
ルなどのグリシジルエーテル類などである。
る低粘度のエポキシ樹脂を併用してもよい。例えばビニ
ルシクロヘキセンジオキサイド、の脂環式エポキシ化合
物、ジグリシジルフェニルグリシジルエーテルやジヒニ
ルベゼンジエポキシなどのポリオレフィンエポキシド類
、ジグリシジルアニリンやジグリシジルトルイジンなど
のグリシジルアミン類、ブチルグリシジルエーテル、フ
ェニルグリシジルエーテル、タレジルグリシジルエーテ
ルなどのグリシジルエーテル類などである。
本発明に用いる硬化剤としては通常のものでもよく、多
価フェノール類、芳香族系多塩基酸類、芳香族ポリアミ
ン類などがある。
価フェノール類、芳香族系多塩基酸類、芳香族ポリアミ
ン類などがある。
多価フェノール類としては、フェノール類とアルデヒド
類との初期縮合物で、フリーのフェノールを可及的に含
まない無定形の樹脂状物質が好ましい。例えばフェノー
ル、クレゾール、キシレノール等の1価フェノール類と
ボルムアルデヒドとを稀薄水溶液中強酸性下で反応させ
ることによって得られる2及び3核体を主体とする低分
子の液状ノボラックや、1gIJフェノール類とアクロ
レイン、グリオキザール等の多官能アルデヒド類との酸
性下の初期縮合物や、レゾルシン、カテコール、ハイド
ロキノン等の多価フェノール類とホルムアルデヒドとの
酸性下の初期縮合物などである。
類との初期縮合物で、フリーのフェノールを可及的に含
まない無定形の樹脂状物質が好ましい。例えばフェノー
ル、クレゾール、キシレノール等の1価フェノール類と
ボルムアルデヒドとを稀薄水溶液中強酸性下で反応させ
ることによって得られる2及び3核体を主体とする低分
子の液状ノボラックや、1gIJフェノール類とアクロ
レイン、グリオキザール等の多官能アルデヒド類との酸
性下の初期縮合物や、レゾルシン、カテコール、ハイド
ロキノン等の多価フェノール類とホルムアルデヒドとの
酸性下の初期縮合物などである。
芳香族系多塩基酸としてはピロメリット酸無水物、トリ
メリット酸無水物のような多塩基酸類及びその2乃至3
分子を2乃至3官能性のポリオールでエステル結合で連
結した多塩基酸誘導体や、無水マレイン酸、無水フタル
酸、無水エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸などの2官能の酸無水物と上記
多塩基酸との共融混合物などでおる。
メリット酸無水物のような多塩基酸類及びその2乃至3
分子を2乃至3官能性のポリオールでエステル結合で連
結した多塩基酸誘導体や、無水マレイン酸、無水フタル
酸、無水エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸などの2官能の酸無水物と上記
多塩基酸との共融混合物などでおる。
これらの硬化剤は必要に応じ、2種以上を併用してもよ
い。
い。
本発明に用いる可撓性付与剤は、エポキシ基を有するポ
リブタジェン化合物である。一般にポリブタジェン化合
物は弾性率が小さく応力緩和性に優れていることはよく
知られている。しかし接着性や、耐湿性が悪く、マウン
ト用樹脂として用いることはできなかった。一方エポキ
シ樹脂は、接着性、耐湿性に優れているが、応力緩和性
は劣っている。
リブタジェン化合物である。一般にポリブタジェン化合
物は弾性率が小さく応力緩和性に優れていることはよく
知られている。しかし接着性や、耐湿性が悪く、マウン
ト用樹脂として用いることはできなかった。一方エポキ
シ樹脂は、接着性、耐湿性に優れているが、応力緩和性
は劣っている。
本発明は接着性、耐湿性に優れたエポキシ樹脂に応力緩
和性に優れたポリブタジェン化合物を添加するものであ
るが、この時ポリブタジェン化合物としては、エポキシ
基を有していることが必要で、これらの官能基とエポキ
シ樹脂の硬化剤とが反応し、均一な硬化物となり弾性率
の小さい応力緩和性に優れ、しかも接着性、耐湿性にも
優れた樹脂が得られる。
和性に優れたポリブタジェン化合物を添加するものであ
るが、この時ポリブタジェン化合物としては、エポキシ
基を有していることが必要で、これらの官能基とエポキ
シ樹脂の硬化剤とが反応し、均一な硬化物となり弾性率
の小さい応力緩和性に優れ、しかも接着性、耐湿性にも
優れた樹脂が得られる。
ポリブタジェン化合物中にエポキシ基を有しエポキシ樹
脂の硬化剤と反応することが本発明の重要な点で、エポ
キシ樹脂の硬化剤と反応する官能基を有しないと、マウ
ント用樹脂のペースト状態でエポキシ樹脂とポリブタジ
ェン化合物の分離が発生し、作業性に適さなくなったり
、硬化物が均一にならず接着性が低く、耐湿性も悪くな
る。
脂の硬化剤と反応することが本発明の重要な点で、エポ
キシ樹脂の硬化剤と反応する官能基を有しないと、マウ
ント用樹脂のペースト状態でエポキシ樹脂とポリブタジ
ェン化合物の分離が発生し、作業性に適さなくなったり
、硬化物が均一にならず接着性が低く、耐湿性も悪くな
る。
本発明における導電性樹脂ペーストの銀粉(A)と樹脂
分であるエポキシ樹脂(B)、硬化剤C)、可撓性付与
剤(D)の重量割合は(A) / ((B) +(C)
+(D)}=60/40〜90/10が好ましく、これ
より銀粉(A)の割合が多くなっても電気伝導性の向上
が添加量の割に得られずコスト的にも割高となる。一方
、この割合範囲より銀粉(A)の量が少なくなると導電
性樹脂ペーストの重要な特性である電気伝導性が低下す
る。
分であるエポキシ樹脂(B)、硬化剤C)、可撓性付与
剤(D)の重量割合は(A) / ((B) +(C)
+(D)}=60/40〜90/10が好ましく、これ
より銀粉(A)の割合が多くなっても電気伝導性の向上
が添加量の割に得られずコスト的にも割高となる。一方
、この割合範囲より銀粉(A)の量が少なくなると導電
性樹脂ペーストの重要な特性である電気伝導性が低下す
る。
また樹脂分中のエポキシ樹脂(B)、硬化剤(C)と可
撓性付与剤(D)との重量割合は((B) +(C)
/{D}=10010.5〜100/15が好ましく、
これより可撓性性付与剤(D)の割合が多くなると、ポ
リブタジェン化合物の欠点である接着性、耐湿性の低下
が起こる。
撓性付与剤(D)との重量割合は((B) +(C)
/{D}=10010.5〜100/15が好ましく、
これより可撓性性付与剤(D)の割合が多くなると、ポ
リブタジェン化合物の欠点である接着性、耐湿性の低下
が起こる。
一方、この割合範囲により可撓性付与剤(0)の量が少
なくなるとポリブタジェン化合物の特徴である応力緩和
性がマウント用樹脂ペースト硬化物に付与されない。
なくなるとポリブタジェン化合物の特徴である応力緩和
性がマウント用樹脂ペースト硬化物に付与されない。
更に本発明においては必要により硬化促進剤、消泡剤等
を添加しても良い。また粘度調整用として、硬化物にボ
イドの発生のない範囲で溶剤を添加することができる。
を添加しても良い。また粘度調整用として、硬化物にボ
イドの発生のない範囲で溶剤を添加することができる。
導電性樹脂ペーストの製造工程は次の通りである。
銀粉(八)、エポキシ樹脂(B)、硬化剤(C)、可撓
性付与剤(D)を秤量し、必要に応じ硬化促進剤、消泡
剤、溶剤等を添加して攪拌機、描潰器、乳鉢、三本ロー
ル、ニーダ−等を単独又は適宜組合わせて、均一のペー
スト状にする。
性付与剤(D)を秤量し、必要に応じ硬化促進剤、消泡
剤、溶剤等を添加して攪拌機、描潰器、乳鉢、三本ロー
ル、ニーダ−等を単独又は適宜組合わせて、均一のペー
スト状にする。
本発明の導電性樹脂ペーストの使用方法としては、通常
のディスペンサー等、で金属フレームに塗布でき、IC
等のチップマウント後、オーブン中又は熱盤上で加熱硬
化し接着することができる。
のディスペンサー等、で金属フレームに塗布でき、IC
等のチップマウント後、オーブン中又は熱盤上で加熱硬
化し接着することができる。
本発明の導電性樹脂ペーストは、銅、4270イ等の金
属フレーム、セラミック基板、ガラスエポキシ等の有機
基板へのIC等の半導体素子の接着に用いることができ
、特に銅フレーム上への大型チップの接着に適しており
、銅フレームとシリコンチップとの熱膨張率の差による
IC等組立工程での加熱処理時のチップクラック、チッ
プ歪によるIC等の特性不良を防ぐことができる、従来
では得られなかった応力緩和特性に優れ、しかも硬化物
中にボイドがなく信頼性にも優れたマウント用樹脂であ
る。
属フレーム、セラミック基板、ガラスエポキシ等の有機
基板へのIC等の半導体素子の接着に用いることができ
、特に銅フレーム上への大型チップの接着に適しており
、銅フレームとシリコンチップとの熱膨張率の差による
IC等組立工程での加熱処理時のチップクラック、チッ
プ歪によるIC等の特性不良を防ぐことができる、従来
では得られなかった応力緩和特性に優れ、しかも硬化物
中にボイドがなく信頼性にも優れたマウント用樹脂であ
る。
以下実施例により本発明を説明する。
〔実施例1〕
エポキシ樹脂100重量部うちハロゲン基含有量300
ppmのエポキシ化フェノールノボラック(数平均分子
量:540、エポキシ当量: 170)70重量部及び
ハロゲン基含有量150DI)mのC14の長鎖脂肪酸
のグリシシールエステル30重量部に硬化剤として予め
350メツシユパスの微粉末化したジシアンジアミド4
重量部、可撓性付与剤としてエポキシ基を有するポリブ
タジェン化合物(品名Po1y bd R−45E P
T ;出光石油化学■製)8重量部、硬化促進剤として
1,8ジアザ−ビシクロ(5,4、O)ウンデセン−7
のレゾルシン塩0.5重」部を攪拌し均一分散液とし、
更に銀粉末400部を加え三本ロールで混練し、均一な
マウント用樹脂ペーストを得た。
ppmのエポキシ化フェノールノボラック(数平均分子
量:540、エポキシ当量: 170)70重量部及び
ハロゲン基含有量150DI)mのC14の長鎖脂肪酸
のグリシシールエステル30重量部に硬化剤として予め
350メツシユパスの微粉末化したジシアンジアミド4
重量部、可撓性付与剤としてエポキシ基を有するポリブ
タジェン化合物(品名Po1y bd R−45E P
T ;出光石油化学■製)8重量部、硬化促進剤として
1,8ジアザ−ビシクロ(5,4、O)ウンデセン−7
のレゾルシン塩0.5重」部を攪拌し均一分散液とし、
更に銀粉末400部を加え三本ロールで混練し、均一な
マウント用樹脂ペーストを得た。
得られたペーストを銅フレーム上に塗布し、7m角シリ
コーンチップをマウントし、1時間/200℃で硬化さ
せた時のチップクランク及びチップ歪を調べた。
コーンチップをマウントし、1時間/200℃で硬化さ
せた時のチップクランク及びチップ歪を調べた。
尚、ペレット歪は、ベレットの両端を結7!−線上から
垂直に反りの頂上までの高さを測定したものである。
垂直に反りの頂上までの高さを測定したものである。
また硬化物のボイドテストはペーストを銅フレーム上に
塗布し、5画角ガラス片をマウントし、1時間/200
℃で硬化させた後、ガラス片の上から硬化物を観察した
。
塗布し、5画角ガラス片をマウントし、1時間/200
℃で硬化させた後、ガラス片の上から硬化物を観察した
。
これらの結果を他の特性と合わせて第1表に示した。得
られたペースト硬化物ではチップクラックがなくチップ
歪も4μ尻と小さく、応力緩和特性に優れ、しかも硬化
物中にボイドもなく他の特性もマウント用樹脂として充
分満足するものである。
られたペースト硬化物ではチップクラックがなくチップ
歪も4μ尻と小さく、応力緩和特性に優れ、しかも硬化
物中にボイドもなく他の特性もマウント用樹脂として充
分満足するものである。
〔実施例2〕
エポキシ樹脂としてハロゲン基含有量300ppmのエ
ポキシ化フェノールノボラック(数平均分子量;520
、エポキシ化!:175)100重量部、硬化剤として
フェノールノボラック(数平均分子ti:570)65
重足部、可撓性付与剤としてエポキシ基を有するポリブ
タジェン化合物(品名Po1y bd R−45EPT
:出光石油化学■製)15重量部、硬化促進剤は実施
例1と同様のものを0.5重量部、溶剤としてn−ブチ
ルセロソルブアセテート60重量部を攪拌し、均一分散
液とし、更に銀粉末700重量部を加え三本ロールで混
練し、均一なマウント用樹脂ペーストを得た。
ポキシ化フェノールノボラック(数平均分子量;520
、エポキシ化!:175)100重量部、硬化剤として
フェノールノボラック(数平均分子ti:570)65
重足部、可撓性付与剤としてエポキシ基を有するポリブ
タジェン化合物(品名Po1y bd R−45EPT
:出光石油化学■製)15重量部、硬化促進剤は実施
例1と同様のものを0.5重量部、溶剤としてn−ブチ
ルセロソルブアセテート60重量部を攪拌し、均一分散
液とし、更に銀粉末700重量部を加え三本ロールで混
練し、均一なマウント用樹脂ペーストを得た。
1qられたペーストを実施例1同様にして特性を調べた
結果を第1表に示した。
結果を第1表に示した。
チップクラックがなくチップ歪も3μmと小さく、応力
緩和特性に優れ、しかも硬化物中にボイドもなく他の特
性もマウント用樹脂として充分溝するものである。
緩和特性に優れ、しかも硬化物中にボイドもなく他の特
性もマウント用樹脂として充分溝するものである。
〔比較例1〕
実施例2と同様にして可撓性付与剤のみを、エポキシ基
を有しないポリブタジェン化合物(品名Po1y bd
R−45HT :出光石油化学(l木製)20重量部
として得たマウント用樹脂ペーストの特性結果を第1表
に示した。
を有しないポリブタジェン化合物(品名Po1y bd
R−45HT :出光石油化学(l木製)20重量部
として得たマウント用樹脂ペーストの特性結果を第1表
に示した。
チップ歪が大ぎくしかも、チップ接着力も弱かった。
〔比較例2〕
実施例2と同様にして可撓性付与剤のみを除いて得たマ
ウント用樹脂ペーストの特性結果を第1表に示した。
ウント用樹脂ペーストの特性結果を第1表に示した。
可撓性付与剤を添加しないとチップクラックが発生した
。
。
〔比較例3〕
ピロメリットM/ジアミノジフェニルエーテル縮合タイ
プ(ポリアミン酸型で15重量%N−メチル2−ピロリ
ドン溶液)のポリイミド樹脂113重量部と、銀粉末8
0重量部を実施例1と同様の方法で混練し、得たマウン
ト用樹脂ペーストの特性結果を第1表に示した。
プ(ポリアミン酸型で15重量%N−メチル2−ピロリ
ドン溶液)のポリイミド樹脂113重量部と、銀粉末8
0重量部を実施例1と同様の方法で混練し、得たマウン
ト用樹脂ペーストの特性結果を第1表に示した。
チップ歪は4μ瓦と小さいが硬化物中にボイドが多く接
着強度が弱かった。
着強度が弱かった。
(比較例4.5)
実施例2と同様にして、比較例4では可撓性付与剤を0
.5重量部にし、比較例5では30重量部にしてマウン
ト用樹脂ペーストを得た。
.5重量部にし、比較例5では30重量部にしてマウン
ト用樹脂ペーストを得た。
この特性結果を第1表に示したが可撓性付与剤の添加量
が少ない場合はチップ歪が16μ卯と大きくなり、添加
量が多い場合は接着強度が弱かった。
が少ない場合はチップ歪が16μ卯と大きくなり、添加
量が多い場合は接着強度が弱かった。
〔比較例6〕
実施例2と同様にして、銀粉のみを220重量部にして
マウント用樹脂ペーストを得た。
マウント用樹脂ペーストを得た。
この特性結果を第1表に示したが銀粉量が少ない為体積
抵抗率が1X10”Ω−cm以上になり、マウント用樹
脂ペーストとして適さない。
抵抗率が1X10”Ω−cm以上になり、マウント用樹
脂ペーストとして適さない。
〔比較例7〕
実施例2と同様にして、エポキシ樹脂のみをハロゲン基
含有iiI!2.oooppmのエポキシ化フェノール
ノボラック(数分子嚢530、エポキシ化1175)に
して、マウント用樹脂ペーストを得た。
含有iiI!2.oooppmのエポキシ化フェノール
ノボラック(数分子嚢530、エポキシ化1175)に
して、マウント用樹脂ペーストを得た。
この特性結果を第1表に示したが、熱水抽出不純物量が
54 DDmと多くPLT信頼性も不良であった。
54 DDmと多くPLT信頼性も不良であった。
Claims (1)
- 1、銀粉(A)、エポキシ樹脂(B)、硬化剤(C)及
び可撓性付与剤(D)よりなる導電性樹脂ペーストにお
いて、可撓性付与剤がエポキシ基を有するポリブタジエ
ン化合物であり、(A)、(B)、(C)、(D)の重
量割合が(A)/{(B)+(C)+(D)}=60/
40〜90/10であり、かつ(D)の重量割合が(D
)/{(B)+(C)}=0.5/100〜20/10
0であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30779286A JPS63161015A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 導電性樹脂ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30779286A JPS63161015A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 導電性樹脂ペ−スト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63161015A true JPS63161015A (ja) | 1988-07-04 |
Family
ID=17973300
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30779286A Pending JPS63161015A (ja) | 1986-12-25 | 1986-12-25 | 導電性樹脂ペ−スト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63161015A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0218490A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-22 | Tokai Rubber Ind Ltd | 導電性樹脂組成物 |
JPH02163950A (ja) * | 1988-12-16 | 1990-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の実装体およびその実装方法 |
EP0960895A2 (en) * | 1998-05-29 | 1999-12-01 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Highly purified epoxy resin |
GB2338481A (en) * | 1998-06-16 | 1999-12-22 | Atraverda Ltd | Electrochemical curable resin compositions |
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