JP5293496B2 - 接着剤組成物、接着フィルム及び半導体装置 - Google Patents
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Description
なお、上記各構造式において、Dで示されるエチレン性不飽和二重結合を有するジカルボン酸残基としては、例えば、マレイン酸残基、シトラコン酸残基等が挙げられる。
下記A〜Cのポリイミドを用い、表1〜3の配合表に示す通り、実施例1〜6及び比較例1〜3の接着剤組成物を調合した。
ポリイミドA:攪拌装置、窒素導入管、乾燥管を備えた1リットルの四つ口のフラスコに、2,2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)プロパン8.2g(0.02モル)及び次式で表されるジアミン72.0g(0.08モル)を入れ、窒素気流下、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)320gを加えて溶液とした。
ESCN195:(株)住友化学製、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量200)
エピコート834:(株)油化シェルエポキシ製、ビスフェノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量250)
DME−100:(株)新日本理化学製、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂(エポキシ当量155)
BMI−M:(株)三井化学製、ノボラック型ビスマレイミド樹脂
L−10:(株)旭チバ製、ビスフェノールF型シアネート樹脂
XU−366:(株)旭チバ製、フェニル−1−(1−メチルエチリデン)ベンゼン型シアネート樹脂
H−1:(株)明和化成製、フェノールノボラック(OH当量106)
NH−7000:(株)日本化薬製、ナフトールノボラック(OH当量140)
トリスフェノールTC:(株)本州化学製、トリスフェノールノボラック(OH当量160)
XL−225:(株)三井化学製、キシリレン変性フェノールノボラック(OH当量175)
2P4MHZ:(株)四国化成製、キュアゾール2P4MHZ
2MA−OK:下記式で表されるイミダゾール化合物
A−1310:(株)日本ユニカー製、3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン
A−1100:(株)日本ユニカー製、3−アミノプロピルトリエトキシシラン
A−189:(株)日本ユニカー製、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
A−187:(株)日本ユニカー製、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
SE−1:(株)トクヤマ製、シリカ
MFP−1110:(株)三井金属工業製、銅粉
C−0083P:(株)ケメット製、銀粉
E−03:(株)東海ミネラル、シリカ
I−ED:(株)デグサ製、銀粉
TCG−1:(株)徳力化学製、銀粉
D−1:(株)デグサ製、銀粉
HP−P1:(株)水島合金鉄製、窒化ホウ素
図5に、上記フィラーの形状をSEM写真で示す。
ポリイミドAを100重量部、エポキシ樹脂としてエピコート834を20重量部、硬化剤としてNH−7000を8.4重量部、硬化促進剤として2P4MHZを0.15重量部、シランカップリング剤としてA−189を1.0重量部、及び規定量の球状及び鱗片状の銀フィラー(30vol%)を溶媒DMAc中で撹拌混合したのち真空脱泡して接着剤組成物を得た。これを基材フィルムポリプロピレン上に30μmの厚さに塗布し、150℃で30分乾燥し、基材フィルムを剥離して、規定含量の球状又は鱗片状フィラーを含有する接着フィルムを得た。これらの接着フィルムにおける、銀フィラーの平均粒子径とピール強度との関係を図4に示す。
図6に示すようなプッシュプルゲージ11(日立化成工業(株)製)を用いて、引っ張り速度0.5mm/sec、角度17°で測定した。ここでいうピール強度とは90°ピール強度であり、図6に示す装置でその値を測定することができる。測定サンプルは、フィルム状の接着剤組成物12を5mm×5mmの大きさに切断し、これを5×5mmのシリコンチップ13と銅リードフレームのダイパッド部14との間に挟み、1000gの荷重をかけて、250℃で5秒間圧着させたのち、180℃で、1時間加熱して接着剤組成物を硬化させた。245℃又は275℃の熱板16上で、20秒加熱した時の引き剥がし強さを測定した。
実施例4の接着フィルム(硬化条件:180℃5h,厚さ20μm)の厚さ方向の熱拡散率を測定し、熱伝導率を算出した。熱拡散率は、Temperature Wave Analysis法(TWA法,参考文献:T. Hashimoto, et al, Thermochim. Acta, 304/305, 151, 1997, J. Morikawa, et al, Polymer, 38, 21, pp.5397, 1997,T. Kurihara, et al, International Journalof Thermophysics, 18, 2, pp.505−513,1997)により、測定温度:20℃,周波数:10Hzの条件で測定した。また、熱伝導率は、下記数式により算出した。結果を表5に示す。
2 鱗片状フィラー
3 亀裂
4 球状フィラー
11 プッシュプルゲージ
12 本発明の接着剤組成物
13 シリコンチップ
14 ダイパッド部
15 支え
16 熱板
17 支え
Claims (9)
- ポリイミド樹脂を含む熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及びフィラーを含有してなる接着フィルムであって、
前記ポリイミド樹脂が下記式(2)
前記フィラーの形状が球状であり、かつ平均粒子径が10μm以下、最大粒子径が25μm以下であり、
熱可塑性樹脂100重量部に対し、熱硬化性樹脂20〜40重量部を含有し、
フィラーの含量が10〜15体積%であるダイボンド用接着フィルム。 - フィラーが無機フィラーである請求項1記載のダイボンド用接着フィルム。
- フィラーが金属フィラーである請求項2記載のダイボンド用接着フィルム。
- フィラーが銀粉である請求項2記載のダイボンド用接着フィルム。
- 熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項1〜4のいずれかに記載のダイボンド用接着フィルム。
- さらにカップリング剤を含有してなる請求項1〜5のいずれかに記載のダイボンド用接着フィルム。
- カップリング剤がシランカップリング剤である請求項6記載のダイボンド用接着フィルム。
- 熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含む樹脂100重量部に対し、カップリング剤0.01〜50重量部を含有してなる請求項6又は7記載のダイボンド用接着フィルム。
- 請求項1〜8のいずれかに記載のダイボンド用接着フィルムを用いて半導体素子を支持部材に接着した構造を有してなる半導体装置。
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