JPS63157779A - 光学式距離センサを備えたレ−ザ加工装置 - Google Patents

光学式距離センサを備えたレ−ザ加工装置

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JPS63157779A
JPS63157779A JP61305047A JP30504786A JPS63157779A JP S63157779 A JPS63157779 A JP S63157779A JP 61305047 A JP61305047 A JP 61305047A JP 30504786 A JP30504786 A JP 30504786A JP S63157779 A JPS63157779 A JP S63157779A
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JP
Japan
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distance
light
laser
workpiece
distance sensor
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JP61305047A
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Wataru Iida
亘 飯田
Eiichiro Uchida
内田 栄一郎
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Toyoda Koki KK
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Toyoda Koki KK
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Publication date
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23K26/048Automatically focusing the laser beam by controlling the distance between laser head and workpiece

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  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はレーザ加工装置、特にレーザトーチと工作物の
間の距離が所定の値となるようにするだめの光学式距離
センサを備えたレーザ加工装置に関する。
〔従来技術〕
レーザ加工装置においては、レーザ加工ビームをレーザ
トーチから工作物の表面に照射して溶接や切断等の加工
を行うが、加工能率を高め、また良好な加工結果を得る
ために、レーザ加エビームの集束位置を工作物の表面と
一致させる必要があり、このためにレーザトーチと工作
物の間の距離を一定に保ち必要がある。一方、工作物の
表面は工作物の加工誤差、変形、レーザ加工装置への取
付誤差等により、必ずしも一定の所定位置にセントされ
るとは限らない。このために従来技術においては、例え
ば特開昭61−108484号公報に示す如く、レーザ
トーチに光学式距離センサを取り付け、加工の際に常に
レーザトーチと工作物の表面の間の距離を検出し、この
距離が所定の値となるようにレーザ加工装置を制御する
ものがある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、かかる従来技術においては、レーザトー
チに光学式距離センサが取り付けられて大型になるため
、工作物の凹部等のレーザ加工を行う場合には工作物あ
るいは取付治具等と干渉を生じて、時には加工が不能に
なるという問題がある。
これを解決するために、レーザトーチを取り付′ける工
業用ロボットのリスト部に、レーザトーチとは別にレー
ザ光を用いた光学式距離センサを取り付け、工業用ロボ
ットに予め教示された動作を行わせ、複数のチェック位
置においてリスト部と工作物の距離を検出し、次いでこ
の距離が所定の値となるように工業用ロボットの動作を
修正してレーザトーチによる加工を行うことが考えられ
る。
この種の光学式距離センサとしては、レーザ光を所定距
離だけ離れた位置に集束する投光部と、この投光部の一
側に前記集束位置付近に光軸を向けて配置された受光レ
ンズと、この受光レンズによる前記集束位置に対応する
結像位置に設けられてその受光面上における受光位置に
対応する出力信号を発生する受光素子よりなるものを使
用することができる。しかしながら、このような光学式
距離センサは、第5図に示す如く、工作物の材質及び表
面状態等により距離に対する出力電圧の特性が変化する
という問題がある。これは工作物の材質及び表面状態等
により、入射するレーザ光に対する散乱方向と散乱光強
度のモード(第1図に符号Nで示す)が異なるためであ
るが、このため工作物が変る毎に光学式距離センサのゲ
インを手動により調整して前記特性が一定となるように
しなければならず、操作が面倒で自動操作ができないと
いう問題が生じる。本発明は此等の問題を解決して、レ
ーザトーチが小型となり、しかも操作が簡単で自動操作
も可能なレーザ加工装置を得ようとするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
このために、本発明による光学式距離センサを備えたレ
ーザ加工装置は、添付図面に例示する如く、レーザ光を
所定距離だけ離れた位置に集束する投光部25.この投
光部の一側に前記集束位置付近に光軸を向けて配置され
た受光レンズ31及びこの受光レンズによる前記集束位
置に対応する結像位置に設けられてその受光面上におけ
る受光位置に対応する出力信号を発生する受光素子32
よりなる光学式距離センサ20と、加工用レーザビーム
を放射するレーザトーチ40と前記光学式距離センサ2
0が互いに別個に取り付けられるリスト部17を有する
工業用ロボット10と、教示された座標データに基づい
て前記工業用ロボット10を作動させて前記リスト部1
7を移動させるロボット制御装置50と、入力される工
作物Wの種類に応じてその工作物の表面に照射される前
記レーザ光の散乱光モードに対応する補正係数を選定す
る補正係数選定手段1と、前記光学式距離センサ20か
らの出力信号と前記補正係数選定手段1により選定され
た補正係数を入力して前記座標データに基づいて移動す
る前記リスト部17と前記工作物Wの表面との間の距離
を演算する距離演算手段2と、前記距離を入力してその
距離と予め定められた所定距離との距離差を演算する距
離差演算手段3と、前記距離差を入力してその値が予め
定められた所定値となるように前記座標データを補正す
る教示座標補正手段4を備えてなるものである。
〔作用〕
レーザ加工装置に工作物Wが取り付けられ、その工作物
の種類が入力された後、ロボット制御装置50は予め教
示された座標データに基づき工業用ロボット10を作動
させ、リスト部17を複数のチェック位置に順次移動さ
せる。距離演算手段2は、各チェック位置における光学
式距離センサ20からの出力信号と補正係数選定手段1
からの補正係数を入力して、各チェック位置における工
作物Wの表面とリスト部17との間の距離を演算する。
距離差演算手段3は各チェック位置における前記各距離
と予め定めれらた所定距離との距離差を演算し、教示座
標補正手段4は前記各距離差が所定値となるように前記
座標データを補正する。
これにより、補正された座標データに基づきロボット制
御装置50により制御される工業用ロボット10のリス
ト部は17はその工作物Wの表面から一定距離をおいて
移動するようになり、かつ前記所定距離及び所定値を適
切に選択することによりレーザトーチ40から放射−さ
れる加工用レーザビームの集束位置は常に工作物Wの表
面と一致するようになる。次いでロボット制御装置50
は、このように補正された座標データに基づき工業用ロ
ボット10を作動させてリスト部17を移動し、加工用
レーザビームの集束位置を工作物Wの表面と一致させて
レーザ加工を行う。
〔発明の効果〕
上述の如(、本発明によればレーザ加工ビームの集束位
置を工作物Wの表面と一致させてレーザ加工を行うので
、加工能率が高まり、また良好な加工結果が得られるに
も拘わらず、光学式距離センサが分離されているのでレ
ーザトーチを小型化することができ、従って工作物の凹
部等の狭い場所に入り込んでも工作物や取付治具等との
物理的干渉により加工が不能になるおそれがない。また
、工作物の材質や表面状態等により散乱するレーザ光の
モードが変化しても、工作物の種類を入力することによ
り散乱光モードの変化による光学式距離センサの出力特
性の変化は自動的に補正されるので、手動によりゲイン
稠整が不要となり、操作を簡略化することができ、また
自動操作も可能となる。
〔実施例〕
以下に、添付図面に示す実施例により、本発明の説明を
する。
先ず、第3図により本実施例の全体構造の説明をする。
工業用ロボyト10は直交座標系の部分と極座標系の部
分により構成されている。直交座標系の部分は、ベッド
に固定された一対の案内部材11により縦方向に案内支
持された第1直動部材12と、これにより横方向に案内
支持された。第2直動部材13と、これにより鉛直方向
に案内支持された昇降部材14よりなり、また極座標系
の部分は、第2図及び第3図に示す如く、互いに直交す
る軸線XI、X2.X3を有し、昇降部材14により水
平軸線X1回りに回動可能に支持された第1旋回部材1
5と、これにより軸線X2回りに回動可能に支持された
第2旋回部材16と、これにより軸線X3回りに回動可
能に支持されたリスト部17よりなる。各部材12,1
3,14゜15.16.17は、第4図に示す如く、そ
れぞれサーボモータ62a、62b・・・を介してロボ
ット制御装置50により制御されている。なお、第2図
において第27j2回部材16を90度旋回させて軸線
X2を垂直にし、次にリスト部17を90度旋回させて
軸線X3を水平にしたのが第3図に示す状態図である。
第2図及び第3図に示す如く、リスト部17には軸線X
3と直交してレーザトーチ40が取り付けられ、加工用
レーザ発振器41により発振された加工用レーザビーム
は、各折曲部に反射鏡が設けられた案内管42及び各部
材14〜17に内蔵された光学案内路を通してレーザト
ーチ40に導かれ、加工用レンズにより位置Tに集束さ
れて工作物Wの表面に照射されるようになっている。リ
スト部17には、レーザトーチ40とは別に、ブラケッ
ト18を介して光学式距離センサ20が取り付けられ、
その取付位置はレーザトーチ40と逆向きとなっている
。リスト部17は、軸線×3を中心とする回動により、
レーザトーチ50と光学式距離センサ20を選択的に工
作物W側に割り出すようになっており、第2図は光学式
距離センサ20が工作物W側に割り出された状態を示し
、レーザトーチ50に対する工作物の加工位置は二点鎖
線W°により示されている。
次に光学式距離センサ20の構造につき説明する。第1
図に示す如く、ケーシング21内には投光部25と受光
部30が隣接して設けられている。
投光部25はレーザトーチ40と同軸的に配置された固
体レーザ発振器26と集束レンズ27よりなり、レーザ
トーチ40と逆方向にレーザ発振器26から放射された
レーザ光りは集束レンズ27により、軸線X3から予め
定められた所定比%1tDOだけ離れた位置Pに集束さ
れるようになっている。この所定距離Doは、本実施例
においては、第2図に示す如(、加工用レーザビームの
集束位置Tと軸線x3の間の距離と等しい。受光部30
は集束レンズ27の一側に配置された受光レンズ31と
受光素子32よりなり、受光レンズ31はその光軸をレ
ーザ光りの集束位iP付近に向けて配置され、また受光
素子32は、集束位置Pを光源とするレーザ光が受光レ
ンズ31を通って再び集まる結像位置Qに設けられてい
る。本実施例においては、受光素子32は、結像位置Q
が受光面の中心となり、かつ受光レンズ31の光軸と直
交するように配置されている。受光素子32は、受光量
に応じかつ受光面上における光スポットの当る位置すな
わち受光位置に応じた電気信号が両端の電極32a、3
2bから構成される装置検出器(position 5
ensitive device )よりなるもので、
受光位置が投光部30に対し接離する方向に移動した場
合に、両端の電極32a、32bから互いに逆方向に増
減する電流ia、ibが出力されるように配置されてい
る。
工作物Wの表面に垂直方向より入射するレーザ光りに対
し散乱するレーザ光Mの散乱方向と散乱光強度のモード
(単に散乱光モードという)は、第1図に符号Nで示す
ような略長球形状となり、この形状は工作物Wの材質及
び表面状態により変化する。すなわち、この散乱光モー
ドの形状は、例えば、白紙の場合には球形に近い長球形
状となり、鉄の場合には長軸の長さの比率が大となり、
黒色アルミニウムの場合は一層長軸の比率が大となる。
一方、工作物Wの表面と軸線×3との間の距離が、第1
図の実線に示す如く、DOであれば、レーザ光りの集束
位置Pより散乱するレーザ光Mの結像位置Qは受光素子
32の受光面上にあるが、第1図の二点鎖線Waに示す
如く、工作物Wが距#Cだけ変位して前記距離がDaと
なればレーザ光りの入射位置Paより散乱するレーザ光
Maの結像位置はQaに移動し、受光素子32の受光面
上における受光位置の中心はQよりRに移動すると共に
光スポットの径は大となり、かつ光スポツト内における
光エネルギ密度の分布は散乱光モードに対応する不均一
なものとなる。このため光スポツト内における光エネル
ギの重心位置が光スポットの中心位置よりずれ、その結
果、工作物Wの表面と軸線X3との間の距離りに対する
、受光素子32の両端の電+!1832a、32bから
出力される電流ia、ibに基づき、次式 %式%) により演算される光学式距離センサ20の出力電圧■の
特性は、第5図に示す如く、工作物Wの散乱光モードに
より異なったものとなる。なお、第5図に示す特性E、
F、Gは、それぞれ白紙、鉄、黒色アルミニウムに対応
するものである。
ロボット制御装置50は、第4図に示す如く、マイクロ
プロセッサ(以下単にCPUという)51とメモリ52
を主要な構成要素とし、CPU51には入力インターフ
ェイス53を介して光学式距離センサ20及び入力装置
60が接続され、また出力インターフェイス54を介し
て工業用ロボット10のサーボモータ62a、62b・
・・を駆動する駆動回路61a、61b・・・及びレー
ザ発振器41を作動させるシーケンサ63が接続されて
いる。工業用ロボット10を作動させてリスト部17を
所定の加工軌跡に沿って移動させるための座標データ及
び加工される各工作物Wの散乱モードに対応する補正係
数は、入力装置60よりCPU51に入力されてメモリ
52に記憶されている。またメモリ52には、第6図に
示すフローチャートにおけるステップ102〜111の
制御動作を実行するための制御プログラムが記憶されて
いる。
次に、本実施例の作動を、第6図に示すフローチャート
により説明する。
先ず、作業者はステップ100において工作物Wをレー
ザ加工装置のベッド上に取り付け、ステップ101にお
いて入力装置60により工作物Wの種類を入力した後、
ロボット制御装置50を作動させる。CPU51は、先
ずステップ102において、メモリ52に記憶された複
数の補正係数よりステップ101で入力された工作物W
の種類に対応する補正係数Kを選定する。次いでcpu
51は、ステップ103,104において駆動回路61
a、61b・・・及びサーボモータ62a。
62b・・・を介して工業用ロボット10を作動させて
光学式距離センサ20を工作物W側に割り出した後、メ
モリ52に記憶されたチェック用の座標データに基づき
リスト部17を工作物Wの隅部の1つに対応する第1の
チェック位置に移動させる。続くステップ105におい
て、CPU51は光学式距離センサ20を作動させその
出力電圧■を入力した後、ステップ106において次式
%式% により、取付誤差等により所定位置から変位した工作物
Waの表面とリスト部17の軸線X3との間の距ipを
演算する。光学式距離センサ20からの出力電圧■は、
前述の如く工作物Wの表面の散乱光モードの影響を受け
るが、補正係数Kにより補正されて演算された距離りは
散乱光モードの影響を受けない実際の距離を表すものと
なる。次いでCPU51は、ステップ107において、
この実際の距離りと前記所定比11tDoとに基づき、
次式 %式% により距離差Cを演算してこれをメモリ52に記憶させ
る。この距離差Cは、工作物Wに加工誤差、変形誤差、
取付誤差が無ければ、本来そこにあるべき所定位置から
の、工作物Wの表面の垂直方向における偏位量である。
続くステップ108において、CPU51は制御動作を
ステップ104に戻し、リスト部17を工作物Wの2つ
目の隅部に対応する第2のチェック位置に移動させて、
ステップ105〜107において前記同様距離り及び距
離差Cを演算し、更にステップ104〜107を所定回
数繰り返して全てのチェック位置において同様の演算を
行い、各距離差Cをメモリ52に記憶した後、制御動作
をステップ109に進める。CPU51はステップ10
9において、メモリ52に記憶された加工用の座標デー
タを各チェック位置における前記各距離差Cが零となる
ように補正する。この補正された加工用の座標データに
基づきロボット制御装置50により制御される工業用ロ
ボット10のリスト部17は、軸線X3から所定距離D
 o 離れた集束位置Pが常に工作物Wの表面と一致す
るように、加工!I′L跡に沿って移動するようになる
。次いで、CPU51は、ステップ110においてリス
ト部17を回動してレーザトーチ40を工作物W側に割
り出し、それまでは光学式距離センサ20のレーザ光の
集束位置Pがあった位置に加工用レーザビームの集束位
置Tを一致させた後、ステップ111において工業用ロ
ボット10及び加工用レーザ発振器41を作動させて工
作物Wに対する加工を行う。以上により1個の工作物の
レーザ加工は終了する。次いで加工済の工作物を取り外
し、未加工の工作物を取り付けて、ふたたび上記と同様
の手順によりレーザ加工を行う。
ステップ109における座標データの補正は、工作物の
表面が本来あるべき所定位置に対する、実際の工作物W
の表面の平行移動量及び回動角を各距離差Cから求めて
、所定の演算式を用いた座標変換により行ってもよいし
、加工軌跡上の各位置の座標データをその付近の距離差
Cに基づいて補正することにより行ってもよい。
なお、上記実施例においては、軸線X3から加工用レー
ザビームの集束位置Tまでの距離と、軸線×3から光学
式距離センサ20のレーザ光の集束位置Pまでの距離と
一致させているが、この両距離は所定量ずれていても良
い。
また、上述した実施例は、CPU51で光学的距離セン
サ20の出力電圧■に補正計数Kを掛けて補正している
が、光学式距離センサ20の増幅率をシーケンサ63を
介してロボット制御装置50によりコントロールできる
ようにすれば、CPU51には補正された光学式距離セ
ンサ20からの出力電圧をとり込むことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による光学式距離センサを備えたレーザ
加工装置の構成の主要部を示す図、第2図〜第6図は本
発明の一実施例を示し、第2図は工業用ロボットのリス
ト部付近の拡大図、第3図は全体の正面図、第4図は制
御系統を示す図、第5図は光学式距離センサの特性図、
第6図は動作のフローチャートを示す図である。 符号の説明 1・・・補正係数選定手段、2・・・変位演算手段、3
・・・距離差演算手段、4・・・教示座標補正手段、1
0・・・工業用ロボット、17・・・リスト部、20・
・・光学式距離センサ、25・・・投光部、31・・・
受光レンズ、32・・・受光素子、40・・・レーザト
ーチ、50・・・ロボット制御装置、W・・・工作物。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レーザ光を所定距離だけ離れた位置に集束する投光部、
    この投光部の一側に前記集束位置付近に光軸を向けて配
    置された受光レンズ及びこの受光レンズによる前記集束
    位置に対応する結像位置に設けられてその受光面上にお
    ける受光位置に対応する出力信号を発生する受光素子よ
    りなる光学式距離センサと、加工用レーザビームを放射
    するレーザトーチと前記光学式距離センサが互いに別個
    に取り付けられるリスト部を有する工業用ロボットと、
    教示された座標データに基づいて前記工業用ロボットを
    作動させて前記リスト部を移動させるロボット制御装置
    と、入力される工作物の種類に応じてその工作物の表面
    に照射される前記レーザ光の散乱光モードに対応する補
    正係数を選定する補正係数選定手段と、前記光学式距離
    センサからの出力信号と前記補正係数選定手段により選
    定された補正係数を入力して前記座標データに基づいて
    移動する前記リスト部と前記工作物の表面との間の距離
    を演算する距離演算手段と、前記距離を入力してその距
    離と予め定められた所定距離との距離差を演算する距離
    差演算手段と、前記距離差を入力してその値が予め定め
    られた所定値となるように前記座標データを補正する教
    示座標補正手段を備えてなる光学式距離センサを備えた
    レーザ加工装置。
JP61305047A 1986-12-19 1986-12-19 光学式距離センサを備えたレ−ザ加工装置 Pending JPS63157779A (ja)

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