JPS63153281A - 複合メツキ - Google Patents
複合メツキInfo
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- JPS63153281A JPS63153281A JP30098886A JP30098886A JPS63153281A JP S63153281 A JPS63153281 A JP S63153281A JP 30098886 A JP30098886 A JP 30098886A JP 30098886 A JP30098886 A JP 30098886A JP S63153281 A JPS63153281 A JP S63153281A
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- silicon carbide
- composite plating
- carbide particles
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemically Coating (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、機械装置のシャフト、軸受等の摺動部表面に
施される複合メッキに関するものである。
施される複合メッキに関するものである。
従来の技術
近年、機械装置の摺動部の耐摩耗性向上の要求はますま
す強くなっておシ、よシ安価に耐摩耗性を向上させる手
段として、セラミックスコーティングやメッキ等の表面
処理が開発されている。この中でも特に耐摩耗性、膜厚
均一性に優れた炭化ケイ素粒子分散型複合メッキが注目
されつつある。
す強くなっておシ、よシ安価に耐摩耗性を向上させる手
段として、セラミックスコーティングやメッキ等の表面
処理が開発されている。この中でも特に耐摩耗性、膜厚
均一性に優れた炭化ケイ素粒子分散型複合メッキが注目
されつつある。
以下図面を参照しながら、上述の複合メッキの一例につ
いて説明する。
いて説明する。
第３図は、従来の複合メッキの適用例であるシャフト、
軸受の断面図である。第３図において、１はシャフト、
２は複合メッキ層、３は炭化ケイ素粒子、４は軸受、６
は油である。シャフト１が回転することにより、軸受４
の内周とシャフト１に施された複合メッキ層２が摺動す
る。シャフト荷重が低負荷である場合は、油６の潤滑効
果により軸受４の内周と複合メッキ層２が接触すること
なく正常な摺動状態を長時間維持することができる。ま
た、シャフト荷重が高負荷となった場合、一般の鋼製シ
ャフトでは軸受との金属接触によシ焼きつきが生じるが
、複合メッキ２と軸受４の摺動では複合メッキ表面に突
出している炭化ケイ素粒子３と軸受４が摺動し、炭化ケ
イ素のもつ潤滑効果により正常な潤滑状態を維持するこ
とができる。
軸受の断面図である。第３図において、１はシャフト、
２は複合メッキ層、３は炭化ケイ素粒子、４は軸受、６
は油である。シャフト１が回転することにより、軸受４
の内周とシャフト１に施された複合メッキ層２が摺動す
る。シャフト荷重が低負荷である場合は、油６の潤滑効
果により軸受４の内周と複合メッキ層２が接触すること
なく正常な摺動状態を長時間維持することができる。ま
た、シャフト荷重が高負荷となった場合、一般の鋼製シ
ャフトでは軸受との金属接触によシ焼きつきが生じるが
、複合メッキ２と軸受４の摺動では複合メッキ表面に突
出している炭化ケイ素粒子３と軸受４が摺動し、炭化ケ
イ素のもつ潤滑効果により正常な潤滑状態を維持するこ
とができる。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、一般の鋼製シャフ
ト、軸受の組合せと比較して長期信頼性が低下する欠点
があった。すなわち、複合メンキは、表面に硬度の高い
炭化ケイ素が突出しているため、長時間摺動させると相
手材を研摩してしまう。このように相手材の摩耗が増大
すると、クリアランスの増加１面粗度の悪化によって音
や振動が発生するという問題が生じる。
ト、軸受の組合せと比較して長期信頼性が低下する欠点
があった。すなわち、複合メンキは、表面に硬度の高い
炭化ケイ素が突出しているため、長時間摺動させると相
手材を研摩してしまう。このように相手材の摩耗が増大
すると、クリアランスの増加１面粗度の悪化によって音
や振動が発生するという問題が生じる。
また、炭化ケイ素粒子の突出を少なくするため複合メッ
キ中の炭化ケイ素粒子の粒径を小さくすれば、荷重の圧
力によって複合メッキ表面の炭化ケイ素粒子がメッキ中
へ埋没してしまい、炭化ケイ素粒子のもつ潤滑性が得ら
れなくなシ逆に摩耗量が増大する。
キ中の炭化ケイ素粒子の粒径を小さくすれば、荷重の圧
力によって複合メッキ表面の炭化ケイ素粒子がメッキ中
へ埋没してしまい、炭化ケイ素粒子のもつ潤滑性が得ら
れなくなシ逆に摩耗量が増大する。
本発明は上記問題点に鑑み、炭化ケイ素粒子を分散する
複合メッキにおいて、炭化ケイ素粒子の潤滑性を維持し
ながら相手材の摩耗を著しく減少させる複合メッキを提
供するものである。
複合メッキにおいて、炭化ケイ素粒子の潤滑性を維持し
ながら相手材の摩耗を著しく減少させる複合メッキを提
供するものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明の複合メッキは、炭
化ケイ素粒子の粒径を０．１〜０．６μｍとするもので
ある。
化ケイ素粒子の粒径を０．１〜０．６μｍとするもので
ある。
作 用
本発明は上記した構成によシ、相手材と複合メッキの接
触部における複合メッキの炭化ケイ素粒子とマトリック
ス金属との荷重分担化を最適化し、炭化ケイ素粒子の突
出部と相手材が主に摺動していた従来に比べて著しく相
手材の摩耗を減少させることができる。つまり、従来複
合メッキの面粗度Ｑ、５〜１．ｏμｍに対して粒径１．
０〜０．５μｍの炭化ケイ素を分散させていたため、炭
化ケイ素がメッキ表面より突出するため相手材を研摩し
た。
触部における複合メッキの炭化ケイ素粒子とマトリック
ス金属との荷重分担化を最適化し、炭化ケイ素粒子の突
出部と相手材が主に摺動していた従来に比べて著しく相
手材の摩耗を減少させることができる。つまり、従来複
合メッキの面粗度Ｑ、５〜１．ｏμｍに対して粒径１．
０〜０．５μｍの炭化ケイ素を分散させていたため、炭
化ケイ素がメッキ表面より突出するため相手材を研摩し
た。
これに対して、炭化ケイ素粒子の粒径をメッキ面粗度よ
り若干小さくすることで、メッキマトリックス金属と相
手材を接触させ炭化ケイ素粒子の分担荷重を小さくする
ことで相手材の摩耗を著しく減少させるものである。
り若干小さくすることで、メッキマトリックス金属と相
手材を接触させ炭化ケイ素粒子の分担荷重を小さくする
ことで相手材の摩耗を著しく減少させるものである。
実施例
以下本発明の一実施例の複合メッキについて、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
第１図は、本発明の一実施例における摺動部の断面図で
ある。第１図において、６は回転片基材、７は複合メッ
キ層、８は炭化ケイ素粒子、９は固定片、１０は油であ
る。一定の回転数で回転している回転片６に対して、固
定片９を一定荷重で圧着させて摺動させる。各部の詳し
い諸元は以下の通シである。
ある。第１図において、６は回転片基材、７は複合メッ
キ層、８は炭化ケイ素粒子、９は固定片、１０は油であ
る。一定の回転数で回転している回転片６に対して、固
定片９を一定荷重で圧着させて摺動させる。各部の詳し
い諸元は以下の通シである。
（１）形状
回転片 ：外径３３ 、 Ｏｆｆ１ｍ １幅１２．０ｍ
ｍ固定片 ：奥行１２．０１１１１１１ｊ幅１２．０ｍ
ｍ５高さ１８、Ｏｎ＋＋＋＋ （巧 材質 回転片基材：鋳鉄（ＦＣ３０生材、ＪＡＳ相当品） 複合メッキ＝（組成）ニッケル８９ｗｔ％。
ｍ固定片 ：奥行１２．０１１１１１１ｊ幅１２．０ｍ
ｍ５高さ１８、Ｏｎ＋＋＋＋ （巧 材質 回転片基材：鋳鉄（ＦＣ３０生材、ＪＡＳ相当品） 複合メッキ＝（組成）ニッケル８９ｗｔ％。
リン８ｗｔ％、炭化ケイ素（β
型）３ｗｔチ
（膜厚）２０μｍ
（硬度） Ｈｖ １０００
固定片 ： 鋳鉄（ＦＣ２０生材、ＪＩＳ相当品）
（３）摺動条件
摺動速度： １ｍ／ｓ
荷重 ： ２０Ｋｐｆ
時間 二 ６０分
潤滑油 ： 鉱油（ＶＣｌ２）
また、上記複合メッキは、無電解複合メッキ法にて作製
した後、４００Ｃで約１時間保持しメッキ硬度をＨｖｌ
ｏｏｏに調整した。
した後、４００Ｃで約１時間保持しメッキ硬度をＨｖｌ
ｏｏｏに調整した。
以上のように構成された摺動部材において、複合メッキ
中の炭化ケイ素粒子の粒径を０．０６〜１．７μｍまで
変化させて、複合メッキの相手材である固定片の摩耗量
を測定した。また、比較のため複合メッキを施していな
い回転片と固定片を同一条件で摺動させその摩耗量分測
定した。測定！Ｉｊ果？第２図に示す。図より明らかな
ように、粒径が粒径範囲Ａで示す０．１〜０．６μｍの
炭化ケイ素粒子を分散した複合メッキは、従来の粒径ｉ
、ｏ〜Ｓ、Ｏμｍの炭化ケイ素を分散した複合メッキに
比べて、固定片の摩耗が１７５〜１／１ｏ以下となって
おり、また、複合メッキを施していない回転片に比べて
も固定片の摩耗は減少している。一方、複合メッキを施
した回転片の摩耗はいずれも０．１μｍ以下の痕跡程度
であ）静かす←←測測定きなかったが。
中の炭化ケイ素粒子の粒径を０．０６〜１．７μｍまで
変化させて、複合メッキの相手材である固定片の摩耗量
を測定した。また、比較のため複合メッキを施していな
い回転片と固定片を同一条件で摺動させその摩耗量分測
定した。測定！Ｉｊ果？第２図に示す。図より明らかな
ように、粒径が粒径範囲Ａで示す０．１〜０．６μｍの
炭化ケイ素粒子を分散した複合メッキは、従来の粒径ｉ
、ｏ〜Ｓ、Ｏμｍの炭化ケイ素を分散した複合メッキに
比べて、固定片の摩耗が１７５〜１／１ｏ以下となって
おり、また、複合メッキを施していない回転片に比べて
も固定片の摩耗は減少している。一方、複合メッキを施
した回転片の摩耗はいずれも０．１μｍ以下の痕跡程度
であ）静かす←←測測定きなかったが。
複合メッキを施していない回転片は２〜３μｍの摩耗が
見られた。
見られた。
以上のように本実施例によれば、ニッケルーリンをマト
リックスとする無電解複合メッキにおいて炭化ケイ素粒
子粒径を０．１〜０．５μｍとすることにより、従来に
比べて相手材の摩耗量を１１５〜１／１０以下とするこ
とができる。
リックスとする無電解複合メッキにおいて炭化ケイ素粒
子粒径を０．１〜０．５μｍとすることにより、従来に
比べて相手材の摩耗量を１１５〜１／１０以下とするこ
とができる。
発明の効果
以上のように本発明は、炭化ケイ素粒子を分散した複合
メッキにおいて炭化ケイ素の粒径を０．１〜０．５μｍ
とすることにより、炭化ケイ素のもつ潤滑性を損なうこ
となく相手材の摩耗を著しく減少することができる。
メッキにおいて炭化ケイ素の粒径を０．１〜０．５μｍ
とすることにより、炭化ケイ素のもつ潤滑性を損なうこ
となく相手材の摩耗を著しく減少することができる。
第１図は本発明の一実施例における摺動部材の断面図、
第２図は本発明の一実施例における相手材の摩耗量を従
来と比較して示したグラフ、第３図は従尾の複合メッキ
の適用例であるシャフトと軸受の断面図である。 ７・・・・・・複合メッキ層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名７−
複合メッキ層 ８− 炭化ケイ素粒子 第１図 第２図 回転片複合メ、ツキの
第２図は本発明の一実施例における相手材の摩耗量を従
来と比較して示したグラフ、第３図は従尾の複合メッキ
の適用例であるシャフトと軸受の断面図である。 ７・・・・・・複合メッキ層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名７−
複合メッキ層 ８− 炭化ケイ素粒子 第１図 第２図 回転片複合メ、ツキの
Claims (1)
- 炭化ケイ素粒子を分散した複合メッキにおいて、炭化ケ
イ素の粒径を０．１〜０．５μｍとすることを特徴とす
る複合メッキ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30098886A JPS63153281A (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 複合メツキ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30098886A JPS63153281A (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 複合メツキ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63153281A true JPS63153281A (ja) | 1988-06-25 |
Family
ID=17891476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30098886A Pending JPS63153281A (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 複合メツキ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63153281A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05171455A (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-09 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | ＳｉＣ複合メッキ |
-
1986
- 1986-12-17 JP JP30098886A patent/JPS63153281A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05171455A (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-09 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | ＳｉＣ複合メッキ |
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