JPS63143A

JPS63143A - リ−ドレス部品

Info

Publication number: JPS63143A
Application number: JP14361186A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Kurokawa; 黒川　哲夫
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1986-06-19
Filing date: 1986-06-19
Publication date: 1988-01-05
Anticipated expiration: 2009-08-31
Also published as: JPH0669073B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概要〕キャリアの側壁に並設した平面視弓形の側壁凹部に、回
路素子と接続する側壁電極を形成し、キャリアの底面の
周縁に、この側壁凹部に連通して側面視弓形の底面凹部
を設け、底面凹部の内面に側壁電極に連結した底面電極
を形成したリードレス部品とすることにより、回路基板
のパッドに半田付は実装するにあたり、半田が毛細管現
象により、底面凹部に上昇して底面電極に密着する。

よって、半田付けの強度が強く、且つ隣接した基板パッ
ド間、電極間が短絡する恐れがない。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体チップ、或いは混成
集積回路の回路素子等（以下回路素子と略称する）を、
セラミックよりなるキャリアに、・搭載したリードレス
部品の改良に関する。

回路素子を小さな箱形のセラミックよりなるキャリアに
搭載し、キャリアの側壁、及び底面に、導体膜よりなる
電極を設けたリードレス部品は、小形で、回路基板に高
密度に実装することができるばかりでなく、リードがな
いので実装した際に、浮遊容量が発生しない等のメリッ
トがある。

しかし−方、回路素子に多数の電極があることに伴い、
このようなリードレス部品には、チップキャリアの側壁
、及び底面に、近接した多数の電極が形成されている。

このためリードレス半導体部品には、半田付は実装時に
電極間が短絡する恐れがなく、且つ半田付は強度の強い
構造が要望されている。

〔従来の技術〕

第３図及び第４図を参照しながら、従来のり一ドレス部
品を説明する。

第３図は従来例の構成図で、（ａｌは実装前の、（′ｂ
）は実装後のそれぞれ斜視図、第４図は従来例の一部破
断側面図で、（ａ）は実装時の図、（ｂ）実装後の図で
ある。

第３図において、セラミック、例えばアルミナよりなる
小さい角板形のキャリア２は、中央部に段付角形凹部３
が形成され、段付角形凹部３に、ＬＳｌ、ＩＣ等の半導
体チップである回路素子１が搭載されている。

キャリア２の底面２３に平行する段付角形凹部３の段端
面４には、段付角形凹部３のそれぞれの辺に直交して放
射状に、キャリア゛２の側壁に並設された後述する側壁
凹部２２にそれぞれ通じる、所望数の金属導体膜よりな
る電極パターン５が形成されている。

そして、例えば金線よりなる接続線をワイヤボンデング
して、この電極パターン５の内側端部と半導体チップ１
のそれぞれの電極とを接続している。

キャリア２のそれぞれの外側の側壁２１には、底面２３
に垂直で平面視が弓形の側壁凹部２２を並列して設け、
それぞれの側壁凹部２２の内面に、電極パターン５の外
側端面に直交して連結した、金属導体膜よりなる側壁電
極６を形成しである。　また、キャリア２の底面２３の
周縁には、それぞれの側壁電極６に連結した、金属導体
膜よりなる角片形の底面パッド７を形成しである。

さらにまた、キャリア２の解放された上端面に、セラミ
ック板、或いは金属板よりなるカバー９を接着し、半導
体チップ１を段付角形凹部３内に封止している。

一方、セラミック板よりなる回路基板３０の上面には、
所望の導体パターンを形成し、それぞれの導体パターン
の端部には、キャリア２の底面バンド７に対応して、角
片形の基板パッド３１が並設されている。

なお、上述のキャリア２を製造するには、所望の角板状
、及び枠板状のセラミック板をグリンシートの状態で積
層して、段付角形凹部３の底孔部を形成した後に、上端
面の段端面４に、モリブデン等のペーストをスクリーン
印刷して、電極パターン５の下地膜を設け、さらにこの
上面に、枠板状のセラミック板をグリンシートの状態で
積層して段付角形凹部３の上部を形成する。

次に焼成し、キャリア２を硬化−体化した後に、側壁凹
部２２をレーザー加工等して設け、所望の形状に仕上げ
る。その後、側壁電極６．底面パッド７の下地層を、モ
リブデン等のペーストをスクリーン印刷、焼成し、電極
パターン５の露出面、側壁電極６．底面パッド７の下地
層の上面に、金メツキ等して、電極パターン５．側壁電
極６．底面パッド７を完成させる。

リードレス部品は、上述のようにすることにより容易に
製造することができる。

上述のようなリードレス部品を、回路基板３０に半田付
は実装するには、第４図（ａ）のように、基板パッド３
１の上面に半田ペーストを、例えばスクリーン印刷し、
基板パッド３１に底面パッド７を位置合わせして、リー
ドレス部品を回路基板３０に仮設置し、回路基板３０を
例えば赤外線加熱炉等に入れて加熱する。

加熱すると第４図（ｂ）のように、半田ペーストがリフ
ローして、底面パッド７に密着すると同時に、溶融状態
の半田が毛細管現象により側壁凹部２２に上昇して、側
壁電極６に密着し半田１０となって固着する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来のリードレス部品は、底面２３の
周縁に、多数の底面パッド７が並設されていることに起
因して、それぞれの底面パッド７の大きさが制限されて
いる。したがって、半田１０の固着面が比較的小さくて
、半田付は強度が弱くなり、回路基板の振動、回路素子
である半導体チップの稼動による熱膨張等により、半田
ｌＯに亀裂が発生する恐れがある。即ちリードレス部品
の実装固着の信頼度が低いという問題点がある。

また、底面バ７ド７．基板パッド３１が平坦であるので
、第４開山）に示すように、半田ペーストがリフローす
る際に、基板パッド３１の外に流出して、隣接する基板
バッド３１にブリッジする恐れがある。

さらにまた、半田ペーストの溶剤が加熱沸騰して、基板
パッド３１の外側に飛び出して、半田ボール１１となる
。

このように基板パッド３１の外に飛び出した半田ボール
１１は、チップキャリア２．及び回路基板３０がセラミ
ックであるために、半田の濡れ性が悪（てチップキャリ
ア２．或いは回路基板３０に付着し難い。したがって、
リードレス部品を使用中にブリフジ状態に近い半田の流
出部に、半田ボール１１が転がり込み、隣接した基板パ
ッド間を短絡するという問題点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点を解決するため本発明は、リードレス
部品を回路基板３０に半田付は実装する電極構造を、第
１図のように、キャリア２の側壁２１に並列した、平面
視弓形の側壁凹部２２の内面に形成した側壁電極６を設
け、内側端部が接続線を介して回路素子ｌの電極に接続
して、外側端面を側壁電極６に連結する。

そして、それぞれの側壁凹部２２に連通する如くに、キ
ャリア２の底面２３の周縁に、側面視弓形の底面凹部２
４を並設し、底面凹部２４の内面に底面電極２５を形成
した構成にしたものである。

〔作用〕

上記本発明の手段によれば、底面電極２５が、底面凹部
２４の弧形の内面に形成されているので、投影面積が従
来の底面パッドと同面積であるにもかかわらず、半田ｌ
Ｏに接着する接着面が大きい、したがって半田付は強度
が強くなり、リードレス部品の実装固着の信頼度が向上
する。

また、底面電極２５．側壁電極６がともに、底面凹部２
４．側壁凹部２２の弧形の内面に形成されているので、
基板パッド３１上に塗布した半田ペーストがリフローし
た際に、毛細管現象により底面電極２５及び側壁電極６
に上昇し接着する。よって、半田が基板パッド３１の外
に流出したり、或いは半田ボールとなって飛び出す恐れ
が少なく、したがって、隣接した基板パッド間が短絡す
る恐れが少ない。

〔実施例〕以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は本発明の１、実施例の構成図で、（ａ）は実装
前の斜視図、山）は実装後の一部破断側面図、（Ｃ）は
要部斜視図、第２図は本発明の１実施例の要部側面図で
、（ａ）は実装時の図、（ｂ）は実装後の図である。

第１図において、セラミック、例えばアルミナよりなる
小さな角板形のキャリア２には、中央部に設けた段付角
形凹部３に、ＬＳＩ、ＩＣ等の半導体チップ等の回路素
子１が搭載され、解放された上端面に、カバー９が接着
され、回路素子を封止している。

段付角形凹部３の段端面４には、キャリア２の側壁に並
設された後述する側壁凹部２２にそれぞれ通じる、所望
数の金属導体膜よりなる電極パターン５を放射状に形成
し、例えば金線よりなる接続線をワイヤボンデングして
、それぞれの電極パターン５の内側端部と回路素子ｌの
それぞれの電極とを接続している。

また、キャリア２のそれぞれの側壁２１には、底面２３
に垂直な平面視が弓形の側壁凹部２２を並列して設け、
それぞれの側壁凹部２２の内面に、電極パターン５の外
側端面に直交して連結する金属導体膜よりなる側壁電極
６を形成しである。

詳細を第１図（Ｃ）に示すように、キャリア２の底面２
３の周縁には、それぞれの側壁凹部２２に連通ずる如く
に、側面視弓形の底面凹部２４を設け、底面凹部２４の
内面には、側壁電極６に連結した金属導体膜よりなる底
面電極２５を形成しである。　−方、セラミック板より
なる回路基板３０の上面には、所望の導体パターンを形
成し、それぞれの導体パターンの端部には、キャリア２
の底面凹部２４に対応して、角片形の基板パッド３１が
並設されている。

上述のようなリードレス部品を、回路基板３０に半田付
は実装するには、第２図（ａ）のように、基板パッド３
１上面に半田ベース）　ＩＯＡを、例えばスクリーン印
刷し、基板パッド３１に底面凹部２４を位置合わせして
、リードレス部品を回路基板３０上に仮設置し、回路基
板３０を例えば赤外線加熱炉等に入れて加熱する。

加熱すると第２図世）、第１図世）のように、半田ペー
ストＩＯＡがリフローして、半田が毛細管現象により上
昇し、底面電極２５及び側壁電極６に接着する。

この際、底面電極２５は底面凹部２４の弧形の内面に形
成されているので、半田の濡れ性が良く、且つ従来のよ
うに平面同志が当接するものでないので、毛細管現象が
起こり易い、よって、流動状態の半田が基板パッド３１
の外側に流出する恐れが少なく、また半田ボールが発生
する恐れも少ない。

また、底面電極２５は円弧面に形成されているので、そ
の投影面積が従来の底面パッドと同面積であっても、半
田１０の接着面が従来の底面パッドよりも大きく、半田
付は強度が強い。

本発明は、上記実施例に限ることなく、混成集積回路の
平板形のキャリアについても、側壁電極６、底面電極２
５を形成することで実施可能のことを含むものである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、キャリアの底面の周縁に
、側壁凹部に連通して底面凹部を設け、底面凹部に底面
電極を形成したリードレス部品であって、半田の接着面
積が大きくて、半田付は強度が強く、回路基板への実装
固着の信頼度が高い。

また、半田プリフジ、或いは半田ボールの発生する恐れ
が少なく、隣接した電極間、基板バンド間が短絡する恐
れがない等、実用上で優れた効果が゛ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の構成図で、（ａ）は実装前の斜視図、（ｂ）は実装後の一部破断側面図、（Ｃ）は要部斜視図、第２図は本発明の実施例の要部側面図で、（ａｌは実装
時の図、（ｂ）は実装後の図、第３図は従来例の構成図で、（ａ）は実装前の斜視図、山）は実装後の斜視図、第４図は従来例の一部破断側面図で、（ａ）は実装時の図、（ｂ）実装後の図である。゛図において、１は回路素子、２はキャリア、３は段付角形凹部、４は段端面、５は電極パターン、６は側壁電極、７は底面パッド・９はカバー、ｌＯは半田、１０Ａは半田ペースト、１１は半田ボール、２１は側壁、２２は側壁凹部、２３は底面、２４は底面凹部、２５は底面電極、３０は回路基板、餓凌の−ｉ！？、ｖｒ償す唄口ヰ渾す加の少ぞ奢例の溝忌■イ草１　因＄１図革２図草４図

Claims

【特許請求の範囲】キャリア（２）に回路素子（１）を搭載した部品におい
て、該キャリア（２）の側壁（２１）に並列した、平面視弓
形の側壁凹部（２２）の内面に形成されるとともに、該
回路素子（１）に接続された側壁電極（６）と、それぞ
れの該側壁凹部（２２）に連通する如くに、該キャリア
（２）の底面（２３）の周縁に並設された、側面視弓形
の底面凹部（２４）と、回路基板（３０）上に並設した基板パッド（３１）のそ
れぞれに半田付け接続すべく、該底面凹部（２４）の内
面に形成され、該側壁電極（６）に連結した底面電極（
２５）とを、備えたことを特徴とするリードレス部品。