JPS63138986A - 面実装型半導体パツケ−ジ包装体 - Google Patents
面実装型半導体パツケ−ジ包装体Info
- Publication number
- JPS63138986A JPS63138986A JP61278610A JP27861086A JPS63138986A JP S63138986 A JPS63138986 A JP S63138986A JP 61278610 A JP61278610 A JP 61278610A JP 27861086 A JP27861086 A JP 27861086A JP S63138986 A JPS63138986 A JP S63138986A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bag
- package
- moisture
- magazine
- inner box
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 2
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims description 2
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 8
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 2
- 239000003230 hygroscopic agent Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Wrappers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、面実装型半導体パッケージのプリント基板な
どの実装用基板への実装に際しての当該パッケージ界面
剥離及びクラックを防止する技術に関する。
どの実装用基板への実装に際しての当該パッケージ界面
剥離及びクラックを防止する技術に関する。
面実装型半導体パッケージ例えばスモールアウトライン
パッケージ(SOP)やクワッドフラットパッケージ(
QFP)やプラスチックリープイドチップキャリア(P
LCC)にあっては、そのバグケージ内に収納されてい
る半導体チップの大型化に伴ない、増々小型薄型化し、
パンケージ強度が低下する傾向にある。
パッケージ(SOP)やクワッドフラットパッケージ(
QFP)やプラスチックリープイドチップキャリア(P
LCC)にあっては、そのバグケージ内に収納されてい
る半導体チップの大型化に伴ない、増々小型薄型化し、
パンケージ強度が低下する傾向にある。
そして、当該パッケージをプリント基板などの実装用基
板に面装着するに、例えばハンダリフロ一時に、パッケ
ージに熱がかかると、パッケージ内に侵入した水分が急
激に体積膨張を起こし、パッケージ界面剥離及びクラッ
クを生せしめる。
板に面装着するに、例えばハンダリフロ一時に、パッケ
ージに熱がかかると、パッケージ内に侵入した水分が急
激に体積膨張を起こし、パッケージ界面剥離及びクラッ
クを生せしめる。
従来その対策の一つとして、ハンダリフロー前に、例え
ば125°Cで長時間一般に16〜24hrsもの間ベ
ークするということが行われているが、ベークのための
炉を用意しなければならないし、なによりも、長時間の
ベークを要するために、作業能率の悪いものであった。
ば125°Cで長時間一般に16〜24hrsもの間ベ
ークするということが行われているが、ベークのための
炉を用意しなければならないし、なによりも、長時間の
ベークを要するために、作業能率の悪いものであった。
なお、面実装型パッケージについて述べた文献の例とし
ては、1980年1月15日(株)工業調査会発行r
I C化実装技術JP135〜156があげられる。
ては、1980年1月15日(株)工業調査会発行r
I C化実装技術JP135〜156があげられる。
本発明は面実装型パッケージのパッケージ界面剥離クラ
ックを防止する技術を提供することを目的とする。
ックを防止する技術を提供することを目的とする。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添伺図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添伺図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
本発明では、マガジンに収納した面実装型パッケージを
内装箱に入れ、当該内装箱を、例えば透湿度2.0g/
m”・24 hrs以下のg +)エステルをペースに
した表面固有抵抗が外側106Ω、内側1011Ω以下
の透明樹脂製袋体に入れ、脱気後、当該袋体の開口部を
熱シールするようにした。さらに、内装箱にはシリカゲ
ルのごとき吸湿剤を収納するようにした。
内装箱に入れ、当該内装箱を、例えば透湿度2.0g/
m”・24 hrs以下のg +)エステルをペースに
した表面固有抵抗が外側106Ω、内側1011Ω以下
の透明樹脂製袋体に入れ、脱気後、当該袋体の開口部を
熱シールするようにした。さらに、内装箱にはシリカゲ
ルのごとき吸湿剤を収納するようにした。
これにより、面実装型パッケージは、内装箱とその外側
の防湿性の袋体に納められ、さらに、脱気や熱シールに
より完全密封され、外部の湿度の影響を受けないので、
面倒なベーク作業を要せずして、ハンダリフローしても
パッケージ界面剥離及びクラックを生せしめない。特に
、本発明では透湿度が2.09 / m”・24 hr
s以下のポリエステルをペースにした樹脂製袋体とした
ので、防湿性が良く、また、ヒートシールが可能で、外
気の侵入を阻止する効果が高い。また、袋体は帯電防止
を考慮してその表面固有抵抗を内面1011Ω以下、外
面106Ω以下としている。さらに、本発明では、マガ
ジンと内装箱の壁面との間にシリカゲルをおき、当該シ
リカゲルにより湿分を吸収するようにしているので、面
装着型パッケージは、より一層、外部の湿気の影響を受
けない。
の防湿性の袋体に納められ、さらに、脱気や熱シールに
より完全密封され、外部の湿度の影響を受けないので、
面倒なベーク作業を要せずして、ハンダリフローしても
パッケージ界面剥離及びクラックを生せしめない。特に
、本発明では透湿度が2.09 / m”・24 hr
s以下のポリエステルをペースにした樹脂製袋体とした
ので、防湿性が良く、また、ヒートシールが可能で、外
気の侵入を阻止する効果が高い。また、袋体は帯電防止
を考慮してその表面固有抵抗を内面1011Ω以下、外
面106Ω以下としている。さらに、本発明では、マガ
ジンと内装箱の壁面との間にシリカゲルをおき、当該シ
リカゲルにより湿分を吸収するようにしているので、面
装着型パッケージは、より一層、外部の湿気の影響を受
けない。
次に、本発明を、図面に示す実施例に基づいて説明する
。
。
第2図に示すような紙製の内装箱1に、マガジン2を収
納する。当該マガジン2の一例は第3図に示す。第4図
に示すように、当該マガジン2内に面実装型半導体パッ
ケージ3を詰め、マガジン2の端部には、当該パッケー
ジ3のマガジン外部への突出をおさえるためにストッパ
ー4を装着する。
納する。当該マガジン2の一例は第3図に示す。第4図
に示すように、当該マガジン2内に面実装型半導体パッ
ケージ3を詰め、マガジン2の端部には、当該パッケー
ジ3のマガジン外部への突出をおさえるためにストッパ
ー4を装着する。
マガジン2内には、当該パッケージ3が複数詰込されて
いる。
いる。
内装箱1の壁面とマガジン2の側面との間に、第2図に
示すように、シリカゲル5を入れる。該シリカゲル5は
、マガジン2の端部側に入れると、湿気を吸収する上で
良く、また、蓋6のフランジ部7を内装箱1の内側に折
り込みして当該蓋6を閉じ、当該蓋6を持ち上げして当
該バ、ノケージ3を取出するに、当該蓋6の端部開口側
が最初に外気の湿分の影響を受けるので、当該開口側に
設けると良い。
示すように、シリカゲル5を入れる。該シリカゲル5は
、マガジン2の端部側に入れると、湿気を吸収する上で
良く、また、蓋6のフランジ部7を内装箱1の内側に折
り込みして当該蓋6を閉じ、当該蓋6を持ち上げして当
該バ、ノケージ3を取出するに、当該蓋6の端部開口側
が最初に外気の湿分の影響を受けるので、当該開口側に
設けると良い。
当該内装箱1を、第5図に示すような、袋体8内に入れ
、脱り後、当該袋体8の開口部9を熱シールする。
、脱り後、当該袋体8の開口部9を熱シールする。
当該袋体8は、例えば透湿度2.0g/m”・24hr
s以下のポリエステルをペースにした透明導電袋により
構成されろ。
s以下のポリエステルをペースにした透明導電袋により
構成されろ。
当該袋体8を透明なものとしたのは、内装箱1表面に品
種や数量や製造ロット%などが書かれているときに、そ
の管理上有利であるからである。
種や数量や製造ロット%などが書かれているときに、そ
の管理上有利であるからである。
当該導電袋8を構成する樹脂フィルムの例としては、内
側から帯電防止剤練込ポリエチレン、ポリエステルフィ
ルム、カーボン導電層、アクリル系樹脂保護層、をラミ
ネートし、さらに、該フィルム上に塩化ビニリデンフィ
ルムをコーティングして成るものがあげられる。当該導
電袋8は、パッケージ3内のICの帯電防止のために、
表面固有抵抗を外面106Ω以下および内面ともIQI
IΩ以下とする。
側から帯電防止剤練込ポリエチレン、ポリエステルフィ
ルム、カーボン導電層、アクリル系樹脂保護層、をラミ
ネートし、さらに、該フィルム上に塩化ビニリデンフィ
ルムをコーティングして成るものがあげられる。当該導
電袋8は、パッケージ3内のICの帯電防止のために、
表面固有抵抗を外面106Ω以下および内面ともIQI
IΩ以下とする。
当該導電袋8表面には、開封後には速やかに使用すべき
ことや湿度の低い環境下に再びおくことなどの注意書き
を記した印刷またはラベル10を貼着する。
ことや湿度の低い環境下に再びおくことなどの注意書き
を記した印刷またはラベル10を貼着する。
本発明によれば、面実装型パッケージ3は防湿性の袋体
8内に納められ、さらに、脱気や熱シール9により完全
密封され、また、シリカゲル5により開口部側で湿分が
吸収され、外部の湿気の影響を受けないので、面倒なベ
ーク作業を要せずして、ハンダリフローしてもパッケー
ジ界面剥離及びクラックを生ずることを防止できる。
8内に納められ、さらに、脱気や熱シール9により完全
密封され、また、シリカゲル5により開口部側で湿分が
吸収され、外部の湿気の影響を受けないので、面倒なベ
ーク作業を要せずして、ハンダリフローしてもパッケー
ジ界面剥離及びクラックを生ずることを防止できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
例えば、シリカゲル以外の他の吸湿剤を使用してもよい
。
。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとうりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとうりであ
る。
本発明だよれば外部の湿気の影響を受けないので、ベー
クなしでハンダリフローしてもパッケージ界面剥離クラ
ックなどの問題を生じない。
クなしでハンダリフローしてもパッケージ界面剥離クラ
ックなどの問題を生じない。
第1図は本発明の実施例を示す包装体の斜視図、第2図
は本発明の実施例を示す内装箱の斜視図、第3図はマガ
ジンの一例斜視図、 第4図はマガジン端部の説明断面図、 第5図は袋体の一例説明図である。 1・・・内装箱、2・・・マガジン、3・・・面実装型
半導体パッケージ、4・・・ストッパー、5・・・シリ
カゲル(吸湿剤)、6・・・蓋、7・・・フランジ部、
8・・・袋体、9・・・袋体開口部(熱シール)、10
・・・印刷またはラベル 代理人 弁理士 小 川 勝 男 −第 1
図 第゛ 3 図
は本発明の実施例を示す内装箱の斜視図、第3図はマガ
ジンの一例斜視図、 第4図はマガジン端部の説明断面図、 第5図は袋体の一例説明図である。 1・・・内装箱、2・・・マガジン、3・・・面実装型
半導体パッケージ、4・・・ストッパー、5・・・シリ
カゲル(吸湿剤)、6・・・蓋、7・・・フランジ部、
8・・・袋体、9・・・袋体開口部(熱シール)、10
・・・印刷またはラベル 代理人 弁理士 小 川 勝 男 −第 1
図 第゛ 3 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、面実装型半導体パッケージを多数詰込みしたマガジ
ンまたはトレーを収納し、かつ、吸湿剤を収納した内装
箱を、透明な防湿性で導電性の袋体内に入れ、脱気後、
該袋体の開口部を熱接合して成ることを特徴とする面実
装型半導体パッケージ包装体。 2、袋体が、透湿度2.0g/m^2・24hrs、J
ISZ0208 40℃、90%RH以下の、ポリエス
テルをベースにした、表面固有抵抗が外側10^6Ω、
内側10^1^1Ω以下の透明導電性袋より成り、かつ
、当該袋体表面に注意書きを印刷により表示して成る、
特許請求の範囲第1項記載の包装体。
Priority Applications (27)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61278610A JPS63138986A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 面実装型半導体パツケ−ジ包装体 |
KR1019870013166A KR960015106B1 (ko) | 1986-11-25 | 1987-11-23 | 면실장형 반도체패키지 포장체 |
DE3751687T DE3751687T2 (de) | 1986-11-25 | 1987-11-24 | Verpackung für Halbleiterelemente |
DE3750589T DE3750589T2 (de) | 1986-11-25 | 1987-11-24 | Verpackung für Halbleiterelemente. |
EP91202052A EP0458423B1 (en) | 1986-11-25 | 1987-11-24 | Packaging of semiconductor elements |
DE8787310344T DE3778499D1 (de) | 1986-11-25 | 1987-11-24 | Verpackung fuer halbleiterelemente. |
EP92110466A EP0512579B1 (en) | 1986-11-25 | 1987-11-24 | Packaging of semiconductor elements |
EP87310344A EP0269410B1 (en) | 1986-11-25 | 1987-11-24 | Packaging of semiconductor elements |
US07/393,120 US4971196A (en) | 1986-11-25 | 1989-08-10 | Surface package type semiconductor package |
US07/392,029 US5095626A (en) | 1986-11-25 | 1989-08-10 | Method of producing semiconductor memory packages |
KR1019920012564A KR960014474B1 (ko) | 1986-11-25 | 1992-07-15 | 면실장형 반도체패키지의 실장방법 |
KR1019920012565A KR960016323B1 (ko) | 1986-11-25 | 1992-07-15 | 면실장형 반도체패키지 포장체의 제조방법 |
KR1019920012563A KR970007120B1 (ko) | 1986-11-25 | 1992-07-15 | 면실장형 반도체패키지 포장체 |
US07915496 US5295297B1 (en) | 1986-11-25 | 1992-07-20 | Method of producing semiconductor memory |
US07/915,233 US5274914A (en) | 1986-11-25 | 1992-07-20 | Method of producing surface package type semiconductor package |
SG39894A SG39894G (en) | 1986-11-25 | 1994-03-21 | Packaging of semiconductor elements |
HK59394A HK59394A (en) | 1986-11-25 | 1994-06-23 | Packaging of semiconductor elements |
US08/264,745 US5607059A (en) | 1986-11-25 | 1994-06-23 | Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory |
HK28496A HK28496A (en) | 1986-11-25 | 1996-02-15 | Packaging of semiconductor elements |
US08/712,559 US5803246A (en) | 1986-11-25 | 1996-09-13 | Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory |
HK214096A HK214096A (en) | 1986-11-25 | 1996-12-12 | Packaging of semiconductor elements |
US09/094,490 US5988368A (en) | 1986-11-25 | 1998-06-10 | Resist pattern forming method using anti-reflective layer resist pattern formed and method of etching using resist pattern and product formed |
US09/387,049 US6223893B1 (en) | 1986-11-25 | 1999-08-31 | Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory |
US09/843,937 US6443298B2 (en) | 1986-11-25 | 2001-04-30 | Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory |
US10/207,052 US6981585B2 (en) | 1986-11-25 | 2002-07-30 | Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory |
US10/207,086 US20030057113A1 (en) | 1986-11-25 | 2002-07-30 | Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory |
US10/207,059 US20020174627A1 (en) | 1986-11-25 | 2002-07-30 | Surface package type semiconductor package and method of producing semiconductor memory |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61278610A JPS63138986A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 面実装型半導体パツケ−ジ包装体 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5292983A Division JP2501177B2 (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | 面実装型半導体パッケ―ジの実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63138986A true JPS63138986A (ja) | 1988-06-10 |
Family
ID=17599674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61278610A Pending JPS63138986A (ja) | 1986-11-25 | 1986-11-25 | 面実装型半導体パツケ−ジ包装体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63138986A (ja) |
-
1986
- 1986-11-25 JP JP61278610A patent/JPS63138986A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR960015106B1 (ko) | 면실장형 반도체패키지 포장체 | |
US5274914A (en) | Method of producing surface package type semiconductor package | |
JPS63138986A (ja) | 面実装型半導体パツケ−ジ包装体 | |
US6474476B1 (en) | Universal carrier tray | |
JP2501177B2 (ja) | 面実装型半導体パッケ―ジの実装方法 | |
JPH058339A (ja) | チツプ型電子部品包装用カバーテープ | |
US20020185409A1 (en) | Desiccant containing product carrier | |
JP2740619B2 (ja) | 電子部品包装用キャリアテープのシール方法 | |
JP3115566B2 (ja) | 面実装型半導体パッケージ包装体の製造方法 | |
JP2781522B2 (ja) | 面実装型半導体パッケージの包装体 | |
JP2665181B2 (ja) | 面実装型半導体パッケージ包装体 | |
KR960014474B1 (ko) | 면실장형 반도체패키지의 실장방법 | |
JP2665182B2 (ja) | 面実装型半導体パッケージ包装体の製造方法 | |
JP3187399B2 (ja) | 袋体に封入された面実装型樹脂封止半導体装置 | |
JP2609516B2 (ja) | 面実装型半導体パッケージの実装方法 | |
JPH0219292A (ja) | 面実装型半導体パッケージ包装体 | |
JPS62249443A (ja) | 半導体装置用キヤリアテ−プ | |
JP2589021B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
JP3115565B2 (ja) | 面実装型樹脂封止半導体パッケージ包装体 | |
JPH0619494Y2 (ja) | 軽量電子部品の包装体 | |
JPS58137296A (ja) | 電子回路基板 | |
JPS63281968A (ja) | レジンモ−ルド部品のテ−ピング形態 | |
JPS6344478A (ja) | 半導体装置用収納容器 | |
JPS6145380U (ja) | 電子部品用のテ−ピング包装材料 | |
JPH03289481A (ja) | 半導体装置用マガジン |